説明

Nb3Sn超電導線材の製造方法およびそのための前駆体

【課題】脆いCu−Ti化合物等を発生させることなく、超電導相内に効果的にTiを導入することによって超電導特性を有効に向上させることができるNbSn超電導線材製造用前駆体の構成、およびこうした前駆体を用いたNbSn超電導線材の製造方法を提供する。
【解決手段】Cu−Sn基合金中に、複数本のNbまたはNb基合金からなるNb基フィラメントが配置された超電導マトリクス部と、その外周または中心部に安定化銅層を有する超電導線材製造用前駆体において、TiまたはNbTi合金からなる芯材と、該芯材の周囲に配置されNbまたはNb基合金(但し、Tiを含まない)からなるバリア層とから構成されるTi系フィラメントが、前記超電導マトリクス部のCu−Sn基合金中に一本または複数本配置されたものである。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、NbSn超電導線材をブロンズ法や内部拡散法によって製造する方法、およびこうしたNbSn超電導線材を製造するための前駆体(超電導線材製造用前駆体)に関するものであり、殊に高磁場発生用超電導マグネットの素材として有用なNbSn超電導線材を製造する為の技術に関するものである。
【背景技術】
【0002】
超電導線材が実用化されている分野のうち、高分解能核磁気共鳴(NMR)分析装置に用いられる超電導マグネットについては発生磁場が高いほど分解能が高まることから、超電導マグネットは近年ますます高磁場化の傾向にある。
【0003】
高磁場発生用超電導マグネットに使用される超電導線材としては、NbSn線材が実用化されており、このNbSn超電導線材の製造には主にブロンズ法が採用されている。このブロンズ法では、図1(NbSn超電導線材製造用前駆体の模式図)に示すように、Cu−Sn基合金(ブロンズ)マトリクス1中に複数(図では7)のNb若しくはNb基合金からなる芯材2を埋設して複合線材が構成される。この複合材を伸線加工することによって上記芯材2を細径化してフィラメント(以下、Nb基フィラメントと呼ぶ)とし、このNb基フィラメントとブロンズとからなる複合線材を複数束ねて線材群となし、その外周に安定化の為の銅(安定化銅)を配置した後伸線加工する。更に、伸線加工後の線材群を600℃以上800℃以下程度で拡散熱処理(NbSn生成熱処理)をすることにより、Nb基フィラメントとブロンズマトリクスの界面にNbSn化合物層を生成する方法である。図1においては、説明の便宜上、Nb基フィラメントは7本のものを示したが、実際には数10本を配置することが一般的である。また、安定化銅は線材中央部に配置されることもある。
【0004】
NbSn超電導線材を製造する方法としては、上記ブロンズ法の他に、内部拡散法も知られている。この内部拡散法(内部Sn法とも呼ばれる)では、図2(NbSn超電導線材製造用前駆体の模式図)に示すように、CuまたはCu基合金(以下、「Cu母材」と呼ぶことがある)4の中央部に、SnまたはSn基合金からなる芯(以下、総括して「Sn基金属芯」と呼ぶことがある)3を埋設すると共に、Sn基金属芯3の周囲のCu母材4中に複数のNbまたはNb基合金芯(以下、総括して「Nb基金属芯」と呼ぶことがある)5を相互に接触しないように配置して前駆体(超電導線材製造用前駆体)とする。
【0005】
この前駆体を伸線加工した後、拡散熱処理(NbSn生成熱処理)によってSn基金属芯3中のSnを拡散させ、Nb基金属芯2と反応させることによってNbSnを生成させる方法である(例えば、特許文献1)。
【0006】
また上記のような前駆体においては、図3に示すように、前記Nb基金属芯5とSn基金属芯3が配置された部分(以下、「超電導マトリクス部」と呼ぶことがある)とその外部の安定化銅7の間に拡散障壁層6を配置した構成のものも知られている。この拡散障壁層6は、例えばNb層またはTa層、或いはNb層とTa層の2層からなり、拡散熱処理の際に超電導マトリクス部内のSn(Sn基金属芯3)が外部に拡散してしまうことを防止し、超電導マトリスク部内でのSnの純度を高める作用を発揮するものである。
【0007】
こうした拡散障壁層6を設ける構成は、図1に示した前駆体(ブロンズ法に適用される前駆体)の場合も同様であり、以下では図1に示した領域を「超電導マトリクス部」と呼ぶ。また、ブロンズ法においては、安定化銅は超電導マトリクス部(図1に示した部分)の超電導マトリクス部の中心部に配置されることもあるが(例えば、棒状部材として)、この場合には拡散障壁層6は安定化銅の外周に配置されることになる。
【0008】
図2、3に示したような、超電導線材製造用前駆体を製造するには、下記の手順で行われる。まず、Nb基金属芯(Nb基フィラメント)をCuマトリスク管に挿入し、押出し、伸線等によって縮径加工して複合体とし、これを適当な長さに裁断する。そして、Cu製外筒を有し、拡散障壁層を設け或いは設けないビレット内に前記複合体を充填し、その中央部にCuマトリクス(Cu製中実ビレット)を配置して押出し加工した後、中央部のCuマトリクスを機械的に穿孔してパイプ状複合体を構成する。或いは、他の方法として、Cu外筒とCu内筒で構成され、拡散障壁層6を有しまたは有さない中空ビレット内(外筒と内筒の間)に前記複合体を複数本充填してパイプ押出ししてパイプ状複合体を構成する。
