スイッチモジュール
【課題】押圧スイッチ機能とロータリーエンコーダスイッチ機能を備えつつも、薄型のスイッチモジュールを提供する。
【解決手段】第１基材１１の一方主面側に実装された複数のメタルドーム１３の頭頂部と対向するように、該第１基材１１の一方主面に形成された押圧接点を含む第１導電回路層１２とを備える第１配線基板１０と、第１配線基板１０の一方主面側に積層される第２基材２１の一方主面に形成された複数のエンコーダ接点を含む第２導電回路層２２とを備える第２配線基板２０と、第２配線基板２０の一方主面側に積層され、エンコーダ接点に対応する領域に開口部４１が形成されたスペーサ４０と、スペーサ４０の一方主面側に積層される第３基材３１の、少なくとも開口部４１に対応する領域に形成された操作接点を含む第３導電回路層３２を備える第３配線基板３０と、第３配線基板３０の一方主面側に積層された操作シート５０と、を備える。
【解決手段】第１基材１１の一方主面側に実装された複数のメタルドーム１３の頭頂部と対向するように、該第１基材１１の一方主面に形成された押圧接点を含む第１導電回路層１２とを備える第１配線基板１０と、第１配線基板１０の一方主面側に積層される第２基材２１の一方主面に形成された複数のエンコーダ接点を含む第２導電回路層２２とを備える第２配線基板２０と、第２配線基板２０の一方主面側に積層され、エンコーダ接点に対応する領域に開口部４１が形成されたスペーサ４０と、スペーサ４０の一方主面側に積層される第３基材３１の、少なくとも開口部４１に対応する領域に形成された操作接点を含む第３導電回路層３２を備える第３配線基板３０と、第３配線基板３０の一方主面側に積層された操作シート５０と、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話などの電子機器に用いられ、押圧スイッチ機能とロータリースイッチ機能を備えるスイッチモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のスイッチに関し、押圧スイッチとロータリーエンコーダスイッチを組み合わせた複合スイッチが知られている。この複合スイッチのロータリーエンコーダスイッチは、摺動可能な可動接点が接触した回路に応じてスイッチング情報を出力するものである（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３６８７０３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、一般的なロータリーエンコーダスイッチは、可動接点に金属バネ（ブラシ）などの摺動部材を用いるので、可動接点が回路の上を摺動するためのスペースが必要となり、薄型化を図ることが難しいという問題があった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、押圧スイッチ機能とロータリーエンコーダスイッチ機能を備えつつも、薄型化が可能なスイッチモジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、第１基材と、該第１基材の一方主面側に実装された複数のメタルドームと、前記メタルドームの頭頂部と対向するように、前記第１基材の一方主面に形成された押圧接点を含む第１導電回路層とを備える第１配線基板と、第２基材と、該第２基材の、前記第１配線基板の一方主面とは対向しない一方主面に形成された複数のエンコーダ接点を含む第２導電回路層とを備え、前記第１配線基板の一方主面側に積層される第２配線基板と、前記エンコーダ接点に対応する領域に開口部が形成され、前記第２配線基板の前記一方主面側に積層されるスペーサと、第３基材と、該第３基材の、前記スペーサの一方主面に対向する他方主面に形成され、少なくとも前記開口部に対応する領域に形成された操作接点を含む第３導電回路層とを備え、前記スペーサの一方主面側に積層される第３配線基板と、前記第３配線基板の一方主面側に積層された操作シートと、を備えるスイッチモジュールを提供することにより、上記課題を解決する。
【０００７】
上記発明において、前記押圧接点は、前記エンコーダ接点の少なくとも一つと積層方向に沿って重畳されるように構成することができる。
【０００８】
上記発明において、前記エンコーダ接点のうちの前記押圧接点と重畳しないエンコーダ接点と前記第１基材との間に、ダミーメタルドームを備えるように構成することができる。
【０００９】
上記発明において、前記第1基材と前記第２基材と前記第３基材は一つの基材からなり、前記第1導電回路層と前記第２導電回路層と前記第３導電回路層を、当該基材の同じ主面に形成することができる。
【００１０】
上記発明において、前記第１配線基板の一方主面と前記第２配線基板の一方主面との間に前記第３配線基板の一方主面が形成され、前記第２導電回路層と前記第３導電回路層とが対向するように、前記第２配線基板と前記第３配線基板が折り畳まれているとともに、前記第１配線基板と前記第３配線基板との間に前記第２配線基板が積層されるように、前記第１配線基板が折り畳む構成にすることができる。
【００１１】
前記第１配線基板の一方主面と前記第３配線基板の一方主面との間に前記第２配線基板の一方主面が形成され、前記第２導電回路層と前記第３導電回路層とが対向するように、前記第２配線基板と前記第３配線基板が折り畳まれているとともに、前記第１配線基板と前記第２配線基板との間に前記第３配線基板が積層されるように、前記第１配線基板が折り畳む構成にすることができる。
【００１２】
上記発明において、前記メタルドームと前記操作シートとの間であって、前記メタルドームの頭頂部と対向するいずれかの位置に設けられ、前記メタルドームの頭頂部に押圧力を付与する押圧部を備えるように構成することができる。
【００１３】
上記発明において、前記ダミーメタルドームと前記操作シートとの間であって、前記ダミーメタルドームの頭頂部と対向するいずれかの位置に設けられ、前記ダミーメタルドームの頭頂部に押圧力を付与する押圧部をさらに備えるように構成することができる。
【００１４】
上記発明において、前記押圧部の押圧面が三角形の形状であり、前記三角形の頂点を含む何れか一つの頂部領域が前記メタルドーム又は前記ダミーメタルドームの頭頂部に対向するように構成することができる。
【００１５】
上記発明において、前記押圧部が前記メタルドーム又は前記ダミーメタルドームの頭頂部に対向する凸部を備えるように構成することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明では、メタルドームが実装された第１配線基板に第２配線基板を積層し、スペーサを介して第２配線基板に第３配線基板を積層したので、エンコーダ接点に接する可動接点が摺動するためのスペースを設けなくても、最上層の操作シートに与えられた押圧力に応じて、第１配線基板の押圧接点のオンオフ信号と第２配線基板のエンコーダ接点の位置信号とを取得することができる。この結果、押圧スイッチ機能とロータリーエンコーダスイッチ機能を備えつつも薄いスイッチモジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態に係るスイッチモジュールを示す斜視図である。
【図２】図１に示すスイッチモジュールの分解斜視図である。
【図３】図１のIII-III線に沿う断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る第２配線基板とスペーサを示す平面図である。
【図５】第１配線基板と第２配線基板と第３配線基板を示す平面図である。
【図６Ａ】操作シートの押圧面側の平面図である。
【図６Ｂ】図６ＡのVIB-VIB線に沿う断面図である。
