【課題】配索経路に沿って三次元的に曲げ加工がし易く、組み付け作業性に優れたワイヤーハーネスを提供する。
【解決手段】複数の電線１１と、これら複数の電線１１を一括して包囲する可撓性を備えたシールド部材１２と、シールド部材１２を包囲する可撓性を備えた筒体１３と、電線１１が配索される経路に応じた形状に形成され、筒体１３に結束された骨部材１４と、を備える。骨部材１４は、その直径が筒体１３の径よりも細く構成されている。 （もっと読む）

【課題】着雪が脱落しやすい難着雪電線を提供する。
【解決手段】難着雪電線１Ａにおいて、その最外層に撚り合わしたアルミ素線１３が有する複数の括れ部１３ａが、難着雪電線１Ａの撚り目２に沿う方向に繰り返す凹凸を成すので、その凹凸を撚り目２に沿って滑りそうになる雪の滑り止めとして機能させることで、難着雪電線１Ａに着雪した雪は撚り目２に沿って移動できずに、バランスを崩す大きさにまで積もった着雪が自重によって脱落しやすくなる。 （もっと読む）

【課題】小型無線装置への搭載に適した多周波アンテナを実現する。
【解決手段】アンテナ１０は、地板１１と、給電部１５を介して地板１１に接続された放射素子１２とを備えた多周波アンテナである。放射素子１２は、２．４ＧＨｚ帯に１次共振周波数をもつように全長が定められ、かつ、５．０ＧＨｚ帯に２次共振周波数をもつように折り曲げられている。更に、放射素子１２には、３．５ＧＨｚ帯に新たな共振周波数をもつように分枝が設けられている。 （もっと読む）

【課題】側圧に対する強度や可とう性を保ちながら、断面をより小さくするケーブル接続部等を提供する。
【解決手段】光ファイバケーブル３を相互に接続するケーブル接続部１において、接続した光ファイバケーブル３の光ファイバ１１の長手方向の周囲に管体２４を配置し、管体２４は、長尺の部材を、管体２４の長手方向に接するとともに管体２４の径方向に重ならないようにらせん状に巻いたものとする。長尺の部材は、線条部材や平条部材とすることができる。 （もっと読む）

【課題】長手方向に屈曲可能な可撓性を有するフレキシブルプリント配線基板の短手方向に反りが生じることを抑制する。
【解決手段】絶縁性基材１１と、絶縁性基材１１の主面に形成された、信号線と接地線を含み、主として長手方向Ｌに沿ってパターニングされている機能回路１２１と、該機能回路１２１と絶縁されたダミー回路とを含む回路層と、回路層のうち少なくとも機能回路１２１の表面を覆う保護層と、を備え、ダミー回路の短手方向Ｗの幅は、機能回路１２１の短手方向Ｗの幅よりも太く構成する。 （もっと読む）

【課題】従来の酸化チタン粒子に比べ結晶性が高く、光触媒作用による分解力に優れる酸化チタン粒子の結晶性評価方法、及び酸化チタン粒子の表面欠陥密度測定方法の提供。
【解決手段】内径φ１５ｍｍの密閉容器に無酸素下で１０ｖｏｌ％トリエタノールアミン水溶液５ｍＬと酸化チタン粒子５０ｍｇを入れ、懸濁させた状態で波長３６５ｎｍの紫外光を照射することで測定される酸化チタン粒子表面に生成するＴｉ^３＋密度が０．７μｍｏｌ／ｍ^２以下であるか否かを評価することを特徴とする酸化チタン粒子の結晶性評価方法。 （もっと読む）

【課題】高温環境下で使用されても硬度及び折曲性に優れ且つプラスチック基材に対する密着性に優れる導電層を形成できる電子線硬化用導電性ペースト及びこれを用いた回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】導電粉と、ラジカル重合性組成物と、可塑剤とを含み、前記可塑剤が、前記ラジカル重合性組成物１００質量部に対して５〜２０質量部の割合で配合されていることを特徴とする電子線硬化用導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】ツマミと共にプラグフレームを取り付けるときに、効率的な組立作業を可能にする。
【解決手段】プラグフレーム４０と、プラグフレーム４０の接続側とは反対側である後方に設けられたストップリング７０と、プラグフレーム４０及びストップリング７０のうちの少なくともプラグフレーム４０内に設けられたフェルール１４と、プラグフレーム４０の外側に装着され且つ接続時に他のコネクタと結合する筒状のツマミ５０とを備え、ツマミ５０の内面にツマミ係合部５２を設け、プラグフレーム４０の外面に、プラグフレーム４０の後方から装着したツマミ５０の前方への移動を規制する移動規制部４２とそれより後方に位置するラッチ部４８とを設け、ツマミ５０を装着する際に、ラッチ部４８が逃げることでツマミ係合部５２がラッチ部４８を通過し、且つ、ツマミ５０を装着すると、ツマミ係合部５２が移動規制部４２とラッチ部４８の間に係合される。 （もっと読む）

【課題】複数の光ファイバが一体化され、しかも、光ファイバ間を連結する連結部の幅寸法等を所望の寸法に設定できる光ファイバテープ心線の製造装置を提供する。
【解決手段】複数本の光ファイバ素線８を間隔を開けて整列させ、複数本の光ファイバ素線８間に未硬化樹脂を供給して送り出すコーティングダイス部１０と、コーティングダイス部１０より送り出された複数本の光ファイバ素線８に紫外線エネルギーを照射して光ファイバ素線８間に硬化樹脂による連結部９ａを作製し、光ファイバ送り出し方向Ａの照射位置を可変できる紫外線照射部３０と、紫外線照射部３０により硬化された連結部９ａの幅を測定するテープ幅測定部４０と、テープ幅測定部４０で測定結果より連結部９ａの幅を算出し、連結部９ａの測定幅に基づいて紫外線照射部３０の照射位置を調整する制御部６０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】電子部品を絶縁性埋め込み部材で内蔵させた第１基板と第２基板の導体回路同士を単純な工程で簡単に接続させることのできる積層配線基板を提供する。
【解決手段】第１基板１に形成されたビアホール８内に充填された導電性ペースト９Ａに、受動部品３Ａと能動部品３Ｂと両面の配線回路２４がメッキスルーホール２５にて導通された個片化されてなる層間接続部材４とを仮保持させる。そして、能動部品３Ｂの高さに応じた収容凹部５Ｂと、受動部品３Ａ及び層間接続部材４の高さに応じた収容貫通穴５Ａ、５Ｃを形成した絶縁性埋め込み部材５を用い、収容凹部５Ｂに能動部品３Ｂを配置し、各収容貫通穴５Ａ、５Ｃに受動部品３Ａと層間接続部材４を配置する。絶縁性埋め込み部材５を第１基板１と第２基板２とで挟み込むようにして、層間接続部材４の他方の配線回路２４に導電性ペースト１４Ａを接触させて第２基板２を積層した後、これらを加熱圧着する。 （もっと読む）