【課題】線材の切断性と分離性を共に満足させると共に刃の交換サイクルを延ばすことのできる線材切断剥機を提供する。
【解決手段】固定刃４の刃先４Ａを尖った形状とする一方で、回転刃６の刃先６Ａを円弧状をなすＲ形状とし、それら固定刃４と回転刃６の刃先間隔であるクリアランスを零にする。また、固定刃４と回転刃６を、刃先４Ａ、６Ａ形状を除いて略同一形状とし、摩耗により刃先４ＡがＲ形状となった固定刃４を、前記回転刃６として再利用する。 （もっと読む）

【課題】印加される磁場の方向や膜の部位によらずに、量子化磁束の動きが効果的に抑制された酸化物超電導膜の製造方法の提供。
【解決手段】レーザー蒸着法で酸化物超電導膜を製造する方法であって、エネルギー密度が異なる複数種のレーザー光を、ターゲットに同時又は交互に照射することで、基材上に常電導体を含む酸化物超電導膜を形成する工程を有することを特徴とする酸化物超電導膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】加熱炉の下に設置される徐冷用延長管の加熱炉やアダプタに対する気密性及び徐冷用延長管を簡単に外して縮め加熱炉の下でのファイバ切断性を向上できる紡糸機用延長管及び紡糸機を提供する。
【解決手段】光ファイバ母材１２を加熱する加熱炉１０下部に中空の徐冷用延長管（第１の徐冷用延長管２４および第２の徐冷用延長管２６）を設け、該加熱炉１０から下方に向けて引き出された光ファイバ１４を前記徐冷用延長管の中空内に通して徐冷するものであって、前記中空の徐冷用延長管は、屈曲および伸縮が可能なベローズ状の本体２４ａの上端および下端にフランジ２４ｂおよび２４ｃを設けた第１の徐冷用延長管２４と、管状の本体２６ａの上端および下端にフランジ２６ｂおよび２６ｃを設けた第２の徐冷用延長管２６とを有し構成されている。 （もっと読む）

【課題】バランを実装したデバイスのサイズ増大を抑制しながら、バランの低周波数側の特性を改善することが可能なバラン実装構造を提供する。
【解決手段】２つの平衡信号伝送路２１，２２及び不平衡信号伝送路２３を有するバラン２０を備えたデバイス３０と、該デバイス３０が実装された実装基板３３とを備えるバラン実装構造であって、実装基板３３がデバイス３０に対向する側の面上には、実装基板３３の面に垂直な方向から見て、少なくともバラン２０の全体を含む範囲が磁性体層３２で覆われている。 （もっと読む）

【課題】インピーダンスの不連続性を抑えるとともに、反射損失の低減することができ、かつ、半導体回路基板（ＣＭＯＳ−ＩＣ）の特性インピーダンスに影響を及ぼすことなくフリップチップ実装する。
【解決手段】基板２６の一面上に、第一導体層２１、第一誘電体層２４、第二導体層２３、第二誘電体層２５が順に積層されてなる実装基板２上に、半導体回路基板１をフリップチップ接合させたフリップチップ実装装置であって、実装基板２は、第二導体層２３の一部が露呈する開口部Ａを備え、第二導体層２３の露呈部に配した金属薄膜２７及び第一バンプ３１を介して、実装基板２と半導体回路基板１とが電気的に接続されており、実装基板２と半導体回路基板１との間には空間が設けられたフリップチップ実装装置。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の剛性を保ちつつ、反りを低減できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁性の基材１１と、基材上に形成され、プリント配線板の製品としての機能を奏する導体製配線部４１が形成された第１領域２１と、前記基材上に形成され、前記製品としての機能を奏しない導体製ダミー部５２が形成された第２領域２２と、を有するプリント配線板１０において、第１領域２１の導体残存率Ａに対する前記第２領域２２の導体残存率Ｂの割合（（Ｂ／Ａ）×１００（％））が、１０５〜３００％である。 （もっと読む）

【課題】 活性元素が励起光を効率的に吸収することができる増幅用光ファイバ、及び、それを用いた光ファイバ増幅器を提供することを目的とする。
【解決手段】 活性元素が添加されるコア２１と、コア２１を被覆するクラッド２２と、クラッド２２を被覆する外部クラッド２３と、を備える増幅用光ファイバ２０であって、クラッド２２は、断面において、外形が多角形とされると共に、内接円の直径をｒとし、外接円の直径をＲとする場合に、
０．９２≦ｒ／Ｒ≦０．９７
を満たすことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板に熱伸縮が生じてもはんだとはんだ充填用開口部とを適切な位置関係に設定できるプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】パッド部２１を含む配線パターン２が形成された絶縁性基板１の当該主面に、絶縁性の保護フィルム３を加熱接着する第１の工程と、前記絶縁性基板を基準とする所定位置にレーザ光を照射して前記保護フィルムにはんだ充填用開口部３１を形成する第２の工程と、前記はんだ充填用開口部に対応した印刷開口部７１を有するはんだ印刷用マスク７を、前記絶縁性基板を基準にして位置合わせし、前記はんだ充填用開口部にはんだ５を印刷して充填する第３の工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体回路基板に形成された高周波回路の高周波特性への影響を抑えることができるフリップチップ実装装置を提供する。
【解決手段】基板２６の一面上に、導体層２３、誘電体層２５、及び導体層と対向するように配された配線層２１が順に積層されてなる実装基板２上に、半導体回路基板１をフリップチップ接合させたフリップチップ実装装置であって、実装基板は、基板の一部が露呈する開口部Ａを備え、実装基板と半導体回路基板とが、バンプ３１を介して電気的に接続されており、実装基板と半導体回路基板との間には、開口部による空間３が設けられていることを特徴とするフリップチップ実装装置。 （もっと読む）

【課題】半導体回路基板側と実装基板側との接合部の破壊の可能性を低減し、その保護を図る構造体を提供する。
【解決手段】フリップチップ実装装置は、実装基板２１上に半導体回路基板１１をフリップチップ接合させたフリップチップ実装装置であって、半導体回路基板１１の側面を含む平面に側面が含まれるような樹脂壁４１を備え、実装基板２１、半導体回路基板１１及び樹脂壁４１により空隙が画定されている。これにより、外部からの水分や粉塵等の流入を防ぐことができる。 （もっと読む）