【図７Ａ】他の操作シートの押圧面側の平面図である。
【図７Ｂ】図７ＡのVIIB-VIIB線に沿う断面図である。
【図８】作用を説明するための、図１のIII-III線に沿う断面図に相当する図である。
【図９】作用を説明するための、図１のIII-III線に沿う断面図に相当する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面に基づいて、本発明に係る本実施形態のスイッチモジュールについて説明する。
【００１９】
本実施形態のスイッチモジュールは、携帯電話、携帯オーディオ装置、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の電子機器の入出力操作に用いられるスイッチである。本実施形態では、多方向押圧スイッチ機能とロータリーエンコーダスイッチ機能とを備える、携帯オーディオ装置のスイッチに本発明に係るスイッチモジュールを適用した例を説明する。
【００２０】
図１は、本発明の実施形態に係るスイッチモジュール１を示す斜視図である。
【００２１】
図１に示すように、本実施形態のスイッチモジュール１は、最下層側に位置するベース基板２と、ベース基板２の一方主面（図中上方向の面、以下、特に断らない場合は同じ）側に積層された第１配線基板１０と、第１配線基板１０の一方主面側に積層された第２配線基板２０と、第２配線基板２０の一方主面側に積層された第３配線基板３０と、第３配線基板３０の一方主面側に積層された操作シート５０と、操作シート５０の一方主面側に積層された化粧パネル６０とを備えている。
【００２２】
最上層となる化粧パネル６０には、各方向スイッチ表示６１〜６５が設けられている。各方向スイッチ表示６１〜６５又はこの周囲を押圧すると、押圧位置に応じた位置信号及び／又は各方向スイッチ表示６１〜６５の位置に応じたオンオフ信号を取得することができる。
化粧パネル６０の押圧操作によって取得される位置信号及びオンオフ信号は、携帯オーディオ装置の所定機能と予め対応づけられており、取得された位置信号及びオンオフ信号に基づいて携帯オーディオ装置の所定の機能が実行される。例えば、ユーザは、スイッチモジュール１の化粧パネル６０の押圧位置を変化させることにより、プログラムリストのスクロールやボリュームの調節ができるとともに、所定の方向スイッチ表示６１〜６５を押圧することにより、選択したプログラムの起動や停止をすることができる。
【００２３】
以下、本発明に係る実施形態のスイッチモジュール１の各構成を説明する。
図２は、図１に示すスイッチモジュール１の分解斜視図であり、図３は、図１のIII-III線に沿う断面図である。
【００２４】
図２及び図３に示すように、本実施形態のスイッチモジュール１の最下層にはこのスイッチモジュール１を支持するベース基材２が配置されている。このベース基材２は、絶縁性の板状体であり、材料及び厚さなどは適宜に設定することができる。ベース基材２としては、ポリイミド（ＰＩ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）やポリエステル（ＰＥ）などを用いることが可能である。
【００２５】
このベース基材２の一方主面側には、第１配線基板１０が積層されている。図２及び図３に示すように、第１配線基板１０は、第１基材１１と、該第１基材１１の一方主面側に実装された複数のメタルドーム１３と、メタルドーム１３の頭頂部と対向するように、該第１基材１１の一方主面に形成された押圧接点１２ａを含む第１導電回路層１２とを備えている。
【００２６】
第１基材１１は、可撓性を有する厚さ５μｍ〜２００μｍ程度のポリイミド（ＰＩ）のフィルムである。第１基材１１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）やポリエステル（ＰＥ）などを用いることも可能である。後述する第２基材２１及び第３基材３１も、これらの材料を用いて構成することができる。なお、本実施形態では、第１基材１１とは別体のベース基材２を有する例を示しているが、第１基材１１を厚く構成して、ベース基材２の機能を兼ね備えるようにしてもよい。
【００２７】
本実施形態の第１導電回路層１２は、銅箔などで構成されており、図２に示すように、メタルドーム１３の頭頂部と対向する押圧接点１２ａ及びメタルドーム１３の外縁部と対向する環状接点１２ｂ、並びに信号線を含む機能回路１２ｃを含む。この第１導電回路層１２は、銀などの金属粒子を含む導電性ペーストを印刷することによって形成することもできる。
【００２８】
本実施形態のメタルドーム１３は、ステンレスや銅系金属などの導電性及び可撓性を持つ材料で構成されている。メタルドーム１３の形状は限定されないが、例えば、３〜６ｍｍ程度の直径、及び０．１〜０．４ｍｍ程度の高さのドーム形状である。このメタルドーム１３は、頭頂部自体が可動接点として機能し、頭頂部が押圧されるとドーム形状が徐々に反転変形する一方で、頭頂部への押圧が解除されると自己弾性により当初のドーム形状に復元するようになっている。
【００２９】
これらのメタルドーム１３は、固定シートによって、該メタルドーム１３の頭頂部が押圧接点１２ａと対向するように、第１基材１１に固定される。固定シートは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：Polyethylene terephthalate）などの合成樹脂材料から構成されるシート部材と、このシート部材の下面に塗布されたアクリル系粘着剤やシリコーン系粘着剤等の粘着層とを備えている。固定シートの粘着層がメタルドーム１３を保持しつつ、このメタルドーム１３が貼り付けられていない部分の粘着層が第１基材１１に付着してメタルドーム１３を第１基板１１に固定する。
【００３０】
メタルドーム１３が設けられていない領域には、ダミーメタルドーム１３ａが設けられている。このダミーメタルドーム１３ａは、メタルドーム１３のように第１導電回路層１２の押圧接点１２ａと接触しない。つまり、押圧スイッチとしての機能を備えるものではない。本実施形態のダミーメタルドーム１３ａは、メタルドーム１３と同様にステンレスや銅系金属で構成してもよいし、導電性を持たない樹脂などで構成してもよいし、メタルドーム１３のように別体のものではなく、第１基材１１やベース基材２の一方主面の一部を凸部に盛り上がらせることにより、第１基材１１やベース基材と一体で形成してもよい。なお、ダミーメタルドーム１３ａの配置場所については、後に詳述する。
【００３１】
また、図２及び図３に示すように、第１配線基板１０の一方主面側には、第２配線基板２０が積層されている。
【００３２】
図２に示すように、本実施形態に係る第２配線基板２０は、第２基材２１と、該第２基材２１の一方主面に形成された複数のエンコーダ接点２２ａを含む第２導電回路層２２とを備えている。後に詳述するが、本実施形態のエンコーダ接点２２ａは回路ａ〜ｄにより構成される八つの接点を備え、回路ａ〜ｄの信号に基づいた位置信号を取得する。さらに、第２導電回路層２２は信号線を含む機能回路２２ｃを備えている。なお、第２導電回路層２２が形成されている第２基材２１の一方主面は、図中において上方向を向いており、第１配線基板１０の一方主面とは対向しない。
【００３３】
また、図２及び図３に示すように、第２配線基板２０の一方主面側にはスペーサ４０が積層されている。
【００３４】
図２に示すように、本実施形態のスペーサ４０は、エンコーダ接点２２ａに対応する領域に八つの開口部４１Ａ〜４１Ｈを有している。
【００３５】
なお、スペーサ４０の開口部４１の数や位置は限定されず、第２導電回路層２２の態様に応じて適宜設計することができる。また、スペーサ４０は、第１基材１１と同様の絶縁性の材料を用いて構成してもよいし、レジスト層により構成してもよい。