【0009】
そして、これらの方法に作製されたパイプ状複合体の中央空隙部内に、Sn基金属芯3を挿入して縮径加工して図2、3に示したような前駆体が製造される。
【0010】
尚、図2、3に示した前駆体では、Sn金属芯3が一本、Nb基金属芯5が複数本のものを示したけれども、Sn基金属芯3を複数本で構成することも可能である。またNb基金属芯5は、実際のところ数100本の状態で配置されるのが一般的である。
【0011】
上記のような各種前駆体(図1〜3に示した前駆体)を用いて超電導線材を製造するに当って、NbSn相内に、Ti,Ta等の元素を含有させることも提案されている。こうした元素をNbSn相内に含有させることによって、これらの元素を含有しないNbSn超電導線材と比べて、高磁場での超電導特性が向上するといわれている。NbSn相内に上記の元素を含有させる手段として、例えば特許文献2には、Sn基金属芯(図3の3)に30原子%以下、またはNb基金属芯(図3の5)に5原子%以下のTiを含有させることで、15T(テスラ)以上の高外部磁場中での臨界電流密度Jcが向上できることが示されている。しかしながら、この技術ではSn基金属芯またはNb金属芯の全てについて、Ti等を含有させる必要があることから、コストが高くなるという問題がある。
【0012】
そこで、超電導マトリクス部内のNb基金属芯2の一部を、入手しやすく比較的安価なNbTi合金芯と入れ替えることによって、Tiの供給源とすると共に、コストの低減をも図ることが提案されている(例えば、非特許文献1)。
【0013】
この技術は内部拡散法に関するものであるが、NbTi合金と、CuまたはCu基合金(図2、3に示したCu母材4)が直接接触した状態となるので、伸線加工途中の焼鈍熱処理を行う際に、両者が反応してCu−Ti化合物が生成することになる。このCu−Ti化合物は、非常に脆い物質であるので、伸線途中に不均一加工を招いたり、断線が発生することがある。
【0014】
また内部拡散法では、前駆体の加工途中でCuマトリクス内にSn棒を挿入する前に300〜900℃程度の温度で焼鈍を行なう場合がある。しかしながら、この焼鈍の際においても、上記のような化合物が生成し、上記と同様の問題が生じることになる。
【0015】
一方、ブロンズ法においても、Nb基フィラメント中にTiを含有させた状態では、上記した問題が生じることになる。またブロンズ法において、Tiを添加する手段として、Cu−Sn合金(ブロンズ母材)中にTiを固溶させることも考えられる。しかしながら、こうした構成では、ブロンズ母材中にCu−Sn−Ti化合物が生成することになり、この化合物も脆い物質であるので、伸線加工性を著しく損なうことになる。また、伸線加工ができても、臨界電流密度Jcやn値等の超電導特性が劣化してしまうことがある。特に、Sn含有量がCu−Snへの固溶限界に近いもしくはそれを超える15.5質量%以上になると、Cu−Sn−Ti化合物の生成量が多くなり、加工性を著しく阻害していた。
【0016】
ところで、超電導線材前駆体中にTiを導入する技術として、例えば特許文献3のような技術も提案されている。この技術では、製造が比較的困難なTi添加合金(例えばNbTi合金)を用いないという観点から、前記Nb基フィラメントの構成として、Nb基金属からなるNb層内部に純TiからなるTi層を包み込むように形成した複合Nbフィラメントを用いるものである。この技術では、TiとCu(またはCu−Sn合金)とが直接接触した状態ではないので、上記のような脆いCu−Ti化合物(またはCu−Sn−Ti化合物)が生成する恐れはない。しかしながら、この技術では、NbとTiの二層構造を基本的に全てのフィラメントでとらなければならず、Ti層が薄くなって断線が発生しやすいという別の問題が発生することになる。
【特許文献1】特開昭49−114389号公報 特許請求の範囲等
【特許文献2】特公平1−8698号公報 特許請求の範囲等
【特許文献3】特開平9−245540号公報 特許請求の範囲等
【非特許文献1】IEEE Trans.Appl. Supercond.vol.15,no.2,pp.1200-1204
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0017】
本発明はこうした状況の下でなされたものであって、その目的は、脆いCu−Ti化合物やCu−Sn−Ti化合物等を発生させることなく加工性を改善し、超電導相内に効果的にTiを導入することによって超電導特性を有効に向上させることができるNbSn超電導線材製造用前駆体の構成、およびこうした前駆体を用いたNbSn超電導線材の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0018】
上記目的を達成することのできた本発明の超電導線材製造用前駆体とは、NbSn超電導線材を製造する際に用いる超電導線材製造用前駆体であって、Cu−Sn基合金中に、複数本のNbまたはNb基合金からなるNb基フィラメントが配置された超電導マトリクス部と、その外周または中心部に安定化銅を有する超電導線材製造用前駆体において、
