LEDパッケージフレーム並びにこれを採用するLEDパッケージ
【課題】本発明はLEDパッケージフレーム及びそれを含むLEDパッケージに関するものである。
【解決手段】上記LEDパッケージフレームは、LEDチップ、熱伝導率が優れた材料の塊からなって上記LEDチップが一面に装着され、側部に湾入された収納部が形成された熱伝達部材、一端側が上記熱伝達部材の収納部に収容され上記LEDチップと電気的に連結されたリード、及び上記熱伝達部材の収納部と上記リードを互いに隔離させるようにこれらの間に密着提供された電気絶縁層を含む。このようにリードを熱伝達部材に挿入することにより、LEDパッケージフレーム及び高出力LEDパッケージで高い熱伝導率及び安全性を維持しながらも嵩を減らすことが可能である。また、別途のジグなしにリードを熱伝達部材に固定することにより、LEDパッケージフレーム及び高出力LEDパッケージを大量生産することが可能である。
【解決手段】上記LEDパッケージフレームは、LEDチップ、熱伝導率が優れた材料の塊からなって上記LEDチップが一面に装着され、側部に湾入された収納部が形成された熱伝達部材、一端側が上記熱伝達部材の収納部に収容され上記LEDチップと電気的に連結されたリード、及び上記熱伝達部材の収納部と上記リードを互いに隔離させるようにこれらの間に密着提供された電気絶縁層を含む。このようにリードを熱伝達部材に挿入することにより、LEDパッケージフレーム及び高出力LEDパッケージで高い熱伝導率及び安全性を維持しながらも嵩を減らすことが可能である。また、別途のジグなしにリードを熱伝達部材に固定することにより、LEDパッケージフレーム及び高出力LEDパッケージを大量生産することが可能である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は高出力LEDパッケージに関するものである。より詳しくは、本発明はリードを熱伝達部材に挿入することにより、高い熱伝導率及び安全性を維持しながらも嵩を減らすことができるLEDパッケージフレーム及びそれを採用する高出力LEDパッケージに関するものである。
【背景技術】
【0002】
発光ダイオード(LED: Light Emitting Diode)は電流が加えられると色々な色相の光を発生させる半導体装置である。LEDから発生される光の色相は主にLEDの半導体を構成する化学成分によって決まる。このようなLEDは、フィラメントに基づいた発光素子に比べて長い寿命、低い電源、優れた初期駆動特性、高い震動抵抗及び反復的な電源断続に対する高い公差などの様々な長所を有するのでその需要が持続的に増加している。
【0003】
しかし、発光ダイオードもやっぱり電流を100%光で発生させるのではないので発光ダイオードチップから相当な熱が発生するようになる。従って、熱が適切に放出されなければ発光ダイオードの内部構成要素らはそれらの間の熱膨張係数差によってストレスを受けるようになるため、発光ダイオードの金属製リードフレームを通して発生される熱を放出する。
【0004】
近年LEDは照明装置及び大型LCD(Liquid Crystal Display)用バックライト装置で採用されている。これらはより大きい出力を要するため、このような高出力LEDにはより優れた放熱性能を有するパッケージ構造が要求される。
【0005】
しかし、このような高出力LEDパッケージの例には米国特許出願公開第2004/0075100号に"Leadframe and Housing for Radiation−Emitting Component、Radiation−Emitting Component、and a Method for Producing the Component"という名称で開示された事がある。
【0006】
この文献に開示された従来の高出力LEDパッケージは、LEDチップが装着された金属塊である熱伝達部とリード周りに樹脂を成形してパッケージ本体を形成し、LEDチップとリードをワイヤなどで連結した構造である。この構造はLEDチップから生じた熱を熱伝達部を通して外部に效果的に放出しながら安全性を確保することが可能である。
【0007】
しかし、熱伝達部とリードを互いに離隔させた状態で樹脂成形を通じてパッケージ本体を形成するので、全体LEDパッケージの大きさが増加する短所がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明は、前述した従来技術の問題を解決するために提案されたもので、本発明の目的はリードを熱伝達部材に挿入することにより、高い熱伝導率及び安全性を維持しながらも嵩を減らすことができるLEDパッケージフレームを提供することである。
【0009】
本発明の他の目的は、別途のジグなしにリードを熱伝達部材に固定することにより容易に大量生産することができるLEDパッケージフレームを提供することである。
【0010】
本発明の他の目的は、リードを熱伝達部材に挿入したLEDパッケージフレームを具備することにより、高い熱伝導率及び安全性を維持しながらも嵩を減らすことが可能である高出力LEDパッケージを提供するのである。
【0011】
本発明のさらに他の目的は別途のジグなしにリードを熱伝達部材に固定することにより、容易に大量生産することができる高出力LEDパッケージを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0012】
前述した本発明の目的を成し遂げるために、本発明はLEDチップ、熱伝導率が優れた材料の塊からなり上記LEDチップが一面に装着され側部に湾入された収納部が形成された熱伝達部材、一端側が上記熱伝達部材の収納部に収容されて上記LEDチップと電気的に連結されたリード、及び上記熱伝達部材の収納部と上記リードを互いに隔離させるようにこれらの間に密着提供された電気絶縁層を含む高出力LEDパッケージに用いられるLEDパッケージフレームを提供することを特徴とする。
【0013】
上記LEDパッケージフレームにおいて、上記リード及びこれを収容する上記熱伝達部材の収納部は上記熱伝達部材の柱から"L"字形態を有することを特徴とする。
【0014】
上記LEDパッケージフレームにおいて、上記熱伝達部材は湾入された第2収納部を有し、上記LEDパッケージフレームは上記第2収納部に直接挿入された第2リードを含むことを特徴とする。
【0015】
上記LEDパッケージフレームにおいて、上記熱伝達部材は上記LEDチップと電気的に連結されることを特徴とする。この際、好ましくは上記リード及びそれを収容する上記熱伝達部材の収納部は上記熱伝達部材の柱から"L"字形態を有する。
【0016】
上記LEDパッケージフレームにおいて、上記熱伝達部材は上記電気絶縁層を介して上記リードの一端を取り囲むことを特徴とする。
【0017】
上記LEDパッケージフレームにおいて、上記熱伝達部材は上記LEDチップ周りに空洞を形成するよう上記熱伝達部材の縁から上記LEDチップの向こう側に延長された反射鏡を具備することを特徴とする。
【0018】
上記LEDパッケージフレームは上記熱伝達部材の縁と上記リードの一端側を封止するよう上記熱伝達部材周囲に射出された基部をさらに含むことを特徴とする。
【0019】
また、本発明は前述したLEDパッケージフレーム、及び上記熱伝達部材の上記LEDチップ反対側の他面が少なくとも一部が露出され、上記リードの他端側が突出するように上記LEDパッケージフレームを封止する樹脂からなったパッケージ本体を含むLEDパッケージを提供することを特徴とする。
【0020】
さらに、本発明は前述したLEDパッケージフレーム、上記熱伝達部材の縁及びそれに隣接した上記リードの一部を封止しながら内側に空洞を形成するよう射出された外壁、及び上記空洞内に埋め込まれた透明樹脂を含むLEDパッケージを提供することを特徴とする。
【0021】
上記LEDパッケージにおいて、上記外壁の内面には高反射率材料の層が形成されたことを特徴とする。
【0022】
また、本発明は上記熱伝達部材が上記LEDチップ周りに空洞を形成するよう上記熱伝達部材の縁から延長された反射鏡を具備する前述したLEDパッケージフレーム、及び上記空洞内に埋め込まれた透明樹脂を含むLEDパッケージを提供することを特徴とする。
【発明の効果】
【0023】
本発明によれば、リードを熱伝達部材に挿入することにより、LEDパッケージフレーム及び高出力LEDパッケージから高い熱伝導率及び安全性を維持しながらも嵩を減らすことが可能である。
【0024】