【００３６】
さらに、図２及び図３に示すように、スペーサ４０の一方主面側には、第３配線基板３０が積層されている。
【００３７】
図２に示すように、本実施形態の第３配線基板３０は、第３基材３１を備えている。また、図２には示せないが、この第３基材３１の他方主面（図中下方面）には第３導電回路層３２が形成されている。第３基材３１の他方主面とは、スペーサ４０の一方主面に対向する面である。また、第３導電回路層３２は、少なくとも開口部４１に対応する領域に形成された操作接点３２ａを含んで形成されている（図５の第３配線基板３０を参照）。
【００３８】
第３配線基板３０の第３導電回路層３２は、第２配線基板２０の第２導電回路層２２に対向し、これらはスペーサ４０の開口部４１を介して、後述する操作シート５０及び化粧パネル６０から加えられた押圧力によって接触が可能である。
【００３９】
ここで、第２導電回路層２２から出力される位置信号の判断処理について説明する。図４は、本発明の実施形態に係る第２配線基板２０とスペーサ４０を示す平面図である。具体的に図４は、第２配線基板２０にスペーサ４０（図中薄墨で示す）が積層された状態を、スペーサ４０側から見た平面図である。
【００４０】
図４に示すように、第２基材２１の一方主面上の異なる位置に、回路ａ〜回路ｄ（エンコーダ接点２２ａ）のパターンが第２導電回路層２２として形成されており、それぞれが信号線２２ｃに接続され、外部に引き出されている。第２導電回路層２２には、二つの櫛形の回路が互いに入り組んだエンコーダ接点２２ａと、平坦な一つの回路が形成されたエンコーダ接点２２ａとが交互に八つ並んで形成されている。
【００４１】
具体的に、第２導電回路層２２は、回路ａのみが形成された第１エンコーダ接点２２ａ、回路ａ及び回路ｂが形成された第２エンコーダ接点２２ａ、回路ｂのみが形成された第３エンコーダ接点２２ａ、回路ｂ及び回路ｃが形成された第４エンコーダ接点２２ａ、回路ｃのみが形成された第５エンコーダ接点２２ａ、回路ｃ及び回路ｄが形成された第６エンコーダ接点２２ａ、回路ｄのみが形成された第７エンコーダ接点２２ａ、回路ｄ及び回路ａが形成された第８エンコーダ接点２２ａを備えている。
【００４２】
なお、図４ではスペーサ４０が積層されているので第２導電回路層２２の全部を示すことができないため、第２導電回路層２２の詳細を図５に示している。
【００４３】
また、第２導電回路層２２に積層されたスペーサ４０の開口部４１は、上述したエンコーダ接点２２ａの位置に対向する位置に設けられている。具体的に、本実施形態のスペーサ４０は、第１エンコーダ接点（回路ａの形成領域）と対向する開口部４１Ａ、第２エンコーダ接点（回路ａ及び回路ｂの形成領域）と対向する開口部４１Ｂ、第３エンコーダ接点（回路ｂの形成領域）と対向する開口部４１Ｃ、第４エンコーダ接点（回路ｂ及び回路ｃの形成領域）と対向する開口部４１Ｄ、第５エンコーダ接点（回路ｃの形成領域）と対向する開口部４１Ｅ、第６エンコーダ接点（回路ｃ及び回路ｄの形成領域）と対向する開口部４１Ｆ、第７エンコーダ接点（回路ｄの形成領域）と対向する開口部４１Ｇ、第８エンコーダ接点（回路ｄ及び回路ａの形成領域）と対向する開口部４１Ｈの八つの開口部４１を備えている。
【００４４】
このように構成された第２導電回路層２２においては、例えば、開口部４１Ｂに応じた領域に化粧パネル６０から押圧力が加えられると、開口部４１Ｂを介して第３導電回路層３２と第２導電回路層２２とが接触し、第２エンコーダ接点２２ａを構成する回路ａ及びｂから信号が出力される。また、開口部４１Ａに応じた領域に押圧力が加えられ、この領域において第３導電回路層３２と第２導電回路層２２とが接触すると、第１エンコーダ接点２２ａを構成する回路ａのみから信号が出力される。
【００４５】
同様に、開口部４１Ｃ領域の押圧に応じて回路ｂのみから信号が出力され、開口部４１Ｄ領域の押圧に応じて回路ｂ，ｃから信号が出力され、開口部４１Ｅ領域の押圧に応じて回路ｃのみから信号が出力され、開口部４１Ｆ領域の押圧に応じて回路ｃ，ｄから信号が出力される。開口部４１Ｇ，Ｈについても同様である。
【００４６】
本実施形態では、例えば表１に示す、得られた信号と押圧位置とを予め対応づけた押圧位置の判断テーブルをスイッチモジュール１又は電子機器側に記憶させておき、得られた信号に基づいて押圧位置を判断する。
【表１】
【００４７】
例えば、回路ａ及び回路ｂから信号が得られた場合には、開口部４１Ｂに応じた領域が押圧されたと判断することができる。また、回路ａのみから信号が得られた場合には開口部４１Ａに応じた領域が押圧されたと判断することができる。また、経時的な信号の変化に基づいて、押圧力が時計回りの方向に与えられたか又は反時計回りの方向に与えられたかを判断することもできる。
【００４８】
ところで、本実施形態のスイッチモジュール１は、押圧接点１２ａを備える第１配線基板１０の上に、エンコーダ接点２２ａを備える第２配線基板２０を積層することにより薄型化を図っている。しかしながら、第１配線基板１０及び第２配線基板２０は、いずれも押圧力により信号が得られる押下タイプのスイッチであるので、これらを上下に積層させた場合には、化粧パネル６０から与えられた押圧力が下層の押圧接点１２ａに逃げてしまい、上層側のエンコーダ接点２２ａの接触が安定しないという問題が生じる場合がある。
【００４９】
本実施形態のスイッチモジュール１では、エンコーダ接点２２ａの接触を安定させる観点から、第１配線基板１０の押圧接点１２ａが、第２配線基板２０のエンコーダ接点２２ａの少なくとも一つと積層方向Ｚ（図２参照）に沿って重畳するように構成する。
【００５０】
以下、図４に基づいて、押圧接点１２ａとエンコーダ接点２２ａの位置関係を説明する。
【００５１】
図４に示すように、本実施形態の第２導電回路層２２の回路ａ〜ｄ（エンコーダ接点２２ａ）が形成された八つのエンコーダ接点２２ａのうちの四つのエンコーダ接点２２ａはメタルドーム１３の頭頂部に対向している。本実施形態のメタルドーム１３は、その頭頂部が押圧接点１２ａに対向するように実装されているので、本実施形態の押圧接点１２ａは、エンコーダ接点２２ａの少なくとも一つと積層方向に沿って重畳されている。
【００５２】
また、先述したように、本実施形態において、第２導電回路層２２のエンコーダ接点２２ａは八つであり、押圧接点１２ａは五つであるので、エンコーダ接点２２ａの方が押圧接点１２ａよりも多い。このため、エンコーダ接点２２ａのうち、押圧接点１２ａと重畳しない回路ａ〜ｄ（エンコーダ接点２２ａ）が形成された領域には、ダミーメタルドーム１３ａが対向するように構成している。つまり、押圧接点１２ａと重畳しない回路ａ〜ｄ（エンコーダ接点２２ａ）と第１基材１１との間には、ダミーメタルドーム１３ａが配置されている。
【００５３】
このように、押圧接点１２ａをエンコーダ接点２２ａの少なくとも一つと積層方向Ｚに沿って重畳されるように構成すると、エンコーダ接点２２ａとメタルドーム１３又はダミーメタルドーム１３ａの頭頂部が対向するので、エンコーダ接点２２ａに応じた領域を押圧したときに、メタルドーム１３又はダミーメタルドーム１３ａの頭頂部がエンコーダ接点２２ａを下から（第２基材２１の他方主面側から）支えて、エンコーダ接点２２ａの接触を補助する役割を果たす。
【００５４】
この結果、押下タイプのスイッチである第１配線基板１０と第２配線基板２０とを積層させた構造としても、エンコーダ接点２２ａの接触を安定させることができる。
【００５５】
続いて、図５に基づいて、本実施形態のスイッチモジュール１の組み立て手法を説明する。
【００５６】