TiまたはNbTi合金からなる芯材と、該芯材の周囲に配置されNbまたはNb基合金(但し、Tiを含まない)からなるバリア層とから構成されるTi系フィラメントが、前記超電導マトリクス部のCu−Sn基合金中に一本または複数本配置されたものである点に要旨を有するものである。この前駆体は、ブロンズ法に適用されるものである。
【0019】
一方、上記目的は下記の構成を採用することによっても達成される。即ち、本発明の超電導線材製造用前駆体に別の構成としては、NbSn超電導線材を製造する際に用いる超電導線材製造用前駆体であって、CuまたはCu基合金中に、一本または複数本のNbまたはNb基合金からなるNb基フィラメントと、一本または複数本のSnまたはSn基合金芯が配置された超電導マトリクス部と、その外周に安定化銅を有する超電導線材製造用前駆体において、
TiまたはNbTi合金からなる芯材と、該芯材の周囲に配置されNbまたはNb基合金(但し、Tiを含まない)からなるバリア層とから構成されるTi系フィラメントが、前記超電導マトリクス部のCuまたはCu基合金中に一本または複数本配置されたものである点に要旨を有するものである。この前駆体は、内部拡散法に適用されるものである。
【0020】
本発明の超電導線材製造用前駆体においては、上記いずれの構成を採用するにしても、(a)バリア層は、NbSn生成熱処理前の段階で、0.01〜50μmであること、
(b)超電導マトリクス部に配置されるNbフィラメントに対する、前記Ti系フィラメントの配置割合が、断面面積比(Ti系フィラメントの合計断面積/Nbフィラメントの合計断面積)で0.01以上、0.30以下であること、
(c)超電導マトリクス部に配置されるNbTiフィラメントが複数本の場合には、NbSn生成熱処理前の段階で、相互の間隔が0.1μm以上、200μm以下であること、
(d)前記超電導マトリクス部と安定化銅層の間に拡散障壁層を配置したものであること、
等の構成を採用することが好ましい。
【0021】
上記のような超電導線材製造用前駆体を、熱処理することによって希望する特性を発揮するNbSn超電導線材を製造することができる。
【0022】
ブロンズ法に適用される超電導線材製造用前駆体を用いて超電導線材を製造するに当っては、押し出し加工若しくは伸線加工を行った後、400〜650℃の温度範囲で焼鈍熱処理を施し、その後NbSn生成熱処理を施すことによってNbSn系超電導相を形成する構成を採用することが好ましい。
【0023】
上記内部拡散法に適用される超電導線材製造用前駆体を用いて超電導線材を製造するに当っては、押し出し加工若しくは伸線加工を行った後、100〜220℃の温度範囲で焼鈍熱処理を施し、その後NbSn生成熱処理を施すことによってNbSn系超電導相を形成する構成を採用することが好ましい。
【発明の効果】
【0024】
本発明によれば、TiまたはNbTi合金からなる芯材と、該芯材の周囲に配置されNbまたはNb基合金(但し、Tiを含まない)からなるバリア層とから構成されるTi系フィラメントが、前記超電導マトリクス部のCu−Sn基合金中に一本または複数本配置する構成を採用することによって、伸線加工性を劣化する化合物を生成させることなく、超電導相内に効果的にTiを導入して臨界電流密度を有効に向上させることができるNbSn超電導線材製造用前駆体が実現できた。
【発明を実施するための最良の形態】
【0025】
本発明者らは、上記目的を達成するために様々な角度から検討した。その結果、Tiの供給源として、TiまたはNbTi合金芯材を用いると共に、該芯材にNbまたはNb基合金からなるバリア層を配置した構成のTi系フィラメントを用いれば、TiとCuが直接接触することがなく、加工性を阻害する各種化合物(Cu−Ti化合物やCu−Sn−Ti化合物)が形成されずに、良好な超電導特性を発揮する超電導線材を得ることのできる前駆体が実現できることを見出し、本発明を完成した。以下、本発明の前駆体の構成を図面によって説明する。
【0026】
図4はTi系フィラメントの要部の構成を説明するための図である。例えばブロンズ法において、Nb基金属芯2を超電導マトリクス部に複数配置する場合には、Cu−Sn製パイプ内にNb基金属芯2を埋設し、これを伸線加工した後、断面六角形状に形成し、これを組み合わせて複数束ねることが一般的であるが、図4はこうした状態を示したものである。即ち、TiまたはTi合金芯10を配置するに当っては、Nb基金属芯2を配置する場合と同様にして、TiまたはNbTi合金芯10と、その周囲に配置されるCu−Sn被覆層11を含んで部材12が構成され、この部材10を所定の間隔を空けて複数連結して配置されることになる。また、前記図4は、部材10の配置状態を示したものであって、Cu−Sn被覆層11は相互に結合してCu−Sn母材4を形成することになる。
【0027】