また、別途のジグなしにリードを熱伝達部材に固定することにより、LEDパッケージフレーム及び高出力LEDパッケージを大量生産することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【0025】
以下、本発明の好ましい実施例を添付図面を参照してより詳しく説明する事にする。
【0026】
本発明によるLEDパッケージフレームの第1実施例が図1乃至11に示す。図1乃至11に示すように、本発明のLEDパッケージフレーム100はLEDチップ102、該LEDチップ102が装着された熱伝達部材110及び該熱伝達部材110に嵌め込まれる一対のリード-被服組立体120を含む。
【0027】
先ず、図6乃至9を参照すれば、熱伝達部材110は熱伝導率が優れた材料の塊であり、真ん中が突出した円盤形を有する。その材質にはCu、Ag、Al、Mo、Fe、Ni、W及びこれを一つ以上含んだ合金が用いられることができる。また、Ni、Ag、Au及びこれを一つ以上含んだ合金を熱伝達部材110にメッキまたはコーティングすることができる。
【0028】
熱伝達部材110の中には、円筒形の柱112が形成され、該柱112周りには一対の外周部114及び一対の連結部116が形成されている。外周部114は柱112から一体で外側に延長され、収納部118は柱112の側部に外周部114の間に形成されており、連結部116は収納部118によって柱112から分離されるが、外周部114の間に連結される。従って、熱伝達部材110は一体型構造で形成される。
【0029】
収納部118はL字形態の空間であって、柱112と連結部116の間の開放領域118aと連結部116の下の収納領域118bに区分することができる。
【0030】
次いで、図10と11を参照すれば、リード−被服組立体120は伝導率の優れた金属からなったリード122と該リード122の先端122aに隣接した部分にコーティングされた隔離層又は絶縁被服124を具備する。また、絶縁被服124の先端部124aがリード122の先端122aが上から露出されるように先端122aの全面と側面にもコーティングされる。
【0031】
リード122はその材質として、Cu、Ni、Fe及びこれを一つ以上含んだ合金を用い、Ni、Ag、Au及びこれを一つ以上含んだ合金でメッキされ得る。絶縁被服124はガラス、LCP(Liquid Crystal Polymer)、エポキシ(epoxy)などで構成され、好ましくは高温変形可能なものから選択される。
【0032】
次に、結合された状態の全体LEDパッケージフレーム100を探れば、リード122はその先端122aが開放領域118aを通して上から露出されるよう収納領域118bに嵌め合わせられる。この際、絶縁被服124はリード122と外周部及び連結部114、116の間に介されてこれらの間の接触を防止し、絶縁被服先端部124aはリード先端122aと柱112の間に介されこれらの間の接触を防止する。従って、リード122は熱伝達部材110と直接接触しない。また、絶縁被服124は高温で変形されリード122と熱伝逹部材110の間を密封及び結合させる機能も遂行する。
【0033】
LEDチップ102は熱伝達部材110の柱上面112aに安着されて好ましくは接着剤などによって柱上面112aに固定される。また、LEDチップ102はワイヤ104によってリード-被服組立体120のリード先端122aに電気的に連結される。この際、ワイヤ104は収納部118の開放領域118aを通してリード先端122aに連結される。
【0034】
これとは違って、柱上面112aにパターンが印刷されたパッドを装着し、該パッドにLEDチップ102をワイヤまたはソルダバンプで連結した後、再びパッドのパターンをワイヤでリード先端122aに連結することもできる。この際、パッドは外部衝撃がLEDチップ102に加えられるのを防止するよう柔軟な材料で構成すれば良い。
【0035】
本発明のパッケージフレーム100はリード−被服組立体120が熱伝達部材110の収納部118の収納領域118bに挿入されて熱伝達部材110と結合されるので、全体大きさを減らすことができる。また、リード−被服組立体120のリード先端122aは絶縁被服124及び絶縁被服先端部124aによって熱伝達部材110との直接的な接触が防止されるので、複数個の本発明パッケージフレーム100が金属基板に装着される際短絡を生じなくなる。
【0036】
図12乃至14は、本発明によるLEDパッケージフレームの第2実施例を示す。図12乃至14に示すように、第2実施例のLEDパッケージフレーム100−1はLEDチップ102、該LEDチップ102が装着された熱伝達部材110−1及び該熱伝達部材110に嵌め込まれるリード−被服組立体120及びリード122を含む。LEDパッケージフレーム100−1の第1実施例のLEDパッケージフレーム100とその構成が類似であるので、同一な構成要素には同一な図面符号を付与し、その説明は省略する。
【0037】
熱伝達部材110−1は一側に形成された収納部118の構造が第1実施例の物と同一であるが、その反対側の第2連結部116−1がリード122と直接接触する。一方、LEDチップ102はワイヤ104によってリード先端122aと柱112に電気的に連結される。従って、熱伝達部材110−1がリードの役割をすることが可能となる。
【0038】
これとは違って、一方のリードを省略し、熱伝達部材110−1を直接外部電源と連結することも可能である。
【0039】
図15は、本発明によるLEDパッケージフレームの第3実施例を示す。図15に図示したように、LEDパッケージフレーム100−2の第1実施例のLEDパッケージフレーム100とその構成が類似であるので、同一な構成要素には同一な図面符号を付与し、その説明は省略する。
【0040】
本実施例のLEDパッケージフレーム100−2において、柱112の下端112−2はリード−被服組立体122と重なるように半径方向に延長されており、リード122が柱下端112-2と接触しないように絶縁被服124−2がリード122の先端に隣接した部分を取り囲んでいる。このように構成すれば、リード−被服組立体122は熱伝達部材110−2とより堅固に結合されることができる。
【0041】
図16と17は、本発明によるLEDパッケージの第1実施例を示す。本実施例のLEDパッケージ150は図1乃至5に示したLEDパッケージフレーム100とそれを封止する透明な樹脂からなったパッケージ本体130を含む。パッケージ本体130はLEDチップ102などを外部から保護しながら熱伝達部材110とリード−被服組立体120の結合をより堅固に維持することができる。
【0042】
図18乃至20は、本発明によるLEDパッケージの第2実施例を示す。図18乃至20に示すように、本実施例のLEDパッケージ200はLEDチップ202、該LEDチップ202が装着されたパッケージフレーム210及び該パッケージフレーム210に嵌め込まれる一対のリード−被服組立体120を含む。
【0043】
本実施例のLEDパッケージ200を図16と17のLEDパッケージ150及びその一部である図1乃至11に示したLEDパッケージフレーム100と比べた時、パッケージフレーム210は外周部214及び連結部216がさらに外側に延長され、その対面に反射鏡Rは一体で形成されたことを除けば、LEDパッケージフレーム100の熱伝達部材110と同一な構造を有する。そのため、対応する構成要素には同一な図面符号を付与し。その説明は省略する。
【0044】
反射鏡Rは内側に凹んだ半球型空洞Cを形成し、この空洞Cには透明な樹脂が埋め込まれLEDチップ202を外部から保護するようになる。反射鏡Rの材質には、Cu、Ag、Al、Mo、Fe、Ni、W及びこれを一つ以上含んだ合金が用いられることができる。また、Ni、Ag及びAu中の一つ以上を含んだ材質を反射鏡Rにメッキまたはコーティングすることができる。
【0045】
一方、パッケージフレーム210の下部周りには成形などによって基部240が形成されて全体パッケージ200が、例えば金属基板などに装着される時、安定的に装着されることができるようにする。
【0046】
図21は、本発明によるLEDパッケージの第3実施例を示す。図21に示すように、本実施例のLEDパッケージ200−1は伝熱部材212及びリード−被服組立体220が図1乃至11に示したLEDパッケージフレーム100の熱伝達部材110及びリード−被服組立体120と実質的に同一である。そのため、対応する構成要素には同一な図面符号を付与し、その説明は省略する。
【0047】
