ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体およびその製造方法
【課題】高信頼性のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体を提供する。
【解決手段】
本発明は、スレッドのみを有する用紙に印刷及び断裁加工等を施して偽造防止媒体を完成させた後にスレッド形成面の逆面より、スレッドをＲＦ−ＩＤタグ用アンテナとする加工を施した後にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを実装することで、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体の提供を可能とするものである。
以上により、上記課題の解決をはかるものである。
【解決手段】
本発明は、スレッドのみを有する用紙に印刷及び断裁加工等を施して偽造防止媒体を完成させた後にスレッド形成面の逆面より、スレッドをＲＦ−ＩＤタグ用アンテナとする加工を施した後にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを実装することで、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体の提供を可能とするものである。
以上により、上記課題の解決をはかるものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｅｎｃｅ−Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグ用ＩＣチップを実装するスレッドを備えた偽造防止媒体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
紙幣、商品券等の各種偽造防止媒体の偽造防止策としては、種々のスレッドを用紙に抄き込む手法がある。
このようなスレッドによる偽造防止手段は、用紙を製造する段階において設けられるので、カラーコピーやスキャナーでの取込み、写真製版及び簡易オフセット印刷等による方法での偽造は困難である。
しかし、各種偽造防止媒体が、実際に使用される現場において、十分な真偽判定が行えるとは限らないため、カラーコピー等の偽造手法と合わせて真正のスレッドに似せた偽造スレッドを作成後に単純に貼り付けただけの粗悪な偽造品でも本物として流通する可能性がある。
このため、物流及び流通システム等で普及が確実視されているＲＦ−ＩＤタグシステムを活用した各種偽造防止媒体の真偽判定システムが、検討されている。
即ち、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップとＲＦ−ＩＤタグ用アンテナを電気的に結合したスレッドを実装した媒体を店偽造防止員が、ＰＯＳレジの脇に設置したＰＯＳレジに接続したＲＦ−ＩＤタグ用リーダーライターに掲げる。
そして、ＲＦ−ＩＤタグ用リーダーライターは、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップの不揮発性メモリーに格納された正規な個体識別番号を認識する。
このため、ＰＯＳレジでは、ＲＦ−ＩＤタグ用リーダーライターよりの個体識別番号に基づき容易に真偽判定が可能になる。
当然のことながら、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを未実装の真正スレッドに似せた偽造スレッドを作成後に単純にカラーコピーに貼り付けただけの粗悪な偽造品を店員が、ＰＯＳレジの脇に設置したＲＦ−ＩＤタグ用リーダーライターに掲げても、ＲＦ−ＩＤタグ用リーダーライターでは認識不能である。
このため、ＰＯＳレジでは、容易に偽造品と判別する。
【０００３】
このＲＦ−ＩＤタグシステムを活用した真偽判定に活用される偽造防止媒体として、特許文献１には、個体識別情報（ＩＤ情報）がメモリーに格納したＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｅｎｃｅＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）チップとアンテナが電気的に結合されたＲＦＩＤスレッドを紙層の間に挟み込んだ紙状ＲＦＩＤタグ及びその製造方法を紹介している。
特許文献１では、基材フィルム又は基材テープと、該基材フィルム又は基材テープ上に接着された金属箔からなるアンテナと、該アンテナにバンプを接合して接続するＲＦＩＤチップと、該ＲＦＩＤチップの周囲に設けられ、上面の高さが前記ＲＦＩＤチップの上面の高さよりも高くなるような厚さの保護部材とを有するＲＦＩＤスレッドを第１の紙層と第２の紙層との間に抄入して紙状に形成した紙状ＲＦＩＤタグおよびその製造方法を紹介している。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２２２２９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に紹介している発明では、用紙抄造時にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに用紙抄造時の物理的な負荷が掛かり、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに微小クラックが入ることを懸念する。
さらに、印刷時及び断裁等の加工時の物理的な負荷でもＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに微小クラックが、入ることを懸念する。
これらのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップの微小クラックは、印刷会社等の工場出荷検査時に正常動作していたＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを、偽造防止媒体使用時の物理的な負荷によりチップクラックへと成長し、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを動作不能にすることを懸念する。
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ自体が動作しないのでは、ＲＦ−ＩＤタグシステムよる真偽判定システムが成立しないことになる。
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに生じた微小クラックを印刷会社等で除去するスクリーニング手段としては、まず、サーマルショックテストが上げられる。
サーマルショックテストは、例えば、マイナス６０度からプラス６０度の温度サイクルを数回掛けて、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ等の熱膨張及び熱収縮により、微小クラックを助長させ、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを破損するクラックへと成長させるスクリーニング手段である。
