【課題】より簡便に樹脂突起に形成された凹部の深さ（樹脂の除去量）を検査することができる半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造方法は、第１の面を有する半導体基板と、前記第１の面に位置する第１電極及び第２電極と、前記第１の面に位置する第１樹脂突起及び第２樹脂突起と、前記第１樹脂突起の第１の部分を覆い、前記第１電極に接続された第１配線と、前記第１樹脂突起の第２の部分を覆い、前記第２電極に接続された第２配線と、を有する構造体を用意する第１工程と、前記第１樹脂突起の前記第１の部分と前記第２の部分の間の第３の部分の一部と、前記第２樹脂突起の少なくとも一部と、を同時にエッチングする第２工程と、前記第２工程後の前記第２樹脂突起の形状から、前記第２工程のエッチングにおける前記第３の部分の除去量が適正であるかを判断する第３工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】精度良く容易に曲げ成形が可能でコアレス電機機械装置に適した電磁コイルを提供し、この電磁コイルを適用した効率の良いコアレス電機機械装置を提供する。
【解決手段】円筒形状の第１の部材と第２の部材とが相対的に回転するコアレス電気機械装置において、第１の部材あるいは第２の部材の円筒面に沿って配置される空芯の電磁コイルは、線材の所定の中間位置から両端側を、それぞれの空芯端縁から外周側へ向かって巻き線して形成した２つのコイル部分を対面で重ね合わせて形成したα巻きコイルである。配置される円筒面に沿った形状に適合するように曲げ成形した場合に、内周側に配置される第１のコイル部分の円筒面の周方向に沿った曲げ形成前の幅は、外周側に配置される第２のコイル部分の円筒面の周方向に沿った曲げ形成前の幅よりも狭く設定されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、小型化を図ることのできるシャッターおよびシャッター集合体を提供すること。
【解決手段】シャッター装置１は、開状態と閉状態とを切り替えることができる。このようなシャッター装置１は、磁性体材料で構成された芯材３１１、３２１および芯材３１１、３２１に巻き付けられたコイル３１２、３２２を備える電磁石３１、３２と、コイル３１２、３２２の外側であって芯材３１１、３２１の一端部と対向するように配置され、電磁石３１、３２から発生する磁力の作用によって、電磁石３１、３２へ接近する方向または電磁石３１、３２から離間する方向へ移動する移動体２と、移動体２に支持され、移動体２の移動方向に延在するシャッター部４とを有し、芯材３１１、３２１の横断面は、シャッター部４の幅方向に短軸を有する扁平形状をなしている。 （もっと読む）

【課題】発振器を比較的簡単な構成によって薄型化、低背化、小型化する。
【解決手段】発振器１は、振動片５をパッケージ３内に搭載した振動子２と発振回路を有するＩＣ素子３とリードフレーム４とを備える。リードフレームは、一方の面に凹部９が設けられ、凹部内の複数のインナーリード部１０と、凹部の外側の複数のアウターリード部１１とを有する。振動子はその下面でリードフレームの他方の面に接着され、該下面にはＩＣ素子が平面的に複数のインナーリードの間に画定される空間内に位置するように接着されている。ＩＣ素子とインナーリード部及び振動子の接続電極とはワイヤーボンディングされる。発振器は、振動子のリッド８上面及びアウターリード部下面を露出させて樹脂封止されている。 （もっと読む）

【課題】発振器を簡単な構成により薄型化、低背化、小型化し、かつワイヤーボンディングによる電気的接続の信頼性を向上させる。
【解決手段】発振器１は、振動片５をパッケージ３内に搭載した振動子２とその発振回路を有するＩＣ素子３とリードフレーム４とを備える。リードフレームはその一方の面に設けた凹部９内に配置された複数のインナーリード部１０と、凹部の外側に配置された複数のアウターリード部１１とを有する。振動子は、その下面に接着したＩＣ素子をリードフレーム側に、平面的に複数のインナーリード間に画定される空間内に配置して、その下面でリードフレームの他方の面に接着されている。インナーリード部に形成したバンプ１５と、ＩＣ素子の電極パッド１２との間をボンディングワイヤー１４で電気的に接続する。ＩＣ素子の電極パッドにも任意によりバンプ１８が形成される。 （もっと読む）