一方、図18乃至20のLEDパッケージ200と違って、本実施例の反射鏡Rは、射出物からなった外壁230の内面に形成される。外壁230は、樹脂などの不導体から構成され、内面にはNi、Ag及びAu中の一つ以上を含んだ材質をメッキまたはコーティングして反射鏡Rを形成することができる。また、外壁230内側の空洞Cにはこの空洞Cには透明な樹脂が埋め込まれLEDチップ202を外部から保護するようになる。
【0048】
図22乃至図32は、本発明の第4実施例によるさらに他のLEDパッケージフレームを示す。図22乃至32に示すように、本実施例によるLEDパッケージフレーム300はLEDチップ302、このLEDチップ302が装着された熱伝達部材310及びこの熱伝達部材310に嵌め込まれる一対のリード−被服組立体320を含む。
【0049】
先ず、図27乃至30を参照すれば、熱伝達部材310は熱伝導率が優れた材料の塊として、中が突出した円盤形で構成される。その材質にはCu、Ag、Al、Mo、Fe、Ni、W及びそれを一つ以上含んだ合金が用いられることができる。また、Ni、Ag及びAu中の一つ以上を含んだ材質を熱伝達部材310にメッキまたはコーティングすることができる。
【0050】
熱伝達部材310の中には円筒形の柱312が形成され、該柱312の周りには一対の外周部314及び一対の段差316が形成されている。外周部314は柱312から一体で外側に延長されて収納部318によって互いに分離され、段差316は外周部314を互いに連結させる。収納部318はリード−被服組立体320を収容する収納部の機能を遂行する。
【0051】
次いで、図31と32を参照すれば、リード−被服組立体320は伝導率の優れた金属からなったリード322と該リード322の先端322aにコーティングされた隔離層または絶縁被服324を具備する。リード322は先端322a側に階段形態で屈折され上がる形状であり、絶縁被服324はリード先端322aの側面、底面及び前面に付着される。とりわけ、リード先端322aの全面に付着された絶縁被服324の一部を絶縁被服先端部324aと称する。
【0052】
リード322はその材質として、Cu、Ni、Fe及びこれを一つ以上含んだ合金を用い、Ni、Ag、Go及びこれを一つ以上含んだ合金でメッキされ得る。絶縁被服324はガラス、LCP、エポキシなどで構成され、好ましくは高温変形可能なものから選択される。
【0053】
次いで、結合された状態の全体LEDパッケージフレーム300を探れば、リード322は熱伝達部材310の収納部318に嵌め込まれる。この際、絶縁被服324はリード先端322aと外周部314の間に介されこれらの間の接触を防止し、絶縁被服先端部324aはリード先端322aと柱312及び段差316の間に介されこれらの間の接触を防止する。従って、リード322は熱伝達部材310と直接接触しなくなる。また、絶縁被服324は高温で変形されてリード322と熱伝逹部材310の間を密封及び結合させる機能も遂行する。
【0054】
LEDチップ302は、熱伝達部材310の柱上面312aに安着され好ましくは、接着剤などによって柱上面312aに固定される。また、LEDチップ302はワイヤ304によって、リード−被服組立体320のリード先端322aに電気的に連結される。
【0055】
これとは違って、柱上面312aにパターンが印刷されたパッドを装着し、該パッドにLEDチップ302をワイヤまたはソルダバンプで連結した後再びパッドのパターンをワイヤでリード先端322aに連結することも可能である。この際、パッドは外部衝撃がLEDチップ302に加えられるのを防止するように柔軟な材料で構成すれば良い。
【0056】
本実施例のパッケージフレーム300は、リード−被服組立体320が熱伝達部材310の収納部318に挿入されて熱伝達部材310と結合されるので、全体大きさを減らすことができる。また、リード−被服組立体320のリード先端322aは絶縁被服324及び絶縁被服先端部324aによって熱伝達部材310との直接的な接触が防止されるので、複数個の本発明パッケージフレーム300が金属基板に装着される際、短絡を生じなくなる。
【0057】
本実施例のパッケージフレーム300は、図14のパッケージフレーム100−1のような形態に変形され得る。すなわち、一つのリード122で絶縁被服を省いてリード112を熱伝達部材310と直接接触するようにしLEDチップ102はワイヤ104によって熱伝達部材310の柱312に電気的に連結される。このようにすれば、熱伝達部材310がリード機能を遂行することが可能となる。
【0058】
図16と17のLEDパッケージ150に本実施例のパッケージフレーム300を適用して樹脂からなったパッケージ本体130でLEDチップ302などを外部から保護しながら熱伝達部材310とリード−被服組立体320の結合をより堅固に維持することができる。
【0059】
それと共に、図18乃至20のLEDパッケージ200及び図21のLEDパッケージ200−1に本実施例のパッケージフレーム300を適用することもやっぱり可能である。
【0060】
図33乃至図37は、本発明の第5実施例によるさらに他のLEDパッケージフレームを示す。図33乃至37に示すように、本実施例によるLEDパッケージフレーム400は、LEDチップ402、該LEDチップ402が装着された熱伝達部材410及び該熱伝達部材410に嵌め込まれるリード−被服組立体420とリード422を含む。
【0061】
LEDチップ402は、熱伝達部材410の柱412上端に好ましくは接着剤などによって付着されてワイヤ404によって柱412とリード422の先端422aと電気的に連結される。
【0062】
熱伝達部材410は、熱伝導率が優れた材料の塊として、中が突出した円盤形で構成される。その材質には、Cu、Ag、Al、Mo、Fe、Ni、W及びこれを一つ以上含んだ合金が用いられることができる。また、Ni、Ag及びAu中の一つ以上を含んだ材質を熱伝達部材410にメッキまたはコーティングすることができる。
【0063】
熱伝達部材410の中には円筒形の柱412が形成され、該柱412の周りには環状の外周部414が形成されている。外周部414は図面の右側に"L"字形の第1収納部418aが形成され、第1収納部418aの上側にストッパ416が形成されている。
【0064】
第1収納部418は、柱412の側面に沿って外周部414を上下で貫通した後、外周部414の下部を開放して形成される。柱412を中心に上記収納部418の反対側位置には外周部414の下部に形成された第2収納部418bが形成される。第1収納部418は、リード−被服結合体420を収容し、第2収納部418bはリード422のみを収容する。
【0065】
リード−被服組立体420は、伝導率が優れた金属からなったリード422とこのリード422の先端422aにコーティングされた隔離層または絶縁被服424を具備する。リード422は先端422a側に"L"字形で屈折され上がる形状であり、絶縁被服424はリード先端422aを上端を除いて取り囲むように付着される。特に、リード先端422aの前面に付着された絶縁被服424の一部を絶縁被服先端部424aと称する。
【0066】
リード422はその材質として、Cu、Ni、Fe及びこれを一つ以上含んだ合金を用い、Ni、Ag、Go及びこれを一つ以上含んだ合金でメッキされ得る。絶縁被服424はガラス、LCPなどで構成され、好ましくは高温変形可能なものから選択される。
【0067】
次いで、結合された状態の全体LEDパッケージフレーム400を探れば、リード−被服結合体420はその先端が熱伝達部材410の第1収納部418aに嵌め込まれる。この際、図37に示したようにリード-被服結合体420は下から熱伝達部材410の第1収納部418aに嵌め込まれる。
【0068】
この際、絶縁被服424はリード422及びリード先端422aを柱410及び外周部414と接触しないように防止する。また、絶縁被服424は高温で変形されリード422と熱伝逹部材410の間を密封及び結合させる機能も遂行する。
【0069】
このように結合されれば、図35に示すように、外周部414のストッパ416はリード-被服組立体420が矢印B方向に移動することを防止することにより、リード−被服組立体420が第1収納部418により堅固に維持されることが可能となる。
【0070】
