【課題】本発明は、密閉型容器内部の雰囲気に起因する反応物の生成を抑制することを目的とする。
【解決手段】半導体製造装置１は、被処理物であるウエーハ１０、ウエーハ１０を収納する密閉型容器のＦＯＵＰ２０、半導体処理装置であるエッチング装置３０及びＦＯＵＰ２０とエッチング装置３０との間を密閉状態でウエーハ１０の搬送を行うＥＦＥＭ４０を有する。ＦＯＵＰ２０は、前面扉２０ａ、内側に温度と湿度とガス濃度との少なくとも一つを検知するセンサ部２１及びこのセンサ部が検知した情報を送信する送信装置２５を有する。受信装置３１は、送信装置２５からの情報を受信し、その情報をパージ部４３に供給する。パージ部４３は、ＦＯＵＰ２０内の温度などが予め定めた基準値を満足するまでパージを行う。 （もっと読む）

【課題】この発明はＴＣＰを基板に能率よく仮圧着することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】ＴＣＰの供給部に対して接近する仮圧着位置と供給部から離反する待機位置との間で駆動される第１の仮圧着テーブル６１及び第２の仮圧着テーブル６２と、これら仮圧着テーブルの移動方向と交差する方向の一端側に配置されＴＣＰが仮圧着されていない基板が供給載置される供給テーブル６４と、各仮圧着テーブルの移動方向と交差する方向の他端側に配置され仮圧着位置でＴＣＰが仮圧着されて待機位置に戻った基板が載置される排出テーブル６５と、供給テーブルの基板を上方から取り出して待機位置の第１の仮圧着テーブル或いは第２の仮圧着テーブルに供給するとともに、ＴＣＰが仮圧着されて待機位置に戻った仮圧着テーブルから基板を上方から取り出して排出テーブルに載置する第１の吸着ユニット６７を具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、レーザ光を照射して基板から支持基板を剥離させる際の損傷を抑制することができる保護体、基板積層体、貼り合わせ装置、剥離装置、および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、接合部を介して基板と支持基板とが貼り合わされた基板積層体の前記基板と前記支持基板との間に設けられ、前記支持基板を介して照射されたレーザ光が前記基板に到達するのを抑制することを特徴とする保護体が提供される。 （もっと読む）

【課題】接着剤からのアウトガスの発生量を抑えて、短時間で真空引き可能な真空貼合装置及び真空貼合方法を提供する。
【解決手段】一対のワークＳ１、Ｓ２が収容され、真空とすることが可能な真空チャンバ３１と、真空チャンバ３１に接続され、一対のワークＳ１、Ｓ２の貼り合わせ前に、真空チャンバ３１を減圧する真空源と、一方のワークＳ１に供給された水分を付着させる液体付着部２とを有し、真空チャンバ３１を、真空源により減圧することにより、ワークＳ１の接着剤Ｒに付着された水分を気化させることにより冷却する冷却部とする。 （もっと読む）

【課題】ワークへの接着剤の均一な供給を実現しつつ、流動によるワークからのはみ出しを防止できる接着剤供給装置及び接着剤供給方法を提供する。
【解決手段】貼り合せ対象となるワークＳ１に対して、接着剤Ｒを供給する接着剤供給装置において、ワークＳ１に対して供給される接着剤Ｒを加温する接着剤供給部１と、ワークＳ１に供給された接着剤Ｒを冷却する冷却部２と、貼り合せ前の接着剤Ｒを加温する第１の加温部と、を有している。さらに前記冷却部２による冷却後、貼り合せ前の接着剤を加温する第２の加温部を有する。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理が停止した場合であっても、確実なエンドポイントの検出をする。
【解決手段】発光検出部３１は、プラズマ処理の発光強度を検出する。波形記憶部３３は、検出された発光強度の時間変化である発光波形を記憶する。判定部３５は、発光波形が、ある値に設定された発光閾値以下の場合、且つ、前記時間変化が、ある値に設定された設定時間を越えた場合、エンドポイントであると判定する。出力部３６は、プラズマ処理がエンドポイントに至ったことをエッチング装置１０の高周波電源１２に出力する。モニタ３０は、設定時間に至る前にプラズマ処理が停止し、その後再処理をした場合、波形記憶部３３に記憶されている発光波形とこの再処理の発光波形とを波形結合部３４で結合する。判定部３５は、結合された波形により、エンドポイントを判定する。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、損傷の発生を抑制することができる支持基板、基板積層体、貼り合わせ装置、剥離装置、および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、接合部を介して基板と貼り合わされる支持基板であって、前記支持基板は、基部と、前記基部の周端面に設けられた透過部と、を備え、前記透過部のレーザ光に対する屈折率は、前記基部のレーザ光に対する屈折率とは異なることを特徴とする支持基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、基板の厚み寸法を薄く加工する際の損傷を抑制することができる基板積層体、貼り合わせ装置、剥離装置、および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、接合部を介して基板と支持基板とが貼り合わされた基板積層体であって、前記接合部は、前記基板の主面の周縁に沿って設けられた第１の接合部と、前記第１の接合部よりも前記基板の中心側に設けられた第２の接合部と、を有したことを特徴とする基板積層体が提供される。 （もっと読む）

【課題】駆動系の負荷を増大させずに、被処理基板を静止系に対して加速または減速させる時間を短縮し、被処理基板を等速で移動させる時間を長くすることで、加工効率を向上させること。
【解決手段】駆動ステージ５は加工される被処理基板Ｓを保持する保持部３０と、保持部３０が載置されて保持部３０を第一上方軸１６に沿って移動させる第一上方ステージ１０と、第一上方ステージ１０が載置されて第一上方ステージ１０を第一下方軸２６に沿って移動させる第一下方ステージ２０と、第一上方ステージ１０および第一下方ステージ２０の駆動を制御する制御部５０と、を備えている。第一上方軸１６が延在する直線と第一下方軸２６が延在する直線は、同じ所定の一方向の成分を含んでいる。制御部５０は、保持部３０を所定の一方向で加速または減速させるときに、第一上方ステージ１０および第一下方ステージ２０によって保持部３０を所定の一方向で加速または減速させる。 （もっと読む）

【課題】塗布ヘッドを清掃する吸入ヘッドの吸入力低下に起因し、塗布ヘッドの吐出異常が発生することを防止する。
【解決手段】塗布装置は、吐出面に形成された吐出孔から液を吐出する塗布ヘッドと、吐出面に付着した液を空気と共に吸入する吸入口Ｈ１及びその吸入口Ｈ１に連通する内部流路６ａ１を有する吸入ヘッド６ａと、その吸入ヘッド６ａの内部流路６ａ１に連通する気液流路管６ｂと、内部流路６ａ１及び気液流路管６ｂを介して吸入口Ｈ１に吸引力を作用させる吸引装置６ｅと、内部流路６ａ１及び気液流路管６ｂに洗浄液を流す洗浄装置６ｆとを備える。 （もっと読む）