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップの微小クラックが、サーマルショックテストでチップクラックへと成長し、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップが動作不能となった場合、工場出荷検査時に動作不良品として選別することが可能である。
このため、微小クラックが生じていないＲＦ−ＩＤタグを実装する偽造防止媒体のみが、工場出荷可能となる。
しかしながら、サーマルショックテストによる数回にわたる温度サイクルを掛けることにより、偽造防止媒体自体の用紙に黄変が生じる可能性がある。
さらに、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを実装する媒体は、媒体価格を低く抑えることが市場要求なため、サーマルショックテスト等のスクリーニング手段を施せない。
【０００６】
即ち、特許文献１の発明では、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに用紙抄造時、印刷及び断裁加工等の物理的な負荷が掛かり、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに微小クラックが入る問題がある。
本発明は、この問題を解決しうる高信頼性のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体を提供することを課題とする。
具体的には、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに用紙抄造時、印刷及び断裁加工等の物理的な負荷が掛からないようにすれば、当然ことながら、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに微小クラックが生じない。
このため、本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体は、スレッドのみを有する用紙に印刷を施した後に断裁加工等を施してスレッドのみを有する偽造防止媒体をまず完成させる。
そして、スレッドのみを有する偽造防止媒体には、スレッド形成面の逆面より、スレッドをＲＦ−ＩＤタグ用アンテナとする加工を施した後にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを実装するＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の態様は、スレッド付き偽造防止媒体において、透明ポリエステルフィルムの表面にホログラムを、前記透明ポリエステルフィルムの裏面にアルミ箔がある細幅のスレッドを有する用紙と、前記用紙に印刷及び断裁後に非スレッド形成面より加工したＲＦ−ＩＤタグ用はめ込み孔と、前記ＲＦ−ＩＤタグはめ込み孔より前記アルミ箔を分断して得たダイポールアンテナと、前記ダイポールアンテナに接続したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップと、前記ＲＦ−ＩＤタグはめ込み孔に掛けた上蓋を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体である。
【０００８】
本発明の第２の態様は、第１の態様に記載の透明ポリエステルフィルムの表面にホログラムを、前記透明ポリエステルフィルムの裏面にアルミ箔がある細幅のスレッドは、前記アルミ箔の幅が前記透明ポリエステルフィルムの幅より狭いことを特徴とするＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体である。。
【０００９】
本発明の第３の態様は、スレッド付き偽造防止媒体において、透明ポリエステルフィルムの裏面にアルミ箔を形成し、前記透明ポリエステルフィルムの表面にホログラムを形成し、細幅にスリットしたスレッドを用紙抄造時に抄き込んだ用紙にする印刷及び断裁工程と、前記用紙の非スレッド形成面よりＲＦ−ＩＤタグ用はめ込み孔を形成する工程と、前記ＲＦ−ＩＤタグはめ込み孔より前記アルミ箔を分断加工してダイポールアンテナを形成する工程と、前記ダイポールアンテナにＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを実装する工程と、前記ＲＦ−ＩＤタグ用はめ込み孔に上蓋を掛ける工程を有すること特徴とするＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体の製造方法である。
【００１０】
本発明の第４の態様は、第３の態様に記載のスレッドは、透明ポリエステルフィルムの片面全面にアルミ箔を接着する工程と、前記アルミ箔にエッチッグによりスリットを形成する工程と、前記アルミ箔にエッチングによりスリットが形成した前記透明ポリエステルフィルムの反対面にホログラムを形成する工程と、前記スリットの中央でスリッターする工程により、前記アルミ箔の幅が前記透明ポリエステルフィルムの幅より狭いホログラムスレッドを得る工程を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体の製造方法である。
【発明の効果】
【００１１】
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップには、用紙抄造時、印刷及び断裁加工等の物理的な負荷を掛けずにＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体を製造することが可能となる。
即ち、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ自体には、用紙抄造時、印刷及び断裁加工等の物理的な負荷による微小クラックの入る危険性がない。
このため、工場出荷検査時には正常動作していたＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップが、使用時の物理的な負荷により微小クラック部に応力集中し、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ自体が動作不良となるチップクラックへ成長することがない高信頼性のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体の提供が可能となる。
さらに、用紙抄造時、印刷及び断裁加工等時に媒体構成要素の中で最も高価なＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップの製造予備が、不要となる。
このため、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを実装することによる製造コストの上昇を最小限に抑制することが、可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に本発明の実施形態について、図面と合わせて説明する。