本実施形態のスイッチモジュール１は、第１配線基板１０の一方主面側に第２配線基板２０が積層され、第２配線基板２０の一方主面側に第３配線基板３０が積層されており、その結果、第１導電回路層１２及び第２導電回路層２２は一方主面側を向き、第３導電回路層３２は他方主面側（図中下方向の面、以下、特に断らない場合は同じ）を向いている。
【００５７】
このように構成されるスイッチモジュール１において、本実施形態では、第１配線基板１０と第２配線基板２０と第３配線基板３０を同一の基材から構成している。
【００５８】
図５は、図２に示す第１配線基板１０と第２配線基板２０と第３配線基板３０を示す平面図である。図５に示すように、本実施形態のスイッチモジュール１は、第１基材１１と第２基材２１と第３基材３１が一つの基材から構成されており、第1導電回路層１２と第２導電回路層２２と第３導電回路層３２がその基材の同じ主面に形成されている。また、同図に示すように、第１配線基板１０の一方主面と第２配線基板２０の一方主面との間に、第３配線基板３０の一方主面が形成されている。つまり、基材の一方主面において、第１導電回路層１２と第２導電回路層２２との間に第３導電回路層３２が形成されている。
【００５９】
ちなみに、図５に示す第２配線基板２０と第３配線基板３０の位置は入れ替えることが可能である。つまり、第１配線基板１０の主面と第３配線基板３０の主面との間に、第２配線基板２０の主面を形成することができる。つまり、基材の一方主面において、第１導電回路層１２と第３導電回路層３２との間に第２導電回路層２２を形成することができる。この場合は、図２に示す積層構造においても、第２配線基板２０と第３配線基板３０の位置が入れ替わることになる。
【００６０】
そして、スイッチモジュール１を組み立てる際には、第２導電回路層２２と第３導電回路層３２とが対向するように、第２配線基板２０と第３配線基板３０を折り畳む。つまり、図５に示す破線Ｆ１を谷折りにして第２配線基板２０と第３配線基板３０を折り畳む。続いて、第１導電回路層１１が第２基材２１の他方主面（第２導電回路層２２が形成されていない方の面）に対向するように、第１配線基板１０と第３配線基板３０を折り畳む。つまり、第１配線基板１０と第３配線基板３０との間に第２配線基板２０が積層されるように、図５に示す破線Ｆ２を谷折りにして第１配線基板１０を折り畳む。
【００６１】
図５に示す第２配線基板２０と第３配線基板３０の位置が入れ替得られた場合も同様の手法によって組み立てることができるが、図５に示す破線Ｆ１を谷折りにした後は、第１導電回路層１１が第３基材３１の他方主面（第３導電回路層３２が形成されていない方の面）に対向し、第１配線基板１０と第２配線基板２０との間に第３配線基板３０が積層されるように、図５に示す破線Ｆ２を谷折りにして第１配線基板１０を折り畳む。
【００６２】
これにより、１枚の基材から構成された第１配線基板１０と第２配線基板２０と第３配線基板３０を積層して、図１に示すスイッチモジュール１を得ることができる。
【００６３】
このように、本実施形態では、１枚の基材で第１配線基板１０と第２配線基板２０と第３配線基板３０を作製することができるので、材料コストを低減させることができる。また、各基板をそれぞれ別々に作製する場合よりも製造工程を簡易にすることができ、製造に係るコストを低減させることができる。さらに、第１配線基板１０と第２配線基板２０と第３配線基板３０とが連なっていることから、積層組立時において高い精度で位置合わせを行うことができる。その結果、歩留まりを向上させることができる。
図２に戻り、操作シート５０及び操作シート５０の設けられた押圧部７０について説明する。図６Ａは操作シート５０の押圧面側の平面図、図６Ｂは図６ＡのVIB-VIB線に沿う断面図である。
【００６４】
操作シート５０は、第３配線基板３０の一方主面側に積層され、化粧パネル６０に付与された押圧力を第３配線基板４０の操作接点３２ａに与える。操作シート５０を構成する材料は特に限定されないが、シリコーン樹脂などの弾性を備える材料が好ましい。操作シート５０は化粧パネル６０のクッション材としての機能も果たし、各接点の接触を安定させることができる。
【００６５】
また、本実施形態の操作シート５０には、押圧部７０が形成されている。
【００６６】
先述したように、本実施形態に係るスイッチモジュール１においては、第１配線基板１０の一方主面側に第２配線基板２０が積層されている。このため、化粧パネル７０から付与された押圧力が第２配線基板２０の反力によって減衰させられ、下層に位置する第１配線基板１０のメタルドーム１３に十分な力がかかりにくい。このため、方向スイッチ表示６１〜６５（図１参照）を押したときのクリック感が損なわれるという問題がある。
【００６７】
この問題を解決するため、本実施形態では、操作シート５０の他方主面に、メタルドーム１３の頭頂部に押圧力を付与する押圧部７０を設けている。押圧部７０を設けることにより、化粧パネル６０から付与された押圧力を減衰させることなくメタルドーム１３に集中させることができる。
【００６８】
具体的には、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、本実施形態の操作シート５０の他方主面（第２配線基板２０及び第１配線基板１０を押圧する押圧面）には、メタルドーム１３又はダミーメタルドーム１３ａの頭頂部に押圧力を付与する押し子（アクチュエータ）として機能する押圧部７０が形成されている。同図に示すように、本実施形態の押圧部７０は、先端に曲面が形成された円柱状の凸部である。また、本実施形態の操作シート５０はシリコーン樹脂製のシートであり、押圧部７０は操作シート５０と一体で形成されている。また、押圧部７０の形状は円柱状に限定されず、角柱状、半球状などの形状にすることができ、押圧部７０の材質もポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）やポリエステル（ＰＥ）などの樹脂を用いることができる。
【００６９】
本実施形態では、押圧部７０を操作シート５０の他方主面に設けた例を説明したが、これに限定されず、メタルドーム１３と操作シート５０との間であって、メタルドーム１３の頭頂部と対向するいずれかの位置に設けることができる。例えば、メタルドーム１３の頭頂部に凸部のものを接着などにより設けてもしてもよいし、メタルドーム１３を固定する固定シートに予め凸部を形成してもよいし、第３基材３１の一方主面側（第３導電回路層３２が形成されてない主面）に凸部を形成してもよい。
【００７０】
同様に、ダミーメタルドーム１３ａと操作シート５０との間の、ダミーメタルドーム１３ａの頭頂部と対向するいずれかの位置に、ダミーメタルドーム１３ａの頭頂部に押圧力を付与する押圧部７０を設けてもよい。これにより、メタルドーム１３に応じた位置の操作感とダミーメタルドーム１３ａに応じた位置の操作感の差を無くすことができる。
【００７１】
さらに、操作シート５０と押圧部７０の他の態様について説明する。図７Ａ及び図７Ｂは、他の態様の操作シート５０を示す図である。図７Ａ及び図７Ｂに示すように、本例の押圧部７０の押圧面は三角形の形状であり、三角形の頂点を含む頂部領域がメタルドーム１３又はダミーメタルドーム１３ａの頭頂部に対向するように配置されている。
【００７２】
先に説明した図６Ａ及び図６Ｂに示す態様のように、押圧部７０を凸形状とすると、メタルドーム１３に効率良く押圧力を集中させることができる。このため、メタルドーム１３の頭頂部と押圧接点１２ａとを接触させるためには押圧部７０を凸形状とすることが好ましい。しかしながら、本実施形態では、メタルドーム１３の頭頂部と押圧接点１２ａとを接触させるだけではなく、比較的接触面積の広い操作接点３２ａとエンコーダ接点２２ａを接触させなければならない。このため、押圧部７０を凸形状とすると押圧面積が小さくなる傾向があり、操作接点３２ａとエンコーダ接点２２ａとの接触を安定させることが難しくなる。
