【課題】吸着ヘッド及び吸着パッドで吸着した基板の保持状態を一定に保つことのできる基板吸着装置を提供する。
【解決手段】吸着ヘッド２と、この吸着ヘッド２の先端外周部に装着された弾性変位可能な吸着パッド３とを備え、これら吸着ヘッド２及び吸着パッド３で基板１５を吸着する基板吸着装置。この基板吸着装置では、吸着パッド３の吸着面１０は、吸着ヘッド２の先端面１２より前方に突出している。バキュームにより吸着パッド３が撓むと、前記吸着ヘッド２の先端面１２に基板１５が接触する。 （もっと読む）

【課題】ジャンパ回路のかすれ及び剥離を防止するとともに、開口部から露出する接続部とジャンパ回路との接触面積が十分に確保されたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材１０の一方主面に複数の接続部２１を含む導電回路層２０を形成する工程と、接続部２１に応じた位置に直径が０．２mm以上の開口部３１を有する絶縁保護層３０を導電回路層２０の一方主面に形成する工程と、絶縁保護層３０の一方主面に、接続部２１を接続させるジャンパ回路４０の厚さが５μm以上かつ３５μm以下となるように、導電性ペーストを印刷する工程と、ジャンパ回路４０を覆うカバーコート層５０を形成する工程と、を有するプリント配線基板の製造方法及び本製造方法により得られるプリント配線基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】粘着材の形成領域が大きくなっても輝度の均一性の低下を防止できる面状発光装置の提供。
【解決手段】光源１１と、光源１１に近接配置されて光源１１からの光がその一端縁１３ｅから導入されるシート状のライトガイド１３と、ライトガイド１３の一方の面１３ａ側にライトガイド１３と対向して配置されたシートスイッチ２０と、ライドガイド１３とシートスイッチ２０とを接着する粘着材１５とが備えられた面状発光装置１０。粘着材１５は、少なくともライトガイド１３に接する部分の屈折率が、ライトガイド１３の屈折率より低くされている。 （もっと読む）

【課題】ビア及び配線パターンを容易に形成することが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の金属層の第１の配線パターン１１３〜１１９及びビア１１１，１１２が形成された面を第１の絶縁層１００の上面と対向させ、第２の金属層の第２の配線パターン１２１〜１２７が形成された面を第１の絶縁層１００の下面と対向させる工程と、第１の配線パターン１１３〜１１９及びビア１１１，１１２を第１の絶縁層１００の上面から圧入するとともに第２の配線パターン１２１〜１２７を第１の絶縁層１００の下面から圧入することにより第１の絶縁層１００の上部に第１の配線パターン１１３〜１１９を埋設し、第１の絶縁層１００の下部に第２の配線パターン１２１〜１２７を埋設し、ビア１１１，１１２を第２の配線パターン１２２，１２６と圧着する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ジャンパー配線の膜厚の均一化を図ることにより抵抗値増加を抑制する。
【解決手段】プリント配線回路１０は、フレキシブル配線基板１と、このプリント配線基板１の片面に形成されたプリント配線層２と、プリント配線基板１の上記片面上でプリント配線層２の周囲に形成された導電層３と、プリント配線層２および導電層３が形成されたプリント配線基板１上に形成されたカバーレイ接着材４およびカバーレイフィルム５と、カバーレイフィルム５の上にプリント配線層３をまたぐように形成されたジャンパー配線６とを有する。プリント配線層２の周囲に導電層３が形成されるので、プリント配線層２の部分のみが突出することを防止して、カバーレイフィルム５の表面の高さを均一化することができる。 （もっと読む）