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装前スレッド付き偽造防止媒体の非スレッド形成面よりの外観図である。
図２は、本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装前スレッド付き偽造防止媒体の断面図である。
図３は、本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装前スレッド付き偽造防止媒体にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップはめ込み孔加工時の断面図である。
図４は、本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装前スレッド付き偽造防止媒体にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップはめ込み孔に黒色線形成時の平面図と断面図である。
図５は、本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装時の平面図と断面図である。
図６は、本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体に上蓋をはめ込んだ状態を示す断面図である。
【００１３】
図１は、ホログラムスレッド１のみを有する用紙２に印刷（図示は省略）を施した後に断裁加工等をしてホログラムスレッド１のみを有する偽造防止媒体自体をまず完成させた状態で、ホログラムスレッド非形成面より見た外観図である。
なお、ホログラムスレッド１のみを有する用紙は、製紙会社で公知のホログラムスレッド入り用紙の抄造で得たものである。
【００１４】
図２は、図１のＡＡ‘線の断面図である。
なお、以後は、このＡＡ’の断面にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを実装してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体を得ることを説明する。
ホログラムスレッド１は、全面にアルミ箔３を接着した透明ポリエステルフィルム４にエッチングにより、ストライプ状にアルミ箔３を形成後に透明ポリエステルフィルム４の反対面にポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂またはエチレン−ビニルアルコール共重合体等の透明性を有する樹脂層をロールコーター等により形成する。
その後に、ホログラムパターン５は、透明性を有する樹脂層にエンボスロールにより形成し、アルミ蒸着後に透明樹脂よりなるオーバーコート６をロールコーターにより形成する。
ホログラムスレット１のスリットは、アルミ箔３の形成していない部分の中央でスリットすることで、細幅にスリットしたホログラムスレッド１を得たものである。
これにより、図２の断面図に示す如く、ホログラムパターン５を形成した透明ポリエステル４の幅よりもアルミ箔３の幅の方が狭くすることを可能にした。
【００１５】
図３は、公知のＹＡＧレーザーの照射により、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップはめ込み孔７を加工した状態の断面図である。
ＹＡＧレーザーは、ホログラムスレッド１のアルミ蒸着層及びアルミ箔３により反射されるため、ホログラムスレッド１のアルミ蒸着及びアルミ箔のみが露出する。
本実施例では、ＹＡＧレーザーの貫通を防止するためにＹＡＧレーザー加工によるＲＦ−ＩＤタグ用はめ込み孔７の直経をホログラムスレッド１の幅より小さくしている。
なお、図示は省略しているが、ＹＡＧレーザー照射部（ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップはめ込み孔７になる部分）には、公知の墨インキで印刷しておくことにより、ＲＦ−ＩＤタグ用はめ込み孔７のＹＡＧレーザー加工を容易している。
【００１６】
図４は、公知のインキジェットプリンターにより、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップはめ込み孔７に黒色線８を形成した状態を示す平面図を上図に示し、断面図を下図に示す。
この黒色線８にＹＡＧレーザーを照射すると、黒色線８はアルミ箔３共々消去する。
即ち、アルミ箔３をＹＡＧレーザーにより、分断してダイポールアンテナを形成したものである。
また、本実施例では、ホログラムパターン５を形成した透明ポリエステルフィルム４の幅よりもアルミ箔３の幅の方が狭いホロスレッド１を採用している。
これは、ホロスレッド１の幅の方がＹＡＧレーザーよるＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップはめ込み孔７の直経より広いため、ＹＡＧレーザーの貫通を防止するものである。
さらに、アルミ箔３の幅の方が透明ポリエステルフィルム４の幅より狭いため、アルミ箔３を完全に分断してダイポールアンテナを得るものである。
もし、ホログラムスレッドの幅とアルミ箔の幅が同一であれば、ＹＡＧレーザーによるＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップはめ込み孔７の直経の方が狭いので、アルミ箔上のＹＡＧレーザーによる加工線は、アルミ箔を完全に分断できずに両端が接続しているため、ダイホールアンテナとして機能しないことになる。
【００１７】
図５は、公知のバックラップして薄したＲＦ−ＩＤタグ用チップ９のアンテナ接続パッドに公知の方法でハンダパンプ１０を形成した後に公知の異方性導電性接着剤１１により実装した状態を示す平面図を上図に、断面図を下図に示す。
【００１８】
図６は、用紙１と同一の用紙で、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップはめ込み孔７に挿入する円形のはめ込み蓋１４の断面図を上図に示し、下図にはめ込み蓋１４をはめ込んで完成させた状態を示す。
円形のはめ込み蓋１４の裏面には、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部分に入る四角状の凹部１２がある。そして、裏面には公知の感圧粘着剤１３を形成する。
なお、はめ込み蓋１４は、全体の厚みはＲＦ−ＩＤタグはめ込み孔７の深さと同等の厚みで、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ９の実装部の高さが、凹部１２の深さである。
【００１９】
このはめ込み蓋１４は、用紙１と同一の用紙の２層構造である。
まず、２層構造の第１層目の製造について説明する。
全面に感圧粘着剤１３を塗布した用紙の感圧粘着剤面に公知のセパレータを貼付する。
なお、第１層目の用紙の感圧接着剤１３を含めた厚さは、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ９の実装部の高さと同じ厚さである。
