【課題】本発明では、ＩＣカードや磁気カードなどのカードにおいて、従来までの技術とは異なり、画像自体が立体的に見える装飾性に優れたカードとすることを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、本発明では、単層からなるカード基材又は１層以上のコア基材と外装基材からなるカード基材と、カード基材上に反射層を有し、該反射層上に光透過性パターンを有するカードであって、該反射層が該光透過性パターンに追従する凹凸形状を有することを特徴とするカードとする。 （もっと読む）

【課題】バリア性が高く、フレキシブルで、電極や電解液を外部環境から保護し、発電効率を長期維持できる、バリア性電極シート及び色素増感太陽電池を提供する。
【解決手段】透明樹脂基材の少なくとも一方の面にバリア性薄膜層、耐溶剤性薄膜層、導電性薄膜層が積層され、前記バリア性薄膜層が無機酸化物、無機窒化物、無機酸窒化物のいずれか、または混合物から選択される少なくとも１層以上の積層体であり、前記耐溶剤性薄膜層が無機酸化物、無機窒化物、無機酸窒化物、高分子樹脂薄膜のいずれか、または混合物から選択される少なくとも1層以上の積層体である。 （もっと読む）

【課題】ウェルへの送液を行う試料分析チップにおいて、送液方法が簡易でかつ低コストな試料分析チップを提供すること。
【解決手段】基材に複数のウェル１０２と、各ウェルに繋がる流路と、流路に連絡し、溶液を注入する注入口とを有し、該基材を回転させてウェルに溶液を配液する試料分析チップであって、前記流路は、前記注入口と連絡し、回転中心側に設けられた主流路１０３と、各前記ウェルと前記主流路をと連絡する側路１０５とを有し、前記ウェルの一部の親水性が異なることを特徴とする試料分析チップとする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子用リードフレーム基板の切断時に発生するタイバーのバリを低減するとともに、切断工具の負荷も低減できるようにする。
【解決手段】ＬＥＤチップ搭載部２と電気的接続エリア部３とがＹ方向において離間されて対向配置された単位リードフレーム１Ｂを含む個片化されたリードフレーム基板を形成するためのリードフレーム基板１１であって、単位リードフレーム１Ｂが、Ｙ方向に離間して複数配列されるとともにＹ方向と交差するＸ方向に延びるタイバー部６０、７０によって複数連結されたリードフレーム１と、ＬＥＤチップ搭載部２および電気的接続エリア部３の一部を除くリードフレーム１の部位を覆う樹脂部とを備え、Ｙ方向において樹脂部およびタイバー部６０、７０を、Ｘ方向において樹脂部を、それぞれ切断することで、個片化されたリードフレーム基板を製造できるようにした。 （もっと読む）

【課題】遮光性の高い遮光枠を有する反射型マスクブランク及びその製造方法、反射型マスク及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、基板１１と、この基板表面に形成された多層反射層２１と、この多層反射層２１の上に形成された吸収層５１を有する反射型マスクブランク及び反射型マスクの製造構成において、マスクブランク製造前の基板１１に微細な凹凸パターンを設けることで、反射型マスクとして使用する際に、位相効果により多層反射層２１から発生する反射強度を下げ、遮光性の高い遮光枠を作製する。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、口栓等の別部材を使用することなく、注出口の形成が容易かつ確実にでき、使用時においては、詰め替え操作が容易に、かつ迅速、確実にできる詰替え容器を提案するものである。
【解決手段】基材とシーラント層を少なくとも有する１枚の積層体をシーラント層を内側にして折り曲げて、折り曲げ部と本体表面積層体と本体裏面積層体を形成し、周縁をシールしてなり、折り曲げ部は、本体表面積層体および本体裏面積層体および注出ノズルシール部と共に、内容物を注ぎ出すための注出ノズルを形成しており、注出ノズルの先端は注出ノズル先端シール部によってシールされており、開封予定線に沿って切り離すことにより注出口を形成するものであり、折り曲げ部の稜線上に、稜線に対して直角方向に複数本の谷折り線を設け、該谷折り線を囲むように菱形の山折り線を設けたことを特徴とする詰替え容器である。 （もっと読む）

