ＯＬＥＤ連続コーティングマシン
【課題】有機エレクトロルミネセント材料（ＯＬＥＤ）を有する基板、特にＯＬＥＤディスプレイ、スクリーン、パネル、等を特に連続生産するための装置及び方法を提供する。
【解決手段】装置は、真空スペースと、コーティングすべき上記基板を搬送するための、少なくとも一部が上記真空スペースに沿って配列されると共に上記基板用のキャリアを有する搬送デバイスとを備えている。上記搬送デバイスは、上記キャリアを搬送するための少なくとも１つのエンドレスループを備えている。上記真空スペースは、第１の部分（３）と第２の部分（４）とを有する少なくとも２つの部分に分割され、上記第１の部分には、上記キャリアを第１の方向（基板搬送方向）に搬送するための、上記搬送デバイスの第１の区域が設けられ、上記第２の部分には、上記キャリアを第２の方向（キャリア戻り搬送方向）に搬送するための、上記搬送デバイスの第２の区域が設けられている。
【解決手段】装置は、真空スペースと、コーティングすべき上記基板を搬送するための、少なくとも一部が上記真空スペースに沿って配列されると共に上記基板用のキャリアを有する搬送デバイスとを備えている。上記搬送デバイスは、上記キャリアを搬送するための少なくとも１つのエンドレスループを備えている。上記真空スペースは、第１の部分（３）と第２の部分（４）とを有する少なくとも２つの部分に分割され、上記第１の部分には、上記キャリアを第１の方向（基板搬送方向）に搬送するための、上記搬送デバイスの第１の区域が設けられ、上記第２の部分には、上記キャリアを第２の方向（キャリア戻り搬送方向）に搬送するための、上記搬送デバイスの第２の区域が設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１のおいて書き部分に記載の装置、及び、有機エレクトロルミネセント材料（ＯＬＥＤ）を備えた基板の生産方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
技術的駆動素子や娯楽電子機器の分野では、フラットパネルやフラットディスプレイの必要性が増大してきている。その種のフラットパネルの興味深い実現が、いわゆるＯＬＥＤディスプレイ又はスクリーンによってなされており、これは、電極間に挟まれたエレクトロルミネセント材料が、平坦で透明な基板上に堆積されることで、これを電極を介して駆動することにより、画像を形成するのに使用可能な発光が生じるようにしたものである。
【０００３】
真空コーティングプロセスが、一般にはいわゆるクラスターツール内において、上記のようなＯＬＥＤスクリーンの生産のために使用される。そこには通常、中心の周りに様々なモジュールが配置されており、これらモジュール内では、中心に配置されたロボットにより、コーティングすべき基板を対応するモジュール内に挿入し、再び取り出し、そして次のモジュールへと搬送することで、異なるコーティングステップが行なわれる。この種の技術は、個々のモジュール内での純度の要求やプロセス条件に関しては確かな利点を提供するものであるが、対応するＯＬＥＤスクリーンを経済的に大量生産するためには意味のないことである。
【０００４】
そのような理由で、各種の必要なコーティングステップの連続的な流れを容易にする、いわゆるインラインマシンのための提案が、先行技術の中で既になされている。その一例としては、特開２００３−３３２０５２号公報、国際公開第０３／０９０２６０号パンフレット（WO 03/090260 A2）、国際公開第０３／０４３０６７号パンフレット（WO 03/043067 A1）がある。
【０００５】
特開２００３−３３２０５２号公報では、例えば赤色発光、緑色発光、青色発光のエレクトロルミネセント材料を堆積するための異なるコーティングステーションを環状に配置することが提案されており、これは、送り出しステーションでのリング（環）外で要求されるコーティングを構成するのに必要なマスクのための分離した洗浄ステーションを備えている。しかし、このようなマシン構成は、洗浄ステーションの分離配置に考慮を払う必要があるだけでなく、洗浄されたマスクを送り入れステーションへと搬送する分離した搬送経路のための多額の費用を必要とする。
【０００６】
国際公開第０３／０９０２６０号パンフレットには、基板上に多層コーティングを堆積するための装置が記載されており、この装置では、異なる層が堆積されるように、本質的に線形であるトラック上のコーティングマシンを通って基板を数回案内させるようにしている。これにより、連続したインラインマシンが実現されるが、このようなマシンは、コーティングマシンを通って基板を繰り返し移動させなければならないという不利点を有している。
【０００７】
国際公開第０３／０４３０６７号パンフレットには、有機エレクトロルミネセント発光デバイスを大量生産するための装置が記載されており、この装置では、コーティングすべき基板が、例えば真空コーティングマシンを通るトラック配列に沿って案内されるキャリア上に配置され、また、基板を備えたキャリアが、隣接するコーティング部屋の中に浸されることで、各種様々なコーティングプロセスを可能にしている。
【０００８】
ここでもまた、コーティングプロセス中に一時的であっても、また、設計の観点からも、基板を個々のコーティング部屋の中に降ろすための費用が非常に高額となる。
更に、様々な部屋内における、コーティングの他、基板洗浄、構造化のためのマスク配置、マスク洗浄のような、全てのプロセスが、連続して行なわれる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従って、本発明の目的は、有機エレクトロルミネセント材料（ＯＬＥＤ）を有する基板、特にＯＬＥＤディスプレイ、スクリーン、パネル、又はその他のＯＬＥＤ発光素子、を特に連続生産するためのコーティングマシン又は装置において、先行技術の不利点を回避し、特に、ＯＬＥＤ素子の大量生産のための簡素かつ好都合な可能性を提供すると共に、小スペースの要求と、ＯＬＥＤ生産のための高品質標準を可能にすることを目的とする。特に、当該装置は製造が容易で、方法は操作が容易でなければならない。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的は、請求項１に記載の特徴を備えた装置、及び請求項２０に記載の特徴を有する方法によって達成される。望ましい実施形態は、従属項に記載する。
提案される解決は、上記コーティングマシン又は装置が二重部屋（dual-chamber）の原理に基づいて構成されることを特徴とするものである。すなわち、真空コーティングマシンの真空スペースの全体が、好ましくはその長手軸に沿って２つの部分に分割され、その真空スペースの第１の部分は、コーティングされるべき基板の積まれたキャリアを、コーティングマシンを通って基板積みステーションから基板降ろしステーション及びその他へと搬送するのに使用され、マシンの第２の部分は、基板キャリア及び特には構造化（structuring）に必要なマスクを戻し搬送すると共に洗浄するのに利用される。これによれば、本当の連続動作を有する非常にコンパクトなマシンが、いわゆるインラインマシンとして実現可能であり、エンドレスループ内でキャリア及び／又はマスクを案内することにより、キャリア及びマスクの両方の備蓄が大幅に回避され、スループット及び効率が実質的に向上する、といった利点が得られる。
【００１１】
更に、二重部屋の原理の長所により、特に真空発生のための、簡素な構造と簡素な操作が可能であり、特に二重部屋が万能モジュールとして形成可能であることから、必要に応じて、対応するプロセスツール及び他のデバイスを対応する二重部屋モジュール内に配置可能である。これは、転換（conversion）をも極めて容易にする。更に、このような構造は、基板又はキャリア及び／又は、コーティングを微細構造化するためのマスクを、真空内で連続的に搬送するのを容易にする。その結果、環境によるキャリア又はマスクの汚染
が回避される。
【００１２】
更に、必要な場合は、汚染を回避すべく特定の領域を密封したり、マシンの部分的な通気のために、ロック（lock）部屋及び／又はロックデバイス及び分離デバイスを、個々の部屋間又は個々のモジュール間に設けることも可能である。
【００１３】
キャリアを搬送するためのエンドレスループに加えて、搬送デバイスの第１の区域が、真空スペースの第１の部分に沿って基板搬送方向に延び、また、反対方向を向いた、搬送デバイスの第２の区域が、真空ルーム又は二重真空部屋の第２の部分の中をキャリア戻り搬送方向に延びており、好ましくは、マスクを搬送するための数個のエンドレスループが設けられ、コーティングの構造化又は微細構造化の目的を担うことが望ましく、かつ更に好ましい。マスクを搬送するための第２のエンドレスループの対応する搬送配列は、送り入れ領域から送り出し領域への基板搬送が行われる真空スペースのその部分にも第１の区域を有し、また、真空スペースの第２の部分内に戻り搬送のための第２の区域を有している。
【００１４】
加えて、好ましくは少なくとも１つの搬送ブランチが設けられていてもよく、そこでは、基板キャリアのための搬送デバイス及び／又はマスクのための搬送配列が連続ループとして形成されておらず、その代わりに、同一方向及び／又は反対方向に平行な搬送区域が二重部屋内に設けられている。これだと、真空二重部屋の両部分が、基板キャリア上の基板をマスク載置ステーションへ向けて及びそこから遠ざかる方向へ搬送するのに使用可能であるので、特に送り入れ領域及び送り出し領域内で有利であり、その結果、効率を大きく向上させることができる。同様に、より多くの基板をコーティングプロセスへと素早く連続的に転換させることが可能であり、これにより、マシン効率が更に向上する。
【００１５】
好ましくは、キャリア用の搬送デバイスと、マスク用の搬送配列（transport arrangements）が、部分的に同一の搬送手段及び操作デバイスを使用することで、少なくとも幾つかの搬送を共同で行なうようにする。特には、基板キャリアが、マスクの少なくとも部分的な戻り搬送のためのマスクキャリアとしての役割をも担うのが好ましい。
【００１６】
好ましくは、搬送デバイス又は搬送配列の第１の区域から、搬送デバイス又は搬送配列の第２の区域への切り替え、及びその逆の切り替えが、基板積みステーション及び／又は基板降ろしステーション内及び／又はマスク載置ステーション及び／又はマスク除去ステーション内におけるエンドレスループ内で行なわれる。基板積みステーション及び／又は基板降ろしステーション内では、基板がキャリアに配置され、又はキャリアから除去され、マスク載置ステーション及び／又はマスク除去ステーション内では、マスクが基板に割り当てられ、又は基板上に配置され、又はそこから再度除去される。
【００１７】
好ましい実施形態においては、ローテーションモジュールが設けられ、これは、１つのステーション内において、２つの隣接するコーティング領域のためのマスク交換だけでなく、コーティング区域から洗浄区域へのマスクの移送及びその逆の移送をも行い、対応するマスク載置及び／又は除去ステーション及び／又はマスク整列ステーション及びマスクの保持部品が、ローテーションモジュールに設けられる。
【００１８】
ローテーションモジュールは、ロータリテーブルを有するロータリ機構を備え、このロータリテーブル上には、搬送デバイスの第１の区域及び第２の区域の両方からの基板キャリアのための移送位置を有する２つのピックアップが設けられている。そして、ロータリテーブルの１８０度の回転を介して、ピックアップがそれぞれ他の搬送区域の移送位置へと移動可能であり、また、ロータリテーブルの９０度の回転により、隣接配置されたマスク及び／又は基板キャリアの交換領域へと移送するための移送位置へとピックアップが移動可能である。まず、マスクがマスク交換領域内において基板キャリアから除去され、続いて、基板キャリアがそれぞれ他の待機中のマスクに割り当てられて、載置された後、搬送系に沿って更に移動させられる。
【００１９】
好ましくは、基板キャリア及び／又はマスクを交換可能なように、又は、操作プロセスの所定の異なる期間に装置のスループット及び効率の最適化がなされるように、マスク及び／又は基板キャリアマガジンを、基板キャリア及び／又はマスクの搬送ルートに沿って設けることも可能である。更に、上記マガジンは、マシンに積むのに利用されてもよい。好ましくは、そのような中間マガジンは、１つ又は特に数個の格納場所を有していてもよく、移送デバイス、マスク載置及び／又はマスク除去ステーション及び／又はローテーションモジュールに割り当てられる。各操作可能性毎に対応する回転運動及び／又は並進運動を提供する基板キャリア又はマスク移送ユニットを使用することにより、対応する基板キャリア及び／又はマスクが、搬送プロセスへと、そして再び搬送プロセスの外へと、単純に転換可能であり、更には、マガジンユニット間、例えば互いに配置された数個のマガジン間で交換可能である。
【００２０】
マスク及び／又は基板キャリアマガジンと同様、追加のマスク及び／又は基板キャリア洗浄ステーションが、実際の搬送ルートの外のサイドブランチ内に設けられることで、実際の搬送ルートからの短い送り出しにより、マスク及び／又は基板キャリアの洗浄を行なうようにすることも可能である。これは、特に洗浄に加えて行なうことが可能であり、第２の区域又は真空部屋の第２の部分での戻り搬送中に行なうことが可能である。
【００２１】
エンドレスループは、それぞれ、１つの連続動作搬送デバイスによって、又は、複数の操作（handling）デバイス及び搬送手段によって実現可能であり、そこでは、例えば基板及び／又はキャリア又はマスクが１つのデバイスから他へと移送される。同様に、マスク及び／又は基板キャリアの搬送が、完全に連続して、すなわち停止することなしに行なわれるか、又は、途中に停止を入れながら断続的に行なわれるか、及び／又はそれらの組み合わせであってもよい。よって、個々のステーションへの時々の戻り搬送が可能であり、同様に考えられる。従って、基板のコーティングや一般的な処理も、動的に、すなわち搬送中に行なわれてもよく、又は、基板を移動させずに静的に行なわれてもよい。その結果、互いに組み合わせ可能なコーティング又は処理のタイプには３つの基本的な可能性、すなわち連続して動的に行なうもの、時々動的に行なうもの、又は静的に行なうものが存在する。
【００２２】
本発明の装置の実施形態により、ＯＬＥＤ素子を生産するための所定の対応するプロセスでは、戻り搬送中に、コーティングの構造化に必要なマスク又はシャドウマスクを直接洗浄することや、必要なマスクの数を全体的に最小化するだけでなく、マスクの備蓄を回避したり減少させたりすることが可能である。
【００２３】
本発明の更なる利点、特徴、及び構成は、添付図面を用いて以下に詳細に述べる、２つの実施形態から明らかである。図は、模式的な形式で示してある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