その後に、凹部１２は、第１層の用紙面より、ビク抜き加工で、セパレーターまで貫通させて形成する。
【００２０】
裏面全体に感圧粘着剤１３ａが塗布した第２層目は、第１層目の用紙と貼付された状態で、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップはめ込み孔７の深さと同じ厚さとする。
裏面全体に感圧粘着剤１３ａが塗布した第２層目は、感圧粘着剤面１３ａで第１層目の用紙面と貼付する。
第２層目の用紙面より、ビク抜き加工により、円形のビク抜き歯を第１層目の感圧粘着剤１３で止めて、不要な部分をカス取り円形状のはめ込み蓋１４を得る。
【００２１】
公知のラベラーにより、セパレーターより円形状のはめ込み蓋１４をはがし、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップはめ込み孔７に挿入して、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体が完成する。
【００２２】
［変形実施例］
本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体は、前記実施の形態に拘泥されることなく、実施が可能である。ここでは、本発明を実施する上でのいくつかの変形例を説明する。
まず、ホログラムスレッドには、ホログラムを有する透明ポリエステルフィルムのホログラム形成面に印刷を施した後にオーバーコート層を形成して得る印刷との複合で、一層の偽変造防止効果がある印刷ホロスレッドであってもかまわない。
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップの一層な物理的な信頼性の向上を図るためには、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップの非回路形成面に薄いステンレス板の補強板を接着後に実装してもかまわない。
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップの実装に際しては、異方性導電性接着剤を採用して説明したが、異方性導電性フィルムであってもかまわない。
感圧粘着剤が塗布したはめ込み蓋をはめ込んで完成させることを説明したが、感圧感熱接着剤であってもよい。
また、はめ込み蓋ではなく、樹脂を滴下後にレベリングさせて乾燥することによる封止であってもよい。
１本のダイホールアンテナを形成することを前提に説明してきたが、用紙に近接して２本の平行するスレッドを形成し、１本にＲＦ−ＩＤタグ用チップを実装して主アンテナとし、他の１本を補助アンテナとして、ＵＨＦ周波数帯（９００ＭＨｚ帯）での利用を可能としてもかまわない。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
本発明は、商品券、ギフト券、証明書、チケット、投票券、切符、紙幣等の各種偽造防止媒体に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装前スレッド付き偽造防止媒体の非スレッド形成面よりの外観図
【図２】本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装前スレッド付き偽造防止媒体の断面図
【図３】本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装前スレッド付き偽造防止媒体にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップはめ込み孔加工時の断面図
【図４】本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装前スレッド付き偽造防止媒体にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップはめ込み孔に黒色線形成時の平面図と断面図
【図５】本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装時の平面図と断面図
【図６】本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体に上蓋をはめ込んだ状態を示す断面図
【符号の説明】
【００２５】
１ ：ホログラムスレッド
２ ：用紙
３ ：アルミ箔
４ ：透明ポリエステルフィルム
５ ：ホログラムパターン
６ ：オーバーコート
７ ：ＲＦ−ＩＤタグ用チップはめ込み孔
８ ：黒色線
９ ：ＲＦ−ＩＤタグ用チップ
１０ ：ハンダバンプ
１１ ：異方性導電性接着剤
１２ ：凹部
１３ ：第１層感圧粘着剤
１３ａ：第２層感圧粘着剤
１４ ：はめ込み蓋
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｅｎｃｅ−Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグ用ＩＣチップを実装するスレッドを備えた偽造防止媒体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
紙幣、商品券等の各種偽造防止媒体の偽造防止策としては、種々のスレッドを用紙に抄き込む手法がある。
このようなスレッドによる偽造防止手段は、用紙を製造する段階において設けられるので、カラーコピーやスキャナーでの取込み、写真製版及び簡易オフセット印刷等による方法での偽造は困難である。
しかし、各種偽造防止媒体が、実際に使用される現場において、十分な真偽判定が行えるとは限らないため、カラーコピー等の偽造手法と合わせて真正のスレッドに似せた偽造スレッドを作成後に単純に貼り付けただけの粗悪な偽造品でも本物として流通する可能性がある。
このため、物流及び流通システム等で普及が確実視されているＲＦ−ＩＤタグシステムを活用した各種偽造防止媒体の真偽判定システムが、検討されている。
即ち、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップとＲＦ−ＩＤタグ用アンテナを電気的に結合したスレッドを実装した媒体を店偽造防止員が、ＰＯＳレジの脇に設置したＰＯＳレジに接続したＲＦ−ＩＤタグ用リーダーライターに掲げる。
そして、ＲＦ−ＩＤタグ用リーダーライターは、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップの不揮発性メモリーに格納された正規な個体識別番号を認識する。
このため、ＰＯＳレジでは、ＲＦ−ＩＤタグ用リーダーライターよりの個体識別番号に基づき容易に真偽判定が可能になる。
当然のことながら、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを未実装の真正スレッドに似せた偽造スレッドを作成後に単純にカラーコピーに貼り付けただけの粗悪な偽造品を店員が、ＰＯＳレジの脇に設置したＲＦ−ＩＤタグ用リーダーライターに掲げても、ＲＦ−ＩＤタグ用リーダーライターでは認識不能である。