【課題】押圧スイッチ機能とロータリーエンコーダスイッチ機能を備えつつも、薄型のスイッチモジュールを提供する。
【解決手段】第１基材１１の一方主面側に実装された複数のメタルドーム１３の頭頂部と対向するように、該第１基材１１の一方主面に形成された押圧接点を含む第１導電回路層１２とを備える第１配線基板１０と、第１配線基板１０の一方主面側に積層される第２基材２１の一方主面に形成された複数のエンコーダ接点を含む第２導電回路層２２とを備える第２配線基板２０と、第２配線基板２０の一方主面側に積層され、エンコーダ接点に対応する領域に開口部４１が形成されたスペーサ４０と、スペーサ４０の一方主面側に積層される第３基材３１の、少なくとも開口部４１に対応する領域に形成された操作接点を含む第３導電回路層３２を備える第３配線基板３０と、第３配線基板３０の一方主面側に積層された操作シート５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】識別タグ同士が干渉する等の問題の少ないコード識別タグを提供する。
【解決手段】コード識別情報を表示する表示面を有する平板状の表示部２２と、表示部２２から表示面と平行に延出する、表示部２２より幅の狭い首部２５と、首部２５の先端に設けたコード把持部２６とからなる樹脂一体成形品である。コード把持部２６は底部２６ａの両側からそれぞれ立ち上がる湾曲壁２６ｂを有し、湾曲壁２６ｂは首部長手方向からみて上部に開口を持つ概ね開放円形状をなすとともに、首部長手方向に千鳥状に交互に配されている。把持部２６が小形であり、表示部２２が薄い板状でありかつ首部２５を介して把持部から離れた場所に配置されるので、高密度に配線されている光コードに取り付ける場合に、表示部が光コードから離れた位置で概ね互いに重なるような態様で取り付けることができ、タグ同士の干渉が発生することを極力少なくできる。 （もっと読む）

【課題】接合部における接触抵抗の低下や封止不良を無くすとともに、小型化を実現した半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置１は、機能素子２及び該機能素子と電気的に接続された電極パッド３を有する第一基板１０と、前記第一基板の前記機能素子及び前記電極パッドが形成された側の面と、一面側を対向させて配された第二基板２０と、前記第一基板と前記第二基板との間であって、前記電極パッドと整合した位置において前記機能素子を連続して囲むように配された、前記第一基板と前記第二基板とを接着する電気絶縁性の接合部３０と、前記第二基板の他面側から、該第二基板及び前記接合部を連続して貫通し、前記電極パッドに到達する貫通孔２１と、前記貫通孔を通じて、前記電極パッドと前記第二基板の他面側とを電気的に接続する貫通配線２２と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板と部材とが誤った相対向きでセットされたことを検知する。
【解決手段】プリント配線基板を製造する際に、部材２０，３０と相対位置が設定される基板本体１の主面１Ａの処理領域Ｐの中心を対称点Ｑとする点対称、又は対称点Ｑと処理領域の対向する２辺の中点とを含む直線を対称軸Ｒａ，Ｒｂとする線対称の関係にある処理領域Ｐに形成された複数の位置合わせ用マーク１３，１４と、これらのいずれとも点対称の関係及び線対称の関係に無い非対称領域に表裏判定用マーク１１，１２が形成された基板本体１を所定の位置にセットする工程と、表裏判定用マーク１１，１２の対向位置に部材側表裏判定用マーク２１，３２が形成された部材２０，３０を基板本体１の対向位置にセットする工程と、表裏判定用マーク１１，１２と部材側表裏判定用マーク２１，３２との位置関係に基づいて基板本体１と部材２０，３０の相対向きの正誤を判定する判定工程を有する。 （もっと読む）

【課題】銅被覆アルミニウム線を製造する伸線加工工程において、カップアンドコーン型の断線を減少させ、伸線加工性を向上させることを目的とする。
【解決手段】純アルミニウム又はアルミニウム合金を主導体として用い、当該主導体の外周に銅を被覆した銅被覆アルミニウム線の製造において、伸線加工時に用いる複数のダイスの内、、１番目〜１０番目のダイスの内の少なくとも１個のダイスのアプローチ角度を２５〜４９°としたことを特徴とする銅被覆アルミニウム線の製造方法。 （もっと読む）