こうした構成の部材12においては、本発明の前駆体では、図4に示すように、TiまたはNbTi合金からなる芯10とCu−Sn被覆層11の間に、NbまたはNb基合金からなるバリア層15を介在させる構成とするものである。このバリア層15を介在させることによって、加工途中の焼鈍熱処理時のTiまたはNbTi合金芯10からのCu−Sn被覆層11へのTiの拡散を防止し、複合線材を押出し加工時におけるCu−Ti化合物層の生成を抑えることができて、断線防止の効果が発揮されることになる。尚、上記趣旨から明らかなように、バリア層15で用いるNb基合金は、Tiの拡散を防止するものであるので、合金元素としてはTiを含まないものとする必要がある。また、TiまたはNbTi合金芯は、前駆体を伸線加工した後にTi系フィラメントとなるものである。
【0028】
図4に示した構成は、ブロンズ法で用いる前駆体の要部の構成を示したものであるが、内部拡散法で用いる前駆体の場合には、図4に示したCu−Sn被覆層11の代わりにCu被覆層を用いることとSnを配置すること以外は、同様な構成となる。
【0029】
いずれの構成を採用するにしても、前記バリア層15の厚さは、伸線加工後の段階(即ち、NbSn生成熱処理前の段階)で0.01〜50μm程度(より好ましくは0.1〜10μm程度)であることが好ましい。バリア層の15の厚さが0.01μm未満になると、焼鈍時にTiがCuまたはCuマトリクスに拡散してしまい、Cu−Ti合金(若しくはCu−Sn−Ti合金)が生成してしまうことになる。またバリア層15の厚さが50μmを越えると、NbSn生成熱処理時(通常600〜750℃で50〜300時間程度)に、Tiがバリア層15を通過したCuまたはCu合金マトリクスに拡散せず、最終的にNbSn中にTiが含有されないことになる。
【0030】
また超電導マトリクス部に配置されるNb基フィラメントに対する、前記Ti系フィラメントの配置割合が、断面面積比(Ti系フィラメントの合計断面積/Nbフィラメントの合計断面積)で0.01以上、0.30以下(より好ましくは0.015以上、0.20以下)とすることが好ましい。こうした構成を採用することによって、TiのNb基フィラメントへの均一な拡散が実現できる。この面積比が0.01未満では、Tiの添加効果が小さくなってしまい、0.30よりも大きくなると、NbSnになるNb量が減少して超電導特性が低下することになる。
【0031】
またTi系フィラメントは、一本配置してもよいが複数本配置する場合には、NbSn生成熱処理前の段階で、相互の間隔が0.1μm以上、200μm以下であることが好ましい。この間隔は、より好ましくは1μm以上、100μm以下とするのが良い。相互の間隔を200μm以下とすることによって、TiのNbフィラメントへの拡散が均一になる。但し、この距離が0.1μm未満では単芯線を構成するCu−SnまたはCuの厚さが薄くなり、均一加工が難しくなる。
【0032】
本発明の前駆体では、超電導マトリクス部と安定化銅の間に拡散障壁層を配置した構成を採用することも有用である。この拡散障壁層は、例えばNb層またはTa層、或いはNb層とTa層の2層からなり、拡散熱処理の際に超電導マトリクス部内のSnが外部に拡散してしまうことを防止し、超電導マトリスク部内でのSnの純度を高める作用を発揮するものである。
【0033】
本発明の前駆体で用いるTi系フィラメントの素材として用いることのあるNbTi合は、Tiを30質%以上含むものであることが好ましい。このTi含有量が30質量%よりも少なくなると、Ti供給源としての機能が発揮され難くなりやすい。
【0034】
ブロンズ法で用いるCu−Sn合金は、Sn含有量が15.5〜24質量%であるものが好ましい。こうした含有量とすることで、臨界電流密度Jcを更に改善することができる。このSn含有量が、15.5質量%未満では、Sn濃度を高める効果が発揮できず、24質量%を超えると、Cu−Sn化合物が多量に析出して線材の均一加工が困難になる。
【0035】
一方、内部拡散法で用いる前駆体では、その基本的な構成として、CuまたはCu基合金中に、Nb基金属芯(NbまたはNb基合金芯)およびSn基金属芯3(SnまたはSn基合金芯)を相互の間隔をあけて配置するものであるが、こうした構成で用いるCu合金としては、CuにNb,Ni等の元素を含有(5質量%程度)したものを用いることができる。またSn基金属芯3として用いる素材としては、Ti,Ta,Zr,Hf等の元素を、加工性を阻害しない程度(5質量%程度以下)含有させたものを使用することができる。
【0036】
またいずれの方法においても、Nb基合金フィラメントを用いることがあるが(図1の芯材2、図2のNb基金属芯5)、これに用いるNb基合金としては、Ta,Hf,Zr等の添加元素(但し、Tiは除く)を10質量%程度以下含有させたものを使用することができる。
【0037】
本発明の超電導線材製造用前駆体においては、Ti系フィラメントはほぼ均等に配置されることが好ましい。例えば、前駆体の断面において、超電導マトリクス部を周方向の6つの領域に分割したときに、Nbフィラメントに対するTi系フィラメントの配置割合が各領域でほぼ均等となるように(上記面積比にして、ほぼ同じになるように)、配置することが好ましい。
【0038】
本発明方法においては、上記のような前駆体を構成し、これに対して焼鈍と伸線加工を行い、その後拡散熱処理(通常600℃以上、750℃以下)することによって、良好な特性を発揮する超電導線材を得ることができる。
【0039】
