説明

MgB2超伝導線材及びその製造法

【課題】良好な超伝導臨界電流を有しながら加工性をも向上したMgB超伝導線材とその製造法を提供する。
【解決手段】マグネシウム(Mg)−リチウム(Li)―ボロン(B)合金層と二硼化マグネシウム(MgB)超伝導層とが積層されてなることを特徴とする構成とする。製造方法は、マグネシウム(Mg)−リチウム(Li)合金層と接触する形でボロン(B)層を積層してなる複合体を構成し、これを線状あるいはテープ状に加工した後、マグネシウム(Mg)とボロン(B)の拡散反応温度で熱処理することによって二硼化マグネシウム(MgB2)超伝導層を生成させる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、MgB超伝導線材とその製造法に関する。
【背景技術】
【0002】
電気抵抗ゼロの超伝導現象は損失無しに大きな電流を流したり、非常に強い磁界を発生させることが可能なため、エネルギーや環境問題に関連して種々の応用開発が進められている。超伝導現象を応用するためには、臨界温度や臨界磁界等の超伝導特性の優れた超伝導材料を線材化するための技術開発が必要である。特性の優れた超伝導材料のうち、塑性変形能を有し直接線材に加工することが可能なニオブーチタン(Nb−Ti)合金線材(臨界温度9K、臨界磁界12T)が最も早くから実用化され、現在でも多くの超伝導機器に使われている。一方、Nb−Tiよりも臨界温度、臨界磁界が高い超伝導材料は殆どが金属間化合物あるいは酸化物系に属し、硬く脆くて直接線材に加工することは不可能である。したがって、これらの材料を線材化するためには特殊な技術開発が必要となってくる。その中でニオブ3錫(NbSn)金属間化合物超伝導体(臨界温度18K、臨界磁界25T)が拡散反応を使った方法によって最初に実用化され、さらに酸化物系高温超伝導材料の中のビスマス系(臨界温度80−110K、臨界磁界100T以上)が粉末法によって線材化されて現在各種の応用開発が進められている。
【0003】
本発明の対象となっているに二硼化マグネシウム(MgB)超伝導体は2001年に新たに発見され、金属間化合物の中ではずば抜けて高い臨界温度(39K)をもつことから、物性面のみならず応用面からも非常に注目されている超伝導材料である。特に従来の金属系超伝導線材では困難であった冷凍機冷却による中温度(約20−30K)での応用が可能となるため、一刻も早い線材化が切望されている。しかし、MgBはNbSnと同様に金属間化合物の範疇に属し、硬く脆いため直接線材に加工することは不可能である。現在種々の線材化法が試みられているが、粉末を金属管に詰めて加工するPIT(Powder−in−tube)法が最も多く研究されている。MgBのPIT法では、直接MgB粉末を詰めて加工するエクス・シチュー(ex−situ)法とMgとBとの混合粉末を詰めて加工、熱処理するイン・シチュー(in−situ)法とが開発されている。イン・シチュー法の方が他元素添加による高磁界特性の改善がより効果的に行える利点があることからより多く研究されているが、Mg、Bともに難加工性の元素であるため粉末の混合体として詰め込む以外に手段の無いのが現状である。この場合MgBの生成原理はMg粒子とB粒子との焼結反応を基本とし、さらにMgとBとが反応してMgBに変化する時に収縮が起こるため内部に空孔の生成が起こり、高密度を達成することが本質的に不可能な欠点を有する。そのため、PIT法では実用に足る十分な臨界電流密度特性が得られていないのが現状である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明は、このような実情に鑑み、良好な超伝導臨界電流を有しながら加工性をも向上したMgB超伝導線材とその製造法を提供することを目的とした。
【課題を解決するための手段】
【0005】
発明1のMgB2超伝導線材は、マグネシウム(Mg)−リチウム(Li)―ボロン(B)合金層と二硼化マグネシウム(MgB)超伝導層とが積層されてなることを特徴とする。
【0006】
発明2のMgB2超伝導線材は、発明2において、ボロン(B)に対し、1〜10原子%のナノサイズ炭化珪素(SiC)が添加されてなることを特徴とする。
【0007】
