【課題】先端が被覆層から露出した光ファイバの製造をより簡便に行う。
【解決手段】本発明の一態様において、各々が側部に刃を有し、互いの刃が対向するように間隔をおいて設置された刃部材１０ａ、１０ｂの間で、刃部材１０ａ、１０ｂの刃により、被覆層２１に覆われた光ファイバ２０のクラッド２０２に傷２２を付けるとともに傷２２の近傍の被覆層２１を除去する工程と、光ファイバ２０にその長さ方向の引張力を加え、傷２２を含む面を切断面として光ファイバ２０を切断することにより、少なくとも一方の先端が被覆層２１から露出した２つの被加工光ファイバ２０ａ、２０ｂを得る工程と、を含む、光ファイバ切断方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】アンテナ素子により送信又は受信される信号の位相の調整を容易に行うことが可能な移相器、及び位相調整方法を提供する。
【解決手段】移相器２は、第１及び第２の出力側導体３１，３２と、入力側導体３３と、可動導体２３と、可動導体２３を回転させるアクチュエータ２２と、同軸コネクタ２０１〜２０５と、第１及び第２の出力側導体３１，３２と同軸コネクタ２０１〜２０５との間に設けられ、信号の位相を調整する第１〜第５の位相調整部４１〜４５とを備え、第１〜第５の位相調整部４１〜４５は、第１及び第２の出力側導体３１，３２側の第１節点４１１と、同軸コネクタ２０１〜２０５側の第２節点４１２と、それぞれが少なくとも一箇所で分断され、分断された箇所を接続することにより、第１節点４１１と第２節点４１２とを互いに異なる経路長で接続することが可能な第１〜第３接続経路４１４〜４１５とを有する。 （もっと読む）

【課題】ドライエッチングにより微細加工を行った場合に、エッチング残渣が少なく、後工程における信頼性が高い非鉛の圧電体膜素子の製造方法、圧電体膜素子及び圧電体デバイスを提供する。
【解決手段】圧電体膜素子１の製造方法は、基板２上に、組成式（Ｋ_１−ｘＮａ_ｘ）ＮｂＯ_３で表されるペロブスカイト構造を有する非鉛のアルカリニオブ酸化物系化合物からなる圧電体膜５を形成する工程と、圧電体膜５を、フッ素系反応ガスを含む雰囲気中で低圧プラズマを用いてエッチングを行う工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】複数のレーンを用いて並列的に光信号を送受信可能であり、省電力化が図られる光伝送システムを提供する。
【解決手段】マスター伝送装置(22M)は、マスター伝送装置(22M)の必要トラフィック量測定部によって測定された必要トラフィック量、及び、スレーブ伝送装置(22S)から通知された必要トラフィック量に基づいて、目標レーン数を演算する目標レーン数演算部(62)と、目標レーン数演算部(62)によって演算された目標レーン数を、スレーブ伝送装置(22S)に通知するための制御フレームを生成する制御フレーム生成部(64)と、目標レーン数演算部(62)によって演算された目標レーン数に基づいて、マスター伝送装置(22M)の長距離用光トランシーバ(36)を個別に起動又は停止させる、光トランシーバ制御部(68)と、を有する。 （もっと読む）

【課題】スキュー及び差動・同相変換量、伝送損失を共に低減し、ＥＭＩ性能が良好であり、伝送特性を決定する特性インピーダンスが逐次変動せず安定的な生産が可能であり、かつ、基板やコネクタ等への実装も容易で実装部分での電気特性の劣化も小さく、信号波形劣化の小さい差動信号用ケーブル及びこれを用いた伝送ケーブル、並びに差動信号用ケーブルの製造方法を提供する。
【解決手段】並行に設けられた１対の信号用導体２と、１対の信号用導体２の周囲を一括して被覆する絶縁体３と、絶縁体３の外周に設けられたシールド用導体４とを備えた差動信号用ケーブルにおいて、１対の信号用導体２の間隔を、偶モードインピーダンスが奇モードインピーダンスの１．５から１．９倍となる間隔とした。 （もっと読む）