【００７３】
そこで、図７Ａ及び図７Ｂに示す例では、操作シート５０の外縁に三角形の押圧面を備えた押圧部７０が形成されている。本例では、操作シート５０の外縁を三角形に切り込むことにより押圧部７０を形成している。すなわち、押圧部７０は操作シート５０と連なり、その一部として構成されている。
【００７４】
このように、操作シート５０と連なるようにその外縁部分に押圧部７０を形成することにより、メタルドーム１３の頭頂部に押圧力を付与する押圧面の面積を比較的広くすることができるので、操作接点３２ａとエンコーダ接点２２ａの接触を安定させることができる。
【００７５】
さて、このように押圧面の面積を比較的広くすると、押圧力が分散されるため、メタルドーム１３の頭頂部にかかる押圧力が低減し、方向スイッチ表示６１〜６５のクリック感が損なわれるという不都合が新たに生じる。
【００７６】
このクリック感の低減を解消するため、本実施形態では、押圧部７０の押圧面の三角形の頂点を含む何れか一つの頂部領域がメタルドーム１３又はダミーメタルドーム１３ａの頭頂部に対向するように構成する。メタルドーム１３又はダミーメタルドーム１３ａの頭頂部に対向乃至接する押圧面の三角形の頂点が、押し子（アクチュエータ）として機能するので、化粧パネル６０から付与された押圧力をメタルドーム１３又はダミーメタルドーム１３ａの頭頂部に集中させることができ、方向スイッチ表示６１〜６５のクリック感を維持・向上させることができる。
【００７７】
この結果、操作接点３２ａとエンコーダ接点２２ａの接触を安定させつつも、方向スイッチ表示６１〜６５のクリック感を維持・向上させることができる。
【００７８】
最後に、化粧パネル６０について説明する。本実施形態に係るスイッチモジュール１の最上層には、化粧パネル６０が載置される。この化粧パネル６０には方向スイッチ表示６１〜６５が設けられている。方向スイッチ表示６１〜６４は十字の位置関係に配置され、方向スイッチ表示６５はその中央に配置されている。また、化粧パネル６０は、方向スイッチ表示６１〜６４を含むリング形状の押圧領域を備えている。この押圧領域に押圧力が付与されたとき、化粧パネル６０は中央を支点として傾きをもちながら押下される。
【００７９】
以下に、本実施形態に係るスイッチモジュール１の作用を説明する。
【００８０】
図８及び図９は、作用を説明するための図であり、図１のIII-III線に沿う断面図に相当する図である。図８は押圧力Ｗ１が付与されたときの動作状態を示し、図９は押圧力Ｗ１よりも大きい押圧力Ｗ２（Ｗ１＜Ｗ２）が付与されたときの動作状態を示している。ちなみに、図１は押圧力が付与されていない状態を示している。
【００８１】
図８に示すように、相対的に小さい押圧力Ｗ１が方向スイッチ表示６４に付与されると、操作接点３２ａとエンコーダ接点２２ａとが接触する。このとき、メタルドーム１３の頭頂部が第２基材２１の他方主面側からエンコーダ接点２２ａを支え、操作接点３２ａとエンコーダ接点２２ａとの接触を補助する。この結果、操作接点３２ａとエンコーダ接点２２ａとを確実に接触させることができる。
【００８２】
さらに、図９に示すように、相対的に大きい押圧力Ｗ２（Ｗ１＜Ｗ２）が方向スイッチ表示６４に付与されると、操作接点３２ａとエンコーダ接点２２ａとが接触するとともに、メタルドーム１３が潰れて反転し、メタルドーム１３ａの頭頂部と押圧接点１２ａとが接触する。
【００８３】
このように、大きさの異なる押圧力Ｗ１及び押圧力Ｗ２（Ｗ１＜Ｗ２）によって、第１配線基板１０の押圧接点１２ａのオンオフ信号と第２配線基板２０のエンコーダ接点２２ａの位置信号とを取得することができる。
【００８４】
以上のように構成され作用する本実施形態のスイッチモジュール１によれば、メタルドーム１３が実装された第１配線基板１０に第２配線基板２０を積層し、スペーサ４０を介して第２配線基板２０に第３配線基板３０を積層したので、エンコーダ接点２２ａに接する可動接点が摺動するためのスペースを設けなくても、化粧パネル６０及び操作シート５０に与えられた押圧力に応じて、第１配線基板１０の押圧接点１２ａのオンオフ信号と第２配線基板２０のエンコーダ接点２２ａの位置信号とを取得することができる。この結果、押圧スイッチ機能とロータリーエンコーダスイッチ機能を備えつつも薄いスイッチモジュールを提供することができる。
【００８５】
また、押圧接点１２ａを、エンコーダ接点２２ａの少なくとも一つと積層方向に沿って重畳させるように構成したので、メタルドーム１３又はダミーメタルドーム１３ａがエンコーダ接点２２ａの接触を補助して、積層構造によって生じるエンコーダ接点２２ａの接触の不安定化を解決することができる。
【００８６】
加えて、先述した押圧部７０により押圧力をメタルドーム１３の頭頂部に集中させて、積層構造によって生じるクリック感の減少を解決することができる。
【００８７】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００８８】
１…スイッチモジュール
２…ベース基材
１０…第１配線基板
１１…第１基材
１２…第１導電回路層
１２ａ…押圧接点
１２ｂ…環状接点
１３…メタルドーム
１３ａ…ダミーメタルドーム
２０…第２配線基板
２１…第２基材
２２…第２導電回路層
２２ａ…エンコーダ接点
３０…第３配線基板
３１…第３基材
３２…第３導電回路層
３２ａ…操作接点
４０…スペーサ
４１…開口部
５０…操作シート
６０…化粧パネル
６１〜６５…方向スイッチ表示
７０…押圧部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話などの電子機器に用いられ、押圧スイッチ機能とロータリースイッチ機能を備えるスイッチモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のスイッチに関し、押圧スイッチとロータリーエンコーダスイッチを組み合わせた複合スイッチが知られている。この複合スイッチのロータリーエンコーダスイッチは、摺動可能な可動接点が接触した回路に応じてスイッチング情報を出力するものである（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３６８７０３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、一般的なロータリーエンコーダスイッチは、可動接点に金属バネ（ブラシ）などの摺動部材を用いるので、可動接点が回路の上を摺動するためのスペースが必要となり、薄型化を図ることが難しいという問題があった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、押圧スイッチ機能とロータリーエンコーダスイッチ機能を備えつつも、薄型化が可能なスイッチモジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、第１基材と、該第１基材の一方主面側に実装された複数のメタルドームと、前記メタルドームの頭頂部と対向するように、前記第１基材の一方主面に形成された押圧接点を含む第１導電回路層とを備える第１配線基板と、第２基材と、該第２基材の、前記第１配線基板の一方主面とは対向しない一方主面に形成された複数のエンコーダ接点を含む第２導電回路層とを備え、前記第１配線基板の一方主面側に積層される第２配線基板と、前記エンコーダ接点に対応する領域に開口部が形成され、前記第２配線基板の前記一方主面側に積層されるスペーサと、第３基材と、該第３基材の、前記スペーサの一方主面に対向する他方主面に形成され、少なくとも前記開口部に対応する領域に形成された操作接点を含む第３導電回路層とを備え、前記スペーサの一方主面側に積層される第３配線基板と、前記第３配線基板の一方主面側に積層された操作シートと、を備えるスイッチモジュールを提供することにより、上記課題を解決する。