図１は、白色光を発する有機ＬＥＤ（ＯＬＥＤ）を生成するために構成された本発明の装置を示している。装置１は、連続した複数の二重真空部屋２を備えており、そのそれぞれが、部分（半分）３、４に分離され、かつ、隣接する部屋を有する真空スペースを形成している。装置の長手軸に沿って真空スペースを２つの部分３、４に分割することに加え、図１の実施形態では、真空スペースがマスク載置ステーション１４及びマスク除去ステーション１３によって更に２つの領域に小分割されており、この小分割部分が数個の領域に分割されることも可能である。しかし、部分３、４への長手方向の小分割と同様、マスク載置及び除去ステーション１３、１４による小分割は、異なる真空状態を保っていることを示していると理解されるべきではない。これは個々の場合においては可能であるが、その代わりに均一な真空状態が行き渡っていてもよい。小分割は、真空スペースが連続的には同一でないという意味にのみ理解されるべきである。しかし、二重真空部屋２は、そのそれぞれが部分３、４を有し、連続した搬送領域を形成しており、これは更に、マスク載置及び除去ステーション１３、１４によって途切れることがなく、その一方で、部分３、４間の移動が或る領域でのみ可能である。二重真空部屋２のモジュールによる真空スペースの小分割は、部分３、４への基本的な小分割に影響を与えることはない。
【００２５】
加えて、ロック又は分離要素２０を設けることによって分離がなされるようにしてもよく、このようにすることで、真空スペースの個々の領域の分離が容易になる。好ましくは、真空スペースが同様なモジュールで構成され、これらのモジュールが、マスク載置及び除去ステーション、又は基板積み及び降ろしステーション、コーティングステーション等として使用されるよう、異なる態様でインラインに設置されている。
【００２６】
装置１は、全体的に線形な構造を有しており、その一端に基板送り入れデバイス５が設けられ、他端に基板送り出しデバイス６が設けられている。線形な構造に加えて、対応するカーブやコーナ部分での搬送を有する異なる構造を備えることも本質的に可能である。コーティングされるべき基板が、基板送り入れデバイス５及び基板送り出しデバイス６により、周囲状態又は異なる真空処理マシンから装置の真空スペース内へ又はその外へ転換されるようにすることが可能である。
【００２７】
基板送り入れデバイス５の次には、詳述されていないロック又は分離デバイスの後に、基板積みステーション７が設けられており、ここでは、コーティングされるべき基板がキャリア４０（図３を参照）上に配置され、コーティングプロセス中や装置１を通っての搬送中には、基板がキャリア上に位置される。同時に、図１の右下の部分図に示されるように、基板積みステーション７は移送デバイスを利用可能であり、これは、真空スペースの部分４から真空スペースの部分３への、及びその逆方向への、キャリア４０の交換を容易にする。後に示すが、基板積みステーション内のキャリアは、その搬送方向を、キャリア戻り搬送方向から基板搬送方向へと切り替える。
【００２８】
そのようにする代わりに（不図示）、基板積みステーションを基板送り入れデバイス内に設けることで、基板キャリア上に位置決めする際の基板の操作を真空中ではなく空気中で簡単に行なえるようにすることも可能である。その場合は、基板送り入れデバイスの後に移送モジュールのみを設置し、そこでは、部分４から戻ってきた基板キャリアが部分３へと移送され、続いて基板積みのための基板送り入れデバイス内へ搬送される。送り出し領域も、同様に配置可能である。
【００２９】
基板積みステーション７の後にはマスク載置ステーション８が設置され、ここでは、マスク（シャドウマスク）（図３を参照）が、キャリア４０に対して配置された基板上に載置され、又は同基板に割り当てられることで、それに続くコーティング中に、基板がマスクによって覆われた領域ではコーティングされず、その他の領域ではコーティングされるように、コーティングの構造化がなされるようにしている。加えて、ここでは、構造化が極めて正確な位置で行なわれるように、マスクが整列され、又は調整される。
【００３０】
マスク載置ステーション８はまた、更に詳細には説明されない移送デバイスを備えることで、真空スペースの部分４からのマスクを真空スペースの部分３へと移送し、同時にマスクの搬送方向を戻り搬送方向から基板搬送方向へと切り替えることが可能になっている。操作及び保持デバイス（不図示）、基板積みステーション７、及びマスク載置ステーション８を備える所定の対応する構成を、１つのステーション内に組み入れることも可能である。
【００３１】
マスク載置ステーション８の後には複数の二重真空部屋２が設置され、これらは、部分３の対応するコーティングプロセスのために設けられる。
図１に示された実施形態においては、コーティング領域９、１０、１１が設けられ、ここでは、領域９内の正孔注入層ＨＩＬ、正孔輸送層ＨＴＬ、及び電子ブロック層ＥＢＬや、領域１０内の発光材料のような、対応する補助層（auxiliary layers）、更には、領域１１内の電子注入層ＥＩＬ、電子輸送層ＥＴＬ、及び正孔ブロック層ＨＢＬのような更なる補助層が加えられる。
【００３２】
上に基板とマスクを備えたキャリアがコーティング領域９〜１１を通って移動した後、そこに接続されたマスク除去ステーション１３内へと進み、ここでマスクが基板から除去される。マスク除去ステーション１３も移送デバイスを有しており、これにより、除去されたマスクが真空スペースの部分４へと移送され、ここで、基板搬送（図１の実施形態では基板は左から右へと進行する）とは逆方向にマスク載置ステーション８へと戻り搬送される。途中にある二重真空部屋２の１つには、マスク洗浄ステーション１２が設けられ、これは、マスクが戻り搬送されている時にマスクを直接洗浄して、コーティングステーション９〜１１で加えられたコーティング材料を除去する。このようにして、マスクは、マスク載置ステーション８で即座に再利用可能となる。洗浄は、何らかの適切な方法で行なわれ得る。
【００３３】
一方、基板を備えたキャリアは、マスク除去ステーション１３の後に配置されているマスク載置ステーション１４へと移動し、ここでは、マスク載置ステーション８の場合と同様、新しいマスクが順番に基板に与えられて、適切に調整されたマスクが熱蒸着による電極付加のために提供される。
【００３４】
マスク載置ステーション１４では、マスク載置ステーション８と全く同様に、対応するマスクが真空スペースの部分４から真空スペースの部分３へと移送され、マスクの搬送方向が切り替えられる。更に、マスク載置ステーション８と全く同様に、マスクがマスク載置ステーション１４内で整列されることで、加えられるべきコーティング材料の構造化が、当該構造化を必要とする領域内で正確に行なわれる。
【００３５】
マスク載置ステーション１４の後の領域１５内に二重真空部屋２が設けられることで、電極材料が基板上に熱蒸着させられる。当然ながら、他の蒸着プロセスを使用することも可能である。
【００３６】
コーティングステーション１５を通って移動した後、キャリア上の基板と、その上に配置されたマスクは、マスク除去ステーション１７内へと進み、ここでマスクが順番に基板から除去され、真空スペースの部分４へと移送されることで、マスクが基板搬送とは逆方向に戻り搬送され、マスク載置ステーションで再び即座に利用できるよう洗浄ステーション１６内で洗浄される。
【００３７】
次の、キャリア用の基板積みステーション１８において、基板がキャリアから除去されて、基板送り出しステーション６へと搬送される一方、キャリアは真空スペースの部分４へと搬送されて、基板積みステーション７へと逆に移動される。
【００３８】
図示された好ましい実施形態におけるキャリアの戻り搬送中に、マスクとキャリアが共同して搬送され、この場合は、マスク除去ステーション１７で戻り搬送用のマスクをピックアップし、同様にマスク載置ステーション１４内に再び移送する。同様な方法で、マスク除去ステーション１３内の真空スペースの部分４内での戻り搬送中には、キャリアがその前のコーティングプロセスからマスクをピックアップし、それをマスクピックアップステーション８へと搬送する。しかし、キャリア及びマスクの搬送のための分離手段を設けることも、戻り搬送のためには考え得る。
【００３９】
図１の実施形態では、全般に、３つのエンドレスループが設けられている。もっと正確には、基板のキャリアのための第１のエンドレスループが設けられており、これは、真空スペースの部分３（図中の上段）内の基板積みステーション７から、マスク載置ステーション８、コーティングステーション９〜１１、マスク除去ステーション１３、マスクピックアップステーション１４、及びコーティングステーション１５を介して、基板降ろしステーション１８まで移動し、ここでその搬送方向が切り替わり、そしてその後、基板搬送とは逆方向に基板積みステーション７まで順番に搬送される。この第１のエンドレスループに加えて、マスク搬送に係わる２つの第２のエンドレスループが設けられており、もっと正確には、１つはコーティングステーション９〜１１でのコーティングプロセス用のマスクのためのものであり、もう１つはコーティングステーション１５でのコーティングプロセス用のマスクのためのものである。コーティングステーション９〜１１でのコーティングプロセス用のマスクは、マスク載置ステーション８からコーティングステーション９〜１１を介しマスク除去ステーション１３まで移動し、ここでマスクの搬送方向が切り替わり、そして、真空スペースの部分４内のマスク洗浄ステーション１２を介しマスク載置ステーション８へと戻り搬送される。
【００４０】
コーティングステーション１５のコーティングプロセス用のもう１つのマスクは、真空スペースの部分３内のマスク載置ステーション１４からコーティングステーション１５を介しマスク除去ステーション１７へと移動し、ここでその搬送方向が切り替わり、そして部分４内の洗浄ステーション１６を介してマスク載置ステーション１４へと戻り搬送される。
【００４１】
これらのエンドレスループは、移動物体の用語で表現されており、キャリア又はマスクの観点から見た場合のエンドレスループであり、複数の操作及び移送デバイスによって形成可能である。しかし、１つの連続した運搬デバイスを特にキャリアの移動用に設けるということも考え得る。
【００４２】
同様に、マスク、キャリア、基板等をピックアップして移動させるための種々異なるマニホルドデバイスが、基板積み及び降ろしステーション７、１８や、一方のマスク載置及び除去ステーション８、１４や、他方のマスク載置及び除去ステーション１３、１７用に考え得る。
【００４３】
例えば、基板積み及び降ろしステーション７、１８やマスク載置及び除去ステーション８、１３、１４、１７用に考え得る移送デバイスは、単純なロータリ機構であり、すなわち、キャリアプレート７０が軸８０の周りに、もっと正確には１８０度まで、回転（rotate）又は枢軸回転（pivot）することで、キャリア７０が一度その対応する側を真空スペースの部分３の方へ向くようにし、１８０度の回転の後、次に真空スペースの部分４の方へ向くようにする。基板の垂直方向整列、すなわち図１の平面に垂直な方向の整列及びそれと対応する垂直方向の搬送が与えられ、従って、枢軸回転可能なキャリアプレート７０の回転軸８０もまた、図の平面に垂直に配置されている。対応する図が図１の右下に示されており、キャリアプレート７０が中心軸８０を有し、その周りにキャリアプレート７０が（双頭の）矢印で示されるように枢軸回転可能であることで、基板キャリア４０が真空スペースの部分３、４間で回転可能となっている。
【００４４】
このようにすることで、基板積み及び降ろしステーション７、１８とマスク載置及び除去ステーション８、１３、１４、１７、１８との組み合わせ、例えばマスク除去ステーション１３とマスク載置ステーション１４の組み合わせを実現することも、特に簡単である。なぜならば、対応する中間保持デバイスだけが、受け入れて載置される部分として設けられるのに必要だからである。
【００４５】
図２は、いわゆるＲＧＢディスプレイの生産のための発明に係る装置の更なる実施形態を示しており、ここでは、赤色発光、青色発光、緑色発光のエレクトロルミネセント材料の画素が、互いに分離されて構造化された形態に生産されなければならない。同様に、対応するマスク載置及び除去ステーション１２４、１２５、１２６、１２７、１２８、１２９での異なるマスキングは、堆積されるべき赤色発光、緑色発光、青色発光のエレクトロルミネセント材料毎に用意されなければならない。同様に、洗浄ステーション１３０が赤色発光エレクトロルミネセント材料用のコーティングステーション１２１に割り当てられ、洗浄ステーション１３１が緑色コーティングステーション１２２に割り当てられ、そして、洗浄ステーション１３２が対応するマスク用の青色コーティングステーションに割り当てられる。
【００４６】
コーティングステーション１２１、１２２、１２３は共に、エレクトロルミネセント材料用のコーティング領域１１０を形成している。加えて、図１の実施形態のコーティング領域９、１１に対応するコーティング領域１０９、１１１も設けられており、ここでは、正孔注入層、正孔輸送層、ＥＢＬ層、電子注入層、電子輸送層、及びＨＢＬ層のような、対応する補助層が与えられる。これらのコーティング領域１０９、１１１にも、そこで使用されるマスクのための洗浄ステーション１１２、１３３が割り当てられる。更に、電極コーティングステーション１１５に加えて、プラズマ活性化ステーション１１９が装置１００の開始地点に設けられ、ここでは、基板又はその表面が次のコーティングのためにプラズマ活性化される。
【００４７】
装置１００も、その真空スペースに沿っており、その長手軸に沿って部分１０３と部分１０４の２つに分割され、そこに設けられた二重真空部屋１０２の部分１０３の中、又は同様に部分１０３のところには、対応する基板処理及びコーティングステーション１０９、１１０、１１１、１１５、１１９が設けられる一方、洗浄ステーション１１２、１３０、１３１、１３２、１３３、１１６が部分１０４の中、又はそのところに割り当てられ、又は配置されている。
【００４８】
特にマスク載置及び除去ステーションの領域内において個々の領域を分離するための、図１の実施形態におけるロック又は分離デバイス２０と同様、装置１００の実施形態においても、対応するロック又は分離デバイス１２０が設けられており、これは、例えばプラズマ活性化ステーション１１９とコーティングステーション１０９の間に、対応する雰囲気を分離して基板用のロック領域を形成するために設けられている。
【００４９】
そのようにした結果、装置１００は、基板送り入れステーション１０５、基板積みステーション１０７、マスク載置ステーション１０８、及びキャリア用のエンドレスループを備えた構成を有している。このエンドレスループは、詳しくは述べないが、与えられた基板及び交換マスクを備えたキャリアを移動させる搬送手段を有し、まずプラズマ活性化ステーション１１９を通過し、続いてコーティングステーション１０９を通過し、その後、更なるコーティングステーション１２１、１２２、１２３、１１１、１１５を通過して、最後に基板降ろしステーション１１８でキャリアから基板を分離し、その基板を基板送り出しステーション１０６内に供給するか、又は次の処理デバイスで利用できるようにする。基板を有さず交換マスクを再び有するキャリアは、その後、真空スペースの第２の部分１０４内を、基板積みステーション１０７へ向けて、洗浄ステーション１１６、１３３、１３２、１３１、１３０、１１２をこの順番で通過しつつ、戻り搬送される。
【００５０】
この第１のエンドレスループとは別に、デバイス１０６は、対応するマスクのための２つのエンドレスループを有しており、マスク載置ステーション１０８内の第１のマスクは、基板上又は基板に対するキャリア上に配置及び整列されることで、基板がプラズマ活性化ステーション１１９及びコーティングステーション１０９を通過する際に基板が保護されて、予め規定された領域の対応する領域内でのみ露出される。このマスクは、マスク除去ステーション１１３で基板又はキャリアから除去され、マスク洗浄ステーション１１２を通って真空部分スペース１０４内のマスク載置ステーション１０８へと戻り搬送される。基板の全表面のプラズマ活性化が望まれる場合は、マスク載置および整列ステーション１０８はプラズマ活性化ステーション１１９とコーティングステーション１０９の間に設けられてもよい。プラズマ活性化の代わりに、表面の洗浄及び／又は活性化のための他のプロセス技術、特に表面活性化技術が考えられ、そのような技術としては、ＵＶ、オゾン処理、又はイオンボンバードメントのようなものが考えられる。