このため、ＰＯＳレジでは、容易に偽造品と判別する。
【０００３】
このＲＦ−ＩＤタグシステムを活用した真偽判定に活用される偽造防止媒体として、特許文献１には、個体識別情報（ＩＤ情報）がメモリーに格納したＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｅｎｃｅＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）チップとアンテナが電気的に結合されたＲＦＩＤスレッドを紙層の間に挟み込んだ紙状ＲＦＩＤタグ及びその製造方法を紹介している。
特許文献１では、基材フィルム又は基材テープと、該基材フィルム又は基材テープ上に接着された金属箔からなるアンテナと、該アンテナにバンプを接合して接続するＲＦＩＤチップと、該ＲＦＩＤチップの周囲に設けられ、上面の高さが前記ＲＦＩＤチップの上面の高さよりも高くなるような厚さの保護部材とを有するＲＦＩＤスレッドを第１の紙層と第２の紙層との間に抄入して紙状に形成した紙状ＲＦＩＤタグおよびその製造方法を紹介している。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２２２２９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に紹介している発明では、用紙抄造時にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに用紙抄造時の物理的な負荷が掛かり、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに微小クラックが入ることを懸念する。
さらに、印刷時及び断裁等の加工時の物理的な負荷でもＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに微小クラックが、入ることを懸念する。
これらのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップの微小クラックは、印刷会社等の工場出荷検査時に正常動作していたＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを、偽造防止媒体使用時の物理的な負荷によりチップクラックへと成長し、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを動作不能にすることを懸念する。
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ自体が動作しないのでは、ＲＦ−ＩＤタグシステムよる真偽判定システムが成立しないことになる。
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに生じた微小クラックを印刷会社等で除去するスクリーニング手段としては、まず、サーマルショックテストが上げられる。
サーマルショックテストは、例えば、マイナス６０度からプラス６０度の温度サイクルを数回掛けて、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ等の熱膨張及び熱収縮により、微小クラックを助長させ、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを破損するクラックへと成長させるスクリーニング手段である。
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップの微小クラックが、サーマルショックテストでチップクラックへと成長し、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップが動作不能となった場合、工場出荷検査時に動作不良品として選別することが可能である。
このため、微小クラックが生じていないＲＦ−ＩＤタグを実装する偽造防止媒体のみが、工場出荷可能となる。
しかしながら、サーマルショックテストによる数回にわたる温度サイクルを掛けることにより、偽造防止媒体自体の用紙に黄変が生じる可能性がある。
さらに、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを実装する媒体は、媒体価格を低く抑えることが市場要求なため、サーマルショックテスト等のスクリーニング手段を施せない。
【０００６】
即ち、特許文献１の発明では、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに用紙抄造時、印刷及び断裁加工等の物理的な負荷が掛かり、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに微小クラックが入る問題がある。
本発明は、この問題を解決しうる高信頼性のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体を提供することを課題とする。
具体的には、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに用紙抄造時、印刷及び断裁加工等の物理的な負荷が掛からないようにすれば、当然ことながら、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに微小クラックが生じない。
このため、本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体は、スレッドのみを有する用紙に印刷を施した後に断裁加工等を施してスレッドのみを有する偽造防止媒体をまず完成させる。
そして、スレッドのみを有する偽造防止媒体には、スレッド形成面の逆面より、スレッドをＲＦ−ＩＤタグ用アンテナとする加工を施した後にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを実装するＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の態様は、スレッド付き偽造防止媒体において、透明ポリエステルフィルムの表面にホログラムを、前記透明ポリエステルフィルムの裏面にアルミ箔がある細幅のスレッドを有する用紙と、前記用紙に印刷及び断裁後に非スレッド形成面より加工したＲＦ−ＩＤタグ用はめ込み孔と、前記ＲＦ−ＩＤタグはめ込み孔より前記アルミ箔を分断して得たダイポールアンテナと、前記ダイポールアンテナに接続したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップと、前記ＲＦ−ＩＤタグはめ込み孔に掛けた上蓋を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体である。
【０００８】
本発明の第２の態様は、第１の態様に記載の透明ポリエステルフィルムの表面にホログラムを、前記透明ポリエステルフィルムの裏面にアルミ箔がある細幅のスレッドは、前記アルミ箔の幅が前記透明ポリエステルフィルムの幅より狭いことを特徴とするＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体である。。