【０００７】
上記発明において、前記押圧接点は、前記エンコーダ接点の少なくとも一つと積層方向に沿って重畳されるように構成することができる。
【０００８】
上記発明において、前記エンコーダ接点のうちの前記押圧接点と重畳しないエンコーダ接点と前記第１基材との間に、ダミーメタルドームを備えるように構成することができる。
【０００９】
上記発明において、前記第1基材と前記第２基材と前記第３基材は一つの基材からなり、前記第1導電回路層と前記第２導電回路層と前記第３導電回路層を、当該基材の同じ主面に形成することができる。
【００１０】
上記発明において、前記第１配線基板の一方主面と前記第２配線基板の一方主面との間に前記第３配線基板の一方主面が形成され、前記第２導電回路層と前記第３導電回路層とが対向するように、前記第２配線基板と前記第３配線基板が折り畳まれているとともに、前記第１配線基板と前記第３配線基板との間に前記第２配線基板が積層されるように、前記第１配線基板が折り畳む構成にすることができる。
【００１１】
前記第１配線基板の一方主面と前記第３配線基板の一方主面との間に前記第２配線基板の一方主面が形成され、前記第２導電回路層と前記第３導電回路層とが対向するように、前記第２配線基板と前記第３配線基板が折り畳まれているとともに、前記第１配線基板と前記第２配線基板との間に前記第３配線基板が積層されるように、前記第１配線基板が折り畳む構成にすることができる。
【００１２】
上記発明において、前記メタルドームと前記操作シートとの間であって、前記メタルドームの頭頂部と対向するいずれかの位置に設けられ、前記メタルドームの頭頂部に押圧力を付与する押圧部を備えるように構成することができる。
【００１３】
上記発明において、前記ダミーメタルドームと前記操作シートとの間であって、前記ダミーメタルドームの頭頂部と対向するいずれかの位置に設けられ、前記ダミーメタルドームの頭頂部に押圧力を付与する押圧部をさらに備えるように構成することができる。
【００１４】
上記発明において、前記押圧部の押圧面が三角形の形状であり、前記三角形の頂点を含む何れか一つの頂部領域が前記メタルドーム又は前記ダミーメタルドームの頭頂部に対向するように構成することができる。
【００１５】
上記発明において、前記押圧部が前記メタルドーム又は前記ダミーメタルドームの頭頂部に対向する凸部を備えるように構成することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明では、メタルドームが実装された第１配線基板に第２配線基板を積層し、スペーサを介して第２配線基板に第３配線基板を積層したので、エンコーダ接点に接する可動接点が摺動するためのスペースを設けなくても、最上層の操作シートに与えられた押圧力に応じて、第１配線基板の押圧接点のオンオフ信号と第２配線基板のエンコーダ接点の位置信号とを取得することができる。この結果、押圧スイッチ機能とロータリーエンコーダスイッチ機能を備えつつも薄いスイッチモジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態に係るスイッチモジュールを示す斜視図である。
【図２】図１に示すスイッチモジュールの分解斜視図である。
【図３】図１のIII-III線に沿う断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る第２配線基板とスペーサを示す平面図である。
【図５】第１配線基板と第２配線基板と第３配線基板を示す平面図である。
【図６Ａ】操作シートの押圧面側の平面図である。
【図６Ｂ】図６ＡのVIB-VIB線に沿う断面図である。
【図７Ａ】他の操作シートの押圧面側の平面図である。
【図７Ｂ】図７ＡのVIIB-VIIB線に沿う断面図である。
【図８】作用を説明するための、図１のIII-III線に沿う断面図に相当する図である。
【図９】作用を説明するための、図１のIII-III線に沿う断面図に相当する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面に基づいて、本発明に係る本実施形態のスイッチモジュールについて説明する。
【００１９】
本実施形態のスイッチモジュールは、携帯電話、携帯オーディオ装置、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の電子機器の入出力操作に用いられるスイッチである。本実施形態では、多方向押圧スイッチ機能とロータリーエンコーダスイッチ機能とを備える、携帯オーディオ装置のスイッチに本発明に係るスイッチモジュールを適用した例を説明する。
【００２０】
図１は、本発明の実施形態に係るスイッチモジュール１を示す斜視図である。
【００２１】
図１に示すように、本実施形態のスイッチモジュール１は、最下層側に位置するベース基板２と、ベース基板２の一方主面（図中上方向の面、以下、特に断らない場合は同じ）側に積層された第１配線基板１０と、第１配線基板１０の一方主面側に積層された第２配線基板２０と、第２配線基板２０の一方主面側に積層された第３配線基板３０と、第３配線基板３０の一方主面側に積層された操作シート５０と、操作シート５０の一方主面側に積層された化粧パネル６０とを備えている。
【００２２】
最上層となる化粧パネル６０には、各方向スイッチ表示６１〜６５が設けられている。各方向スイッチ表示６１〜６５又はこの周囲を押圧すると、押圧位置に応じた位置信号及び／又は各方向スイッチ表示６１〜６５の位置に応じたオンオフ信号を取得することができる。
化粧パネル６０の押圧操作によって取得される位置信号及びオンオフ信号は、携帯オーディオ装置の所定機能と予め対応づけられており、取得された位置信号及びオンオフ信号に基づいて携帯オーディオ装置の所定の機能が実行される。例えば、ユーザは、スイッチモジュール１の化粧パネル６０の押圧位置を変化させることにより、プログラムリストのスクロールやボリュームの調節ができるとともに、所定の方向スイッチ表示６１〜６５を押圧することにより、選択したプログラムの起動や停止をすることができる。
【００２３】
以下、本発明に係る実施形態のスイッチモジュール１の各構成を説明する。
図２は、図１に示すスイッチモジュール１の分解斜視図であり、図３は、図１のIII-III線に沿う断面図である。
【００２４】
図２及び図３に示すように、本実施形態のスイッチモジュール１の最下層にはこのスイッチモジュール１を支持するベース基材２が配置されている。このベース基材２は、絶縁性の板状体であり、材料及び厚さなどは適宜に設定することができる。ベース基材２としては、ポリイミド（ＰＩ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）やポリエステル（ＰＥ）などを用いることが可能である。
【００２５】
このベース基材２の一方主面側には、第１配線基板１０が積層されている。図２及び図３に示すように、第１配線基板１０は、第１基材１１と、該第１基材１１の一方主面側に実装された複数のメタルドーム１３と、メタルドーム１３の頭頂部と対向するように、該第１基材１１の一方主面に形成された押圧接点１２ａを含む第１導電回路層１２とを備えている。
【００２６】