【００５１】
対応するマスクを搬送するための第２の種類の第２のエンドレスループがコーティング領域１２１のために設けられており、そこでは、マスクがマスク載置ステーション１１４内で載置されて調整され、マスク除去ステーション１２４内で基板又はキャリアから除去され、そして洗浄ステーション１３０内で洗浄される。
【００５２】
第２の種類の第３、第４、第５、及び第６のエンドレスループが、コーティングステーション１２２、１２３、１１１、１１５に割り当てられており、ここでは、対応するマスク載置ステーション１２５、１２７、１２９、１３５のそれぞれにおいて、次のコーティングプロセス用のマスクが基板又はキャリア上に載置及び整列され、一方、対応するマスクが各コーティングステーションの後のマスク除去ステーション１２６、１２８、１３４、１１７で再び除去される。
【００５３】
この動作モードは、図３及び図４の模式図によってもっと明確に示されており、図３は、図２の装置１００の部分区域におけるキャリア４０及びマスク５０及び５１又は５２の搬送又は動きの流れを示している。図３に明らかなように、数個のキャリア及びマスクが第１のエンドレスループ内だけでなく第２のエンドレスループ内をも常に同時に移動することで、コーティングマシンでの高スループットが保証されている。マスク載置ステーション１０８、１１４、１２５、マスク除去ステーション１３、１２４、及び基板積みステーション１０７内に（双頭の）矢印で示されるように、これらのステーション内で、キャリア４０は、真空スペースの部分１０４内のキャリアのための搬送デバイスの第２の区域から、真空スペースの部分１０３内の搬送デバイスの第１の区域へと切り替えられ、マスクは、（マスク載置ステーション内では）真空スペースの部分１０４内のマスクのための搬送配列の第２の区域から真空スペースの部分１０３内のマスクの搬送配列の第１の区域へと切り替えられ、（マスク除去ステーション内では）それとは逆に切り替えられる。
【００５４】
図４から特に明らかなように、模式的に示された第１のエンドレスループ１４０及び第２のエンドレスループ１５０は、キャリア用の搬送デバイスとマスク用の搬送配列を実現するために、同一の搬送手段及び操作デバイスを備えていることが好ましい。
【００５５】
図４は、マスク除去ステーション１２４及びマスクピックアプステーション１２５内で赤色コーティングステーション１２１から緑色コーティングステーション１２２へと切り替える際のマスク移送を模式的に示したものであり、これは例えば図１に示した回転キャリアプレート７０により行なわれる。マスク除去ステーション１２４では、赤色コーティング領域１２１からのマスクを備えたキャリアが、キャリアプレート７０の回転により真空スペースの第１の部分１０３から真空スペースの第２の部分１０４へと移送され、ここでは、赤色コーティング領域のためのマスクが移送される。続いて、キャリアプレート７０が戻り回転されることで、キャリアプレート７０上のキャリア４０（不図示）がその上に配置された基板と共に、真空スペースの第１の部分１０３の領域内に再び位置される。そこでは、続いて、キャリアを有する基板が緑色領域１２２のマスク載置ステーション１２５内に更に搬送され、ここでは、順番に、キャリアプレート７０がまず１８０度回転されることで、キャリアを有する基板が真空スペースの部分１０４内に順番に配置される。そこで、キャリア又は基板が、真空スペースの部分１０４内を戻り搬送されて洗浄された緑色領域からのマスクを受取り、緑色マスクの配置及び整列の後、１８０度回転することにより真空スペースの部分１０３内へ戻り回転されることで、そこでは、基板を有するキャリアの搬送と、今は緑色領域からの緑色マスクの搬送とが、連続的に行なわれ得る。このタイプのシーケンスは、全てのコーティング及び基板処理ステーションの間で実現可能であり、また、基板積み及び降ろしステーションにおいても実現可能である。
【００５６】
少なくとも１つの対応するマスクの短期間の中間格納を許容する、対応する操作手段を利用することで、図５に示されるように、１つのステーション内でマスク載置ステーションとマスク除去ステーションとを組み合わせることが考えられる。しかし、各種のコーティング領域の相互の汚染を避けるには、たとえこれが多少大きな出費を必要とするにしても、空間的に分離することが望ましい。しかし、そのような組み合わせは、汚染を心配する必要のないコーティングステーションや基板処理ステーションでは、又は対応する分離手段が設けられている場合には、実現可能である。
【００５７】
図５の例では、ローテーション領域２６２及びマスク交換領域２６１を有するローテーションモジュール２６０が設けられている。コーティングが行なわれる搬送デバイスの部分２０３内のローテーションモジュール２６０内に、同様にコーティングされたマスクを有する基板キャリア２６６が導入され、一方、部分２０４内には、隣接するコーティング領域からの洗浄されたマスクを有する基板キャリア２６７が搬送方向とは逆方向に移送される。基板キャリア２６６、２６７をロータリテーブル２６３上でピックアップした後、後者が９０度回転されることで、基板キャリア２６６、２６７が線形運動により隣接のマスク交換領域２６１へと移送可能である。そこで、外壁に配置されたマスク位置決めシステム２６４、２６５が、基板キャリア２６６、２６７からマスクを受取る。マスク位置決めシステム２６４、２６５がマスクを保持している間、基板キャリアがロータリテーブル２６３へ再び移動させられ、そこで１８０度回転され、再びマスク交換領域２６１内へ導入される。そこで、基板キャリア２６６は次のコーティング領域からの洗浄マスクを受取り、一方、コーティングされたマスクを有する基板キャリア２６７は９０度更に回転された後、他のコーティング領域の洗浄領域内へ移動する。
【００５８】
例えば送り入れ領域内でローテーションモジュールが使用される場合には、マスク洗浄ステーションが、ロータリ領域２６２におけるマスク交換領域２６１とは反対側に取り付けられてもよい。
【００５９】
図６は、白色の有機光を発するダイオード（白色ＯＬＥＤ）の生産のための本発明に係る更なる装置を模式的に示す。図６に示される装置２００は、連続して配置された複数の二重真空部屋２０２を再び有しており、これは、ローテーションモジュール２６０、２つの方向転換モジュール２７５、及び数個の分離デバイス２２０によって、数地点でのみ互いに分離されている。
【００６０】
ローテーションモジュール２６０は図１のマスク載置及び除去ステーションを置き換えたものであり、これを除けば、この装置はコーティング領域内が図１の装置に等しく、その結果、同一の端数字（the same end digits）が、同一要素又はそれに匹敵する要素のための用語のリストから選択されている。
【００６１】
加えて、図６の装置２００は、異なる基板送り入れ及び送り出しデバイス２７０、２９０が設けられているという点で、図１の装置１と異なる。
基板送り入れデバイス２７０はロボット２７３を有しており、これは基板を移送モジュール２７４内の基板キャリアへ移送する。移送モジュールは、その中の基板キャリアが像平面（image plane）に垂直な軸の周りに回転可能であり、また、線形運動を実行することで基板キャリアを二重真空部屋２０２の搬送区域２７８、２７９から受取り、及びこれらに移送することができるように、設計される。
【００６２】
基板送り入れデバイス２７０の特別な構成は、二重真空部屋２０２内の両運搬区域２７８、２７９が基板を２つのマスク載置ステーション２７１へと送る役割を有しているという点にある。これは、コーティング領域内の逆平行（anti-parallel）な搬送と比べ、平行な搬送区域２７８、２７９内において一方向及び逆方向の搬送が可能であることを意味している。
【００６３】
加えて、基板送りデバイス２７０の搬送区域２７８、２７９内において基板をマスク載置ステーション２７１へと送ることだけでなく、移送モジュール２７４の方向に基板キャリアを搬送することも可能である。同様に、基板洗浄ステーション２７２も設けられており、これは基板キャリアの洗浄の役割を有している。
【００６４】
このタイプの基板送り配列により、効率及びスループットの顕著な向上が得られる。それは、コーティング領域を通るその通路上に、より多くの基板を送ることができるからである。特に、方向転換モジュール２７５を有する基板送り入れデバイス２７０は、コーティング領域内の搬送デバイスよりも非常に高いサイクルの頻度で作業可能である。
【００６５】
更に、ローテーションモジュール２６０の領域内には、２つの基板キャリアマガジン２８１、２８２が設けられ、これらは基板キャリア移送モジュール２８３によって互いに接続されると共に、ローテーションモジュール２６０に接続されている。よって、この格納ユニット２８０は基板キャリアの中間バッファを容易にして、コーティングマシンを通る基板のスループットの最適化を容易にする。更に、欠陥のある基板キャリアの交換の可能性も存在する。加えて、格納ユニットは基板キャリアをマシンに積み込む役割を有することも可能である。その他、ローテーションモジュール２６０は、図５を参照して述べたように機能する。
【００６６】
基板送り入れ領域と同様、基板送り出し領域２９０は、方向転換モジュール２７５、除去ステーション及び／又は中間格納２７６、及び、ロボット２７３と相互作用する基板キャリア操作又は移送モジュール２７４を有している。基板移送モジュール２７４及びロボット２７３は、活性雰囲気を有する、いわゆるグローブボックス（glove box）中に配置されている。
【００６７】
基板送り出しデバイス２９０の場合においても、対応するマスク除去又は格納ユニット２７６が配置された、二重真空部屋２０２の２つの搬送区域が、基板キャリアの両方向に横断可能となっていることで、ここでも基板の迅速な送り出しが可能である。
【００６８】
特に、個々の領域及び区域における搬送速度は、全デバイスの最適利用が容易になるように、異ならせることができる。よって、例えば、基板送り入れデバイス２７０及び基板送り出しデバイス２９０の搬送ブランチにおける速度は、コーティング領域２０９〜２１１及び２１５ａ、２１５ｂにおける搬送速度と異ならせることが可能である。加えて、搬送速度は、コーティング領域や区域においても異ならせることができ、すなわち、二重真空部屋の部分２０３と二重真空部屋の他の部分２０４とで異ならせることができる。従って、コーティング部分での搬送速度は、戻り搬送領域での搬送速度と異ならせることが可能である。これにより、全デバイスの最適利用が容易になる。
【００６９】
詳しくは、図６の装置２００は、基板が、基板移送ユニット２７４で利用可能になっているロボット２７３を介して、基板キャリアへ移送されるように機能する。そこから、基板の積まれた基板キャリアが、（詳しくは示されていない）ロックを介して、基板送り入れデバイス２７０の搬送区域２７８又は２７９へと、マスク載置ステーション２７１の方向へ搬送される。そこでは、洗浄ステーション２１２を通って部分２０４から戻ってきたマスクが基板上に載置される。マスクを備えた基板は、基板キャリアにより、方向転換モジュール２７５を通って、もっと正確には、例えば基板キャリアピックアップの対応するローテーションによって、真空部屋配列の部分２０３内に導入される。同時に、部分２０４からの洗浄されたマスクを有する、戻ってきた基板キャリアが、基板送り入れデバイス２７０へと移送可能であり、マスクはマスク載置ステーション２７１内で除去され、基板を有する基板キャリアが基板移送モジュール２７４から戻ってくるまで一時的に格納される。
【００７０】
このようにして、図示の実施形態では、真空部屋の部分２０３内へと導入された基板がコーティング領域２０９、２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１１を通って移動し、ここで、例えば正孔注入層、正孔輸送層、赤色発光層、緑色発光層、青色発光層、正孔ブロック層、及び電子注入層がこの順序で与えられる。その後、マスクを上に配置した基板がローテーションモジュール２６０内でピックアップされ、ここで、マスクがマスク除去ステーション２５内で除去され、続いて真空部屋の部分２０４内へ再び戻り搬送され、一方、マスク載置ステーション２６４内のコーティング基板が、コーティング部屋２１５ａ、２１５ｂ内での次のコーティングプロセスに必要とされる新しいマスクを受取る。
【００７１】
ローテーションモジュール２６０のマスク交換領域２６１に、２つの基板キャリアマガジン２８１、２８２を備えた基板キャリア移送モジュール２８３が接続されている。従って、基板キャリアはここで交換可能である。
【００７２】
続いて、依然として真空部屋の部分２０３内にある、新しいマスクを有する基板が、更にコーティングステーション２１５ａ、２１５ｂを通って案内され、ここで、ＬｉＦ蒸着、続いてアルミニウム蒸着、そして対応する堆積が行なわれる。その後、マスクを有する基板キャリア上の基板が、基板送り出しデバイス２９０の方向転換モジュール２７５へと移送され、そこからマスク除去ステーション２７６内へと進み、基板キャリアが基板移送ユニット２７４、２７３内で降ろされる。これは、いわゆるグローブボックス内の不活性ガス雰囲気中で行われる。
【００７３】
図７は、第４の実施形態３００を示しており、ここでもまた、先の実施形態のように、同様又は同一の部品が同一の端数字（the same end digits）を有している。装置３００は、いわゆるＲＧＢ−ＯＬＥＤを生産するためのコーティングマシンであり、よってここでは、異なる色のＬＥＤが互いに並んで堆積される。従ってこのマシンは、本質的に実施形態１００のマシンコンセプトに等しく、それとの違いは、マスク載置及び除去ステーション１１３、１１４、１２４、１２５、１２６、１２７、１２８、１２９、それに１３０、１３４、１３５が、対応するローテーションモジュール３６０によって置き換えられているという点である。これらは、順番に、ロータリ領域３６２と、マスク載置ステーション２６４並びにマスク除去及び中間格納ステーション３６５を有するマスク交換領域３６１とを備えている。図６の実施形態と同様、１つ又は２つの基板キャリアマガジン３８１、３８２を有する基板キャリア移送ユニット３８３が、数個のローテーションモジュール３６０内のマスク交換領域３６１に設けられている。
【００７４】
基板送り入れデバイス３０５での基板送り入れや、それに続く、ロボット３７３による移送、基板送り出しデバイス３０６での基板送り出し、そしてロボット３７３への移送は、図２の実施形態と同様に進行する。しかし、ここでは方向転換モジュール３９０と移送モジュールのみが設けられており、これらは、真空部屋の部分３０４から部分３０３へ基板キャリアを移送することのみを容易にしている。基板の載置が基板送り入れデバイス３０５内で行なわれ、一方、基板の除去が基板送り出しデバイス３０６内で行なわれる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明に係る装置の平面図である。
【図２】本発明に係る装置の第２の実施形態の平面図である。
【図３】対応するキャリア及びマスクを有する図２の装置の部分図である。