【０００９】
本発明の第３の態様は、スレッド付き偽造防止媒体において、透明ポリエステルフィルムの裏面にアルミ箔を形成し、前記透明ポリエステルフィルムの表面にホログラムを形成し、細幅にスリットしたスレッドを用紙抄造時に抄き込んだ用紙にする印刷及び断裁工程と、前記用紙の非スレッド形成面よりＲＦ−ＩＤタグ用はめ込み孔を形成する工程と、前記ＲＦ−ＩＤタグはめ込み孔より前記アルミ箔を分断加工してダイポールアンテナを形成する工程と、前記ダイポールアンテナにＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを実装する工程と、前記ＲＦ−ＩＤタグ用はめ込み孔に上蓋を掛ける工程を有すること特徴とするＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体の製造方法である。
【００１０】
本発明の第４の態様は、第３の態様に記載のスレッドは、透明ポリエステルフィルムの片面全面にアルミ箔を接着する工程と、前記アルミ箔にエッチッグによりスリットを形成する工程と、前記アルミ箔にエッチングによりスリットが形成した前記透明ポリエステルフィルムの反対面にホログラムを形成する工程と、前記スリットの中央でスリッターする工程により、前記アルミ箔の幅が前記透明ポリエステルフィルムの幅より狭いホログラムスレッドを得る工程を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体の製造方法である。
【発明の効果】
【００１１】
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップには、用紙抄造時、印刷及び断裁加工等の物理的な負荷を掛けずにＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体を製造することが可能となる。
即ち、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ自体には、用紙抄造時、印刷及び断裁加工等の物理的な負荷による微小クラックの入る危険性がない。
このため、工場出荷検査時には正常動作していたＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップが、使用時の物理的な負荷により微小クラック部に応力集中し、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ自体が動作不良となるチップクラックへ成長することがない高信頼性のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体の提供が可能となる。
さらに、用紙抄造時、印刷及び断裁加工等時に媒体構成要素の中で最も高価なＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップの製造予備が、不要となる。
このため、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを実装することによる製造コストの上昇を最小限に抑制することが、可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に本発明の実施形態について、図面と合わせて説明する。
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装前スレッド付き偽造防止媒体の非スレッド形成面よりの外観図である。
図２は、本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装前スレッド付き偽造防止媒体の断面図である。
図３は、本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装前スレッド付き偽造防止媒体にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップはめ込み孔加工時の断面図である。
図４は、本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装前スレッド付き偽造防止媒体にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップはめ込み孔に黒色線形成時の平面図と断面図である。
図５は、本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装時の平面図と断面図である。
図６は、本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体に上蓋をはめ込んだ状態を示す断面図である。
【００１３】
図１は、ホログラムスレッド１のみを有する用紙２に印刷（図示は省略）を施した後に断裁加工等をしてホログラムスレッド１のみを有する偽造防止媒体自体をまず完成させた状態で、ホログラムスレッド非形成面より見た外観図である。
なお、ホログラムスレッド１のみを有する用紙は、製紙会社で公知のホログラムスレッド入り用紙の抄造で得たものである。
【００１４】
図２は、図１のＡＡ‘線の断面図である。
なお、以後は、このＡＡ’の断面にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを実装してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体を得ることを説明する。
ホログラムスレッド１は、全面にアルミ箔３を接着した透明ポリエステルフィルム４にエッチングにより、ストライプ状にアルミ箔３を形成後に透明ポリエステルフィルム４の反対面にポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂またはエチレン−ビニルアルコール共重合体等の透明性を有する樹脂層をロールコーター等により形成する。
その後に、ホログラムパターン５は、透明性を有する樹脂層にエンボスロールにより形成し、アルミ蒸着後に透明樹脂よりなるオーバーコート６をロールコーターにより形成する。
ホログラムスレット１のスリットは、アルミ箔３の形成していない部分の中央でスリットすることで、細幅にスリットしたホログラムスレッド１を得たものである。
これにより、図２の断面図に示す如く、ホログラムパターン５を形成した透明ポリエステル４の幅よりもアルミ箔３の幅の方が狭くすることを可能にした。
【００１５】
図３は、公知のＹＡＧレーザーの照射により、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップはめ込み孔７を加工した状態の断面図である。
ＹＡＧレーザーは、ホログラムスレッド１のアルミ蒸着層及びアルミ箔３により反射されるため、ホログラムスレッド１のアルミ蒸着及びアルミ箔のみが露出する。
本実施例では、ＹＡＧレーザーの貫通を防止するためにＹＡＧレーザー加工によるＲＦ−ＩＤタグ用はめ込み孔７の直経をホログラムスレッド１の幅より小さくしている。