一方、第2収納部418bはリード422を直接収容する。図37に示すように、リード422は水平方向に第2収納部418bに嵌め込まれ熱伝達部材410と直接接触する。そのため、リード422は熱伝達部材410及びワイヤ404を通してLEDチップ402に電源を供給するようになる。また、熱伝達部材410に直接外部電源を連結してリードの役割をするようにすることも可能である。
【0071】
本実施例のパッケージフレーム400をこのように構成すれば、リード-被服結合体420は挿入が容易であるだけでなく熱伝達部材410に安定的に維持されるので、作業能率が良くなり生産性が向上される。
【0072】
また、リード−被服組立体420が熱伝達部材410の第1収納部418に挿入されて熱伝達部材410と結合されるので、本実施例のパッケージフレーム400の全体大きさを減らすことができる。
【0073】
それと共に、リード-被服組立体420のリード先端422aは絶縁被服424及び絶縁被服先端部424aによって熱伝達部材410との直接的な接触が防止されるので、複数個の本発明パッケージフレーム400が金属基板に装着される際、短絡を生じなくなる。
【0074】
本実施例のパッケージフレーム400を様々な形に変形することができる。例えば、第2収納部418bを第1収納部418aと同一な形にして一対のリード−被覆組立体を挿入することができる。この場合、これらリード-被服組立体を端子で使用し、熱伝達部材は熱伝達機能のみを遂行するようにすることができる。あるいは、熱伝達部材を一つの端子で使用し、これらリード-被服組立体をさらに他の一つの端子で共に使用することもできる。また、一つの"L"字形収納部にはリード-被服組立体を挿入し、他の"L"字形収納部には"L"字形リードを収納することも可能である。
【0075】
一方、本実施例のパッケージフレーム400を図16と17のLEDパッケージ150に適用して樹脂からなったパッケージ本体130でLEDチップ402などを外部から保護しながら熱伝達部材410とリード-被服組立体420及びリード422の間の結合をより堅固に維持することができる。
【0076】
それと共に、図18乃至20のLEDパッケージ200及び図21のLEDパッケージ200‐1に本実施例のパッケージフレーム400を適用することもやっぱり可能である。
【0077】
上記においては、本発明の好ましき実施例らを参照し説明したが、該技術分野において通常の知識を有する者なら下記の特許請求の範囲に記載した本発明の思想及び領域から外れない範囲内で本発明を様々に修正及び変更することが可能であることが理解できる。
【図面の簡単な説明】
【0078】
【図1】図1は本発明によるLEDパッケージフレームの第1実施例を示す斜視図である。
【図2】図1に示したLEDパッケージフレームの平面図である。
【図3】図2のIII−III線に沿って切断した断面図である。
【図4】図1に示したLEDパッケージフレームの底面図である。
【図5】図1に示すLEDパッケージフレームの分解斜視図である。
【図6】図5に示すLEDパッケージフレームの熱伝達部材の斜視図である。
【図7】図6に示す熱伝達部材の平面図である。
【図8】図7のIIX−IIX線に沿って切断した断面図である。
【図9】図6に示した熱伝達部材の底面図である。
【図10】図5に示したLEDパッケージフレームのリード-被服組立体の斜視図である。
【図11】図10に示したリード-被服組立体の平面図である。
【図12】本発明によるLEDパッケージフレームの第2実施例を示す斜視図である。
【図13】図12に示したLEDパッケージフレームの平面図である。
【図14】図13のXIV−XIV線に沿って切断した断面図である。
【図15】本発明によるLEDパッケージフレームの第3実施例を図3に対応する形で示した断面図である。
【図16】本発明によるLEDパッケージの第1実施例を示す斜視図である。
【図17】図16のXVII-XVII線に沿って切断した断面図である。
【図18】本発明によるLEDパッケージの第2実施例を示す斜視図である。
【図19】図18に示したLEDパッケージの平面図である。
【図20】図19のXX-XX線に沿って切断した断面図である。
【図21】本発明によるLEDパッケージの第3実施例を図20に対応する形で示した断面図である。
【図22】本発明によるLEDパッケージフレームの第4実施例を示した斜視図である。
【図23】図22に示したLEDパッケージフレームの平面図である。
【図24】図23のXXIV-XXIV線に沿って切断した断面図である。
【図25】図22に示したLEDパッケージフレームの底面図である。
【図26】図22に示したLEDパッケージフレームの分解斜視図である。
【図27】図26に示したLEDパッケージフレームの熱伝達部材の斜視図である。
【図28】図27に示した熱伝達部材の平面図である。
【図29】図28のXXIX-XXIX線に沿って切断した断面図である。
【図30】図27に示した熱伝達部材の底面図である。
【図31】図26に示したLEDパッケージフレームのリード-被服組立体の斜視図である。
【図32】図31に示したリード-被服組立体の平面図である。
【図33】本発明によるLEDパッケージフレームの第5実施例を示す斜視図である。
【図34】図33に示したLEDパッケージフレームの平面図である。
【図35】図34のXXXV-XXXV線に沿って切断した断面図である。
【図36】図33に示したLEDパッケージフレームの分解斜視図である。
【図37】図33に示したLEDパッケージフレームの組み立て作業を説明する分解断面図である。
【符号の説明】
【0079】
100、100-1、100-2、300、400 パッケージフレーム
102、202、302、402 LEDチップ
110、110-1、110-2、210、210-1、310、410 熱伝達部材
118、218、318、418a、418b 収納部
120、220、320、420 リード-被服結合体
122、222、322、422 リード
124、224、324、424 絶縁被服
150、200、200-1 LEDパッケージ
【技術分野】
【0001】
本発明は高出力LEDパッケージに関するものである。より詳しくは、本発明はリードを熱伝達部材に挿入することにより、高い熱伝導率及び安全性を維持しながらも嵩を減らすことができるLEDパッケージフレーム及びそれを採用する高出力LEDパッケージに関するものである。
【背景技術】
【0002】
発光ダイオード(LED: Light Emitting Diode)は電流が加えられると色々な色相の光を発生させる半導体装置である。LEDから発生される光の色相は主にLEDの半導体を構成する化学成分によって決まる。このようなLEDは、フィラメントに基づいた発光素子に比べて長い寿命、低い電源、優れた初期駆動特性、高い震動抵抗及び反復的な電源断続に対する高い公差などの様々な長所を有するのでその需要が持続的に増加している。
【0003】
しかし、発光ダイオードもやっぱり電流を100%光で発生させるのではないので発光ダイオードチップから相当な熱が発生するようになる。従って、熱が適切に放出されなければ発光ダイオードの内部構成要素らはそれらの間の熱膨張係数差によってストレスを受けるようになるため、発光ダイオードの金属製リードフレームを通して発生される熱を放出する。
【0004】
近年LEDは照明装置及び大型LCD(Liquid Crystal Display)用バックライト装置で採用されている。これらはより大きい出力を要するため、このような高出力LEDにはより優れた放熱性能を有するパッケージ構造が要求される。
【0005】
しかし、このような高出力LEDパッケージの例には米国特許出願公開第2004/0075100号に"Leadframe and Housing for Radiation−Emitting Component、Radiation−Emitting Component、and a Method for Producing the Component"という名称で開示された事がある。
【0006】
この文献に開示された従来の高出力LEDパッケージは、LEDチップが装着された金属塊である熱伝達部とリード周りに樹脂を成形してパッケージ本体を形成し、LEDチップとリードをワイヤなどで連結した構造である。この構造はLEDチップから生じた熱を熱伝達部を通して外部に效果的に放出しながら安全性を確保することが可能である。
【0007】