【図４】図２及び図３の装置のプロセスシーケンス又は操作の一部の模式図である。
【図５】本発明の更なる実施形態におけるローテーションモジュールの平面図である。
【図６】本発明の装置の第３の実施形態を白色ＯＬＥＤの生産形態で示す平面図である。
【図７】本発明の装置の第４の実施形態をＲＧＢ−ＯＬＥＤコーティングの形態で示す平面図である。
【符号の説明】
【００７６】
１、１００、２００、３００ コーティングマシン
２、１０２、２０２、３０２ 二重真空部屋
３、４；１０３、１０４；２０３、２０４；３０３、３０４ 二重真空部屋の部分
５、１０５、３０５ 基板送り入れデバイス
６、１０６、３０６ 基板送り出しデバイス
７、１０７ 基板積みステーション
８、１４、１０８、１１４、１２５、１２７、１２９、１３８、２７１ マスク載置ステーション
９、１０９、２０９、３０９ 正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層用のコーティング領域
１０、１０９、１１０、１１１、１２１、１２２、１２３、２１０、３２１、３２２、３２３ 発光材料用のコーティング領域
１１、１１１、２１１、３１１ 正孔ブロック層、電子注入層、電子輸送層用のコーティング領域
１２、１６、１１２、１１６、１３０、１３１、１３２、１３３、２１２、３１２ マスク用の洗浄ステーション
１３、１７、１１３、１１７、１２４、１２６、１２８、１３４ マスク除去ステーション
１５、２１５ａ、２１５ｂ 電極用のコーティング領域
１８ 基板降ろしステーション
２０、１２０、２２０ ロック及び分離デバイス
４０、２６６、２６７ 基板キャリア
５０、５１、５２ マスク
７０ キャリアプレート
８０ 軸
１１９ プラズマ活性化
１４０ 第１のエンドレスループ
１５０ 第２のエンドレスループ
２６０、３６０ ローテーションモジュール
２６１、３６１ マスク交換領域
２６２、３６２ ローテーション領域
２６３ ロータリテーブル
２６４、２６５；３６４、３６５ マスク交換システム
２７０ 基板送り入れデバイス
２７１ 基板洗浄ステーション
２７２、２７３ ロボット
２７４ 移送モジュール
２７５ 方向転換モジュール
２７８、２７９ 搬送ステップ
２８０ 格納ユニット
２８１、２８２；３８１、３８２ 基板キャリアマガジン
２８３、３８３ 基板キャリア移送モジュール
２９０ 基板送り出しデバイス
３９０ 方向転換モジュール
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１のおいて書き部分に記載の装置、及び、有機エレクトロルミネセント材料（ＯＬＥＤ）を備えた基板の生産方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
技術的駆動素子や娯楽電子機器の分野では、フラットパネルやフラットディスプレイの必要性が増大してきている。その種のフラットパネルの興味深い実現が、いわゆるＯＬＥＤディスプレイ又はスクリーンによってなされており、これは、電極間に挟まれたエレクトロルミネセント材料が、平坦で透明な基板上に堆積されることで、これを電極を介して駆動することにより、画像を形成するのに使用可能な発光が生じるようにしたものである。
【０００３】
真空コーティングプロセスが、一般にはいわゆるクラスターツール内において、上記のようなＯＬＥＤスクリーンの生産のために使用される。そこには通常、中心の周りに様々なモジュールが配置されており、これらモジュール内では、中心に配置されたロボットにより、コーティングすべき基板を対応するモジュール内に挿入し、再び取り出し、そして次のモジュールへと搬送することで、異なるコーティングステップが行なわれる。この種の技術は、個々のモジュール内での純度の要求やプロセス条件に関しては確かな利点を提供するものであるが、対応するＯＬＥＤスクリーンを経済的に大量生産するためには意味のないことである。
【０００４】
そのような理由で、各種の必要なコーティングステップの連続的な流れを容易にする、いわゆるインラインマシンのための提案が、先行技術の中で既になされている。その一例としては、特開２００３−３３２０５２号公報、国際公開第０３／０９０２６０号パンフレット（WO 03/090260 A2）、国際公開第０３／０４３０６７号パンフレット（WO 03/043067 A1）がある。
【０００５】
特開２００３−３３２０５２号公報では、例えば赤色発光、緑色発光、青色発光のエレクトロルミネセント材料を堆積するための異なるコーティングステーションを環状に配置することが提案されており、これは、送り出しステーションでのリング（環）外で要求されるコーティングを構成するのに必要なマスクのための分離した洗浄ステーションを備えている。しかし、このようなマシン構成は、洗浄ステーションの分離配置に考慮を払う必要があるだけでなく、洗浄されたマスクを送り入れステーションへと搬送する分離した搬送経路のための多額の費用を必要とする。
【０００６】
国際公開第０３／０９０２６０号パンフレットには、基板上に多層コーティングを堆積するための装置が記載されており、この装置では、異なる層が堆積されるように、本質的に線形であるトラック上のコーティングマシンを通って基板を数回案内させるようにしている。これにより、連続したインラインマシンが実現されるが、このようなマシンは、コーティングマシンを通って基板を繰り返し移動させなければならないという不利点を有している。
【０００７】
国際公開第０３／０４３０６７号パンフレットには、有機エレクトロルミネセント発光デバイスを大量生産するための装置が記載されており、この装置では、コーティングすべき基板が、例えば真空コーティングマシンを通るトラック配列に沿って案内されるキャリア上に配置され、また、基板を備えたキャリアが、隣接するコーティング部屋の中に浸されることで、各種様々なコーティングプロセスを可能にしている。
【０００８】
ここでもまた、コーティングプロセス中に一時的であっても、また、設計の観点からも、基板を個々のコーティング部屋の中に降ろすための費用が非常に高額となる。
更に、様々な部屋内における、コーティングの他、基板洗浄、構造化のためのマスク配置、マスク洗浄のような、全てのプロセスが、連続して行なわれる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従って、本発明の目的は、有機エレクトロルミネセント材料（ＯＬＥＤ）を有する基板、特にＯＬＥＤディスプレイ、スクリーン、パネル、又はその他のＯＬＥＤ発光素子、を特に連続生産するためのコーティングマシン又は装置において、先行技術の不利点を回避し、特に、ＯＬＥＤ素子の大量生産のための簡素かつ好都合な可能性を提供すると共に、小スペースの要求と、ＯＬＥＤ生産のための高品質標準を可能にすることを目的とする。特に、当該装置は製造が容易で、方法は操作が容易でなければならない。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的は、請求項１に記載の特徴を備えた装置、及び請求項２０に記載の特徴を有する方法によって達成される。望ましい実施形態は、従属項に記載する。
提案される解決は、上記コーティングマシン又は装置が二重部屋（dual-chamber）の原理に基づいて構成されることを特徴とするものである。すなわち、真空コーティングマシンの真空スペースの全体が、好ましくはその長手軸に沿って２つの部分に分割され、その真空スペースの第１の部分は、コーティングされるべき基板の積まれたキャリアを、コーティングマシンを通って基板積みステーションから基板降ろしステーション及びその他へと搬送するのに使用され、マシンの第２の部分は、基板キャリア及び特には構造化（structuring）に必要なマスクを戻し搬送すると共に洗浄するのに利用される。これによれば、本当の連続動作を有する非常にコンパクトなマシンが、いわゆるインラインマシンとして実現可能であり、エンドレスループ内でキャリア及び／又はマスクを案内することにより、キャリア及びマスクの両方の備蓄が大幅に回避され、スループット及び効率が実質的に向上する、といった利点が得られる。
【００１１】
更に、二重部屋の原理の長所により、特に真空発生のための、簡素な構造と簡素な操作が可能であり、特に二重部屋が万能モジュールとして形成可能であることから、必要に応じて、対応するプロセスツール及び他のデバイスを対応する二重部屋モジュール内に配置可能である。これは、転換（conversion）をも極めて容易にする。更に、このような構造は、基板又はキャリア及び／又は、コーティングを微細構造化するためのマスクを、真空内で連続的に搬送するのを容易にする。その結果、環境によるキャリア又はマスクの汚染
が回避される。
【００１２】
更に、必要な場合は、汚染を回避すべく特定の領域を密封したり、マシンの部分的な通気のために、ロック（lock）部屋及び／又はロックデバイス及び分離デバイスを、個々の部屋間又は個々のモジュール間に設けることも可能である。
【００１３】
キャリアを搬送するためのエンドレスループに加えて、搬送デバイスの第１の区域が、真空スペースの第１の部分に沿って基板搬送方向に延び、また、反対方向を向いた、搬送デバイスの第２の区域が、真空ルーム又は二重真空部屋の第２の部分の中をキャリア戻り搬送方向に延びており、好ましくは、マスクを搬送するための数個のエンドレスループが設けられ、コーティングの構造化又は微細構造化の目的を担うことが望ましく、かつ更に好ましい。マスクを搬送するための第２のエンドレスループの対応する搬送配列は、送り入れ領域から送り出し領域への基板搬送が行われる真空スペースのその部分にも第１の区域を有し、また、真空スペースの第２の部分内に戻り搬送のための第２の区域を有している。
【００１４】
加えて、好ましくは少なくとも１つの搬送ブランチが設けられていてもよく、そこでは、基板キャリアのための搬送デバイス及び／又はマスクのための搬送配列が連続ループとして形成されておらず、その代わりに、同一方向及び／又は反対方向に平行な搬送区域が二重部屋内に設けられている。これだと、真空二重部屋の両部分が、基板キャリア上の基板をマスク載置ステーションへ向けて及びそこから遠ざかる方向へ搬送するのに使用可能であるので、特に送り入れ領域及び送り出し領域内で有利であり、その結果、効率を大きく向上させることができる。同様に、より多くの基板をコーティングプロセスへと素早く連続的に転換させることが可能であり、これにより、マシン効率が更に向上する。
【００１５】
好ましくは、キャリア用の搬送デバイスと、マスク用の搬送配列（transport arrangements）が、部分的に同一の搬送手段及び操作デバイスを使用することで、少なくとも幾つかの搬送を共同で行なうようにする。特には、基板キャリアが、マスクの少なくとも部分的な戻り搬送のためのマスクキャリアとしての役割をも担うのが好ましい。
【００１６】
好ましくは、搬送デバイス又は搬送配列の第１の区域から、搬送デバイス又は搬送配列の第２の区域への切り替え、及びその逆の切り替えが、基板積みステーション及び／又は基板降ろしステーション内及び／又はマスク載置ステーション及び／又はマスク除去ステーション内におけるエンドレスループ内で行なわれる。基板積みステーション及び／又は基板降ろしステーション内では、基板がキャリアに配置され、又はキャリアから除去され、マスク載置ステーション及び／又はマスク除去ステーション内では、マスクが基板に割り当てられ、又は基板上に配置され、又はそこから再度除去される。
【００１７】
好ましい実施形態においては、ローテーションモジュールが設けられ、これは、１つのステーション内において、２つの隣接するコーティング領域のためのマスク交換だけでなく、コーティング区域から洗浄区域へのマスクの移送及びその逆の移送をも行い、対応するマスク載置及び／又は除去ステーション及び／又はマスク整列ステーション及びマスクの保持部品が、ローテーションモジュールに設けられる。
【００１８】
ローテーションモジュールは、ロータリテーブルを有するロータリ機構を備え、このロータリテーブル上には、搬送デバイスの第１の区域及び第２の区域の両方からの基板キャリアのための移送位置を有する２つのピックアップが設けられている。そして、ロータリテーブルの１８０度の回転を介して、ピックアップがそれぞれ他の搬送区域の移送位置へと移動可能であり、また、ロータリテーブルの９０度の回転により、隣接配置されたマスク及び／又は基板キャリアの交換領域へと移送するための移送位置へとピックアップが移動可能である。まず、マスクがマスク交換領域内において基板キャリアから除去され、続いて、基板キャリアがそれぞれ他の待機中のマスクに割り当てられて、載置された後、搬送系に沿って更に移動させられる。
【００１９】
好ましくは、基板キャリア及び／又はマスクを交換可能なように、又は、操作プロセスの所定の異なる期間に装置のスループット及び効率の最適化がなされるように、マスク及び／又は基板キャリアマガジンを、基板キャリア及び／又はマスクの搬送ルートに沿って設けることも可能である。更に、上記マガジンは、マシンに積むのに利用されてもよい。好ましくは、そのような中間マガジンは、１つ又は特に数個の格納場所を有していてもよく、移送デバイス、マスク載置及び／又はマスク除去ステーション及び／又はローテーションモジュールに割り当てられる。各操作可能性毎に対応する回転運動及び／又は並進運動を提供する基板キャリア又はマスク移送ユニットを使用することにより、対応する基板キャリア及び／又はマスクが、搬送プロセスへと、そして再び搬送プロセスの外へと、単純に転換可能であり、更には、マガジンユニット間、例えば互いに配置された数個のマガジン間で交換可能である。
【００２０】
マスク及び／又は基板キャリアマガジンと同様、追加のマスク及び／又は基板キャリア洗浄ステーションが、実際の搬送ルートの外のサイドブランチ内に設けられることで、実際の搬送ルートからの短い送り出しにより、マスク及び／又は基板キャリアの洗浄を行なうようにすることも可能である。これは、特に洗浄に加えて行なうことが可能であり、第２の区域又は真空部屋の第２の部分での戻り搬送中に行なうことが可能である。
【００２１】
エンドレスループは、それぞれ、１つの連続動作搬送デバイスによって、又は、複数の操作（handling）デバイス及び搬送手段によって実現可能であり、そこでは、例えば基板及び／又はキャリア又はマスクが１つのデバイスから他へと移送される。同様に、マスク及び／又は基板キャリアの搬送が、完全に連続して、すなわち停止することなしに行なわれるか、又は、途中に停止を入れながら断続的に行なわれるか、及び／又はそれらの組み合わせであってもよい。よって、個々のステーションへの時々の戻り搬送が可能であり、同様に考えられる。従って、基板のコーティングや一般的な処理も、動的に、すなわち搬送中に行なわれてもよく、又は、基板を移動させずに静的に行なわれてもよい。その結果、互いに組み合わせ可能なコーティング又は処理のタイプには３つの基本的な可能性、すなわち連続して動的に行なうもの、時々動的に行なうもの、又は静的に行なうものが存在する。
【００２２】
本発明の装置の実施形態により、ＯＬＥＤ素子を生産するための所定の対応するプロセスでは、戻り搬送中に、コーティングの構造化に必要なマスク又はシャドウマスクを直接洗浄することや、必要なマスクの数を全体的に最小化するだけでなく、マスクの備蓄を回避したり減少させたりすることが可能である。
【００２３】
本発明の更なる利点、特徴、及び構成は、添付図面を用いて以下に詳細に述べる、２つの実施形態から明らかである。図は、模式的な形式で示してある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