発明3は、発明1又は2のMgB超伝導線材の製造法であって、マグネシウム(Mg)−リチウム(Li)合金層と接触する形でボロン(B)層を積層してなる複合体を構成し、これを線状あるいはテープ状に加工した後、マグネシウム(Mg)とボロン(B)の拡散反応温度で熱処理することによって二硼化マグネシウム(MgB)超伝導層を生成させることを特徴とする。
【0008】
発明4のMgB2超伝導線材の製造法は、発明3において、Mg−Li合金の管を他の金属あるいは合金管の中に挿入した2重管を形成し、その内部にB粉末を封入することによって、マグネシウム(Mg)ーリチウム(Li)合金層と接触する形でボロン(B)層を積層したことを特徴とする。
【0009】
発明5のMgB2超伝導線材の製造法は、発明3において、金属あるいは合金管の中にその内径より小さい外形を有するMg−Li合金棒を挿入し、その周囲に形成された隙間にB粉末を充填することによって、マグネシウム(Mg)ーリチウム(Li)合金層と接触する形でボロン(B)層を積層したことを特徴とする。
【0010】
発明6は、発明1又は2のMgB超伝導線材の製造法であって、予め線状あるいはテープ状に加工したマグネシウム(Mg)−リチウム(Li)合金層に、ボロン(B)層を接触させて形成し、マグネシウム(Mg)とボロン(B)の拡散反応温度で熱処理することによって二硼化マグネシウム(MgB)超伝導層を生成させることを特徴とする。
【0011】
発明7のMgB2超伝導線材の製造法は、発明5において、Mg−Li合金管の中に他の金属あるいは棒を挿入した複合体を形成し、これを線状あるいはテープ状に加工したものを基材とし、その上に塗布法によりB層を形成させることを特徴とする。
【発明の効果】
【0012】
前記発明1により、品質の高いMgB超伝導層が生成される。すなわちMgBが層状に成長することにより、従来の方法(例えばPIT法)では得られなかった密度の高いMgB超伝導相が得られる。また層状成長にともなって余分のLiあるいは過剰のMg、Bが存在した場合は、これらは中心部にはき寄せられてMg−Li−B合金層となるが、この相はMgB層と平行に層状に存在するため、超伝導電流の流れを阻害することはない。
【0013】
前記発明2により、超伝導特性のうち特に臨界電流特性が著しく改善される。すなわち添加されたナノサイズのSiCからCが効果的にMgB相の結晶格子の中に組み込まれて、磁束のピン止め効果がより有効に発揮されて臨界電流が上昇する。
【0014】
前記発明3により、Mgを主成分とする層とB(あるいはそれにナノサイズのSiCを含む)層とが直接接触するようになり、両者間の拡散が効果的に進捗し、発明1の線材の作製が可能となる。
【0015】
前記発明4により、発明3の複合体の作製が極めて容易になる。すなわち難加工性の純Mgの替わりに加工性の著しく優れたMg−Li合金を用いることによって、Mgを主成分とする層とB(あるいはそれにナノサイズのSiCを含む)層とが密着性良く線材の長手方向に平行に接触するようになり、拡散が効果的に進捗する。
【0016】
前記発明5により、発明3の複合体の作製が極めて容易になる。すなわち難加工性の純Mgの替わりに加工性の著しく優れたMg−Li合金を用いることによって、Mgを主成分とする層とB(あるいはそれにナノサイズのSiCを含む)層とが密着性良く線材の長手方向に平行に接触するようになり、拡散が効果的に進捗する。
【0017】
前記発明6により、Mgを主成分とする層とB(あるいはそれにナノサイズのSiCを含む)層とが直接接触するようになり、両者間の拡散が効果的に進捗し、発明1の線材の作製が可能となる。
【0018】
前記発明7により、発明6の複合体の作製が極めて容易になる。すなわち難加工性の純Mgの替わりに加工性の著しく優れたMg−Li合金を用いることによって、Mgを主成分とする表面層を有する基板テープが作製可能となり、さらにB(あるいはそれにナノサイズのSiCを含む)層を塗布することによって容易に目的とする複合体が形成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【0019】
本発明の特徴は、難加工性のMgにLiを添加すると加工性が著しく改善されることに着目し、Mg−Li合金をPIT法における被覆材側の一部として組み込み、反応を粒子間の反応から界面拡散方式に変化させて緻密で不純物の混入が無い高品質のMgB超伝導層を生成させることにある。図1の平衡状態図に示すように、Mgは通常六方晶の結晶系に属しそのことが加工性を困難にしているが、約30原子%以上のLiを合金化すると結晶系が体心立方格子に変化して中間焼鈍なしに大きな加工率で塑性変形させることが可能となる。