第１基材１１は、可撓性を有する厚さ５μｍ〜２００μｍ程度のポリイミド（ＰＩ）のフィルムである。第１基材１１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）やポリエステル（ＰＥ）などを用いることも可能である。後述する第２基材２１及び第３基材３１も、これらの材料を用いて構成することができる。なお、本実施形態では、第１基材１１とは別体のベース基材２を有する例を示しているが、第１基材１１を厚く構成して、ベース基材２の機能を兼ね備えるようにしてもよい。
【００２７】
本実施形態の第１導電回路層１２は、銅箔などで構成されており、図２に示すように、メタルドーム１３の頭頂部と対向する押圧接点１２ａ及びメタルドーム１３の外縁部と対向する環状接点１２ｂ、並びに信号線を含む機能回路１２ｃを含む。この第１導電回路層１２は、銀などの金属粒子を含む導電性ペーストを印刷することによって形成することもできる。
【００２８】
本実施形態のメタルドーム１３は、ステンレスや銅系金属などの導電性及び可撓性を持つ材料で構成されている。メタルドーム１３の形状は限定されないが、例えば、３〜６ｍｍ程度の直径、及び０．１〜０．４ｍｍ程度の高さのドーム形状である。このメタルドーム１３は、頭頂部自体が可動接点として機能し、頭頂部が押圧されるとドーム形状が徐々に反転変形する一方で、頭頂部への押圧が解除されると自己弾性により当初のドーム形状に復元するようになっている。
【００２９】
これらのメタルドーム１３は、固定シートによって、該メタルドーム１３の頭頂部が押圧接点１２ａと対向するように、第１基材１１に固定される。固定シートは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：Polyethylene terephthalate）などの合成樹脂材料から構成されるシート部材と、このシート部材の下面に塗布されたアクリル系粘着剤やシリコーン系粘着剤等の粘着層とを備えている。固定シートの粘着層がメタルドーム１３を保持しつつ、このメタルドーム１３が貼り付けられていない部分の粘着層が第１基材１１に付着してメタルドーム１３を第１基板１１に固定する。
【００３０】
メタルドーム１３が設けられていない領域には、ダミーメタルドーム１３ａが設けられている。このダミーメタルドーム１３ａは、メタルドーム１３のように第１導電回路層１２の押圧接点１２ａと接触しない。つまり、押圧スイッチとしての機能を備えるものではない。本実施形態のダミーメタルドーム１３ａは、メタルドーム１３と同様にステンレスや銅系金属で構成してもよいし、導電性を持たない樹脂などで構成してもよいし、メタルドーム１３のように別体のものではなく、第１基材１１やベース基材２の一方主面の一部を凸部に盛り上がらせることにより、第１基材１１やベース基材と一体で形成してもよい。なお、ダミーメタルドーム１３ａの配置場所については、後に詳述する。
【００３１】
また、図２及び図３に示すように、第１配線基板１０の一方主面側には、第２配線基板２０が積層されている。
【００３２】
図２に示すように、本実施形態に係る第２配線基板２０は、第２基材２１と、該第２基材２１の一方主面に形成された複数のエンコーダ接点２２ａを含む第２導電回路層２２とを備えている。後に詳述するが、本実施形態のエンコーダ接点２２ａは回路ａ〜ｄにより構成される八つの接点を備え、回路ａ〜ｄの信号に基づいた位置信号を取得する。さらに、第２導電回路層２２は信号線を含む機能回路２２ｃを備えている。なお、第２導電回路層２２が形成されている第２基材２１の一方主面は、図中において上方向を向いており、第１配線基板１０の一方主面とは対向しない。
【００３３】
また、図２及び図３に示すように、第２配線基板２０の一方主面側にはスペーサ４０が積層されている。
【００３４】
図２に示すように、本実施形態のスペーサ４０は、エンコーダ接点２２ａに対応する領域に八つの開口部４１Ａ〜４１Ｈを有している。
【００３５】
なお、スペーサ４０の開口部４１の数や位置は限定されず、第２導電回路層２２の態様に応じて適宜設計することができる。また、スペーサ４０は、第１基材１１と同様の絶縁性の材料を用いて構成してもよいし、レジスト層により構成してもよい。
【００３６】
さらに、図２及び図３に示すように、スペーサ４０の一方主面側には、第３配線基板３０が積層されている。
【００３７】
図２に示すように、本実施形態の第３配線基板３０は、第３基材３１を備えている。また、図２には示せないが、この第３基材３１の他方主面（図中下方面）には第３導電回路層３２が形成されている。第３基材３１の他方主面とは、スペーサ４０の一方主面に対向する面である。また、第３導電回路層３２は、少なくとも開口部４１に対応する領域に形成された操作接点３２ａを含んで形成されている（図５の第３配線基板３０を参照）。
【００３８】
第３配線基板３０の第３導電回路層３２は、第２配線基板２０の第２導電回路層２２に対向し、これらはスペーサ４０の開口部４１を介して、後述する操作シート５０及び化粧パネル６０から加えられた押圧力によって接触が可能である。
【００３９】
ここで、第２導電回路層２２から出力される位置信号の判断処理について説明する。図４は、本発明の実施形態に係る第２配線基板２０とスペーサ４０を示す平面図である。具体的に図４は、第２配線基板２０にスペーサ４０（図中薄墨で示す）が積層された状態を、スペーサ４０側から見た平面図である。
【００４０】
図４に示すように、第２基材２１の一方主面上の異なる位置に、回路ａ〜回路ｄ（エンコーダ接点２２ａ）のパターンが第２導電回路層２２として形成されており、それぞれが信号線２２ｃに接続され、外部に引き出されている。第２導電回路層２２には、二つの櫛形の回路が互いに入り組んだエンコーダ接点２２ａと、平坦な一つの回路が形成されたエンコーダ接点２２ａとが交互に八つ並んで形成されている。
【００４１】
具体的に、第２導電回路層２２は、回路ａのみが形成された第１エンコーダ接点２２ａ、回路ａ及び回路ｂが形成された第２エンコーダ接点２２ａ、回路ｂのみが形成された第３エンコーダ接点２２ａ、回路ｂ及び回路ｃが形成された第４エンコーダ接点２２ａ、回路ｃのみが形成された第５エンコーダ接点２２ａ、回路ｃ及び回路ｄが形成された第６エンコーダ接点２２ａ、回路ｄのみが形成された第７エンコーダ接点２２ａ、回路ｄ及び回路ａが形成された第８エンコーダ接点２２ａを備えている。
【００４２】
なお、図４ではスペーサ４０が積層されているので第２導電回路層２２の全部を示すことができないため、第２導電回路層２２の詳細を図５に示している。
【００４３】
また、第２導電回路層２２に積層されたスペーサ４０の開口部４１は、上述したエンコーダ接点２２ａの位置に対向する位置に設けられている。具体的に、本実施形態のスペーサ４０は、第１エンコーダ接点（回路ａの形成領域）と対向する開口部４１Ａ、第２エンコーダ接点（回路ａ及び回路ｂの形成領域）と対向する開口部４１Ｂ、第３エンコーダ接点（回路ｂの形成領域）と対向する開口部４１Ｃ、第４エンコーダ接点（回路ｂ及び回路ｃの形成領域）と対向する開口部４１Ｄ、第５エンコーダ接点（回路ｃの形成領域）と対向する開口部４１Ｅ、第６エンコーダ接点（回路ｃ及び回路ｄの形成領域）と対向する開口部４１Ｆ、第７エンコーダ接点（回路ｄの形成領域）と対向する開口部４１Ｇ、第８エンコーダ接点（回路ｄ及び回路ａの形成領域）と対向する開口部４１Ｈの八つの開口部４１を備えている。
【００４４】
このように構成された第２導電回路層２２においては、例えば、開口部４１Ｂに応じた領域に化粧パネル６０から押圧力が加えられると、開口部４１Ｂを介して第３導電回路層３２と第２導電回路層２２とが接触し、第２エンコーダ接点２２ａを構成する回路ａ及びｂから信号が出力される。また、開口部４１Ａに応じた領域に押圧力が加えられ、この領域において第３導電回路層３２と第２導電回路層２２とが接触すると、第１エンコーダ接点２２ａを構成する回路ａのみから信号が出力される。