【課題】半透明膜中の位相差調整および透過率制御を容易化することが可能な構成のフォトマスクブランクを提供する。
【解決手段】半透明積層膜１２は、第１の半透明膜１３と第２の半透明膜１４の積層構造とされ、これらの半透明膜の膜厚ｄ、ならびに露光光に対する屈折率ｎおよび消衰係数ｋは、その一方が位相先行膜となり他方が位相遅延膜となるように設計される。位相進行膜の膜厚（ｎｍ）をｄ⁽⁺⁾、屈折率をｎ⁽⁺⁾、消衰係数をｋ⁽⁺⁾とし、位相遅延膜の膜厚をｄ^(-)、屈折率をｎ^(-)、消衰係数をｋ^(-)としたときに、位相進行膜はｋ⁽⁺⁾＞ａ₁・ｎ⁽⁺⁾＋ｂ₁、位相遅延膜はｋ^(-)＜ａ₂・ｎ^(-)＋ｂ₂となるように設計される。係数ａおよびｂは、ａ₁＝０．１１３・ｄ⁽⁺⁾＋０．７７４、ｂ₁＝−０．１１６・ｄ⁽⁺⁾−０．２８１、ａ₂＝０．１１３・ｄ^(-)＋０．７７４、ｂ₂＝−０．１１６・ｄ^(-)−０．２８１、である。 （もっと読む）

【課題】パッド部や電気的接合エリアの樹脂バリ等の悪影響を抑制してＬＥＤ素子用リードフレーム基板を製造する。
【解決手段】ＬＥＤ素子が搭載されるパッド部１１と、ワイヤーを介してパッド部に搭載されたＬＥＤ素子と電気的に接続される接続エリア１２とを有するフレーム部１０と、平面視においてパッド部および接続エリアを囲むリフレクター部を有し、フレーム部に取り付けられた樹脂部とを備えたＬＥＤ素子用リードフレーム基板１の製造方法は、
金属板３０にパッド部および接続エリアを形成してフレーム部を形成するエッチング工程と、エッチング工程後に、パッド部および接続エリアにメッキ層を形成するメッキ処理工程と、メッキ処理工程後に、フレーム部に対して樹脂部を成形する樹脂部形成工程と、樹脂部形成工程後に、パッド部および接続エリア上に存在する樹脂を除去する樹脂除去工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】通常のタッチパネル作製よりさらに熱がかかる、静電容量型のタッチパネル電極とカラーフィルタを同一の透明基板の表裏にこの順で形成した場合においても、黄変（ｂ＊値上昇）等の製品の品位低下の問題を軽減した優れた液晶パネル用のカラーフィルタ基板を提供する。
【解決手段】同一の透明基板の、表面に静電容量型のタッチパネル電極と、裏面にカラーフィルタと、が形成されたカラーフィルタ基板において、前記静電容量型のタッチパネル電極の保護膜が、青色系色材を添加した感光性透明樹脂で形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの発光によって白色樹脂の内壁が受けるダメージを軽減して発光特性を良好に保持する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージは、青色光を発光するＬＥＤチップ１０が搭載されるリードフレーム本体３上のパッド部７とリード部８を有する。リードフレーム本体３上にパッド部７とリード部８を囲うように内壁５ａを形成した凹部のキャビティ５を有する白色樹脂からなるリフレクター部６を備える。キャビティ５を形成する内壁５ａに黄色蛍光体１３を比較的大きな密度で付着する。キャビティ５内には黄色蛍光体１３が比較的小さな密度で分散された透明封止樹脂１２を充填した。内壁５ａに向かう一部の青色光は黄色蛍光体１３に衝突して黄色光に励起され、白色樹脂の内壁５ａのダメージを抑制する。 （もっと読む）