【0020】
図2(a)は本発明の原理図を示した。すなわち純鉄,(Fe)管の中に、さらにMg−Li合金の管を挿入して2重の複合管とし、その中にボロン粉末を充填した複合体を形成した。複合体は中間焼鈍を加えなくても大きな減面率で冷間加工することが可能で、目的とする線状あるいはテープ状に容易に成形できる。得られた線あるいはテープは、最内層がB、中間層がMg−Li合金、最外層がFeの複合体である。次にこの複合体に熱処理を施すとMg−Li合金層とB層との界面で反応を起こしMgB超伝導体が生成される。
その際、Liは生成されたMgBの中に入らず、中心部に移動しMg−Li−B合金層として存在するためMgBの超伝導特性を害することはない。
【0021】
その際MgBの成長は界面から内部に向けて層状に進行し、またMgの供給がMg−Li合金層から拡散によって絶えず行われるため、MgB生成に必要なMgの供給が過不足無く行われる。そのため生成されたMgB層の密度が高く、臨界電流密度特性の優れたMgB線材が得られる利点を有する。熱処理は650℃から750℃の間の温度で行うことが望ましい。なお、最外層の金属は純鉄に限定されないが、熱処理によってMg、LiさらにはBと反応を起こし超伝導特性を劣化させるものは好ましくない。
【0022】
なお最初に構成物を形成する際、図2(b)に示したように、Mg−Li合金を棒状として最内部に挿入し、純鉄管との隙間にB粉末を充填する構造でも最終的に同じ線材が作製可能である。
【0023】
本発明の原理をPIT法以外の方法に適用することも可能である。図3はMg−Li合金を塗布法の基材の一部として構成させた場合の製造工程である。すなわち、Mg−Li合金の管にFe棒を挿入した複合体をテープ状あるいは線状に加工する。加工は中間焼鈍無しで大きな減面率で行うことが可能である。得られたFe/Mg−Li複合線材の上にディップコート(塗布)法などによってB層を形成し、熱処理を加えると同様の原理でMgB超伝導層を生成させることが可能である。
【0024】
なお、PIT法ではMgとBとの混合粉体にナノサイズの炭化珪素(SiC)を添加すると臨界磁界が高くなり、高磁界での臨界電流密度が改善されることが知られている。本発明の方法では、B粉末に1−10原子%のSiCを添加することによって同様の高磁界特性の改善が得られる。
【実施例1】
【0025】
外径4mm、内径3mmのマグネシウムーリチウム(Mg−Li)合金(Li含有量:約35原子%)の管を外径6mm、内径4mmの純鉄(Fe)管の中に挿入し、さらにその中にボロン(B)粉末あるいはボロン粉末に5原子%ないしは10原子%のSiC微粉末(粒サイズ約20nm)を添加した混合粉末を封入した複合体を形成した(図2(a))。この複合体は中間焼鈍無しに加工が可能で、溝ロール、圧延によって最終的に厚み約0.6mm、幅約4mmの複合テープ状に成形した。
この複合体テープをアルゴンガス雰囲気中で、550−800℃で1時間の熱処理を行った。これらの試料について、液体ヘリウム中で200Aまでの通電試験を行い、超伝導の臨界電流測定を行った。表1は測定の結果を一覧として示した。5%SiC添加で最も良好な臨界電流値(Ic)が得られ、また熱処理温度としては650−700℃の範囲で最も高いIcが得られた。
【0026】
【表1】

【実施例2】
【0027】
実施例1のMg−35原子%Li合金に替えて、純MgあるいはMgにLiを15および50原子%含む合金を用いて同様の複合体を形成しテープ状に加工を試みた。
その結果、純MgおよびMg−15原子%合金を用いた場合は、複合体内部でMgあるいはMg−Li合金層が一様に変形せず、均一な組織をもつ複合体は作製することは困難であった。これは図1の状態図に示すように結晶構造が変形困難な六方晶であるためである。一方、Mg−50at%Li合金の場合は複合体として均一な加工が可能であった。しかし、700℃で1時間の熱処理を行った試料は約10Kの超伝導性しか示さなかった。これは特性の良いMgB相を生成するために十分なMgが供給されなかったためである。
【実施例3】
【0028】
外径2.5mmのマグネシウムーリチウム(Mg−Li)合金(Li含有量:約35原子%)の棒を外径6mm、内径4mmの純鉄(Fe)管の中に挿入し、生じた隙間にボロン粉末に5原子%のSiC微粉末(粒サイズ約20nm)を添加した混合粉末を充填した複合体を形成した(図2(b))。