なお、図示は省略しているが、ＹＡＧレーザー照射部（ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップはめ込み孔７になる部分）には、公知の墨インキで印刷しておくことにより、ＲＦ−ＩＤタグ用はめ込み孔７のＹＡＧレーザー加工を容易している。
【００１６】
図４は、公知のインキジェットプリンターにより、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップはめ込み孔７に黒色線８を形成した状態を示す平面図を上図に示し、断面図を下図に示す。
この黒色線８にＹＡＧレーザーを照射すると、黒色線８はアルミ箔３共々消去する。
即ち、アルミ箔３をＹＡＧレーザーにより、分断してダイポールアンテナを形成したものである。
また、本実施例では、ホログラムパターン５を形成した透明ポリエステルフィルム４の幅よりもアルミ箔３の幅の方が狭いホロスレッド１を採用している。
これは、ホロスレッド１の幅の方がＹＡＧレーザーよるＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップはめ込み孔７の直経より広いため、ＹＡＧレーザーの貫通を防止するものである。
さらに、アルミ箔３の幅の方が透明ポリエステルフィルム４の幅より狭いため、アルミ箔３を完全に分断してダイポールアンテナを得るものである。
もし、ホログラムスレッドの幅とアルミ箔の幅が同一であれば、ＹＡＧレーザーによるＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップはめ込み孔７の直経の方が狭いので、アルミ箔上のＹＡＧレーザーによる加工線は、アルミ箔を完全に分断できずに両端が接続しているため、ダイホールアンテナとして機能しないことになる。
【００１７】
図５は、公知のバックラップして薄したＲＦ−ＩＤタグ用チップ９のアンテナ接続パッドに公知の方法でハンダパンプ１０を形成した後に公知の異方性導電性接着剤１１により実装した状態を示す平面図を上図に、断面図を下図に示す。
【００１８】
図６は、用紙１と同一の用紙で、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップはめ込み孔７に挿入する円形のはめ込み蓋１４の断面図を上図に示し、下図にはめ込み蓋１４をはめ込んで完成させた状態を示す。
円形のはめ込み蓋１４の裏面には、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部分に入る四角状の凹部１２がある。そして、裏面には公知の感圧粘着剤１３を形成する。
なお、はめ込み蓋１４は、全体の厚みはＲＦ−ＩＤタグはめ込み孔７の深さと同等の厚みで、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ９の実装部の高さが、凹部１２の深さである。
【００１９】
このはめ込み蓋１４は、用紙１と同一の用紙の２層構造である。
まず、２層構造の第１層目の製造について説明する。
全面に感圧粘着剤１３を塗布した用紙の感圧粘着剤面に公知のセパレータを貼付する。
なお、第１層目の用紙の感圧接着剤１３を含めた厚さは、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ９の実装部の高さと同じ厚さである。
その後に、凹部１２は、第１層の用紙面より、ビク抜き加工で、セパレーターまで貫通させて形成する。
【００２０】
裏面全体に感圧粘着剤１３ａが塗布した第２層目は、第１層目の用紙と貼付された状態で、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップはめ込み孔７の深さと同じ厚さとする。
裏面全体に感圧粘着剤１３ａが塗布した第２層目は、感圧粘着剤面１３ａで第１層目の用紙面と貼付する。
第２層目の用紙面より、ビク抜き加工により、円形のビク抜き歯を第１層目の感圧粘着剤１３で止めて、不要な部分をカス取り円形状のはめ込み蓋１４を得る。
【００２１】
公知のラベラーにより、セパレーターより円形状のはめ込み蓋１４をはがし、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップはめ込み孔７に挿入して、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体が完成する。
【００２２】
［変形実施例］
本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体は、前記実施の形態に拘泥されることなく、実施が可能である。ここでは、本発明を実施する上でのいくつかの変形例を説明する。
まず、ホログラムスレッドには、ホログラムを有する透明ポリエステルフィルムのホログラム形成面に印刷を施した後にオーバーコート層を形成して得る印刷との複合で、一層の偽変造防止効果がある印刷ホロスレッドであってもかまわない。
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップの一層な物理的な信頼性の向上を図るためには、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップの非回路形成面に薄いステンレス板の補強板を接着後に実装してもかまわない。
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップの実装に際しては、異方性導電性接着剤を採用して説明したが、異方性導電性フィルムであってもかまわない。
感圧粘着剤が塗布したはめ込み蓋をはめ込んで完成させることを説明したが、感圧感熱接着剤であってもよい。
また、はめ込み蓋ではなく、樹脂を滴下後にレベリングさせて乾燥することによる封止であってもよい。
１本のダイホールアンテナを形成することを前提に説明してきたが、用紙に近接して２本の平行するスレッドを形成し、１本にＲＦ−ＩＤタグ用チップを実装して主アンテナとし、他の１本を補助アンテナとして、ＵＨＦ周波数帯（９００ＭＨｚ帯）での利用を可能としてもかまわない。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
本発明は、商品券、ギフト券、証明書、チケット、投票券、切符、紙幣等の各種偽造防止媒体に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装前スレッド付き偽造防止媒体の非スレッド形成面よりの外観図
【図２】本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装前スレッド付き偽造防止媒体の断面図
【図３】本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装前スレッド付き偽造防止媒体にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップはめ込み孔加工時の断面図