ブロンズ法に適用される超電導線材製造用前駆体を用いて超電導線材を製造するに当っては、押し出し加工若しくは伸線加工を行った後、400〜650℃の温度範囲で焼鈍熱処理を施し、その後600〜750℃でNbSn生成熱処理を施すことによってNbSn系超電導相を形成する構成を採用することが好ましい。
【0040】
この方法において、押し出し加工若しくは伸線加工時の加工率は減面率で6〜45%程度が好ましい。減面率が6%未満では、加工率が小さ過ぎて加工時間が長くなりすぎることになる。また減面率が45%を超えると、ブロンズの加工硬化が激しくなって伸線加工時に断線する可能性がある。一方、焼鈍温度が400℃未満になると、硬度が下がらず、焼鈍の効果が発揮されない。また焼鈍温度が650℃を超えると、NbとSnの化合物が生成し、加工性を劣化させることになる。
【0041】
上記内部拡散法に適用される超電導線材製造用前駆体を用いて超電導線材を製造するに当っては、押し出し加工若しくは伸線加工を行った後、100〜220℃の温度範囲で焼鈍熱処理を施し、その後NbSn生成熱処理を施すことによってNbSn系超電導相を形成する構成を採用することが好ましい。押し出し加工若しくは伸線加工時に加工率は減面率で50〜99.5%であることが好ましいが、こうした加工ではCu、NbまたはNbTi合金が加工硬化して、伸線加工がしにくくなる。こうしたことから、あまり高くなりすぎない程度の温度(100〜220℃)で焼鈍熱処理することが好ましい。この温度が100℃未満では焼鈍の効果が発揮されず、220℃よりも高くなると、Snが溶け出してしまう可能性がある。
【0042】
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はもとより下記実施例によって制限を受けるものではなく、前・後記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも勿論可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【0043】
[実施例1(ブロンズ法)]
外径:58mmのTi棒の周囲に、厚さ:0.2mmのNbシートを5回巻付け(合計厚さ:1.0mm)、これを外径:68mm、内径:60mmのCu−16質量%Sn合金からなるビット中に挿入して複合線材とした。この複合線材に、押出し、伸線加工を施し、六角断面形状のCu−Sn/Ti/Nb複合線(六角対辺:2.0mm)を作製した(前記図4参照)。こうして得られたCu−Sn/Ti/Nb複合線を、以下ではA材と呼ぶ。このA材は、Ti棒の周囲を、Nbシートからなるバリア層を形成したものである。
【0044】
一方、外径:60mmのNb棒を、外径:68mm、内径:60mmのCu−16質量Sn合金からなるビット中に挿入して複合線材とした。この複合線材に、押出し、伸線加工を施し、六角断面形状のCu−Sn/Nb複合線(六角対辺:2.0mm)を作製した。こうして得られたCu−Sn/Nb複合線を、以下ではB材と呼ぶ。
【0045】
外径:68mm、内径:60mmの無酸素銅製円筒状ビレットの内周面に、厚さ:0.2mmのNbシートを約8回巻付けて構成した拡散衝障壁層を貼付けて配置し、その内側に、上記A材とB材と合計673本配置した。このとき、A材:79本、B材:594本とした(面積比:0.13)。
【0046】
こうして得られたビレットを、押出し、伸線加工によって線径1mmの線材にした。この加工の途中において、加工率20%ごとに660℃×1時間の焼鈍熱処理を施した。またビレットは、伸線加工後にA材中のTi芯相互の距離がほぼ100μm以内となるように配置した。また伸線加工後の段階(即ち、NbSn生成熱処理前の段階)で、前記バリア層の厚さは0.4μmである。このときのビレットの断面構造を模式的に図5に示す。この図5においては、●印のついた部分はB材を配置した部分(図中12で示す)を示し、他の部分(拡散障壁層6、および安定化銅7)は先に示した構成と同じである。
【0047】
得られた超電導線材製造用前駆体(外径:1.0mmのもの)を、720℃で150時間の熱処理(拡散熱処理)を施して、NbSn超電導線材とした。得られたNbSn超電導線材について、下記の条件で臨界電流密度(Jc)、n値を測定した。
【0048】
[臨界電流密度Jcの測定]
液体ヘリウム中(温度4.2K)で、21T(テスラ)の外部磁場の下、試料(超電導線材)に通電し、4端子法によって発生電圧を測定し、この値が0.1μV/cmの電界が発生した電流値(臨界電流Ic)を測定し、この電流値を、線材の非Cu部当りの断面積で除して臨界電流密度Jcを求めた。
【0049】
[n値の測定]
臨界電流を求めたのと同じ計測によって得られた(Ic−V)曲線において、0.1μV/cmと1.0μV/cmの間のデータを両対数表示し、その傾きとして求めた。尚、上記電流と電圧の関係は、経験的に下記(1)式のような近似式で表されるが、この式に基づいてnの値(即ち、「n値」)を求めたものである。このn値は、超電導線材における線材方向に流れる電流の均一性を示す指標となるものであり、n値が大きいほど超電導特性が優れているといわれるものである。
V=Vc(Iop/Ic) …(1)
但し、IopおよびIcは、夫々超電導マグネットの運転電流、線材の臨界電流であり、VcはIcを定義する基準電圧である。