しかし、熱伝達部とリードを互いに離隔させた状態で樹脂成形を通じてパッケージ本体を形成するので、全体LEDパッケージの大きさが増加する短所がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明は、前述した従来技術の問題を解決するために提案されたもので、本発明の目的はリードを熱伝達部材に挿入することにより、高い熱伝導率及び安全性を維持しながらも嵩を減らすことができるLEDパッケージフレームを提供することである。
【0009】
本発明の他の目的は、別途のジグなしにリードを熱伝達部材に固定することにより容易に大量生産することができるLEDパッケージフレームを提供することである。
【0010】
本発明の他の目的は、リードを熱伝達部材に挿入したLEDパッケージフレームを具備することにより、高い熱伝導率及び安全性を維持しながらも嵩を減らすことが可能である高出力LEDパッケージを提供するのである。
【0011】
本発明のさらに他の目的は別途のジグなしにリードを熱伝達部材に固定することにより、容易に大量生産することができる高出力LEDパッケージを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0012】
前述した本発明の目的を成し遂げるために、本発明はLEDチップ、熱伝導率が優れた材料の塊からなり上記LEDチップが一面に装着され側部に湾入された収納部が形成された熱伝達部材、一端側が上記熱伝達部材の収納部に収容されて上記LEDチップと電気的に連結されたリード、及び上記熱伝達部材の収納部と上記リードを互いに隔離させるようにこれらの間に密着提供された電気絶縁層を含む高出力LEDパッケージに用いられるLEDパッケージフレームを提供することを特徴とする。
【0013】
上記LEDパッケージフレームにおいて、上記リード及びこれを収容する上記熱伝達部材の収納部は上記熱伝達部材の柱から"L"字形態を有することを特徴とする。
【0014】
上記LEDパッケージフレームにおいて、上記熱伝達部材は湾入された第2収納部を有し、上記LEDパッケージフレームは上記第2収納部に直接挿入された第2リードを含むことを特徴とする。
【0015】
上記LEDパッケージフレームにおいて、上記熱伝達部材は上記LEDチップと電気的に連結されることを特徴とする。この際、好ましくは上記リード及びそれを収容する上記熱伝達部材の収納部は上記熱伝達部材の柱から"L"字形態を有する。
【0016】
上記LEDパッケージフレームにおいて、上記熱伝達部材は上記電気絶縁層を介して上記リードの一端を取り囲むことを特徴とする。
【0017】
上記LEDパッケージフレームにおいて、上記熱伝達部材は上記LEDチップ周りに空洞を形成するよう上記熱伝達部材の縁から上記LEDチップの向こう側に延長された反射鏡を具備することを特徴とする。
【0018】
上記LEDパッケージフレームは上記熱伝達部材の縁と上記リードの一端側を封止するよう上記熱伝達部材周囲に射出された基部をさらに含むことを特徴とする。
【0019】
また、本発明は前述したLEDパッケージフレーム、及び上記熱伝達部材の上記LEDチップ反対側の他面が少なくとも一部が露出され、上記リードの他端側が突出するように上記LEDパッケージフレームを封止する樹脂からなったパッケージ本体を含むLEDパッケージを提供することを特徴とする。
【0020】
さらに、本発明は前述したLEDパッケージフレーム、上記熱伝達部材の縁及びそれに隣接した上記リードの一部を封止しながら内側に空洞を形成するよう射出された外壁、及び上記空洞内に埋め込まれた透明樹脂を含むLEDパッケージを提供することを特徴とする。
【0021】
上記LEDパッケージにおいて、上記外壁の内面には高反射率材料の層が形成されたことを特徴とする。
【0022】
また、本発明は上記熱伝達部材が上記LEDチップ周りに空洞を形成するよう上記熱伝達部材の縁から延長された反射鏡を具備する前述したLEDパッケージフレーム、及び上記空洞内に埋め込まれた透明樹脂を含むLEDパッケージを提供することを特徴とする。
【発明の効果】
【0023】
本発明によれば、リードを熱伝達部材に挿入することにより、LEDパッケージフレーム及び高出力LEDパッケージから高い熱伝導率及び安全性を維持しながらも嵩を減らすことが可能である。
【0024】
また、別途のジグなしにリードを熱伝達部材に固定することにより、LEDパッケージフレーム及び高出力LEDパッケージを大量生産することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【0025】
以下、本発明の好ましい実施例を添付図面を参照してより詳しく説明する事にする。
【0026】
本発明によるLEDパッケージフレームの第1実施例が図1乃至11に示す。図1乃至11に示すように、本発明のLEDパッケージフレーム100はLEDチップ102、該LEDチップ102が装着された熱伝達部材110及び該熱伝達部材110に嵌め込まれる一対のリード-被服組立体120を含む。
【0027】
先ず、図6乃至9を参照すれば、熱伝達部材110は熱伝導率が優れた材料の塊であり、真ん中が突出した円盤形を有する。その材質にはCu、Ag、Al、Mo、Fe、Ni、W及びこれを一つ以上含んだ合金が用いられることができる。また、Ni、Ag、Au及びこれを一つ以上含んだ合金を熱伝達部材110にメッキまたはコーティングすることができる。
【0028】
熱伝達部材110の中には、円筒形の柱112が形成され、該柱112周りには一対の外周部114及び一対の連結部116が形成されている。外周部114は柱112から一体で外側に延長され、収納部118は柱112の側部に外周部114の間に形成されており、連結部116は収納部118によって柱112から分離されるが、外周部114の間に連結される。従って、熱伝達部材110は一体型構造で形成される。
【0029】
収納部118はL字形態の空間であって、柱112と連結部116の間の開放領域118aと連結部116の下の収納領域118bに区分することができる。
【0030】
次いで、図10と11を参照すれば、リード−被服組立体120は伝導率の優れた金属からなったリード122と該リード122の先端122aに隣接した部分にコーティングされた隔離層又は絶縁被服124を具備する。また、絶縁被服124の先端部124aがリード122の先端122aが上から露出されるように先端122aの全面と側面にもコーティングされる。
【0031】
リード122はその材質として、Cu、Ni、Fe及びこれを一つ以上含んだ合金を用い、Ni、Ag、Au及びこれを一つ以上含んだ合金でメッキされ得る。絶縁被服124はガラス、LCP(Liquid Crystal Polymer)、エポキシ(epoxy)などで構成され、好ましくは高温変形可能なものから選択される。
【0032】
次に、結合された状態の全体LEDパッケージフレーム100を探れば、リード122はその先端122aが開放領域118aを通して上から露出されるよう収納領域118bに嵌め合わせられる。この際、絶縁被服124はリード122と外周部及び連結部114、116の間に介されてこれらの間の接触を防止し、絶縁被服先端部124aはリード先端122aと柱112の間に介されこれらの間の接触を防止する。従って、リード122は熱伝達部材110と直接接触しない。また、絶縁被服124は高温で変形されリード122と熱伝逹部材110の間を密封及び結合させる機能も遂行する。
【0033】
LEDチップ102は熱伝達部材110の柱上面112aに安着されて好ましくは接着剤などによって柱上面112aに固定される。また、LEDチップ102はワイヤ104によってリード-被服組立体120のリード先端122aに電気的に連結される。この際、ワイヤ104は収納部118の開放領域118aを通してリード先端122aに連結される。
【0034】
これとは違って、柱上面112aにパターンが印刷されたパッドを装着し、該パッドにLEDチップ102をワイヤまたはソルダバンプで連結した後、再びパッドのパターンをワイヤでリード先端122aに連結することもできる。この際、パッドは外部衝撃がLEDチップ102に加えられるのを防止するよう柔軟な材料で構成すれば良い。
【0035】
本発明のパッケージフレーム100はリード−被服組立体120が熱伝達部材110の収納部118の収納領域118bに挿入されて熱伝達部材110と結合されるので、全体大きさを減らすことができる。また、リード−被服組立体120のリード先端122aは絶縁被服124及び絶縁被服先端部124aによって熱伝達部材110との直接的な接触が防止されるので、複数個の本発明パッケージフレーム100が金属基板に装着される際短絡を生じなくなる。
【0036】
