【課題】フライホイールの回転中の摩擦損失を低減することができ、コンパクトで振動が少なく回転バランスが良好なシールレスポンプを提供することを目的とするものである。
【解決手段】高温液体を扱うシールレスポンプであって、高温液体を加圧する羽根車３を備え、高温液体が充満するポンプ部分Ｐと、羽根車３を回転駆動するモータ１１，１２を備え、低温液体が充満するモータ部分Ｍと、液中に設けられた慣性運転維持のためのフライホイール５とを備え、フライホイール５は、高温液体と実質的に同等の温度の液中に設けられている。 （もっと読む）

【課題】製造装置における運転工程、製造装置に供給されるガスの種類およびガス流量をコントローラに入力することにより、真空ポンプ、排ガス処理装置等を最適な運転条件で運転することができ、また排気系システム側の機器のメンテナンス要求等を製造装置側に出力することにより、適正なタイミングで排気系システムの機器をメンテナンスできる排気系システムを提供する。
【解決手段】半導体デバイス又は液晶又はＬＥＤ又は太陽電池を製造する製造装置のチャンバを排気する排気系システムにおいて、真空ポンプ装置３と、排ガスを処理する排ガス処理装置５と、真空ポンプ装置３及び／又は排ガス処理装置５を制御するコントローラ６とを備え、製造装置１の運転工程、製造装置１に供給されたガスの種類およびガス流量の情報をコントローラ６に入力して真空ポンプ装置３及び／又は排ガス処理装置５を制御するようにした。 （もっと読む）

【課題】モータの巻線抵抗やリアクタンスなどのモータ定数を使用せずにモータを駆動することができる電動機の駆動装置を提供する。
【解決手段】本発明の駆動装置は、インバータ１０の三相出力電流をトルク電流および磁化電流に変換し、該トルク電流および磁化電流を制御するベクトル制御部１１を備える。ベクトル制御部１１は、トルク電流指令値とトルク電流との偏差に基づいてトルク電圧指令値を決定するトルク電圧制御部２１と、磁化電流指令値と磁化電流との偏差に基づいて磁化電圧指令値を決定する磁化電圧制御部２２と、インバータ１０の出力電圧と目標出力電圧との偏差に基づいて磁化電流指令値を決定する目標磁化電流決定部２６と、目標出力電圧を決定する目標出力電圧決定部２７とを備える。目標出力電圧決定部２７は、目標出力電圧と角速度との関係を示すＶ／ωパターンを記憶しており、該Ｖ／ωパターンに従って角速度から目標出力電圧を決定する。 （もっと読む）

【課題】スイング型やマイタ型の扉門設備の扉門（扉体）の水路開閉、昇降型の扉門設備の扉門（ゲート）の上昇に支障とならない薄型のポンプゲートを提供すること。
【解決手段】鉛直に配置された回転軸１２に一端が支持され、該回転軸１２を中心に水平方向に回転することにより開閉する単数又は複数の扉門１１を備え、扉門１１の開閉により水路１０を開閉する扉門設備の扉１１内に、扉門１１により水路１０を閉じた状態で、水路１０の上流側に吸込口１３ａが下流側に吐出口１１ｂが開口し、且つ少なくとも一部が垂直方向に配置された扉門内水路１３を設け、扉門内水路１３に上流側の水を下流側に排水する噴流ポンプの噴流ノズル２０を配置した。 （もっと読む）

【課題】空気吸込み渦の発生を防止することができる渦防止装置および該渦防止装置を備えた両吸込み縦型ポンプを提供する。
【解決手段】渦防止装置は、開水路１に配置される上部吸込口１０ａおよび下部吸込口１１ａを有する両吸込み縦型ポンプと組み合わせて使用される。渦防止装置は、上部吸込口の上方に配置される渦防止構造体としての板部材２０を備える。板部材２０は上部吸込口１０ａから離間して配置され、板部材２０と上部吸込口１０との間には流路が形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体製造装置からの指示に応じて真空ポンプ内に堆積した生成物を排除して、真空ポンプのメンテナンス期間を延長し、真空ポンプの寿命を延長する真空ポンプ、その運転制御装置及び運転制御方法を提供する。
【解決手段】半導体製造装置のチャンバ内を排気する真空ポンプにおいて、前記半導体制御装置から前記チャンバの排気を伴わないプロセスであることを示す信号を受信した場合、生成物対策運転を制御する運転制御部を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】可視光線を用いてシリコン層などの半導体層の研磨終点を正確に検知することができる研磨方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨方法は、半導体層の研磨中に該半導体層に可視光を照射し、半導体層からの反射光を受光し、反射光の所定の波長範囲での強度を測定し、強度の測定値を所定の基準強度で割って相対反射率を算出し、相対反射率と反射光の波長との関係を示すスペクトルを生成し、スペクトルから、半導体層の厚さに従って変化する研磨指標を求め、研磨指標が所定のしきい値に達した時点に基づいて半導体層の研磨を終了する。 （もっと読む）

【課題】安価で、信頼性が高く、しかも安全に軸受の定量的な摩耗量を検出することができるポンプを提供する。
【解決手段】本ポンプは、羽根車１０と、羽根車１０を回転させる回転軸６と、羽根車１０および回転軸６を収容するポンプケーシング２と、回転軸６を回転自在に支持する滑り接触面を有する軸受１５と、ポンプケーシング２の外部に配置された導通検知器３５と、軸受１５に隣接して配置された１対の導体３７と、１対の導体３７の間に挟まれた絶縁材３８と、導通検知器３５と１対の導体３７とに接続される１対の導線３６とを備える。１対の導体３７の端部は、軸受１５の滑り接触面から回転軸６の径方向において所定の距離ｔだけ離間している。 （もっと読む）

【課題】トップリングに取り付けられた弾性膜を簡単に交換することができる研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨面と、基板を保持するトップリングと、トップリングに連結された上下動自在のトップリングシャフトとを備え、トップリングは、トップリングシャフトに接続された上部材３００と、少なくとも基板の一部に当接する弾性膜３１４と、弾性膜３００が取り付けられる下部材３０６と、基板の外周縁を保持するリテーナリング３０２と、リテーナリング３０２と上部材３００および／または下部材３０６との間に、研磨液の浸入を防止するシール部材４２０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の基板の変形および基板にかかる応力を低減し、基板の欠陥や基板の破損を防止して、基板のトップリングからの離脱（リリース）を安全で効率的に行うことができる研磨装置および方法を提供する。
【解決手段】研磨面を有した研磨テーブルと、少なくとも一部が弾性膜４で構成された基板保持面を有し、基板保持面で基板Ｗを保持して研磨面に押圧する基板保持装置と、基板保持装置からの基板受け渡し位置において基板保持装置から基板Ｗの受け渡しを行う基板搬送機構１５０と、基板搬送機構１５０と一体に設けられるか又は別途設けられ、基板Ｗを基板保持面から剥離する基板剥離促進機構１５３と、基板保持装置を回転駆動させる回転駆動機構と、基板保持装置の回転角度位置を検知する検知機構と、基板保持装置の回転角度位置を制御する制御部５０とを備えた。 （もっと読む）