【0050】
その結果、温度4.2Kでの臨界電流密度(Jc)は、210A/mmの高い臨界電流密度(Jc)が得られていた。また、n値は29であった。
【0051】
[実施例2(ブロンズ法)]
外径:58mmのNbTi合金棒(Ti含有量:47質量%)の周囲に、厚さ:0.2mmのNbシートを3回巻付け(合計厚さ:0.6mm)、これを外径:68mm、内径:60mmのCu−16質量%Sn合金からなるビット中に挿入して複合線材とした。この複合線材に、押出し、伸線加工を施し、六角断面形状のCu/Ti/Nb複合線(六角対辺:2.0mm)を作製した(前記図4参照)。こうして得られたCu/NbTi/Nb複合線を、以下ではC材と呼ぶ。このC材は、NbTi棒の周囲に、Nbシートからなるバリア層を形成したものである。
【0052】
上記C材と、実施例1で示したB材を用いる以外は、実施例1と同様にして、ビレットを作製した(C材:79本、B材:594本)。
【0053】
こうして得られたビレットを、押出し、伸線加工によって線径1.0mmの線材にした。この加工の途中において、加工率20%ごとに660℃×1時間の焼鈍熱処理を施した。またビレットは、複合伸線加工後にC材中のNbTi芯相互の距離がほぼ150μm以内となるように配置した配置した。また伸線加工後の段階(即ち、NbSn生成熱処理前の段階)で、前記バリア層の厚さは0.25μmである。
【0054】
得られた超電導線材製造用前駆体(外径:1.0mmのもの)を、720℃で150時間の熱処理(拡散熱処理)を施して、NbSn超電導線材とした。得られたNbSn超電導線材について、実施例1と同様の条件で臨界電流密度(Jc)、n値を測定した。
【0055】
その結果、温度4.2Kでの臨界電流密度(Jc)は、205A/mmの高い臨界電流密度(Jc)が得られていた。また、n値は26であった。
【0056】
[比較例1(ブロンズ法)]
実施例1のA材において、Nbバリア層の形成しない部材(以下、D材とする)を用いる以外は、実施例1と同様にして、ビレットを作製した(D材:79本、B材:594本)。
【0057】
こうして得られたビレットを、押出し、伸線加工によって線径1mmの線材にした。この加工の途中において、加工率20%ごとに660℃×1時間の焼鈍熱処理を施した。
【0058】
得られた超電導線材製造用前駆体(外径:1.0mmのもの)を、720℃で150時間の熱処理(拡散熱処理)を施して、NbSn超電導線材とした。得られたNbSn超電導線材について、実施例1と同様の条件で臨界電流密度(Jc)、n値を測定した。
【0059】
その結果、温度4.2Kでの臨界電流密度(Jc)は、150A/mmであり、n値は15であった。
【0060】
[比較例2(ブロンズ法)]
実施例1のA材において、Nbバリア層の代わりにNb−Tiバリア層(Ti含有量:47質量%)を形成した部材(以下、E材とする)を用いる以外は、実施例1と同様にして、ビレットを作製した(E材:79本、B材:594本)。
【0061】
こうして得られたビレットを、押出し、伸線加工によって線径1mmの線材にした。この加工の途中において、加工率20%ごとに660℃×1時間の焼鈍熱処理を施した。
【0062】
得られた超電導線材製造用前駆体(外径:1.0mmのもの)を、720℃で150時間の熱処理(拡散熱処理)を施して、NbSn超電導線材とした。得られたNbSn超電導線材について、実施例1と同様の条件で臨界電流密度(Jc)、n値を測定した。
【0063】
その結果、温度4.2Kでの臨界電流密度(Jc)は、163A/mmであり、n値は17であった。
【0064】
[比較例3(ブロンズ法)]
実施例1において、A材の代わりにB材(但し、Cu−16質量%−0.3質量%Ti)を用いる以外は(即ち、全てB材を用いて)、実施例1と同様にして、ビレットを構成した(B材:673本)。
【0065】
こうして得られたビレットを、押出し、伸線加工によって線径1.0mmの線材にした。この加工の途中において、加工率15%ごとに660℃×1時間の焼鈍熱処理を施した。このとき、途中で3回の断線が発生した。
【0066】
得られた超電導線材製造用前駆体(外径:1.0mmのもの)を、720℃で150時間の熱処理(拡散熱処理)を施して、NbSn超電導線材とした。得られたNbSn超電導線材について、実施例1と同様の条件で臨界電流密度(Jc)、n値を測定した。
【0067】
その結果、温度4.2Kでの臨界電流密度(Jc)は、70A/mmであり、n値20であった。
【0068】
[実施例3(内部拡散法)]
外径:58mmのTi棒の周囲に、厚さ:0.2mmのNbシートを5回巻付け(合計厚さ:1.0mm)、これを外径:68mm、内径:60mmの無酸素銅からなるビット中に挿入して複合線材とした。この複合線材に、押出し、伸線加工を施し、六角断面形状のCu/Ti/Nb複合線(六角対辺:2.0mm)を作製した(前記図4参照)。こうして得られたCu/Ti/Nb複合線を、以下ではF材と呼ぶ。このF材は、Ti棒の周囲に、Nbシートからなるバリア層を形成したものである。
【0069】