図12乃至14は、本発明によるLEDパッケージフレームの第2実施例を示す。図12乃至14に示すように、第2実施例のLEDパッケージフレーム100−1はLEDチップ102、該LEDチップ102が装着された熱伝達部材110−1及び該熱伝達部材110に嵌め込まれるリード−被服組立体120及びリード122を含む。LEDパッケージフレーム100−1の第1実施例のLEDパッケージフレーム100とその構成が類似であるので、同一な構成要素には同一な図面符号を付与し、その説明は省略する。
【0037】
熱伝達部材110−1は一側に形成された収納部118の構造が第1実施例の物と同一であるが、その反対側の第2連結部116−1がリード122と直接接触する。一方、LEDチップ102はワイヤ104によってリード先端122aと柱112に電気的に連結される。従って、熱伝達部材110−1がリードの役割をすることが可能となる。
【0038】
これとは違って、一方のリードを省略し、熱伝達部材110−1を直接外部電源と連結することも可能である。
【0039】
図15は、本発明によるLEDパッケージフレームの第3実施例を示す。図15に図示したように、LEDパッケージフレーム100−2の第1実施例のLEDパッケージフレーム100とその構成が類似であるので、同一な構成要素には同一な図面符号を付与し、その説明は省略する。
【0040】
本実施例のLEDパッケージフレーム100−2において、柱112の下端112−2はリード−被服組立体122と重なるように半径方向に延長されており、リード122が柱下端112-2と接触しないように絶縁被服124−2がリード122の先端に隣接した部分を取り囲んでいる。このように構成すれば、リード−被服組立体122は熱伝達部材110−2とより堅固に結合されることができる。
【0041】
図16と17は、本発明によるLEDパッケージの第1実施例を示す。本実施例のLEDパッケージ150は図1乃至5に示したLEDパッケージフレーム100とそれを封止する透明な樹脂からなったパッケージ本体130を含む。パッケージ本体130はLEDチップ102などを外部から保護しながら熱伝達部材110とリード−被服組立体120の結合をより堅固に維持することができる。
【0042】
図18乃至20は、本発明によるLEDパッケージの第2実施例を示す。図18乃至20に示すように、本実施例のLEDパッケージ200はLEDチップ202、該LEDチップ202が装着されたパッケージフレーム210及び該パッケージフレーム210に嵌め込まれる一対のリード−被服組立体120を含む。
【0043】
本実施例のLEDパッケージ200を図16と17のLEDパッケージ150及びその一部である図1乃至11に示したLEDパッケージフレーム100と比べた時、パッケージフレーム210は外周部214及び連結部216がさらに外側に延長され、その対面に反射鏡Rは一体で形成されたことを除けば、LEDパッケージフレーム100の熱伝達部材110と同一な構造を有する。そのため、対応する構成要素には同一な図面符号を付与し。その説明は省略する。
【0044】
反射鏡Rは内側に凹んだ半球型空洞Cを形成し、この空洞Cには透明な樹脂が埋め込まれLEDチップ202を外部から保護するようになる。反射鏡Rの材質には、Cu、Ag、Al、Mo、Fe、Ni、W及びこれを一つ以上含んだ合金が用いられることができる。また、Ni、Ag及びAu中の一つ以上を含んだ材質を反射鏡Rにメッキまたはコーティングすることができる。
【0045】
一方、パッケージフレーム210の下部周りには成形などによって基部240が形成されて全体パッケージ200が、例えば金属基板などに装着される時、安定的に装着されることができるようにする。
【0046】
図21は、本発明によるLEDパッケージの第3実施例を示す。図21に示すように、本実施例のLEDパッケージ200−1は伝熱部材212及びリード−被服組立体220が図1乃至11に示したLEDパッケージフレーム100の熱伝達部材110及びリード−被服組立体120と実質的に同一である。そのため、対応する構成要素には同一な図面符号を付与し、その説明は省略する。
【0047】
一方、図18乃至20のLEDパッケージ200と違って、本実施例の反射鏡Rは、射出物からなった外壁230の内面に形成される。外壁230は、樹脂などの不導体から構成され、内面にはNi、Ag及びAu中の一つ以上を含んだ材質をメッキまたはコーティングして反射鏡Rを形成することができる。また、外壁230内側の空洞Cにはこの空洞Cには透明な樹脂が埋め込まれLEDチップ202を外部から保護するようになる。
【0048】
図22乃至図32は、本発明の第4実施例によるさらに他のLEDパッケージフレームを示す。図22乃至32に示すように、本実施例によるLEDパッケージフレーム300はLEDチップ302、このLEDチップ302が装着された熱伝達部材310及びこの熱伝達部材310に嵌め込まれる一対のリード−被服組立体320を含む。
【0049】
先ず、図27乃至30を参照すれば、熱伝達部材310は熱伝導率が優れた材料の塊として、中が突出した円盤形で構成される。その材質にはCu、Ag、Al、Mo、Fe、Ni、W及びそれを一つ以上含んだ合金が用いられることができる。また、Ni、Ag及びAu中の一つ以上を含んだ材質を熱伝達部材310にメッキまたはコーティングすることができる。
【0050】
熱伝達部材310の中には円筒形の柱312が形成され、該柱312の周りには一対の外周部314及び一対の段差316が形成されている。外周部314は柱312から一体で外側に延長されて収納部318によって互いに分離され、段差316は外周部314を互いに連結させる。収納部318はリード−被服組立体320を収容する収納部の機能を遂行する。
【0051】
次いで、図31と32を参照すれば、リード−被服組立体320は伝導率の優れた金属からなったリード322と該リード322の先端322aにコーティングされた隔離層または絶縁被服324を具備する。リード322は先端322a側に階段形態で屈折され上がる形状であり、絶縁被服324はリード先端322aの側面、底面及び前面に付着される。とりわけ、リード先端322aの全面に付着された絶縁被服324の一部を絶縁被服先端部324aと称する。
【0052】
リード322はその材質として、Cu、Ni、Fe及びこれを一つ以上含んだ合金を用い、Ni、Ag、Go及びこれを一つ以上含んだ合金でメッキされ得る。絶縁被服324はガラス、LCP、エポキシなどで構成され、好ましくは高温変形可能なものから選択される。
【0053】
次いで、結合された状態の全体LEDパッケージフレーム300を探れば、リード322は熱伝達部材310の収納部318に嵌め込まれる。この際、絶縁被服324はリード先端322aと外周部314の間に介されこれらの間の接触を防止し、絶縁被服先端部324aはリード先端322aと柱312及び段差316の間に介されこれらの間の接触を防止する。従って、リード322は熱伝達部材310と直接接触しなくなる。また、絶縁被服324は高温で変形されてリード322と熱伝逹部材310の間を密封及び結合させる機能も遂行する。
【0054】
LEDチップ302は、熱伝達部材310の柱上面312aに安着され好ましくは、接着剤などによって柱上面312aに固定される。また、LEDチップ302はワイヤ304によって、リード−被服組立体320のリード先端322aに電気的に連結される。
【0055】
これとは違って、柱上面312aにパターンが印刷されたパッドを装着し、該パッドにLEDチップ302をワイヤまたはソルダバンプで連結した後再びパッドのパターンをワイヤでリード先端322aに連結することも可能である。この際、パッドは外部衝撃がLEDチップ302に加えられるのを防止するように柔軟な材料で構成すれば良い。
【0056】
本実施例のパッケージフレーム300は、リード−被服組立体320が熱伝達部材310の収納部318に挿入されて熱伝達部材310と結合されるので、全体大きさを減らすことができる。また、リード−被服組立体320のリード先端322aは絶縁被服324及び絶縁被服先端部324aによって熱伝達部材310との直接的な接触が防止されるので、複数個の本発明パッケージフレーム300が金属基板に装着される際、短絡を生じなくなる。
【0057】
本実施例のパッケージフレーム300は、図14のパッケージフレーム100−1のような形態に変形され得る。すなわち、一つのリード122で絶縁被服を省いてリード112を熱伝達部材310と直接接触するようにしLEDチップ102はワイヤ104によって熱伝達部材310の柱312に電気的に連結される。このようにすれば、熱伝達部材310がリード機能を遂行することが可能となる。
