説明

芝浦メカトロニクス株式会社により出願された特許

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【課題】プラズマ処理が停止した場合であっても、確実なエンドポイントの検出をする。
【解決手段】発光検出部31は、プラズマ処理の発光強度を検出する。波形記憶部33は、検出された発光強度の時間変化である発光波形を記憶する。判定部35は、発光波形が、ある値に設定された発光閾値以下の場合、且つ、前記時間変化が、ある値に設定された設定時間を越えた場合、エンドポイントであると判定する。出力部36は、プラズマ処理がエンドポイントに至ったことをエッチング装置10の高周波電源12に出力する。モニタ30は、設定時間に至る前にプラズマ処理が停止し、その後再処理をした場合、波形記憶部33に記憶されている発光波形とこの再処理の発光波形とを波形結合部34で結合する。判定部35は、結合された波形により、エンドポイントを判定する。 (もっと読む)


【課題】傾斜して基板を搬送する搬送装置に上乗せローラ機構を設けても、処理液の飛散を防止することが可能な基板の処理装置及び搬送装置を提供すること。
【解決手段】傾斜して搬送される基板100の上面を処理液によって処理する処理装置1であって、搬入口10及び搬出口11を有する処理槽3と、搬入口10から搬出口11まで複数設けられ、所定の角度で傾斜して回転する搬送軸21及びこれら搬送軸21にそれぞれ複数設けられた支持ローラ22を有する搬送ローラ機構13、及び、複数の搬送軸21の少なくともいずれか一と対向して設けられた回転軸27、回転軸27に設けられ基板100の両端部の上面と当接するローラ31及び傾斜する基板100の下方の端部と当接するローラ31の上斜面に設けられた整流部材32を有する上乗せローラ機構15を具備する搬送装置4と、処理液を基板100に供給する供給装置5と、を備える構成とする。 (もっと読む)


【課題】ピックアップツールによってピックアップされた半導体チップを上下面が逆になるよう反転させるとき、その反転方向を変えることができるようにしたことにある。
【解決手段】部品供給部から取出した半導体チップを反転させる反転ピックアップユニット15は、第1の回転軸線O1が水平になるよう配置される回転体37と、回転体に設けられた取付け部材39と、取付け部材に設けられ第1の回転軸線と水平方向において直交する第2の回転軸線O2を中心にして回転可能に設けられて部品供給部から半導体チップを取出すピックアップツール16と、回転体を第1の回転軸線を中心にして180度回転駆動してピックアップツールが取出した半導体チップを上下方向が逆向きになるよう反転させる第1の回転駆動源35と、ピックアップツールを第2の回転軸線を中心にして180度回転駆動してピックアップツールが部品供給部から取出した半導体チップを上下面が逆向きになるよう反転させる第2の回転駆動源42を具備する。 (もっと読む)


【課題】貼り合わせ後の接着剤の流動を防止して、均一な貼り合わせ厚を確保できる貼合装置及び貼合方法を提供する。
【解決手段】液晶ディスプレイを構成する一対のワークS1、S2を、紫外線硬化型の接着剤Rを介して貼り合わせる貼合装置であって、少なくとも一方のワークS1の片面に、接着剤Rを供給する接着剤供給部1と、接着剤Rに対して、他方のワークS2を貼り合わせる貼合部2と、貼り合わされたワークS1、S2の間の全体に行き渡った接着剤Rの一部若しくは全部に対して、UV光を照射することにより、仮硬化させる照射部23と、を有する。 (もっと読む)


【課題】簡易且つ安価な構造で、基板の落下を確実に検出することができる基板貼合装置及び基板貼合方法を提供する。
【解決手段】真空チャンバ1内に、一方の基板P2を支持する支持部3と、基板P2に対向する位置に、他方の基板P1を保持する保持部2とを備え、真空チャンバ1内の圧力を検出する圧力検出部と、真空チャンバ1内の減圧時に、圧力検出部によって検出される圧力の変化に基づいて、基板P1の保持部2からの離脱による異常の有無を判定する判定部と、を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明の実施形態は、被処理物の処理面における発火を検出することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、被処理物の処理面に有機溶媒を供給し、前記供給された有機溶媒を蒸散させる基板処理装置であって、前記処理面に有機溶媒を供給する有機溶媒供給部と、前記処理面における発火を検出する検出部と、を備えたこと、を特徴とする基板処理装置が提供される。 (もっと読む)


【課題】液晶表示パネルの側辺部の上面にTCPを本圧着するとき、下面を支持するバックアップツールが凸状に変形するのを防止する。
【解決手段】バックアップツール17によって側部下面が支持された液晶表示パネル4の上面にTCP6を加圧加熱しながら実装する加圧ツール15を具備し、
バックアップツールは、上面が長手方向全長にわたって取付け面22cに形成されたベース部22と、液晶表示パネルの側部下面を支持する支持面17aを有し、ベース部の取付け面に取り付けられるバックアップ部23に分割されていて、
ベース部には、取付け面に開放するとともに、長手方向に対して所定間隔でこの長手方向と交差する幅方向に貫通し、上記バックアップ部の熱膨張が上記ベース部によって制限されるのを抑制する複数の吸収溝26が形成されている。 (もっと読む)


【課題】接着剤の流動によるはみ出しを防止して、均一な貼り合わせ厚を確保できる貼合装置及び貼合方法を提供する。
【解決手段】液晶ディスプレイを構成する一対のワークS1を、紫外線硬化型の接着剤Rを介して貼り合わせる貼合装置であって、少なくとも一方のワークS1の片面の全体に行き渡るように、接着剤Rを供給する供給部10と、ワークS1の片面の全体に行き渡った接着剤Rの全体に対して、貼り合わせ前に、大気中でUVを照射することにより、仮硬化させる照射部11と、仮硬化した接着剤Rに対して、他方のワークを貼り合わせる貼合部と、を有する。 (もっと読む)


【課題】接着剤の流動を防止して、均一な貼り合わせ厚を確保できる接着剤供給装置及び接着剤供給方法を提供する。
【解決手段】表示装置を構成する一対のワークS1の少なくとも一方に対して、接着剤Rを供給する接着剤供給装置であって、ワークの片面に、面状に広がるように接着剤Rを供給する供給部10と、供給部10による供給とともに、供給された接着剤Rの一部若しくは全部を仮硬化させる仮硬化処理部11と、を有している。 (もっと読む)


【課題】スパッタリング法により、不連続被膜を形成する。
【解決手段】真空槽内で基板とターゲットとを対向させ、スパッタリング法により、前記基板上に成膜処理をする成膜方法であって、前記ターゲットの表面温度が常温よりも所定温度以上になるように制御し、前記ターゲットの表面温度を所定温度としない場合に比べ、高抵抗な被膜を前記基板上に成膜する。 (もっと読む)


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