【課題】 レーザ照射による結晶へのダメージを小さくすることが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体基板の表層部に不純物を注入する。半導体基板の表面におけるビーム断面が一方向に長い形状を有するパルスレーザビームを半導体基板に入射させ、パルスレーザビームの入射位置がビーム断面の短軸方向に移動し、かつ、既にパルスレーザビームの照射された領域とパルスレーザビームの入射領域とが部分的に重なるように、パルスレーザビームの入射位置を移動させながら、複数ショットの照射を行い、注入された前記不純物を活性化させる。 （もっと読む）

【課題】圧縮時に樹脂流れの少ない樹脂封止装置およびその方法を提供する。
【解決手段】平面的に異なる位置に複数配列された半導体チップ１１５を１のキャビティ１０５内に配置して、該キャビティ１０５内に樹脂を供給した上で圧縮成形する樹脂封止装置であって、キャビティ１０５が、該キャビティ１０５の平面視における所定の区画に仮想的に分割され、樹脂が、前記キャビティ１０５の平面視における所定の区画１２０〜１２３に対応するように区分管理され、該区分管理された樹脂１１０〜１１３の樹脂量を、区画１２０〜１２３に対応する半導体チップ１１５の搭載数に基づいて決定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は複数のテープ状超電導線材が積層された状態で巻枠に巻回される構成の超電導コイル及び超電導マグネット装置に関し、テープ状超電導線材と電極との電気的接続性の向上、及びテープ状超電導線材と電極との接続処理における施工性の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】複数の巻回用超電導線材５５Ａ〜５５Ｃが積層された状態で５１巻枠に巻回されたコイル本体５２と、巻回用超電導線材５５Ａ〜５５Ｃの端部に設けられた電極５３とを有した超電導コイルであって、前記電極５３を複数の巻回用超電導線材５５Ａ〜５５Ｃ及び接続用超電導線材５６Ａ〜５６Ｃに個別に接続された個別電極部材５４Ａ〜５４Ｃを積層した構成とする。 （もっと読む）

【課題】早期の異常検出及び不良品の連続生産を防止する。
【解決手段】基板５が供給される上金型１０と、上金型１０に対向して配置され、枠状金型２３及び枠状金型２３に設けられた複数の貫通孔２３Ａにそれぞれ嵌合しつつ上金型１０に対して進退動可能な複数の圧縮金型２４を有する下金型２０とを備えた圧縮成形金型であって、複数の圧縮金型２４が、圧縮金型毎に独立した弾性機構２１を介して単一の下部ダイセット４０に連結され、弾性機構２１が、下部ダイセット４０に立設された支柱部２１Ｂとこの支柱部２１Ｂに支持される梁部２１Ａとを有し、梁部２１Ａに圧縮金型２４を配置することで、下部ダイセット４０に対する圧縮金型２４の位置を独立して進退動する方向に変位可能とし、更に、梁部２１Ａにひずみゲージ５０を貼付することにより、変位量を圧縮金型毎に検出可能とする。 （もっと読む）

【課題】負荷側から強いラジアル荷重或いはスラスト荷重がかかるような状況で使用する場合であっても、外歯歯車が円滑に揺動回転できるようにする。
【解決手段】偏心体軸１１４に設けられた偏心体１１６Ａ、１１６Ｂによって、外歯歯車１１８Ａ、１１８Ｂが偏心揺動する偏心揺動減速装置１１０において、外歯歯車１１８Ａ、１１８Ｂを貫通する内ピン（連結体）１２６によって連結された一対の第１、第２キャリヤ１２４Ａ、１２４Ｂを備え、該第１、第２キャリヤ１２４Ａ、１２４Ｂの一部に、軸と直角のキャリヤ支持面１２５Ａ、１２５Ｂをそれぞれ形成すると共に、前記偏心体軸１１４の一部に、軸と直角の偏心体軸支持面１１７Ａ、１１７Ｂを形成し、該キャリヤ支持面１２５Ａ、１２５Ｂ及び偏心体軸支持面１１７Ａ、１１７Ｂに配置されたスラスト板１２８Ａ、１２８Ｂ、１３４Ａ、１３４Ｂによって、前記第１、第２キャリヤ１２４Ａ、１２４Ｂ及び偏心体軸１１４を支持する。 （もっと読む）

【課題】高品質な成形が可能な圧縮成形金型を提供する。
【解決手段】上型１１０と下型１３０との当接により密閉空間Ｍを形成可能な圧縮方式の樹脂封止装置１００であって、密閉空間Ｍの少なくとも一部がキャビティ１３８を構成し、密閉空間Ｍ内の圧力を減圧可能な真空回路１７０を備え、該真空回路１７０が、大気圧未満の第１の圧力および大気圧未満であって且つ前記第１の圧力より高い第２の圧力を切り替え可能に構成することにより解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明はハウジングに固定されたバルブステムに対してバルブディスクが回転することによりポート切換を行うロータリバルブユニット及びパルス管冷凍機に関し、バルブステムのハウジングへの固定を確実に行い、かつバルブステムとバルブディスクとの間におけるシール性の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】ステムハウジング１７と、ステムハウジング１７内に収納され冷媒ガスの授受が行われる圧縮機２０及び蓄冷器２２等と接続される複数ポートを有するバルブステム２１と、このバルブステム２１と摺接するよう設けられると共にモータ５に駆動されて回転しバルブステム２１に形成されたポートを所定のタイミングで接続するポートを有するバルブディスク４とを有するロータリバルブユニットであって、前記冷媒ガスによりバルブステム２１の上面に印加される力が、バルブステム２１の下面に印加される力に対して大きくなるよう構成する。 （もっと読む）

【課題】放射性薬液の投与を精度良く行うことができる放射性薬液の投与装置及び注入方法を提供する。
【解決手段】放射性薬液をバイアル６から吸引して蓄え、蓄えた放射性薬液を投与のために排出する吸排手段４５と、吸排手段４５による放射性薬液の吸引と排出とを制御する制御手段３５と、吸排手段４５に蓄えられた放射性薬液の放射能強度を検出する第１検出ユニット３７と、を備え、制御手段３５は、第１検出ユニット３７によって検出された放射能強度に基づいて、吸排手段４５によって吸引される放射性薬液の吸引量を制御し、必要量の放射性薬液を正確に分注して投与する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ノズルと金型との間の距離が短くても温度差を大きくとることのできるホットランナ装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 金型２に取り付けられて、溶融樹脂を金型２のキャビティ６に注入するためのホットランナ装置は、金型２に対して押し付けられながら樹脂を注入するノズル本体２０と、ノズル本体２０と金型２との間に設けられた断熱部材３０，４０，５０とを有する。断熱部材は、第１の接触部においてノズル本体２０と接触し、且つ第２の接触部において金型２と接触する。第１の接触部と第２の接触部の間の断熱部材に沿った伝熱流路の長さは、ノズル本体２０と金型２との間の直線距離より長い。 （もっと読む）

【課題】 レーザ照射による結晶へのダメージを小さくすることが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 シリコン基板の表層部にイオンを注入してアモルファス化させる。アモルファス化された領域に不純物を注入する。不純物の注入された領域に、波長４００〜６５０ｎｍのパルスレーザビームを入射させて、注入された不純物を活性化させる。 （もっと読む）