【課題】整合回路を内蔵した小型の圧電発振器または送信機を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ４０とＳＡＷ共振子１０とがパッケージ２９内に気密に収容されたＳＡＷ発振器１であって、ＳＡＷ共振子１０は、圧電基板１１及び圧電基板１１の表面に形成されたＩＤＴ電極１２を有し、ＩＣチップ４０は、ＳＡＷ共振子１０を発振させる発振回路が形成されるとともに一方の主面４３側に突部４６が形成され、突部４６の上面４６ａにＳＡＷ共振子１０が接着剤９７を介して固定され、突部４６は、ＩＣチップ４０の一方の主面４３側に形成された第１の絶縁膜４２と、第１の絶縁膜４２上に形成され、発振回路に接続される伸張コイル６０と、第１の絶縁膜４２上に形成され、伸張コイル６０を覆う第２の絶縁膜５０と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子機器の基板に搭載しても、内部の回路に異常が発生するのを防止した圧電デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、外部からデータを入力可能になっている記憶部１６をパッケージ３０内に備えたものである。この圧電デバイスは、パッケージ３０の基板実装面３６に複数のユーザ端子３８を設けるともに、記憶部１６に接続している第１調整端子４０ａおよび第２調整端子４０ｂを設けている。第１調整端子４０ａは、複数のユーザ端子３８のうちグランド接続端子（ＧＮＤ端子）に近接して配設してある。そして第２調整端子４０ｂと記憶部１６との間にスイッチ部１７を設けるとともに、このスイッチ部１７に第１調整端子４０ａを接続して、第１調整端子４０ａに入力する信号によってスイッチ部１７の開閉制御を行うようにしている。 （もっと読む）

【課題】奥行き視野を適切に判断して適切な累進屈折力レンズを容易に選択することができる累進屈折力レンズの選択システムを提供する。
【解決手段】調節力取得部２１１と、近用処方距離取得部２１２と、設計パラメーターが加入度に応じて複数のタイプ毎に記憶されたレンズデータベース２２１と、近見時の使用調節力を演算する調節力演算部２３１と、近見時の必要加入度を演算する必要加入度演算部２３２と、レンズデータベース２２１で記憶された複数のタイプのうち必要加入度以上の設定条件の設計要素をもつものとして選択されたレンズにおいて当該レンズを装用した際の最大遠点距離と最大近点距離とを必要加入度に基づいて演算する距離演算部２３３と、最大遠点距離と最大近点距離とを選択手段２４で選択された設計タイプのレンズを並べて表示装置３０に表示させる出力制御部２６とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 力覚センサーの検出値に基づいて、ロボットの軌道が計画軌道から外れたか否かを判定し、計画軌道とロボットの軌道とのずれの拡大を防止することができるロボット制御システム等の提供。
【解決手段】 ロボット制御システム３００は、計画軌道に基づいて、第１の周期で、ロボット４００の制御指令を出力する第１の制御部１１０と、第１の制御部１１０から得られる制御指令と、力覚センサー４４０から得られる検出値とに基づいて、第１の周期よりも短い第２の周期で、ロボット４００を制御する第２の制御部２１０とを含む。そして、第２の制御部２１０は、力覚センサー４４０の検出値の許容範囲内に、取得された力覚センサー４４０の検出値が含まれるか否かを判定し、許容範囲内に力覚センサー４４０の検出値が含まれないと判定した場合には、ロボット４００の軌道が計画軌道から外れたと判定する。 （もっと読む）

【課題】撮像部によって上方から撮像して侵入物を検出する場合、検出範囲の形が円錐形となり、検出範囲がそれだけ狭くなってしまう問題が生じる。
【解決手段】作業が行われる領域を含む作業面１と、作業面１に設けられた識別領域３と、識別領域３に対向する位置に設けられた反射鏡４と、反射鏡４を介して識別領域３を撮像する撮像部５と、撮像された識別領域３の画像に基づいて、識別領域３に侵入した侵入物を検出する侵入物検出部と、を有する。 （もっと読む）