一方、外径:60mmのNb棒を、外径:68mm、内径:60mmの無酸素銅からなるビット中に挿入して複合線材とした。この複合線材に、押出し、伸線加工を施し、六角断面形状のCu/Nb複合線(六角対辺:2.0mm)を作製した。こうして得られたCu/Nb複合線を、以下ではG材と呼ぶ。このG材は、Ti棒の周囲に、Nbシートからなるバリア層を形成しないものである。
【0070】
外径:68mm、内径:60mmの無酸素銅製円筒状ビレットの中央に、外径:31mmの無酸素銅製丸棒を配置し、無酸素銅製円筒状ビレットと無酸素銅製丸棒との間の空間に、上記F材とG材と合計504本配置した。このとき、F材:12本、G材:480本とした(面積比:0.025)。
【0071】
こうして得られたビレットを、押出し、伸線加工によって線径33mmの線材にし、中央の無酸素銅製丸棒にドリルによって直径:14mmの穴を開けた。この穴に、外径:14mmのSn棒を挿入した。これを、伸線加工によって細径化した。この加工の途中において、線径:2.0mmの段階で200℃×4時間の焼鈍熱処理を施し、更に伸線することによって、最終線径を1.0mmとした。
【0072】
このビレットは、伸線加工後にF材中のTi芯相互の距離がほぼ150μm以内となるように配置したものである。また伸線加工後の段階(即ち、NbSn生成熱処理前の段階)で、前記バリア層の厚さは0.4μmである。上記ビレットの断面形状を模式的に図6に示す。この図6においては、●印のついた部分はF材を配置した部分(図中12で示す)を示し、他の部分(Sn基金属芯および安定化銅7)は先にしめした構成と同じである。
【0073】
得られた超電導線材製造用前駆体(外径:1.0mmのもの)を、300℃×20時間+550℃×10時間+720℃×150時間の熱処理(拡散熱処理)を施して、NbSn超電導線材とした。得られたNbSn超電導線材について、実施例1と同様の条件で臨界電流密度(Jc)、n値を測定した。
【0074】
その結果、温度4.2Kでの臨界電流密度(Jc)は、280A/mmの高い臨界電流密度(Jc)が得られていた。また、n値は29であった。
【0075】
[実施例4(内部拡散法)]
外径:58mmのNbTi合金棒(Ti含有量:47質量%)の周囲に、厚さ:0.2mmのNbシートを2回巻付け(合計厚さ:0.4mm)、これを外径:68mm、内径:59mmの無酸素銅からなるビット中に挿入して複合線材とした。この複合線材に、押出し、伸線加工を施し、六角断面形状のCu/NbTi/Nb複合線(六角対辺:2.0mm)を作製した(前記図4参照)。こうして得られたCu/Nb−Ti/Nb複合線を、以下ではH材と呼ぶ。このF材は、NbTi棒の周囲に、Nbシートからなるバリア層を形成したものである。
【0076】
上記H材と、実施例3で示したG材を用いる以外は、実施例3と同様にして、ビレットを構成した(H材:12本、G材:480本)。
【0077】
こうして得られたビレットを、押出し、伸線加工によって線径33mmの線材にし、中央の無酸素銅製丸棒にドリルによって直径:14mmの穴を開けた。この穴に、外径:14mmのSn棒を挿入した。これを、伸線加工によって細径化した。この加工の途中において、線径:2mmの段階で200℃×4時間の焼鈍熱処理を施し、更に伸線することによって、最終線径を1.0mmとした。
【0078】
このビレットは、伸線加工後にF材中のTi芯相互の距離がほぼ150μm以内となるように、またF材が断面中心から放射状に6列に並ぶように(周方向に6等分)となるように均等に配置した。また伸線加工後の段階(即ち、NbSn生成熱処理前の段階)で、前記バリア層の厚さは0.17μmである。
【0079】
得られた超電導線材製造用前駆体(外径:1.0mmのもの)を、300℃×20時間+550℃×10時間+720℃×150時間の熱処理(拡散熱処理)を施して、NbSn超電導線材とした。得られたNbSn超電導線材について、実施例1と同様の条件で臨界電流密度(Jc)、n値を測定した。
【0080】
その結果、温度4.2Kでの臨界電流密度(Jc)は、250A/mmの高い臨界電流密度(Jc)が得られていた。また、n値は26であった。
【0081】
[比較例4(内部拡散法)]
実施例3のF材において、Nbバリア層を形成しない部材(以下、H材とする)を用いる以外は、実施例3と同様にして、ビレットを構成した(H材:24本、G材:480本)。
【0082】
得られた超電導線材製造用前駆体(外径:1.0mmのもの)を、実施例3と同じ条件で熱処理(拡散熱処理)を施して、NbSn超電導線材とした。得られたNbSn超電導線材について、実施例1と同様の条件で臨界電流密度(Jc)、n値を測定した。
【0083】
その結果、温度4.2Kでの臨界電流密度(Jc)は、234A/mmであり、n値は19であった。
【0084】
[比較例5(内部拡散法)]
実施例3のF材において、Nbバリア層の代わりにNb−Tiバリア層(Ti含有量:
47質量%)を形成した部材(以下、I材とする)を用いる以外は、実施例3と同様にして、超電導線材製造用前駆体を作製した(I材:24本、G材:480本)。
【0085】
得られた超電導線材製造用前駆体(外径:1.0mmのもの)を、実施例3と同じ条件で熱処理(拡散熱処理)を施して、NbSn超電導線材とした。得られたNbSn超電導線材について、実施例1と同様の条件で臨界電流密度(Jc)、n値を測定した。