【図４】本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装前スレッド付き偽造防止媒体にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップはめ込み孔に黒色線形成時の平面図と断面図
【図５】本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装時の平面図と断面図
【図６】本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体に上蓋をはめ込んだ状態を示す断面図
【符号の説明】
【００２５】
１ ：ホログラムスレッド
２ ：用紙
３ ：アルミ箔
４ ：透明ポリエステルフィルム
５ ：ホログラムパターン
６ ：オーバーコート
７ ：ＲＦ−ＩＤタグ用チップはめ込み孔
８ ：黒色線
９ ：ＲＦ−ＩＤタグ用チップ
１０ ：ハンダバンプ
１１ ：異方性導電性接着剤
１２ ：凹部
１３ ：第１層感圧粘着剤
１３ａ：第２層感圧粘着剤
１４ ：はめ込み蓋
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スレッド付き偽造防止媒体において、透明ポリエステルフィルムの表面にホログラムを、前記透明ポリエステルフィルムの裏面にアルミ箔がある細幅のスレッドを有する用紙と、前記用紙に印刷及び断裁後に非スレッド形成面より加工したＲＦ−ＩＤタグ用はめ込み孔と、前記ＲＦ−ＩＤタグはめ込み孔より前記アルミ箔を分断して得たダイポールアンテナと、前記ダイポールアンテナに接続したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップと、前記ＲＦ−ＩＤタグはめ込み孔に掛けた上蓋を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体。
【請求項２】
請求項１に記載の透明ポリエステルフィルムの表面にホログラムを、前記透明ポリエステルフィルムの裏面にアルミ箔がある細幅のスレッドは、前記アルミ箔の幅が前記透明ポリエステルフィルムの幅より狭いことを特徴とするＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体。
【請求項３】
スレッド付き偽造防止媒体において、透明ポリエステルフィルムの裏面にアルミ箔を形成し、前記透明ポリエステルフィルムの表面にホログラムを形成し、細幅にスリットしたスレッドを用紙抄造時に抄き込んだ用紙する印刷及び断裁工程と、前記用紙の非スレッド形成面よりＲＦ−ＩＤタグ用はめ込み孔を形成する工程と、前記ＲＦ−ＩＤタグはめ込み孔より前記アルミ箔を分断加工してダイポールアンテナを形成する工程と、前記ダイポールアンテナにＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを実装する工程と、前記ＲＦ−ＩＤタグ用はめ込み孔に上蓋を掛ける工程を有すること特徴とするＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体の製造方法。
【請求項４】
請求項３のスレッドは、透明ポリエステルフィルムの片面全面にアルミ箔を接着する工程と、前記アルミ箔にエッチッグによりスリットを形成する工程と、前記アルミ箔にエッチングによりスリットが形成した前記透明ポリエステルフィルムの反対面にホログラムを形成する工程と、前記スリットの中央でスリッターする工程により、前記アルミ箔の幅が前記透明ポリエステルフィルムの幅より狭いホログラムスレッドを得る工程を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体の製造方法。
【請求項１】
スレッド付き偽造防止媒体において、透明ポリエステルフィルムの表面にホログラムを、前記透明ポリエステルフィルムの裏面にアルミ箔がある細幅のスレッドを有する用紙と、前記用紙に印刷及び断裁後に非スレッド形成面より加工したＲＦ−ＩＤタグ用はめ込み孔と、前記ＲＦ−ＩＤタグはめ込み孔より前記アルミ箔を分断して得たダイポールアンテナと、前記ダイポールアンテナに接続したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップと、前記ＲＦ−ＩＤタグはめ込み孔に掛けた上蓋を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体。
【請求項２】
請求項１に記載の透明ポリエステルフィルムの表面にホログラムを、前記透明ポリエステルフィルムの裏面にアルミ箔がある細幅のスレッドは、前記アルミ箔の幅が前記透明ポリエステルフィルムの幅より狭いことを特徴とするＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体。
【請求項３】
スレッド付き偽造防止媒体において、透明ポリエステルフィルムの裏面にアルミ箔を形成し、前記透明ポリエステルフィルムの表面にホログラムを形成し、細幅にスリットしたスレッドを用紙抄造時に抄き込んだ用紙する印刷及び断裁工程と、前記用紙の非スレッド形成面よりＲＦ−ＩＤタグ用はめ込み孔を形成する工程と、前記ＲＦ−ＩＤタグはめ込み孔より前記アルミ箔を分断加工してダイポールアンテナを形成する工程と、前記ダイポールアンテナにＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを実装する工程と、前記ＲＦ−ＩＤタグ用はめ込み孔に上蓋を掛ける工程を有すること特徴とするＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体の製造方法。
【請求項４】
請求項３のスレッドは、透明ポリエステルフィルムの片面全面にアルミ箔を接着する工程と、前記アルミ箔にエッチッグによりスリットを形成する工程と、前記アルミ箔にエッチングによりスリットが形成した前記透明ポリエステルフィルムの反対面にホログラムを形成する工程と、前記スリットの中央でスリッターする工程により、前記アルミ箔の幅が前記透明ポリエステルフィルムの幅より狭いホログラムスレッドを得る工程を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００７−１４０８９８（Ｐ２００７−１４０８９８Ａ）
【公開日】平成１９年６月７日（２００７．６．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３３３６３９（Ｐ２００５−３３３６３９）
【出願日】平成１７年１１月１８日（２００５．１１．１８）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年６月７日（２００７．６．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１１月１８日（２００５．１１．１８）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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