この複合体は中間焼鈍無しに加工が可能で、溝ロール、圧延によって最終的に厚み約0.6mm、幅約4mmの複合テープ状に成形した。この複合体テープをアルゴンガス雰囲気中で、700℃で1時間の熱処理を行った。得られた試料について、液体ヘリウム中で200Aまでの通電試験を行ったが200Aまで超伝導状態が保たれ、常伝導状態への遷移は起こらなかった。
【実施例4】
【0029】
外径4mm、内径3mmのマグネシウムーリチウム(Mg−Li)合金(Li含有量:約35原子%)の管に外径3mmの純鉄棒を挿入した複合体を平ロールで厚さ500μmのテープ状に加工した。このテープを、ボロン粉末と5原子%のSiC微粉末(粒サイズ20nm)をエタノール溶液に混ぜた縣濁液に浸漬して乾燥し、さらにアルゴン雰囲気中で700℃、1時間の熱処理を行った。得られた試料について液体ヘリウム中で通電試験を行った結果、180Aの臨界電流値Icが得られた。
【図面の簡単な説明】
【0030】
【図1】マグネシウム(Mg)―リチウム(Li)系の平衡状態図
【図2】本発明の原理を利用したMgB線材の製造工程。Mg−Li合金をPIT法の被覆材の構成物として組み込んだ場合。(a)はMg−Li合金を中間層として組み込んだ場合、(b)はMg−Li合金を最内層として組み込んだ場合である。
【図3】本発明の原理を利用したMgB線材の製造工程。Mg−Li合金を塗布法の基材の構成物として組み込んだ場合。

【特許請求の範囲】
【請求項1】
MgB超伝導線材であって、マグネシウム(Mg)−リチウム(Li)―ボロン(B)合金層と二硼化マグネシウム(MgB)超伝導層とが積層されてなることを特徴とするMgB超伝導線材
【請求項2】
請求項2に記載のMgB超伝導線材において、ボロン(B)に対し、1〜10原子%のナノサイズ炭化珪素(SiC)が添加されてなることを特徴とするMgB超伝導線材。
【請求項3】
請求項1又は2に記載のMgB超伝導線材の製造方法であって、マグネシウム(Mg)−リチウム(Li)合金層と接触する形でボロン(B)層を積層してなる複合体を構成し、これを線状あるいはテープ状に加工した後、マグネシウム(Mg)とボロン(B)の拡散反応温度で熱処理することによって二硼化マグネシウム(MgB)超伝導層を生成させることを特徴とするMgB超伝導線材の製造法。
【請求項4】
請求項3のMgB線材の製造法において、Mg−Li合金の管を他の金属あるいは合金管の中に挿入した2重管を形成し、その内部にB粉末を封入することによって、マグネシウム(Mg)ーリチウム(Li)合金層と接触する形でボロン(B)層を積層したことを特徴とするMgB超伝導線材の製造法。
【請求項5】
請求項3のMgB線材の製造法において、金属あるいは合金管の中にその内径より小さい外形を有するMg−Li合金棒を挿入し、その周囲に形成された隙間にB粉末を充填することによって、マグネシウム(Mg)ーリチウム(Li)合金層と接触する形でボロン(B)層を積層したことを特徴とするMgB超伝導線材の製造法。
【請求項6】
請求項1又は2に記載のMgB超伝導線材の製造方法であって、予め線状あるいはテープ状に加工したマグネシウム(Mg)−リチウム(Li)合金層に、ボロン(B)層を接触させて形成し、マグネシウム(Mg)とボロン(B)の拡散反応温度で熱処理することによって二硼化マグネシウム(MgB)超伝導層を生成させることを特徴とするMgB超伝導線材の製造法。
【請求項7】
請求項5のMgB線材の製造法において、Mg−Li合金管の中に他の金属あるいは棒を挿入した複合体を形成し、これを線状あるいはテープ状に加工したものを基材とし、その上に塗布法によりB層を形成させることを特徴とするMgB超伝導線材の製造法。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【公開番号】特開2008−66168(P2008−66168A)
【公開日】平成20年3月21日(2008.3.21)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2006−243793(P2006−243793)
【出願日】平成18年9月8日(2006.9.8)
【出願人】(301023238)独立行政法人物質・材料研究機構 (1,333)
【Fターム(参考)】