【課題】研磨後の金属膜の表面粗さを抑えることができる電解複合研磨方法及び電解複合研磨装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗ表面の金属膜と対向電極間に電解液５０を存在させて、前記金属膜と対向電極間に電圧を印加し、基板Ｗ表面を研磨パッド１０１に押圧しながら基板Ｗと研磨パッド１０１とを相対移動させて、金属膜の表面を研磨する電解複合研磨方法であって、電解液５０は、その成分中に少なくとも水溶性高分子化合物を含み、基板Ｗ表面を冷却しながら研磨を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】可燃性原料によってホッパ内にブリッジが形成されないようにすることで、高いシール性を発揮できると共に、可燃性原料を定量的に安定して可燃性原料処理装置に安全に供給できる可燃性原料供給システムを提供すること。
【解決手段】可燃性原料２８を貯留するホッパ３０と、ホッパ３０と可燃性原料処理装置１０の間に設置されスクリュー３４を回転することでホッパ３０内に貯留した可燃性原料２８を可燃性原料処理装置１０に供給するスクリューコンベヤ１２と、ホッパ３０内のヘッド側壁３０１近傍に設置されホッパ３０内の可燃性原料２８をテール方向に向けて押し込む第一の押し込み手段６０と、ホッパ３０内のテール側壁３０３近傍に設置されホッパ３０内の可燃性原料２８及び第一押し込み手段６０によってテール方向に押し込まれた可燃性原料２８をスクリューコンベヤ１２内に押し込む第二の押し込み手段３２とを具備する。 （もっと読む）

【課題】大きさが均一な極微粒子の連続的かつ大量製造を可能とし、対象とする全ての有機化合物に対して、照射回数もしくは照射時間が均等になるようにレーザー光を照射して、微細化が不十分な粒子の生成、および、想定した照射回数もしくは照射時間以上にレーザー光が照射されて、被照射有機化合物の分子構造が破壊されることを防止する液中レーザーアブレーション用デバイス、液中レーザーアブレーションシステムを提供する。
【解決手段】本発明に係る液中レーザーアブレーション用デバイス１０は、分散液を流動させる流路１２を備え、流路１２中を流動する分散液に対して光源より発振したレーザー光を照射することにより、分散液中の固形物を微細化するために用いられ、流路１２の光路長は、受光部の範囲において分散液の流動方向に沿って次第に短くなっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザーアブレーションシステムに分散液を固形物粒子を沈降させずに一定量を安定して供給し得るフロー系レーザーアブレーションシステム用ポンプ装置、その運転方法、該ポンプ装置を用いたフロー系レーザーアブレーションシステムを提供すること。
【解決手段】レーザーアブレーションシステムに分散液を供給するフロー系レーザーアブレーションシステム用ポンプ装置であって、第１シリンジポンプ１と、第２シリンジポンプ２と、４方弁３と、これらを制御する制御器５とを備え、４方弁には第１乃至第４通路Ｌ１〜Ｌ４が接続されており、第１通路Ｌ１に第１シリンジポンプ１の出口を、第２通路Ｌ２に第２シリンジポンプ２の出口をそれぞれ接続し、第３通路に分散液を貯留する原液タンク４を接続し、第４通路Ｌ４を分散液吐出通路とした。 （もっと読む）

【課題】微細化したときの固形物粒子の大きさを均一に近づけると共に、連続的に大量の微粒化した固形物粒子を製造でき、且つ微細化以前の各粒子に対して、均一な回数レーザー光を照射することにより、微細化が不十分な粒子の生成すること、若しくは想定回数以上のレーザー光照射により、被照射有機物が熱変性することを防止する液中レーザーアブレーションシステムを提供すること。
【解決手段】固形物を液中に分散させた分散液を保持する流路のレーザー光照射部１０１ａに、レーザー光源１０２より発振したレーザー光を照射させて、分散液中の固形物を微細化する液中レーザーアブレーションシステム１００において、レーザー光照射部１０１ａにおける流路１の一部に遮光部材２を有するレーザーアブレーション用流路を備えた。 （もっと読む）

【課題】微細化したときの固形物粒子の大きさを均一に近づけ、連続的に大量の微粒化が可能であって、被照射有機物の熱変性を防止し、一様なレーザー光出力が得られない場合においても、安定した品質を維持できる液中アブレーションシステムを提供すること。
【解決手段】固形物を液中に分散させた分散液を保持する流路のレーザー光照射部に、レーザー光源１０２より発振されたレーザー光１０８を照射して、水中の固形物を微細化させる液中レーザーアブレーションシステム１００において、レーザー光の照射部１に、該レーザー光照射部の中心部２から螺旋状又は同心円状に分散液が流下する構造のレーザーアブレーション用流路５を設けた。 （もっと読む）

【課題】基板の表面にウォーターマークが形成されることを防止することができる基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】
本発明の基板洗浄装置は、基板Ｗを水平に保持する基板保持機構１と、基板保持機構１に保持された基板Ｗを回転させる回転機構２と、基板Ｗに洗浄液を供給する液供給ノズル４と、基板Ｗの周囲に配置され、基板Ｗとほぼ同一速度で回転する回転カバー３とを備える。この回転カバー３は、基板Ｗを囲む内周面を有し、内周面は、その下端から上端まで、径方向内側に傾斜している。 （もっと読む）

【課題】レーザーアブレーションシステムに固形物を沈降させずに一定量を安定して供給し得るフロー系レーザーアブレーション用ポンプの提供。
【解決手段】レーザー光を発する光源を含み、固形物を分散させた分散液を流路に連続的又は間歇的に供給し、該流路にレーザー光を照射し、分散液中の固形物を微細化させるレーザーアブレーションシステムに分散液を供給するために用いられるフロー系レーザーアブレーション用ポンプであって、前記ポンプは、前記分散液へ機械的流動又は振動を与える沈降防止手段を有することを特徴とするフロー系レーザーアブレーション用ポンプ。 （もっと読む）

【課題】ＣＡＲＥ法のメリットを延ばし、ＣＡＲＥ法のデメリットを補完することで、十分な加工速度を確保しながら、被加工物の加工後における加工表面にダメージを残すことなく該加工表面の平坦度を高めた表面除去加工を行うことができるようにする。
【解決手段】２以上の表面除去工程と２以上の洗浄工程を有し、最終表面除去工程は、ハロゲン化水素酸、過酸化水素水、及びオゾン水の少なくとも１つを含む処理液中に被加工物を配し、白金、金、セラミックス系固体触媒、遷移金属、ガラス、及び、酸性または塩基性を有する固体触媒の何れかを表面に有する触媒定盤の該表面を被加工物の被加工面に接触または極接近させて該被加工面を加工除去する触媒基準エッチングである。 （もっと読む）

【課題】スイング型やマイタ型の扉門設備の扉門（扉体）の水路開閉、昇降型の扉門設備の扉門（ゲート）の上昇に支障とならない薄型のポンプゲートを提供すること。
【解決手段】鉛直に配置された回転軸１２に一端が支持され、該回転軸１２を中心に水平方向に回転することにより開閉する単数又は複数の扉門（扉体）１１を備え、該扉門１１の開閉により水路１０を開閉する扉門設備の該扉門１１内に、扉門１１により水路１０を閉じた状態で、水路１０の上流側に吸込口１３ａが下流側に吐出口１３ｂが開口し、且つ少なくとも一部が垂直方向に配置された扉門内水路１３を設け、該扉門内水路１３に上流側の水を下流側に排水するポンプの羽根車１４を配置した。 （もっと読む）