図１は、白色光を発する有機ＬＥＤ（ＯＬＥＤ）を生成するために構成された本発明の装置を示している。装置１は、連続した複数の二重真空部屋２を備えており、そのそれぞれが、部分（半分）３、４に分離され、かつ、隣接する部屋を有する真空スペースを形成している。装置の長手軸に沿って真空スペースを２つの部分３、４に分割することに加え、図１の実施形態では、真空スペースがマスク載置ステーション１４及びマスク除去ステーション１３によって更に２つの領域に小分割されており、この小分割部分が数個の領域に分割されることも可能である。しかし、部分３、４への長手方向の小分割と同様、マスク載置及び除去ステーション１３、１４による小分割は、異なる真空状態を保っていることを示していると理解されるべきではない。これは個々の場合においては可能であるが、その代わりに均一な真空状態が行き渡っていてもよい。小分割は、真空スペースが連続的には同一でないという意味にのみ理解されるべきである。しかし、二重真空部屋２は、そのそれぞれが部分３、４を有し、連続した搬送領域を形成しており、これは更に、マスク載置及び除去ステーション１３、１４によって途切れることがなく、その一方で、部分３、４間の移動が或る領域でのみ可能である。二重真空部屋２のモジュールによる真空スペースの小分割は、部分３、４への基本的な小分割に影響を与えることはない。
【００２５】
加えて、ロック又は分離要素２０を設けることによって分離がなされるようにしてもよく、このようにすることで、真空スペースの個々の領域の分離が容易になる。好ましくは、真空スペースが同様なモジュールで構成され、これらのモジュールが、マスク載置及び除去ステーション、又は基板積み及び降ろしステーション、コーティングステーション等として使用されるよう、異なる態様でインラインに設置されている。
【００２６】
装置１は、全体的に線形な構造を有しており、その一端に基板送り入れデバイス５が設けられ、他端に基板送り出しデバイス６が設けられている。線形な構造に加えて、対応するカーブやコーナ部分での搬送を有する異なる構造を備えることも本質的に可能である。コーティングされるべき基板が、基板送り入れデバイス５及び基板送り出しデバイス６により、周囲状態又は異なる真空処理マシンから装置の真空スペース内へ又はその外へ転換されるようにすることが可能である。
【００２７】
基板送り入れデバイス５の次には、詳述されていないロック又は分離デバイスの後に、基板積みステーション７が設けられており、ここでは、コーティングされるべき基板がキャリア４０（図３を参照）上に配置され、コーティングプロセス中や装置１を通っての搬送中には、基板がキャリア上に位置される。同時に、図１の右下の部分図に示されるように、基板積みステーション７は移送デバイスを利用可能であり、これは、真空スペースの部分４から真空スペースの部分３への、及びその逆方向への、キャリア４０の交換を容易にする。後に示すが、基板積みステーション内のキャリアは、その搬送方向を、キャリア戻り搬送方向から基板搬送方向へと切り替える。
【００２８】
そのようにする代わりに（不図示）、基板積みステーションを基板送り入れデバイス内に設けることで、基板キャリア上に位置決めする際の基板の操作を真空中ではなく空気中で簡単に行なえるようにすることも可能である。その場合は、基板送り入れデバイスの後に移送モジュールのみを設置し、そこでは、部分４から戻ってきた基板キャリアが部分３へと移送され、続いて基板積みのための基板送り入れデバイス内へ搬送される。送り出し領域も、同様に配置可能である。
【００２９】
基板積みステーション７の後にはマスク載置ステーション８が設置され、ここでは、マスク（シャドウマスク）（図３を参照）が、キャリア４０に対して配置された基板上に載置され、又は同基板に割り当てられることで、それに続くコーティング中に、基板がマスクによって覆われた領域ではコーティングされず、その他の領域ではコーティングされるように、コーティングの構造化がなされるようにしている。加えて、ここでは、構造化が極めて正確な位置で行なわれるように、マスクが整列され、又は調整される。
【００３０】
マスク載置ステーション８はまた、更に詳細には説明されない移送デバイスを備えることで、真空スペースの部分４からのマスクを真空スペースの部分３へと移送し、同時にマスクの搬送方向を戻り搬送方向から基板搬送方向へと切り替えることが可能になっている。操作及び保持デバイス（不図示）、基板積みステーション７、及びマスク載置ステーション８を備える所定の対応する構成を、１つのステーション内に組み入れることも可能である。
【００３１】
マスク載置ステーション８の後には複数の二重真空部屋２が設置され、これらは、部分３の対応するコーティングプロセスのために設けられる。
図１に示された実施形態においては、コーティング領域９、１０、１１が設けられ、ここでは、領域９内の正孔注入層ＨＩＬ、正孔輸送層ＨＴＬ、及び電子ブロック層ＥＢＬや、領域１０内の発光材料のような、対応する補助層（auxiliary layers）、更には、領域１１内の電子注入層ＥＩＬ、電子輸送層ＥＴＬ、及び正孔ブロック層ＨＢＬのような更なる補助層が加えられる。
【００３２】
上に基板とマスクを備えたキャリアがコーティング領域９〜１１を通って移動した後、そこに接続されたマスク除去ステーション１３内へと進み、ここでマスクが基板から除去される。マスク除去ステーション１３も移送デバイスを有しており、これにより、除去されたマスクが真空スペースの部分４へと移送され、ここで、基板搬送（図１の実施形態では基板は左から右へと進行する）とは逆方向にマスク載置ステーション８へと戻り搬送される。途中にある二重真空部屋２の１つには、マスク洗浄ステーション１２が設けられ、これは、マスクが戻り搬送されている時にマスクを直接洗浄して、コーティングステーション９〜１１で加えられたコーティング材料を除去する。このようにして、マスクは、マスク載置ステーション８で即座に再利用可能となる。洗浄は、何らかの適切な方法で行なわれ得る。
【００３３】
一方、基板を備えたキャリアは、マスク除去ステーション１３の後に配置されているマスク載置ステーション１４へと移動し、ここでは、マスク載置ステーション８の場合と同様、新しいマスクが順番に基板に与えられて、適切に調整されたマスクが熱蒸着による電極付加のために提供される。
【００３４】
マスク載置ステーション１４では、マスク載置ステーション８と全く同様に、対応するマスクが真空スペースの部分４から真空スペースの部分３へと移送され、マスクの搬送方向が切り替えられる。更に、マスク載置ステーション８と全く同様に、マスクがマスク載置ステーション１４内で整列されることで、加えられるべきコーティング材料の構造化が、当該構造化を必要とする領域内で正確に行なわれる。
【００３５】
マスク載置ステーション１４の後の領域１５内に二重真空部屋２が設けられることで、電極材料が基板上に熱蒸着させられる。当然ながら、他の蒸着プロセスを使用することも可能である。
【００３６】
コーティングステーション１５を通って移動した後、キャリア上の基板と、その上に配置されたマスクは、マスク除去ステーション１７内へと進み、ここでマスクが順番に基板から除去され、真空スペースの部分４へと移送されることで、マスクが基板搬送とは逆方向に戻り搬送され、マスク載置ステーションで再び即座に利用できるよう洗浄ステーション１６内で洗浄される。
【００３７】
次の、キャリア用の基板積みステーション１８において、基板がキャリアから除去されて、基板送り出しステーション６へと搬送される一方、キャリアは真空スペースの部分４へと搬送されて、基板積みステーション７へと逆に移動される。
【００３８】
図示された好ましい実施形態におけるキャリアの戻り搬送中に、マスクとキャリアが共同して搬送され、この場合は、マスク除去ステーション１７で戻り搬送用のマスクをピックアップし、同様にマスク載置ステーション１４内に再び移送する。同様な方法で、マスク除去ステーション１３内の真空スペースの部分４内での戻り搬送中には、キャリアがその前のコーティングプロセスからマスクをピックアップし、それをマスクピックアップステーション８へと搬送する。しかし、キャリア及びマスクの搬送のための分離手段を設けることも、戻り搬送のためには考え得る。
【００３９】
図１の実施形態では、全般に、３つのエンドレスループが設けられている。もっと正確には、基板のキャリアのための第１のエンドレスループが設けられており、これは、真空スペースの部分３（図中の上段）内の基板積みステーション７から、マスク載置ステーション８、コーティングステーション９〜１１、マスク除去ステーション１３、マスクピックアップステーション１４、及びコーティングステーション１５を介して、基板降ろしステーション１８まで移動し、ここでその搬送方向が切り替わり、そしてその後、基板搬送とは逆方向に基板積みステーション７まで順番に搬送される。この第１のエンドレスループに加えて、マスク搬送に係わる２つの第２のエンドレスループが設けられており、もっと正確には、１つはコーティングステーション９〜１１でのコーティングプロセス用のマスクのためのものであり、もう１つはコーティングステーション１５でのコーティングプロセス用のマスクのためのものである。コーティングステーション９〜１１でのコーティングプロセス用のマスクは、マスク載置ステーション８からコーティングステーション９〜１１を介しマスク除去ステーション１３まで移動し、ここでマスクの搬送方向が切り替わり、そして、真空スペースの部分４内のマスク洗浄ステーション１２を介しマスク載置ステーション８へと戻り搬送される。
【００４０】
コーティングステーション１５のコーティングプロセス用のもう１つのマスクは、真空スペースの部分３内のマスク載置ステーション１４からコーティングステーション１５を介しマスク除去ステーション１７へと移動し、ここでその搬送方向が切り替わり、そして部分４内の洗浄ステーション１６を介してマスク載置ステーション１４へと戻り搬送される。
【００４１】
これらのエンドレスループは、移動物体の用語で表現されており、キャリア又はマスクの観点から見た場合のエンドレスループであり、複数の操作及び移送デバイスによって形成可能である。しかし、１つの連続した運搬デバイスを特にキャリアの移動用に設けるということも考え得る。
【００４２】
同様に、マスク、キャリア、基板等をピックアップして移動させるための種々異なるマニホルドデバイスが、基板積み及び降ろしステーション７、１８や、一方のマスク載置及び除去ステーション８、１４や、他方のマスク載置及び除去ステーション１３、１７用に考え得る。
【００４３】
例えば、基板積み及び降ろしステーション７、１８やマスク載置及び除去ステーション８、１３、１４、１７用に考え得る移送デバイスは、単純なロータリ機構であり、すなわち、キャリアプレート７０が軸８０の周りに、もっと正確には１８０度まで、回転（rotate）又は枢軸回転（pivot）することで、キャリア７０が一度その対応する側を真空スペースの部分３の方へ向くようにし、１８０度の回転の後、次に真空スペースの部分４の方へ向くようにする。基板の垂直方向整列、すなわち図１の平面に垂直な方向の整列及びそれと対応する垂直方向の搬送が与えられ、従って、枢軸回転可能なキャリアプレート７０の回転軸８０もまた、図の平面に垂直に配置されている。対応する図が図１の右下に示されており、キャリアプレート７０が中心軸８０を有し、その周りにキャリアプレート７０が（双頭の）矢印で示されるように枢軸回転可能であることで、基板キャリア４０が真空スペースの部分３、４間で回転可能となっている。
【００４４】
このようにすることで、基板積み及び降ろしステーション７、１８とマスク載置及び除去ステーション８、１３、１４、１７、１８との組み合わせ、例えばマスク除去ステーション１３とマスク載置ステーション１４の組み合わせを実現することも、特に簡単である。なぜならば、対応する中間保持デバイスだけが、受け入れて載置される部分として設けられるのに必要だからである。
【００４５】
図２は、いわゆるＲＧＢディスプレイの生産のための発明に係る装置の更なる実施形態を示しており、ここでは、赤色発光、青色発光、緑色発光のエレクトロルミネセント材料の画素が、互いに分離されて構造化された形態に生産されなければならない。同様に、対応するマスク載置及び除去ステーション１２４、１２５、１２６、１２７、１２８、１２９での異なるマスキングは、堆積されるべき赤色発光、緑色発光、青色発光のエレクトロルミネセント材料毎に用意されなければならない。同様に、洗浄ステーション１３０が赤色発光エレクトロルミネセント材料用のコーティングステーション１２１に割り当てられ、洗浄ステーション１３１が緑色コーティングステーション１２２に割り当てられ、そして、洗浄ステーション１３２が対応するマスク用の青色コーティングステーションに割り当てられる。
【００４６】
コーティングステーション１２１、１２２、１２３は共に、エレクトロルミネセント材料用のコーティング領域１１０を形成している。加えて、図１の実施形態のコーティング領域９、１１に対応するコーティング領域１０９、１１１も設けられており、ここでは、正孔注入層、正孔輸送層、ＥＢＬ層、電子注入層、電子輸送層、及びＨＢＬ層のような、対応する補助層が与えられる。これらのコーティング領域１０９、１１１にも、そこで使用されるマスクのための洗浄ステーション１１２、１３３が割り当てられる。更に、電極コーティングステーション１１５に加えて、プラズマ活性化ステーション１１９が装置１００の開始地点に設けられ、ここでは、基板又はその表面が次のコーティングのためにプラズマ活性化される。
【００４７】
装置１００も、その真空スペースに沿っており、その長手軸に沿って部分１０３と部分１０４の２つに分割され、そこに設けられた二重真空部屋１０２の部分１０３の中、又は同様に部分１０３のところには、対応する基板処理及びコーティングステーション１０９、１１０、１１１、１１５、１１９が設けられる一方、洗浄ステーション１１２、１３０、１３１、１３２、１３３、１１６が部分１０４の中、又はそのところに割り当てられ、又は配置されている。
【００４８】
特にマスク載置及び除去ステーションの領域内において個々の領域を分離するための、図１の実施形態におけるロック又は分離デバイス２０と同様、装置１００の実施形態においても、対応するロック又は分離デバイス１２０が設けられており、これは、例えばプラズマ活性化ステーション１１９とコーティングステーション１０９の間に、対応する雰囲気を分離して基板用のロック領域を形成するために設けられている。
【００４９】
そのようにした結果、装置１００は、基板送り入れステーション１０５、基板積みステーション１０７、マスク載置ステーション１０８、及びキャリア用のエンドレスループを備えた構成を有している。このエンドレスループは、詳しくは述べないが、与えられた基板及び交換マスクを備えたキャリアを移動させる搬送手段を有し、まずプラズマ活性化ステーション１１９を通過し、続いてコーティングステーション１０９を通過し、その後、更なるコーティングステーション１２１、１２２、１２３、１１１、１１５を通過して、最後に基板降ろしステーション１１８でキャリアから基板を分離し、その基板を基板送り出しステーション１０６内に供給するか、又は次の処理デバイスで利用できるようにする。基板を有さず交換マスクを再び有するキャリアは、その後、真空スペースの第２の部分１０４内を、基板積みステーション１０７へ向けて、洗浄ステーション１１６、１３３、１３２、１３１、１３０、１１２をこの順番で通過しつつ、戻り搬送される。