【0058】
図16と17のLEDパッケージ150に本実施例のパッケージフレーム300を適用して樹脂からなったパッケージ本体130でLEDチップ302などを外部から保護しながら熱伝達部材310とリード−被服組立体320の結合をより堅固に維持することができる。
【0059】
それと共に、図18乃至20のLEDパッケージ200及び図21のLEDパッケージ200−1に本実施例のパッケージフレーム300を適用することもやっぱり可能である。
【0060】
図33乃至図37は、本発明の第5実施例によるさらに他のLEDパッケージフレームを示す。図33乃至37に示すように、本実施例によるLEDパッケージフレーム400は、LEDチップ402、該LEDチップ402が装着された熱伝達部材410及び該熱伝達部材410に嵌め込まれるリード−被服組立体420とリード422を含む。
【0061】
LEDチップ402は、熱伝達部材410の柱412上端に好ましくは接着剤などによって付着されてワイヤ404によって柱412とリード422の先端422aと電気的に連結される。
【0062】
熱伝達部材410は、熱伝導率が優れた材料の塊として、中が突出した円盤形で構成される。その材質には、Cu、Ag、Al、Mo、Fe、Ni、W及びこれを一つ以上含んだ合金が用いられることができる。また、Ni、Ag及びAu中の一つ以上を含んだ材質を熱伝達部材410にメッキまたはコーティングすることができる。
【0063】
熱伝達部材410の中には円筒形の柱412が形成され、該柱412の周りには環状の外周部414が形成されている。外周部414は図面の右側に"L"字形の第1収納部418aが形成され、第1収納部418aの上側にストッパ416が形成されている。
【0064】
第1収納部418は、柱412の側面に沿って外周部414を上下で貫通した後、外周部414の下部を開放して形成される。柱412を中心に上記収納部418の反対側位置には外周部414の下部に形成された第2収納部418bが形成される。第1収納部418は、リード−被服結合体420を収容し、第2収納部418bはリード422のみを収容する。
【0065】
リード−被服組立体420は、伝導率が優れた金属からなったリード422とこのリード422の先端422aにコーティングされた隔離層または絶縁被服424を具備する。リード422は先端422a側に"L"字形で屈折され上がる形状であり、絶縁被服424はリード先端422aを上端を除いて取り囲むように付着される。特に、リード先端422aの前面に付着された絶縁被服424の一部を絶縁被服先端部424aと称する。
【0066】
リード422はその材質として、Cu、Ni、Fe及びこれを一つ以上含んだ合金を用い、Ni、Ag、Go及びこれを一つ以上含んだ合金でメッキされ得る。絶縁被服424はガラス、LCPなどで構成され、好ましくは高温変形可能なものから選択される。
【0067】
次いで、結合された状態の全体LEDパッケージフレーム400を探れば、リード−被服結合体420はその先端が熱伝達部材410の第1収納部418aに嵌め込まれる。この際、図37に示したようにリード-被服結合体420は下から熱伝達部材410の第1収納部418aに嵌め込まれる。
【0068】
この際、絶縁被服424はリード422及びリード先端422aを柱410及び外周部414と接触しないように防止する。また、絶縁被服424は高温で変形されリード422と熱伝逹部材410の間を密封及び結合させる機能も遂行する。
【0069】
このように結合されれば、図35に示すように、外周部414のストッパ416はリード-被服組立体420が矢印B方向に移動することを防止することにより、リード−被服組立体420が第1収納部418により堅固に維持されることが可能となる。
【0070】
一方、第2収納部418bはリード422を直接収容する。図37に示すように、リード422は水平方向に第2収納部418bに嵌め込まれ熱伝達部材410と直接接触する。そのため、リード422は熱伝達部材410及びワイヤ404を通してLEDチップ402に電源を供給するようになる。また、熱伝達部材410に直接外部電源を連結してリードの役割をするようにすることも可能である。
【0071】
本実施例のパッケージフレーム400をこのように構成すれば、リード-被服結合体420は挿入が容易であるだけでなく熱伝達部材410に安定的に維持されるので、作業能率が良くなり生産性が向上される。
【0072】
また、リード−被服組立体420が熱伝達部材410の第1収納部418に挿入されて熱伝達部材410と結合されるので、本実施例のパッケージフレーム400の全体大きさを減らすことができる。
【0073】
それと共に、リード-被服組立体420のリード先端422aは絶縁被服424及び絶縁被服先端部424aによって熱伝達部材410との直接的な接触が防止されるので、複数個の本発明パッケージフレーム400が金属基板に装着される際、短絡を生じなくなる。
【0074】
本実施例のパッケージフレーム400を様々な形に変形することができる。例えば、第2収納部418bを第1収納部418aと同一な形にして一対のリード−被覆組立体を挿入することができる。この場合、これらリード-被服組立体を端子で使用し、熱伝達部材は熱伝達機能のみを遂行するようにすることができる。あるいは、熱伝達部材を一つの端子で使用し、これらリード-被服組立体をさらに他の一つの端子で共に使用することもできる。また、一つの"L"字形収納部にはリード-被服組立体を挿入し、他の"L"字形収納部には"L"字形リードを収納することも可能である。
【0075】
一方、本実施例のパッケージフレーム400を図16と17のLEDパッケージ150に適用して樹脂からなったパッケージ本体130でLEDチップ402などを外部から保護しながら熱伝達部材410とリード-被服組立体420及びリード422の間の結合をより堅固に維持することができる。
【0076】
それと共に、図18乃至20のLEDパッケージ200及び図21のLEDパッケージ200‐1に本実施例のパッケージフレーム400を適用することもやっぱり可能である。
【0077】
上記においては、本発明の好ましき実施例らを参照し説明したが、該技術分野において通常の知識を有する者なら下記の特許請求の範囲に記載した本発明の思想及び領域から外れない範囲内で本発明を様々に修正及び変更することが可能であることが理解できる。
【図面の簡単な説明】
【0078】
【図1】図1は本発明によるLEDパッケージフレームの第1実施例を示す斜視図である。
【図2】図1に示したLEDパッケージフレームの平面図である。
【図3】図2のIII−III線に沿って切断した断面図である。
【図4】図1に示したLEDパッケージフレームの底面図である。
【図5】図1に示すLEDパッケージフレームの分解斜視図である。
【図6】図5に示すLEDパッケージフレームの熱伝達部材の斜視図である。
【図7】図6に示す熱伝達部材の平面図である。
【図8】図7のIIX−IIX線に沿って切断した断面図である。
【図9】図6に示した熱伝達部材の底面図である。
【図10】図5に示したLEDパッケージフレームのリード-被服組立体の斜視図である。
【図11】図10に示したリード-被服組立体の平面図である。
【図12】本発明によるLEDパッケージフレームの第2実施例を示す斜視図である。
【図13】図12に示したLEDパッケージフレームの平面図である。
【図14】図13のXIV−XIV線に沿って切断した断面図である。
【図15】本発明によるLEDパッケージフレームの第3実施例を図3に対応する形で示した断面図である。
【図16】本発明によるLEDパッケージの第1実施例を示す斜視図である。
【図17】図16のXVII-XVII線に沿って切断した断面図である。
【図18】本発明によるLEDパッケージの第2実施例を示す斜視図である。
【図19】図18に示したLEDパッケージの平面図である。
【図20】図19のXX-XX線に沿って切断した断面図である。
【図21】本発明によるLEDパッケージの第3実施例を図20に対応する形で示した断面図である。
【図22】本発明によるLEDパッケージフレームの第4実施例を示した斜視図である。
【図23】図22に示したLEDパッケージフレームの平面図である。
【図24】図23のXXIV-XXIV線に沿って切断した断面図である。