【0086】
その結果、温度4.2Kでの臨界電流密度(Jc)は、192A/mmであり、n値は18であった。
【0087】
[比較例6(内部拡散法)]
実施例3において、F材の代わりにG材を用いる以外は(即ち、全てG材を用いて)、実施例3と同様にして、超電導線材製造用前駆体を作製した(G材:504本)。
【0088】
得られた超電導線材製造用前駆体(外径:1.0mmのもの)を、実施例3と同じ条件で熱処理(拡散熱処理)を施して、NbSn超電導線材とした。得られたNbSn超電導線材について、実施例1と同様の条件で臨界電流密度(Jc)、n値を測定した。
【0089】
その結果、外部磁場が19T以上では常電導となり、臨界電流密度Jcおよびn値は測定不可能であった。
【図面の簡単な説明】
【0090】
【図1】ブロンズ法に適用される超電導線材製造用前駆体の構成例を模式的に示した断面図である。
【図2】内部拡散法に適用される超電導線材製造用前駆体の構成例を模式的に示した断面図である。
【図3】内部拡散法に適用される超電導線材製造用前駆体の他の構成例を模式的に示した断面図である。
【図4】NbTiフィラメントの要部の構成を説明するための図である。
【図5】実施例1(ブロンズ法)で作製したビレットの構造を模式的に示した断面図である。
【図6】実施例3(内部拡散法)で作製したビレットの構造を模式的に示した断面図である。
【符号の説明】
【0091】
1 Cu−Sn基合金マトリクス
2 Nb基金属芯材
3 Sn基金属芯
4 Cu基合金(Cu母材)
5 Nb基合金芯
6 拡散障壁層
7 安定化銅
10 TiまたはNbTi合金からなる芯
11 Cu−Sn被覆層
15 バリア層

【特許請求の範囲】
【請求項1】
NbSn超電導線材を製造する際に用いる超電導線材製造用前駆体であって、Cu−Sn基合金中に、複数本のNbまたはNb基合金からなるNb基フィラメントが配置された超電導マトリクス部と、その外周または中心部に安定化銅を有する超電導線材製造用前駆体において、
TiまたはNbTi合金からなる芯材と、該芯材の周囲に配置されNbまたはNb基合金(但し、Tiを含まない)からなるバリア層とから構成されるTi系フィラメントが、前記超電導マトリクス部のCu−Sn基合金中に一本または複数本配置されたものであることを特徴とするNbSn超電導線材製造用前駆体。
【請求項2】
NbSn超電導線材を製造する際に用いる超電導線材製造用前駆体であって、CuまたはCu基合金中に、一本または複数本のNbまたはNb基合金からなるNb基フィラメントと、一本または複数本のSnまたはSn基合金芯が配置された超電導マトリクス部と、その外周に安定化銅を有する超電導線材製造用前駆体において、
TiまたはNbTi合金からなる芯材と、該芯材の周囲に配置されNbまたはNb基合金(但し、Tiを含まない)からなるバリア層とから構成されるTi系フィラメントが、前記超電導マトリクス部のCuまたはCu基合金中に一本または複数配置されたものであることを特徴とするNbSn超電導線材製造用前駆体。
【請求項3】
前記バリア層は、NbSn生成熱処理前の段階で、0.01〜50μmである請求項1または2に記載のNbSn超電導線材製造用前駆体。
【請求項4】
超電導マトリクス部に配置されるNb基フィラメントに対する、前記Ti系フィラメントの配置割合が、断面面積比(Ti系フィラメントの合計断面積/Nbフィラメントの合計断面積)で0.01以上、0.30以下である請求項1〜3のいずれかに記載のNbSn超電導線材製造用前駆体。
【請求項5】
超電導マトリクス部に配置される複数本のTi系フィラメントは、NbSn生成熱処理前の段階で、相互の間隔が0.1μm以上、200μm以下である請求項1〜4のいずれかに記載のNbSn超電導線材製造用前駆体。
【請求項6】
前記超電導マトリクス部と安定化銅の間に拡散障壁層を配置したものである請求項1〜5のいずれかに記載の超電導線材製造用前駆体。
【請求項7】
請求項1〜6のいずれかに記載の超電導線材製造用前駆体を、NbSn生成熱処理を施すことによってNbSn系超電導相を形成することを特徴とするNbSn超電導線材の製造方法。
【請求項8】
請求項1、3〜6のいずれか記載の超電導線材製造用前駆体を用いてNbSn超電導線材を製造するに当り、押し出し加工若しくは伸線加工を行った後、400〜650℃の温度範囲で焼鈍熱処理を施し、加工と焼鈍を複数回繰り返した後、NbSn生成熱処理を施すことによってNbSn系超電導相を形成することを特徴とするNbSn超電導線材の製造方法。
【請求項9】
請求項2〜6のいずれか記載の超電導線材製造用前駆体用いてNbSn超電導線材を製造するに当り、押し出し加工若しくは伸線加工を行った後、100〜220℃の温度範囲で焼鈍熱処理を施し、その後NbSn生成熱処理を施すことによってNbSn系超電導相を形成することを特徴とするNbSn超電導線材の製造方法。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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