【００５０】
この第１のエンドレスループとは別に、デバイス１０６は、対応するマスクのための２つのエンドレスループを有しており、マスク載置ステーション１０８内の第１のマスクは、基板上又は基板に対するキャリア上に配置及び整列されることで、基板がプラズマ活性化ステーション１１９及びコーティングステーション１０９を通過する際に基板が保護されて、予め規定された領域の対応する領域内でのみ露出される。このマスクは、マスク除去ステーション１１３で基板又はキャリアから除去され、マスク洗浄ステーション１１２を通って真空部分スペース１０４内のマスク載置ステーション１０８へと戻り搬送される。基板の全表面のプラズマ活性化が望まれる場合は、マスク載置および整列ステーション１０８はプラズマ活性化ステーション１１９とコーティングステーション１０９の間に設けられてもよい。プラズマ活性化の代わりに、表面の洗浄及び／又は活性化のための他のプロセス技術、特に表面活性化技術が考えられ、そのような技術としては、ＵＶ、オゾン処理、又はイオンボンバードメントのようなものが考えられる。
【００５１】
対応するマスクを搬送するための第２の種類の第２のエンドレスループがコーティング領域１２１のために設けられており、そこでは、マスクがマスク載置ステーション１１４内で載置されて調整され、マスク除去ステーション１２４内で基板又はキャリアから除去され、そして洗浄ステーション１３０内で洗浄される。
【００５２】
第２の種類の第３、第４、第５、及び第６のエンドレスループが、コーティングステーション１２２、１２３、１１１、１１５に割り当てられており、ここでは、対応するマスク載置ステーション１２５、１２７、１２９、１３５のそれぞれにおいて、次のコーティングプロセス用のマスクが基板又はキャリア上に載置及び整列され、一方、対応するマスクが各コーティングステーションの後のマスク除去ステーション１２６、１２８、１３４、１１７で再び除去される。
【００５３】
この動作モードは、図３及び図４の模式図によってもっと明確に示されており、図３は、図２の装置１００の部分区域におけるキャリア４０及びマスク５０及び５１又は５２の搬送又は動きの流れを示している。図３に明らかなように、数個のキャリア及びマスクが第１のエンドレスループ内だけでなく第２のエンドレスループ内をも常に同時に移動することで、コーティングマシンでの高スループットが保証されている。マスク載置ステーション１０８、１１４、１２５、マスク除去ステーション１３、１２４、及び基板積みステーション１０７内に（双頭の）矢印で示されるように、これらのステーション内で、キャリア４０は、真空スペースの部分１０４内のキャリアのための搬送デバイスの第２の区域から、真空スペースの部分１０３内の搬送デバイスの第１の区域へと切り替えられ、マスクは、（マスク載置ステーション内では）真空スペースの部分１０４内のマスクのための搬送配列の第２の区域から真空スペースの部分１０３内のマスクの搬送配列の第１の区域へと切り替えられ、（マスク除去ステーション内では）それとは逆に切り替えられる。
【００５４】
図４から特に明らかなように、模式的に示された第１のエンドレスループ１４０及び第２のエンドレスループ１５０は、キャリア用の搬送デバイスとマスク用の搬送配列を実現するために、同一の搬送手段及び操作デバイスを備えていることが好ましい。
【００５５】
図４は、マスク除去ステーション１２４及びマスクピックアプステーション１２５内で赤色コーティングステーション１２１から緑色コーティングステーション１２２へと切り替える際のマスク移送を模式的に示したものであり、これは例えば図１に示した回転キャリアプレート７０により行なわれる。マスク除去ステーション１２４では、赤色コーティング領域１２１からのマスクを備えたキャリアが、キャリアプレート７０の回転により真空スペースの第１の部分１０３から真空スペースの第２の部分１０４へと移送され、ここでは、赤色コーティング領域のためのマスクが移送される。続いて、キャリアプレート７０が戻り回転されることで、キャリアプレート７０上のキャリア４０（不図示）がその上に配置された基板と共に、真空スペースの第１の部分１０３の領域内に再び位置される。そこでは、続いて、キャリアを有する基板が緑色領域１２２のマスク載置ステーション１２５内に更に搬送され、ここでは、順番に、キャリアプレート７０がまず１８０度回転されることで、キャリアを有する基板が真空スペースの部分１０４内に順番に配置される。そこで、キャリア又は基板が、真空スペースの部分１０４内を戻り搬送されて洗浄された緑色領域からのマスクを受取り、緑色マスクの配置及び整列の後、１８０度回転することにより真空スペースの部分１０３内へ戻り回転されることで、そこでは、基板を有するキャリアの搬送と、今は緑色領域からの緑色マスクの搬送とが、連続的に行なわれ得る。このタイプのシーケンスは、全てのコーティング及び基板処理ステーションの間で実現可能であり、また、基板積み及び降ろしステーションにおいても実現可能である。
【００５６】
少なくとも１つの対応するマスクの短期間の中間格納を許容する、対応する操作手段を利用することで、図５に示されるように、１つのステーション内でマスク載置ステーションとマスク除去ステーションとを組み合わせることが考えられる。しかし、各種のコーティング領域の相互の汚染を避けるには、たとえこれが多少大きな出費を必要とするにしても、空間的に分離することが望ましい。しかし、そのような組み合わせは、汚染を心配する必要のないコーティングステーションや基板処理ステーションでは、又は対応する分離手段が設けられている場合には、実現可能である。
【００５７】
図５の例では、ローテーション領域２６２及びマスク交換領域２６１を有するローテーションモジュール２６０が設けられている。コーティングが行なわれる搬送デバイスの部分２０３内のローテーションモジュール２６０内に、同様にコーティングされたマスクを有する基板キャリア２６６が導入され、一方、部分２０４内には、隣接するコーティング領域からの洗浄されたマスクを有する基板キャリア２６７が搬送方向とは逆方向に移送される。基板キャリア２６６、２６７をロータリテーブル２６３上でピックアップした後、後者が９０度回転されることで、基板キャリア２６６、２６７が線形運動により隣接のマスク交換領域２６１へと移送可能である。そこで、外壁に配置されたマスク位置決めシステム２６４、２６５が、基板キャリア２６６、２６７からマスクを受取る。マスク位置決めシステム２６４、２６５がマスクを保持している間、基板キャリアがロータリテーブル２６３へ再び移動させられ、そこで１８０度回転され、再びマスク交換領域２６１内へ導入される。そこで、基板キャリア２６６は次のコーティング領域からの洗浄マスクを受取り、一方、コーティングされたマスクを有する基板キャリア２６７は９０度更に回転された後、他のコーティング領域の洗浄領域内へ移動する。
【００５８】
例えば送り入れ領域内でローテーションモジュールが使用される場合には、マスク洗浄ステーションが、ロータリ領域２６２におけるマスク交換領域２６１とは反対側に取り付けられてもよい。
【００５９】
図６は、白色の有機光を発するダイオード（白色ＯＬＥＤ）の生産のための本発明に係る更なる装置を模式的に示す。図６に示される装置２００は、連続して配置された複数の二重真空部屋２０２を再び有しており、これは、ローテーションモジュール２６０、２つの方向転換モジュール２７５、及び数個の分離デバイス２２０によって、数地点でのみ互いに分離されている。
【００６０】
ローテーションモジュール２６０は図１のマスク載置及び除去ステーションを置き換えたものであり、これを除けば、この装置はコーティング領域内が図１の装置に等しく、その結果、同一の端数字（the same end digits）が、同一要素又はそれに匹敵する要素のための用語のリストから選択されている。
【００６１】
加えて、図６の装置２００は、異なる基板送り入れ及び送り出しデバイス２７０、２９０が設けられているという点で、図１の装置１と異なる。
基板送り入れデバイス２７０はロボット２７３を有しており、これは基板を移送モジュール２７４内の基板キャリアへ移送する。移送モジュールは、その中の基板キャリアが像平面（image plane）に垂直な軸の周りに回転可能であり、また、線形運動を実行することで基板キャリアを二重真空部屋２０２の搬送区域２７８、２７９から受取り、及びこれらに移送することができるように、設計される。
【００６２】
基板送り入れデバイス２７０の特別な構成は、二重真空部屋２０２内の両運搬区域２７８、２７９が基板を２つのマスク載置ステーション２７１へと送る役割を有しているという点にある。これは、コーティング領域内の逆平行（anti-parallel）な搬送と比べ、平行な搬送区域２７８、２７９内において一方向及び逆方向の搬送が可能であることを意味している。
【００６３】
加えて、基板送りデバイス２７０の搬送区域２７８、２７９内において基板をマスク載置ステーション２７１へと送ることだけでなく、移送モジュール２７４の方向に基板キャリアを搬送することも可能である。同様に、基板洗浄ステーション２７２も設けられており、これは基板キャリアの洗浄の役割を有している。
【００６４】
このタイプの基板送り配列により、効率及びスループットの顕著な向上が得られる。それは、コーティング領域を通るその通路上に、より多くの基板を送ることができるからである。特に、方向転換モジュール２７５を有する基板送り入れデバイス２７０は、コーティング領域内の搬送デバイスよりも非常に高いサイクルの頻度で作業可能である。
【００６５】
更に、ローテーションモジュール２６０の領域内には、２つの基板キャリアマガジン２８１、２８２が設けられ、これらは基板キャリア移送モジュール２８３によって互いに接続されると共に、ローテーションモジュール２６０に接続されている。よって、この格納ユニット２８０は基板キャリアの中間バッファを容易にして、コーティングマシンを通る基板のスループットの最適化を容易にする。更に、欠陥のある基板キャリアの交換の可能性も存在する。加えて、格納ユニットは基板キャリアをマシンに積み込む役割を有することも可能である。その他、ローテーションモジュール２６０は、図５を参照して述べたように機能する。
【００６６】
基板送り入れ領域と同様、基板送り出し領域２９０は、方向転換モジュール２７５、除去ステーション及び／又は中間格納２７６、及び、ロボット２７３と相互作用する基板キャリア操作又は移送モジュール２７４を有している。基板移送モジュール２７４及びロボット２７３は、活性雰囲気を有する、いわゆるグローブボックス（glove box）中に配置されている。
【００６７】
基板送り出しデバイス２９０の場合においても、対応するマスク除去又は格納ユニット２７６が配置された、二重真空部屋２０２の２つの搬送区域が、基板キャリアの両方向に横断可能となっていることで、ここでも基板の迅速な送り出しが可能である。
【００６８】
特に、個々の領域及び区域における搬送速度は、全デバイスの最適利用が容易になるように、異ならせることができる。よって、例えば、基板送り入れデバイス２７０及び基板送り出しデバイス２９０の搬送ブランチにおける速度は、コーティング領域２０９〜２１１及び２１５ａ、２１５ｂにおける搬送速度と異ならせることが可能である。加えて、搬送速度は、コーティング領域や区域においても異ならせることができ、すなわち、二重真空部屋の部分２０３と二重真空部屋の他の部分２０４とで異ならせることができる。従って、コーティング部分での搬送速度は、戻り搬送領域での搬送速度と異ならせることが可能である。これにより、全デバイスの最適利用が容易になる。
【００６９】
詳しくは、図６の装置２００は、基板が、基板移送ユニット２７４で利用可能になっているロボット２７３を介して、基板キャリアへ移送されるように機能する。そこから、基板の積まれた基板キャリアが、（詳しくは示されていない）ロックを介して、基板送り入れデバイス２７０の搬送区域２７８又は２７９へと、マスク載置ステーション２７１の方向へ搬送される。そこでは、洗浄ステーション２１２を通って部分２０４から戻ってきたマスクが基板上に載置される。マスクを備えた基板は、基板キャリアにより、方向転換モジュール２７５を通って、もっと正確には、例えば基板キャリアピックアップの対応するローテーションによって、真空部屋配列の部分２０３内に導入される。同時に、部分２０４からの洗浄されたマスクを有する、戻ってきた基板キャリアが、基板送り入れデバイス２７０へと移送可能であり、マスクはマスク載置ステーション２７１内で除去され、基板を有する基板キャリアが基板移送モジュール２７４から戻ってくるまで一時的に格納される。
【００７０】
このようにして、図示の実施形態では、真空部屋の部分２０３内へと導入された基板がコーティング領域２０９、２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１１を通って移動し、ここで、例えば正孔注入層、正孔輸送層、赤色発光層、緑色発光層、青色発光層、正孔ブロック層、及び電子注入層がこの順序で与えられる。その後、マスクを上に配置した基板がローテーションモジュール２６０内でピックアップされ、ここで、マスクがマスク除去ステーション２５内で除去され、続いて真空部屋の部分２０４内へ再び戻り搬送され、一方、マスク載置ステーション２６４内のコーティング基板が、コーティング部屋２１５ａ、２１５ｂ内での次のコーティングプロセスに必要とされる新しいマスクを受取る。
【００７１】
ローテーションモジュール２６０のマスク交換領域２６１に、２つの基板キャリアマガジン２８１、２８２を備えた基板キャリア移送モジュール２８３が接続されている。従って、基板キャリアはここで交換可能である。
【００７２】
続いて、依然として真空部屋の部分２０３内にある、新しいマスクを有する基板が、更にコーティングステーション２１５ａ、２１５ｂを通って案内され、ここで、ＬｉＦ蒸着、続いてアルミニウム蒸着、そして対応する堆積が行なわれる。その後、マスクを有する基板キャリア上の基板が、基板送り出しデバイス２９０の方向転換モジュール２７５へと移送され、そこからマスク除去ステーション２７６内へと進み、基板キャリアが基板移送ユニット２７４、２７３内で降ろされる。これは、いわゆるグローブボックス内の不活性ガス雰囲気中で行われる。
【００７３】
図７は、第４の実施形態３００を示しており、ここでもまた、先の実施形態のように、同様又は同一の部品が同一の端数字（the same end digits）を有している。装置３００は、いわゆるＲＧＢ−ＯＬＥＤを生産するためのコーティングマシンであり、よってここでは、異なる色のＬＥＤが互いに並んで堆積される。従ってこのマシンは、本質的に実施形態１００のマシンコンセプトに等しく、それとの違いは、マスク載置及び除去ステーション１１３、１１４、１２４、１２５、１２６、１２７、１２８、１２９、それに１３０、１３４、１３５が、対応するローテーションモジュール３６０によって置き換えられているという点である。これらは、順番に、ロータリ領域３６２と、マスク載置ステーション２６４並びにマスク除去及び中間格納ステーション３６５を有するマスク交換領域３６１とを備えている。図６の実施形態と同様、１つ又は２つの基板キャリアマガジン３８１、３８２を有する基板キャリア移送ユニット３８３が、数個のローテーションモジュール３６０内のマスク交換領域３６１に設けられている。
【００７４】