【図25】図22に示したLEDパッケージフレームの底面図である。
【図26】図22に示したLEDパッケージフレームの分解斜視図である。
【図27】図26に示したLEDパッケージフレームの熱伝達部材の斜視図である。
【図28】図27に示した熱伝達部材の平面図である。
【図29】図28のXXIX-XXIX線に沿って切断した断面図である。
【図30】図27に示した熱伝達部材の底面図である。
【図31】図26に示したLEDパッケージフレームのリード-被服組立体の斜視図である。
【図32】図31に示したリード-被服組立体の平面図である。
【図33】本発明によるLEDパッケージフレームの第5実施例を示す斜視図である。
【図34】図33に示したLEDパッケージフレームの平面図である。
【図35】図34のXXXV-XXXV線に沿って切断した断面図である。
【図36】図33に示したLEDパッケージフレームの分解斜視図である。
【図37】図33に示したLEDパッケージフレームの組み立て作業を説明する分解断面図である。
【符号の説明】
【0079】
100、100-1、100-2、300、400 パッケージフレーム
102、202、302、402 LEDチップ
110、110-1、110-2、210、210-1、310、410 熱伝達部材
118、218、318、418a、418b 収納部
120、220、320、420 リード-被服結合体
122、222、322、422 リード
124、224、324、424 絶縁被服
150、200、200-1 LEDパッケージ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
LEDチップ、
熱伝導率が優れた材料の塊からなって上記LEDチップが一面に装着され、側部に湾入された収納部が形成された熱伝達部材、
一端側が上記熱伝達部材の収納部に収容されて上記LEDチップと電気的に連結されたリード、及び
上記熱伝達部材の収納部と上記リードを互いに隔離させるようにこれらの間に密着して提供された電気絶縁層を含む高出力LEDパッケージに用いられるLEDパッケージフレーム。
【請求項2】
上記リード及びそれを収容する上記熱伝達部材の収納部は上記熱伝達部材の柱から"L"字形を有することを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージフレーム。
【請求項3】
上記熱伝達部材は湾入された第2収納部を有し、
上記LEDパッケージフレームは上記第2収納部に直接挿入された第2リードを含むことを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージフレーム。
【請求項4】
上記リード及びそれを収容する上記熱伝達部材の収納部は上記熱伝達部材の柱から"L"字形を有することを特徴とする請求項3に記載のLEDパッケージフレーム。
【請求項5】
上記熱伝達部材は上記電気絶縁層を介して上記リードの一端を取り囲むことを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージフレーム。
【請求項6】
上記熱伝達部材は上記LEDチップの周りに空洞を形成するよう上記熱伝達部材の縁から上記LEDチップの向こう側に延長された反射鏡を具備することを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージフレーム。
【請求項7】
上記熱伝達部材の縁と上記リードの一端側を封止するように上記熱伝達部材周囲に射出された基部をさらに含むことを特徴とする請求項6に記載のLEDパッケージフレーム。
【請求項8】
請求項1乃至5のいずれか1項に記載のLEDパッケージフレーム、及び
上記熱伝達部材の上記LEDチップ反対側の他面が少なくとも一部が露出され、上記リードの他端が突出するよう上記LEDパッケージフレームを封止する樹脂からなったパッケージ本体を含むLEDパッケージ。
【請求項9】
請求項1乃至請求項5中のいずれか1項に記載のLEDパッケージフレーム、
上記熱伝達部材の縁及びそれに隣接した上記リードの一部を封止ながら内側に空洞を形成するよう射出された外壁、及び
上記空洞内に埋め込まれた透明樹脂を含むLEDパッケージ。
【請求項10】
上記外壁の内面には高反射率材料の層が形成されたことを特徴とする請求項9に記載のLEDパッケージ。
【請求項11】
請求項6又は7に記載のLEDパッケージフレーム、及び
上記空洞内に埋め込まれた透明な樹脂を含むLEDパッケージ。
【請求項1】
LEDチップ、
熱伝導率が優れた材料の塊からなって上記LEDチップが一面に装着され、側部に湾入された収納部が形成された熱伝達部材、
一端側が上記熱伝達部材の収納部に収容されて上記LEDチップと電気的に連結されたリード、及び
上記熱伝達部材の収納部と上記リードを互いに隔離させるようにこれらの間に密着して提供された電気絶縁層を含む高出力LEDパッケージに用いられるLEDパッケージフレーム。
【請求項2】
上記リード及びそれを収容する上記熱伝達部材の収納部は上記熱伝達部材の柱から"L"字形を有することを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージフレーム。
【請求項3】
上記熱伝達部材は湾入された第2収納部を有し、
上記LEDパッケージフレームは上記第2収納部に直接挿入された第2リードを含むことを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージフレーム。
【請求項4】
上記リード及びそれを収容する上記熱伝達部材の収納部は上記熱伝達部材の柱から"L"字形を有することを特徴とする請求項3に記載のLEDパッケージフレーム。
【請求項5】
上記熱伝達部材は上記電気絶縁層を介して上記リードの一端を取り囲むことを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージフレーム。
【請求項6】
上記熱伝達部材は上記LEDチップの周りに空洞を形成するよう上記熱伝達部材の縁から上記LEDチップの向こう側に延長された反射鏡を具備することを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージフレーム。
【請求項7】
上記熱伝達部材の縁と上記リードの一端側を封止するように上記熱伝達部材周囲に射出された基部をさらに含むことを特徴とする請求項6に記載のLEDパッケージフレーム。
【請求項8】
請求項1乃至5のいずれか1項に記載のLEDパッケージフレーム、及び
上記熱伝達部材の上記LEDチップ反対側の他面が少なくとも一部が露出され、上記リードの他端が突出するよう上記LEDパッケージフレームを封止する樹脂からなったパッケージ本体を含むLEDパッケージ。
【請求項9】
請求項1乃至請求項5中のいずれか1項に記載のLEDパッケージフレーム、
上記熱伝達部材の縁及びそれに隣接した上記リードの一部を封止ながら内側に空洞を形成するよう射出された外壁、及び
上記空洞内に埋め込まれた透明樹脂を含むLEDパッケージ。
【請求項10】
上記外壁の内面には高反射率材料の層が形成されたことを特徴とする請求項9に記載のLEDパッケージ。
【請求項11】
請求項6又は7に記載のLEDパッケージフレーム、及び
上記空洞内に埋め込まれた透明な樹脂を含むLEDパッケージ。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【公開番号】特開2006−210904(P2006−210904A)
【公開日】平成18年8月10日(2006.8.10)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2005−376056(P2005−376056)
【出願日】平成17年12月27日(2005.12.27)
【出願人】(594023722)サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. (1,585)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成18年8月10日(2006.8.10)
【国際特許分類】
【出願日】平成17年12月27日(2005.12.27)
【出願人】(594023722)サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. (1,585)
【Fターム(参考)】
[ Back to top ]