【課題】製造スペースを低減しながら、第１及び第２の編組層を一体化して耐久性を向上させることが可能なゴムホースの製造方法及びゴムホースを提供する。
【解決手段】ゴムホースの製造方法は、ゴム内管２の外周側に第１の編組層３１を形成し、第１の編組層３１の外周側に熱可塑性樹脂層３０を形成し、熱可塑性樹脂層３０の外周側に第２の編組層３２を形成し、第１の編組層３１の外周側にゴム外管４を形成して、積層構造体１０を形成する積層構造体形成工程と、積層構造体１０を熱可塑性樹脂層３０が軟化する温度以上に加熱することで、ゴム内管２及びゴム外管４を加硫させる加硫軟化工程と、熱可塑性樹脂層３０を軟化させることにより、糸状体３１０，３２０の編目３１ａ，３２ａに浸透した軟化状態の熱可塑性樹脂を固化することにより、第１及び第２の編組層３１０，３２０を一体化させる一体化工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】片面配線基板を用いたフリップチップ実装が可能であり、放熱性が良好で、ＬＥＤパッケージの個片化が容易な発光素子搭載用基板及びこれを用いたＬＥＤパッケージ、並びにＬＥＤパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板２は、ＬＥＤチップ３が搭載される搭載領域３０を有して樹脂フィルム２０の表面２０ａ上に所定の方向に並んで形成された一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂと、一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂにそれぞれ接触する一対の充填部２３Ａ、２３Ｂとを備え、一対の充填部２３Ａ、２３Ｂは、樹脂フィルム２０の表面２０ａ側から見たとき、一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂから外側にはみ出したはみ出し部２３０、２３１を有する。 （もっと読む）

【課題】フォトレジストに紫外線を照射するフォトリソグラフィー工程において、配線パターンへのハレーションを防止することができ、その製造工程を簡略化できるフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔を提供する。
【解決手段】樹脂基板に貼り合わせる圧延銅箔１１の表面に紫外線反射防止膜１２を形成し、その紫外線反射防止膜１２上にフォトレジスト１３を形成し、そのフォトレジスト１３に紫外線ＵＶを照射して配線パターン１３ｐを形成するためのフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔１０において、紫外線に対する反射率が銅よりも低い金属膜を、紫外線反射防止膜１２として用いたものである。 （もっと読む）

【課題】高い部分放電開始電圧を有するとともに、耐熱性と密着性とに優れた絶縁電線及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の絶縁電線１０は、導体と、
前記導体の周囲に形成され、ポリフェニレンサルファイド樹脂及びポリエーテルエーテルケトン樹脂のうちの少なくとも１種からなる樹脂（Ａ）と、ポリエチレンを含む樹脂（Ｂ）とを含有し、１５０℃における貯蔵弾性率が１×１０^５Ｐａ以上１×１０^９Ｐａ以下であり、３００℃における貯蔵弾性率が１×１０^４Ｐａ以上１×１０^８Ｐａ以下である樹脂組成物により構成された絶縁性の被覆層とを備える。 （もっと読む）

【課題】経時劣化が少なく、低損失（バリガ性能指数が１．５ＧＷ／ｃｍ²以上）の窒化ガリウム整流素子を提供する。
【解決手段】窒化ガリウム整流素子１は、ｐｎ接合を形成するｐ型窒化ガリウム系半導体層及びｎ型窒化ガリウム系半導体層を備え、前記ｐ型窒化ガリウム系半導体層のキャリアトラップ準位密度が１×１０¹⁸ｃｍ^-3以下、又は前記ｎ型窒化ガリウム系半導体層のキャリアトラップ準位密度が１×１０¹⁶ｃｍ^-3以下である。 （もっと読む）