基板送り入れデバイス３０５での基板送り入れや、それに続く、ロボット３７３による移送、基板送り出しデバイス３０６での基板送り出し、そしてロボット３７３への移送は、図２の実施形態と同様に進行する。しかし、ここでは方向転換モジュール３９０と移送モジュールのみが設けられており、これらは、真空部屋の部分３０４から部分３０３へ基板キャリアを移送することのみを容易にしている。基板の載置が基板送り入れデバイス３０５内で行なわれ、一方、基板の除去が基板送り出しデバイス３０６内で行なわれる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明に係る装置の平面図である。
【図２】本発明に係る装置の第２の実施形態の平面図である。
【図３】対応するキャリア及びマスクを有する図２の装置の部分図である。
【図４】図２及び図３の装置のプロセスシーケンス又は操作の一部の模式図である。
【図５】本発明の更なる実施形態におけるローテーションモジュールの平面図である。
【図６】本発明の装置の第３の実施形態を白色ＯＬＥＤの生産形態で示す平面図である。
【図７】本発明の装置の第４の実施形態をＲＧＢ−ＯＬＥＤコーティングの形態で示す平面図である。
【符号の説明】
【００７６】
１、１００、２００、３００ コーティングマシン
２、１０２、２０２、３０２ 二重真空部屋
３、４；１０３、１０４；２０３、２０４；３０３、３０４ 二重真空部屋の部分
５、１０５、３０５ 基板送り入れデバイス
６、１０６、３０６ 基板送り出しデバイス
７、１０７ 基板積みステーション
８、１４、１０８、１１４、１２５、１２７、１２９、１３８、２７１ マスク載置ステーション
９、１０９、２０９、３０９ 正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層用のコーティング領域
１０、１０９、１１０、１１１、１２１、１２２、１２３、２１０、３２１、３２２、３２３ 発光材料用のコーティング領域
１１、１１１、２１１、３１１ 正孔ブロック層、電子注入層、電子輸送層用のコーティング領域
１２、１６、１１２、１１６、１３０、１３１、１３２、１３３、２１２、３１２ マスク用の洗浄ステーション
１３、１７、１１３、１１７、１２４、１２６、１２８、１３４ マスク除去ステーション
１５、２１５ａ、２１５ｂ 電極用のコーティング領域
１８ 基板降ろしステーション
２０、１２０、２２０ ロック及び分離デバイス
４０、２６６、２６７ 基板キャリア
５０、５１、５２ マスク
７０ キャリアプレート
８０ 軸
１１９ プラズマ活性化
１４０ 第１のエンドレスループ
１５０ 第２のエンドレスループ
２６０、３６０ ローテーションモジュール
２６１、３６１ マスク交換領域
２６２、３６２ ローテーション領域
２６３ ロータリテーブル
２６４、２６５；３６４、３６５ マスク交換システム
２７０ 基板送り入れデバイス
２７１ 基板洗浄ステーション
２７２、２７３ ロボット
２７４ 移送モジュール
２７５ 方向転換モジュール
２７８、２７９ 搬送ステップ
２８０ 格納ユニット
２８１、２８２；３８１、３８２ 基板キャリアマガジン
２８３、３８３ 基板キャリア移送モジュール
２９０ 基板送り出しデバイス
３９０ 方向転換モジュール
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機エレクトロルミネセント材料（ＯＬＥＤ）を有する基板、特にＯＬＥＤディスプレイ、スクリーン、パネル、又はその他の発光素子、を特に連続生産するための装置であって、真空スペースと、コーティングすべき前記基板を搬送するための、少なくとも一部が前記真空スペースに沿って配列されると共に前記基板用のキャリアを有する搬送デバイスとを備えた装置において、
前記搬送デバイスが前記キャリア（４０）を搬送するための少なくとも１つのエンドレスループ（１４０）を備え、前記真空スペースが第１の部分（３、１０３）と第２の部分（４、１０４）とを有する少なくとも２つの部分に分割され、前記第１の部分には、前記キャリア（４０）を第１の方向（基板搬送方向）に搬送するための、前記搬送デバイスの第１の区域が設けられ、前記第２の部分には、前記キャリアを第２の方向（キャリア戻り搬送方向）に搬送するための、前記搬送デバイスの第２の区域が設けられていることを特徴とする装置。
【請求項２】
前記真空スペースは互いに並んで配置された複数の部屋（２、１０２）からできており、該複数の部屋は、互いに分離可能であって、真空中での基板及び／又はキャリア（４０）及び／又はマスク（５０、５１、５２）の途切れることのない搬送を許容すること、及び／又は、ロック部屋及び／又はロックデバイス（２０、１２０）が前記エンドレスループに沿って付加的に設けられることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項３】
前記真空スペースを２つに分割することが二重真空部屋（２、１０２）によってなされ、該二重真空部屋はそれらの少なくとも一部が一方を他方の後ろに配置してなることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の装置。
【請求項４】
マスク（５０、５１、５２）を搬送するための第２のエンドレスループ、好ましくは数個の第２のエンドレスループ（１５０）が、前記真空スペース内に、好ましくは、特に赤色発光有機エレクトロルミネセント素子（１２１）、緑色発光有機エレクトロルミネセント素子（１２２）、及び青色発光有機エレクトロルミネセント素子（１２３）の有機エレクトロルミネセント材料の各堆積領域（１０、１１０）毎に１つ設けられ、前記第２のエンドレスループは、特には、前記真空スペースの前記第１の部分（３、１０３）に設けられた第２のエンドレスループ（１５０）の搬送配列の第１の区域と、前記真空スペースの前記第２の部分（４、１０４）に設けられた第２のエンドレスループ（１５０）の搬送配列の第２の区域とを備えていることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の装置。
【請求項５】
少なくとも１つの、好ましくは数個の基板積みステーション（７、１０７）及び基板降ろしステーション（１８、１１８）が、キャリア及び／又はマスク載置及び／又はマスク除去ステーション及び／又はマスク整列ステーション（８、１３、１４、１７；１０８、１１３、１１４、１１７、１２４、１２５、１２６、１２７、１２８、１２９、１３４、１３５）からの基板を配置し又は降ろすために設けられていることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の装置。
【請求項６】
移送デバイスが、特に基板積みステーション（７、１０７）及び基板降ろしステーション（１８、１１８）に、前記真空スペースの前記第１の部分（３、１０３）から前記第２の部分（４、１０４）へ、及びそれとは逆に、キャリア（４０）及び／又はマスク（５０、５１、５２）を交換するために設けられていることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の装置。
【請求項７】
前記第１のエンドレスループ（１４０）に沿って、
真空コーティングプロセス、特に化学蒸着（ＣＶＤ）、物理蒸着（ＰＶＤ）、特にスパッタリングプロセス、プラズマコーティングプロセス、キャリアガス有り又は無しの蒸着プロセス、を備える１つ又はそれ以上のコーティングステーション（９、１０、１１、１５；１０９、１１０、１１１、１１５）と、
キャリア及び／又はマスク及び／又は他の基板処理ステーション、特に基板活性化ステーション（１１９）、特にプラズマ活性化ステーション、及び／又は特にプラズマ活性化及び正孔注入（ＨＩＬ）、正孔輸送（ＨＴＬ）、及び電子ブロック（ＥＢＬ）層に備えての、ＵＶ、オゾン、イオンボンバードメント又はスパーク放電処理のためのステーションのための、基板の洗浄ステーション（１２、１６；１１２、１１６、１３０〜１３３）と、
前記コーティングプロセスに適したマスク、及び／又はエレクトロルミネセント材料、特に赤色発光材料、青色発光材料、又は緑色発光材料のそれぞれの堆積に適したマスクを搬送するための第２のエンドレスループと、
前記コーティングプロセスに適したマスク、及び／又は電子注入（ＥＩＬ）、電子搬送（ＥＴＬ）、及び正孔ブロック（ＨＢＬ）層の堆積に適したマスクを搬送するための更なる第２のエンドレスループと、
前記コーティングプロセスに適したマスク、及び／又は電極の堆積、特に真空コーティングプロセス、特に化学蒸着（ＣＶＤ）、物理蒸着（ＰＶＤ）、特にスパッタリング技術、プラズマコーティングプロセス、キャリアガス有り又は無しの蒸着プロセスによる電極の堆積に適したマスクを搬送するための更なる第２のエンドレスループと、
前記コーティングプロセスに適したマスクを搬送するための更なる第２のエンドレスループと、
が設けられていることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の装置。
【請求項８】
前記コーティング及び基板処理ステーション（９、１０、１１、１５；１０９、１１０、１１１、１１５、１１９）が、前記真空スペースの前記第１及び／又は第２の部分（４、１０４）における前記搬送デバイスの前記第１及び／又は第２の区域に沿ったマスク及び／又はキャリアのための、前記真空スペース及び／又は前記洗浄ステーション（１２、１６；１１２、１１６、１３０〜１３３）の前記第１の部分（３、１０３）における前記搬送デバイスの前記第１の区域に沿って配置されていることを特徴とする請求項７記載の装置。
【請求項９】
ローテーションモジュール（２６０）が設けられ、該ローテーションモジュールには、特に、隣接するコーティング領域からのマスクの載置及び除去ステーションが組み込まれ、ロータリ領域（２６２）及びマスク交換領域（２６１）が設けられ、ロータリ機構（２６３）が前記ロータリ領域内に設けられ、前記ロータリ機構は前記搬送区域（２０３、２０４）及び／又は前記マスク交換領域を切り替え可能であることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の装置。
【請求項１０】
少なくとも１つの、好ましくは数個のマスク搬送マガジン及び／又は基板搬送マガジンが、特に移送デバイス、基板積み及び降ろしステーション、マスク載置及び／又は除去ステーション、及び／又はローテーションモジュール（２６０）に接続されて設けられていることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の装置。
【請求項１１】
前記マスク交換領域（２６１）は２つのマスク交換位置を有し、第１のマスク交換位置（２６４）では、コーティングすべき基板上にマスクを載置するために正確なマスク整列でマスクの位置合わせが行なわれ、一方、他のマスク交換位置（２６５）では、キャリ上のマスクの戻り搬送のための単純なマスク載置のみが行なわれることを特徴とする請求項９記載の装置。
【請求項１２】
前記ローテーションモジュールの後に、少なくとも１つの、好ましくは２つの相対する基板搬送マガジンを有する基板搬送マガジンが設けられ、少なくとも１つの基板搬送交換ユニットが、前記基板搬送マガジン及び／又はそれに隣接する機構部品から及びそれらへ基板キャリアを取り出して移送するために設けられていることを特徴とする請求項９乃至１１のいずれかに記載の装置。
【請求項１３】
前記ローテーションモジュールの後に、特に前記ローテーションモジュールの前記マスク交換領域の後、及び／又は前記ローテーションモジュール（２６０）のロータリ領域（２６２）（２６１）の後に、１つ又はそれ以上のマスク及び／又は基板洗浄ステーションが設けられていることを特徴とする請求項９乃至１２のいずれかに記載の装置。
【請求項１４】
前記装置の少なくとも１つの搬送ブランチが設けられ、該搬送ブランチでは、前記搬送方向及び／又は前記搬送配列が、前記搬送方向が少なくとも断続的に一方向となる２つの平行区域を有していることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の装置。
【請求項１５】
前記搬送ブランチには、前記基板積みデバイス及び／又は前記基板降ろしデバイスの領域内に前記平行搬送区域の少なくとも断続的な一方向搬送が設けられていることを特徴とする請求項１４記載の装置。
【請求項１６】
前記エンドレスループ（１４０、１５０）及び／又は搬送デバイスは、１つの連続運搬デバイス及び／又は複数の操作及び移送デバイスを備えていることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の装置。
【請求項１７】
第１のエンドレスループ（１４０）及び第２のエンドレスループ（１５０）は、その少なくとも一部が、同じ運搬及び操作デバイスを使用していることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の装置。
【請求項１８】
前記搬送デバイスの前記第１の区域の開始地点にある前記第１のエンドレスループ（１４０）には基板送り入れデバイス（５、１０５）が設けられ、また、好ましくは前記搬送デバイスの前記第１の区域の終端地点には基板送り出しデバイス（６、１０６）が設けられていることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の装置。
【請求項１９】
前記装置は、連続的に動作する、本質的に線形の（インラインの）機械として形成されていることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の装置。
【請求項２０】
特に前記請求項のいずれかに記載の装置を用いて、有機エレクトロルミネセント材料（ＯＬＥＤ）を備えた基板、特にＯＬＥＤディスプレイ、スクリーン、パネル、又はその他の発光素子を、特に連続生産するための方法であって、
ａ）基板積みステーション（７、１０７）内で、真空コーティングマシンを通って搬送するためのキャリア（４０）上に基板を配置するステップと、
ｂ）構造的なコーティングを堆積するために、マスク載置ステーション（８、１４；１０８、１１４、１２５、１２７、１２９、１３５）内で、基板上に、又は基板に対するキャリア上に、マスクを載置するステップと、
ｃ）特にエレクトロルミネセント材料の構造的なコーティングを実行するステップと、
ｄ）マスク除去ステーション（１３、１７；１１３、１２４、１２６、１２８、１３４、１１７）内で前記マスクを除去し、更に、前記マスク載置ステーション（８、１４；１０８、１１４、１２５、１２７、１２９、１３５）へ向けて反対方向に、特に逆平行な基板搬送方向に、前記マスクを即座に戻り搬送するステップと、
ｅ）戻り搬送中に前記マスクを洗浄するステップと、
ｆ）洗浄されたマスクを前記マスク載置ステーション（８、１４；１０８、１１４、１２５、１２７、１２９、１３５）内に供給するステップと、
ｇ）前記真空コーティングマシンから降ろし、又は更なるコーティングを実行するために、前記コーティングされた基板を有するキャリア（４０）を更に搬送するステップと、
を備えることを特徴とする方法。
【請求項２１】
前記マスクの戻り搬送が真空中で進行することを特徴とする請求項２０記載の方法。
【請求項２２】
ステップｂ）〜ｇ）が連続して数回行なわれることを特徴とする請求項２０又は２１記載の方法。
【請求項２３】
前記キャリアが、前記基板を降ろした後、反対方向に、好ましくは元の搬送方向とは逆平行な方向に、前記基板積みステーションへ向けて、特に少なくとも幾つかのマスクの搬送と共に、即座に戻り搬送されることを特徴とする請求項２０乃至２２のいずれかに記載の方法。
【請求項２４】
前記マスク載置ステーション及び／又は前記マスク除去ステーションにおいて、前記基板搬送方向から前記戻り搬送方向へと、及びそれとは逆方向へと、前記マスクの移送が行われることを特徴とする請求項２０乃至２３のいずれかに記載の方法。
【請求項２５】
前記キャリア及び／又は前記マスクが前記搬送経路に沿ったマガジン内に一時的に格納されることを特徴とする請求項２０乃至２４のいずれかに記載の方法。
【請求項２６】
マスク及び／又は基板キャリアの洗浄が、戻り搬送中に、前記戻り搬送方向を維持したままで、又は、横に取り付けられた洗浄ステーション内において搬送を少し中断して、行なわれることを特徴とする請求項２０乃至２５のいずれかに記載の方法。
【請求項２７】
前記エンドレスループ及び／又は前記搬送ブランチ及び／又は前記区域における搬送速度が異なることを特徴とする請求項２０乃至２６のいずれかに記載の方法。
【請求項１】
有機エレクトロルミネセント材料（ＯＬＥＤ）を有する基板、特にＯＬＥＤディスプレイ、スクリーン、パネル、又はその他の発光素子、を特に連続生産するための装置であって、真空スペースと、コーティングすべき前記基板を搬送するための、少なくとも一部が前記真空スペースに沿って配列されると共に前記基板用のキャリアを有する搬送デバイスとを備えた装置において、
前記搬送デバイスが前記キャリア（４０）を搬送するための少なくとも１つのエンドレスループ（１４０）を備え、前記真空スペースが第１の部分（３、１０３）と第２の部分（４、１０４）とを有する少なくとも２つの部分に分割され、前記第１の部分には、前記キャリア（４０）を第１の方向（基板搬送方向）に搬送するための、前記搬送デバイスの第１の区域が設けられ、前記第２の部分には、前記キャリアを第２の方向（キャリア戻り搬送方向）に搬送するための、前記搬送デバイスの第２の区域が設けられていることを特徴とする装置。
【請求項２】
前記真空スペースは互いに並んで配置された複数の部屋（２、１０２）からできており、該複数の部屋は、互いに分離可能であって、真空中での基板及び／又はキャリア（４０）及び／又はマスク（５０、５１、５２）の途切れることのない搬送を許容すること、及び／又は、ロック部屋及び／又はロックデバイス（２０、１２０）が前記エンドレスループに沿って付加的に設けられることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項３】
前記真空スペースを２つに分割することが二重真空部屋（２、１０２）によってなされ、該二重真空部屋はそれらの少なくとも一部が一方を他方の後ろに配置してなることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の装置。
【請求項４】
マスク（５０、５１、５２）を搬送するための第２のエンドレスループ、好ましくは数個の第２のエンドレスループ（１５０）が、前記真空スペース内に、好ましくは、特に赤色発光有機エレクトロルミネセント素子（１２１）、緑色発光有機エレクトロルミネセント素子（１２２）、及び青色発光有機エレクトロルミネセント素子（１２３）の有機エレクトロルミネセント材料の各堆積領域（１０、１１０）毎に１つ設けられ、前記第２のエンドレスループは、特には、前記真空スペースの前記第１の部分（３、１０３）に設けられた第２のエンドレスループ（１５０）の搬送配列の第１の区域と、前記真空スペースの前記第２の部分（４、１０４）に設けられた第２のエンドレスループ（１５０）の搬送配列の第２の区域とを備えていることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の装置。
【請求項５】
少なくとも１つの、好ましくは数個の基板積みステーション（７、１０７）及び基板降ろしステーション（１８、１１８）が、キャリア及び／又はマスク載置及び／又はマスク除去ステーション及び／又はマスク整列ステーション（８、１３、１４、１７；１０８、１１３、１１４、１１７、１２４、１２５、１２６、１２７、１２８、１２９、１３４、１３５）からの基板を配置し又は降ろすために設けられていることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の装置。
【請求項６】
移送デバイスが、特に基板積みステーション（７、１０７）及び基板降ろしステーション（１８、１１８）に、前記真空スペースの前記第１の部分（３、１０３）から前記第２の部分（４、１０４）へ、及びそれとは逆に、キャリア（４０）及び／又はマスク（５０、５１、５２）を交換するために設けられていることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の装置。
【請求項７】
前記第１のエンドレスループ（１４０）に沿って、
真空コーティングプロセス、特に化学蒸着（ＣＶＤ）、物理蒸着（ＰＶＤ）、特にスパッタリングプロセス、プラズマコーティングプロセス、キャリアガス有り又は無しの蒸着プロセス、を備える１つ又はそれ以上のコーティングステーション（９、１０、１１、１５；１０９、１１０、１１１、１１５）と、
キャリア及び／又はマスク及び／又は他の基板処理ステーション、特に基板活性化ステーション（１１９）、特にプラズマ活性化ステーション、及び／又は特にプラズマ活性化及び正孔注入（ＨＩＬ）、正孔輸送（ＨＴＬ）、及び電子ブロック（ＥＢＬ）層に備えての、ＵＶ、オゾン、イオンボンバードメント又はスパーク放電処理のためのステーションのための、基板の洗浄ステーション（１２、１６；１１２、１１６、１３０〜１３３）と、
前記コーティングプロセスに適したマスク、及び／又はエレクトロルミネセント材料、特に赤色発光材料、青色発光材料、又は緑色発光材料のそれぞれの堆積に適したマスクを搬送するための第２のエンドレスループと、
前記コーティングプロセスに適したマスク、及び／又は電子注入（ＥＩＬ）、電子搬送（ＥＴＬ）、及び正孔ブロック（ＨＢＬ）層の堆積に適したマスクを搬送するための更なる第２のエンドレスループと、
前記コーティングプロセスに適したマスク、及び／又は電極の堆積、特に真空コーティングプロセス、特に化学蒸着（ＣＶＤ）、物理蒸着（ＰＶＤ）、特にスパッタリング技術、プラズマコーティングプロセス、キャリアガス有り又は無しの蒸着プロセスによる電極の堆積に適したマスクを搬送するための更なる第２のエンドレスループと、
前記コーティングプロセスに適したマスクを搬送するための更なる第２のエンドレスループと、
が設けられていることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の装置。
【請求項８】
前記コーティング及び基板処理ステーション（９、１０、１１、１５；１０９、１１０、１１１、１１５、１１９）が、前記真空スペースの前記第１及び／又は第２の部分（４、１０４）における前記搬送デバイスの前記第１及び／又は第２の区域に沿ったマスク及び／又はキャリアのための、前記真空スペース及び／又は前記洗浄ステーション（１２、１６；１１２、１１６、１３０〜１３３）の前記第１の部分（３、１０３）における前記搬送デバイスの前記第１の区域に沿って配置されていることを特徴とする請求項７記載の装置。
【請求項９】
ローテーションモジュール（２６０）が設けられ、該ローテーションモジュールには、特に、隣接するコーティング領域からのマスクの載置及び除去ステーションが組み込まれ、ロータリ領域（２６２）及びマスク交換領域（２６１）が設けられ、ロータリ機構（２６３）が前記ロータリ領域内に設けられ、前記ロータリ機構は前記搬送区域（２０３、２０４）及び／又は前記マスク交換領域を切り替え可能であることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の装置。
【請求項１０】
少なくとも１つの、好ましくは数個のマスク搬送マガジン及び／又は基板搬送マガジンが、特に移送デバイス、基板積み及び降ろしステーション、マスク載置及び／又は除去ステーション、及び／又はローテーションモジュール（２６０）に接続されて設けられていることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の装置。
【請求項１１】
前記マスク交換領域（２６１）は２つのマスク交換位置を有し、第１のマスク交換位置（２６４）では、コーティングすべき基板上にマスクを載置するために正確なマスク整列でマスクの位置合わせが行なわれ、一方、他のマスク交換位置（２６５）では、キャリ上のマスクの戻り搬送のための単純なマスク載置のみが行なわれることを特徴とする請求項９記載の装置。
【請求項１２】
前記ローテーションモジュールの後に、少なくとも１つの、好ましくは２つの相対する基板搬送マガジンを有する基板搬送マガジンが設けられ、少なくとも１つの基板搬送交換ユニットが、前記基板搬送マガジン及び／又はそれに隣接する機構部品から及びそれらへ基板キャリアを取り出して移送するために設けられていることを特徴とする請求項９乃至１１のいずれかに記載の装置。
【請求項１３】
前記ローテーションモジュールの後に、特に前記ローテーションモジュールの前記マスク交換領域の後、及び／又は前記ローテーションモジュール（２６０）のロータリ領域（２６２）（２６１）の後に、１つ又はそれ以上のマスク及び／又は基板洗浄ステーションが設けられていることを特徴とする請求項９乃至１２のいずれかに記載の装置。
【請求項１４】
前記装置の少なくとも１つの搬送ブランチが設けられ、該搬送ブランチでは、前記搬送方向及び／又は前記搬送配列が、前記搬送方向が少なくとも断続的に一方向となる２つの平行区域を有していることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の装置。
【請求項１５】
前記搬送ブランチには、前記基板積みデバイス及び／又は前記基板降ろしデバイスの領域内に前記平行搬送区域の少なくとも断続的な一方向搬送が設けられていることを特徴とする請求項１４記載の装置。
【請求項１６】
前記エンドレスループ（１４０、１５０）及び／又は搬送デバイスは、１つの連続運搬デバイス及び／又は複数の操作及び移送デバイスを備えていることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の装置。
【請求項１７】
第１のエンドレスループ（１４０）及び第２のエンドレスループ（１５０）は、その少なくとも一部が、同じ運搬及び操作デバイスを使用していることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の装置。
【請求項１８】
前記搬送デバイスの前記第１の区域の開始地点にある前記第１のエンドレスループ（１４０）には基板送り入れデバイス（５、１０５）が設けられ、また、好ましくは前記搬送デバイスの前記第１の区域の終端地点には基板送り出しデバイス（６、１０６）が設けられていることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の装置。
【請求項１９】
前記装置は、連続的に動作する、本質的に線形の（インラインの）機械として形成されていることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の装置。
【請求項２０】
特に前記請求項のいずれかに記載の装置を用いて、有機エレクトロルミネセント材料（ＯＬＥＤ）を備えた基板、特にＯＬＥＤディスプレイ、スクリーン、パネル、又はその他の発光素子を、特に連続生産するための方法であって、
ａ）基板積みステーション（７、１０７）内で、真空コーティングマシンを通って搬送するためのキャリア（４０）上に基板を配置するステップと、
ｂ）構造的なコーティングを堆積するために、マスク載置ステーション（８、１４；１０８、１１４、１２５、１２７、１２９、１３５）内で、基板上に、又は基板に対するキャリア上に、マスクを載置するステップと、
ｃ）特にエレクトロルミネセント材料の構造的なコーティングを実行するステップと、
ｄ）マスク除去ステーション（１３、１７；１１３、１２４、１２６、１２８、１３４、１１７）内で前記マスクを除去し、更に、前記マスク載置ステーション（８、１４；１０８、１１４、１２５、１２７、１２９、１３５）へ向けて反対方向に、特に逆平行な基板搬送方向に、前記マスクを即座に戻り搬送するステップと、
ｅ）戻り搬送中に前記マスクを洗浄するステップと、
ｆ）洗浄されたマスクを前記マスク載置ステーション（８、１４；１０８、１１４、１２５、１２７、１２９、１３５）内に供給するステップと、
ｇ）前記真空コーティングマシンから降ろし、又は更なるコーティングを実行するために、前記コーティングされた基板を有するキャリア（４０）を更に搬送するステップと、
を備えることを特徴とする方法。
【請求項２１】
前記マスクの戻り搬送が真空中で進行することを特徴とする請求項２０記載の方法。
【請求項２２】
ステップｂ）〜ｇ）が連続して数回行なわれることを特徴とする請求項２０又は２１記載の方法。
【請求項２３】
前記キャリアが、前記基板を降ろした後、反対方向に、好ましくは元の搬送方向とは逆平行な方向に、前記基板積みステーションへ向けて、特に少なくとも幾つかのマスクの搬送と共に、即座に戻り搬送されることを特徴とする請求項２０乃至２２のいずれかに記載の方法。
【請求項２４】
前記マスク載置ステーション及び／又は前記マスク除去ステーションにおいて、前記基板搬送方向から前記戻り搬送方向へと、及びそれとは逆方向へと、前記マスクの移送が行われることを特徴とする請求項２０乃至２３のいずれかに記載の方法。
【請求項２５】
前記キャリア及び／又は前記マスクが前記搬送経路に沿ったマガジン内に一時的に格納されることを特徴とする請求項２０乃至２４のいずれかに記載の方法。
【請求項２６】
マスク及び／又は基板キャリアの洗浄が、戻り搬送中に、前記戻り搬送方向を維持したままで、又は、横に取り付けられた洗浄ステーション内において搬送を少し中断して、行なわれることを特徴とする請求項２０乃至２５のいずれかに記載の方法。
【請求項２７】
前記エンドレスループ及び／又は前記搬送ブランチ及び／又は前記区域における搬送速度が異なることを特徴とする請求項２０乃至２６のいずれかに記載の方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００６−３０２８９８（Ｐ２００６−３０２８９８Ａ）
【公開日】平成１８年１１月２日（２００６．１１．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１１６３９８（Ｐ２００６−１１６３９８）
【出願日】平成１８年４月２０日（２００６．４．２０）
【出願人】（５０６１３６２８７）アプリート フィルムス ゲーエムベーハー ウント コー． カーゲー (5)
【氏名又は名称原語表記】ＡＰＰＬＩＥＤ ＦＩＬＭＳ ＧＭＢＨ ＆ ＣＯ．ＫＧ
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１１月２日（２００６．１１．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年４月２０日（２００６．４．２０）
【出願人】（５０６１３６２８７）アプリート フィルムス ゲーエムベーハー ウント コー． カーゲー (5)
【氏名又は名称原語表記】ＡＰＰＬＩＥＤ ＦＩＬＭＳ ＧＭＢＨ ＆ ＣＯ．ＫＧ
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]