【００４５】
同様に、開口部４１Ｃ領域の押圧に応じて回路ｂのみから信号が出力され、開口部４１Ｄ領域の押圧に応じて回路ｂ，ｃから信号が出力され、開口部４１Ｅ領域の押圧に応じて回路ｃのみから信号が出力され、開口部４１Ｆ領域の押圧に応じて回路ｃ，ｄから信号が出力される。開口部４１Ｇ，Ｈについても同様である。
【００４６】
本実施形態では、例えば表１に示す、得られた信号と押圧位置とを予め対応づけた押圧位置の判断テーブルをスイッチモジュール１又は電子機器側に記憶させておき、得られた信号に基づいて押圧位置を判断する。
【表１】
【００４７】
例えば、回路ａ及び回路ｂから信号が得られた場合には、開口部４１Ｂに応じた領域が押圧されたと判断することができる。また、回路ａのみから信号が得られた場合には開口部４１Ａに応じた領域が押圧されたと判断することができる。また、経時的な信号の変化に基づいて、押圧力が時計回りの方向に与えられたか又は反時計回りの方向に与えられたかを判断することもできる。
【００４８】
ところで、本実施形態のスイッチモジュール１は、押圧接点１２ａを備える第１配線基板１０の上に、エンコーダ接点２２ａを備える第２配線基板２０を積層することにより薄型化を図っている。しかしながら、第１配線基板１０及び第２配線基板２０は、いずれも押圧力により信号が得られる押下タイプのスイッチであるので、これらを上下に積層させた場合には、化粧パネル６０から与えられた押圧力が下層の押圧接点１２ａに逃げてしまい、上層側のエンコーダ接点２２ａの接触が安定しないという問題が生じる場合がある。
【００４９】
本実施形態のスイッチモジュール１では、エンコーダ接点２２ａの接触を安定させる観点から、第１配線基板１０の押圧接点１２ａが、第２配線基板２０のエンコーダ接点２２ａの少なくとも一つと積層方向Ｚ（図２参照）に沿って重畳するように構成する。
【００５０】
以下、図４に基づいて、押圧接点１２ａとエンコーダ接点２２ａの位置関係を説明する。
【００５１】
図４に示すように、本実施形態の第２導電回路層２２の回路ａ〜ｄ（エンコーダ接点２２ａ）が形成された八つのエンコーダ接点２２ａのうちの四つのエンコーダ接点２２ａはメタルドーム１３の頭頂部に対向している。本実施形態のメタルドーム１３は、その頭頂部が押圧接点１２ａに対向するように実装されているので、本実施形態の押圧接点１２ａは、エンコーダ接点２２ａの少なくとも一つと積層方向に沿って重畳されている。
【００５２】
また、先述したように、本実施形態において、第２導電回路層２２のエンコーダ接点２２ａは八つであり、押圧接点１２ａは五つであるので、エンコーダ接点２２ａの方が押圧接点１２ａよりも多い。このため、エンコーダ接点２２ａのうち、押圧接点１２ａと重畳しない回路ａ〜ｄ（エンコーダ接点２２ａ）が形成された領域には、ダミーメタルドーム１３ａが対向するように構成している。つまり、押圧接点１２ａと重畳しない回路ａ〜ｄ（エンコーダ接点２２ａ）と第１基材１１との間には、ダミーメタルドーム１３ａが配置されている。
【００５３】
このように、押圧接点１２ａをエンコーダ接点２２ａの少なくとも一つと積層方向Ｚに沿って重畳されるように構成すると、エンコーダ接点２２ａとメタルドーム１３又はダミーメタルドーム１３ａの頭頂部が対向するので、エンコーダ接点２２ａに応じた領域を押圧したときに、メタルドーム１３又はダミーメタルドーム１３ａの頭頂部がエンコーダ接点２２ａを下から（第２基材２１の他方主面側から）支えて、エンコーダ接点２２ａの接触を補助する役割を果たす。
【００５４】
この結果、押下タイプのスイッチである第１配線基板１０と第２配線基板２０とを積層させた構造としても、エンコーダ接点２２ａの接触を安定させることができる。
【００５５】
続いて、図５に基づいて、本実施形態のスイッチモジュール１の組み立て手法を説明する。
【００５６】
本実施形態のスイッチモジュール１は、第１配線基板１０の一方主面側に第２配線基板２０が積層され、第２配線基板２０の一方主面側に第３配線基板３０が積層されており、その結果、第１導電回路層１２及び第２導電回路層２２は一方主面側を向き、第３導電回路層３２は他方主面側（図中下方向の面、以下、特に断らない場合は同じ）を向いている。
【００５７】
このように構成されるスイッチモジュール１において、本実施形態では、第１配線基板１０と第２配線基板２０と第３配線基板３０を同一の基材から構成している。
【００５８】
図５は、図２に示す第１配線基板１０と第２配線基板２０と第３配線基板３０を示す平面図である。図５に示すように、本実施形態のスイッチモジュール１は、第１基材１１と第２基材２１と第３基材３１が一つの基材から構成されており、第1導電回路層１２と第２導電回路層２２と第３導電回路層３２がその基材の同じ主面に形成されている。また、同図に示すように、第１配線基板１０の一方主面と第２配線基板２０の一方主面との間に、第３配線基板３０の一方主面が形成されている。つまり、基材の一方主面において、第１導電回路層１２と第２導電回路層２２との間に第３導電回路層３２が形成されている。
【００５９】
ちなみに、図５に示す第２配線基板２０と第３配線基板３０の位置は入れ替えることが可能である。つまり、第１配線基板１０の主面と第３配線基板３０の主面との間に、第２配線基板２０の主面を形成することができる。つまり、基材の一方主面において、第１導電回路層１２と第３導電回路層３２との間に第２導電回路層２２を形成することができる。この場合は、図２に示す積層構造においても、第２配線基板２０と第３配線基板３０の位置が入れ替わることになる。
【００６０】
そして、スイッチモジュール１を組み立てる際には、第２導電回路層２２と第３導電回路層３２とが対向するように、第２配線基板２０と第３配線基板３０を折り畳む。つまり、図５に示す破線Ｆ１を谷折りにして第２配線基板２０と第３配線基板３０を折り畳む。続いて、第１導電回路層１１が第２基材２１の他方主面（第２導電回路層２２が形成されていない方の面）に対向するように、第１配線基板１０と第３配線基板３０を折り畳む。つまり、第１配線基板１０と第３配線基板３０との間に第２配線基板２０が積層されるように、図５に示す破線Ｆ２を谷折りにして第１配線基板１０を折り畳む。
【００６１】
図５に示す第２配線基板２０と第３配線基板３０の位置が入れ替得られた場合も同様の手法によって組み立てることができるが、図５に示す破線Ｆ１を谷折りにした後は、第１導電回路層１１が第３基材３１の他方主面（第３導電回路層３２が形成されていない方の面）に対向し、第１配線基板１０と第２配線基板２０との間に第３配線基板３０が積層されるように、図５に示す破線Ｆ２を谷折りにして第１配線基板１０を折り畳む。
【００６２】
これにより、１枚の基材から構成された第１配線基板１０と第２配線基板２０と第３配線基板３０を積層して、図１に示すスイッチモジュール１を得ることができる。
【００６３】
このように、本実施形態では、１枚の基材で第１配線基板１０と第２配線基板２０と第３配線基板３０を作製することができるので、材料コストを低減させることができる。また、各基板をそれぞれ別々に作製する場合よりも製造工程を簡易にすることができ、製造に係るコストを低減させることができる。さらに、第１配線基板１０と第２配線基板２０と第３配線基板３０とが連なっていることから、積層組立時において高い精度で位置合わせを行うことができる。その結果、歩留まりを向上させることができる。
図２に戻り、操作シート５０及び操作シート５０の設けられた押圧部７０について説明する。図６Ａは操作シート５０の押圧面側の平面図、図６Ｂは図６ＡのVIB-VIB線に沿う断面図である。
【００６４】
操作シート５０は、第３配線基板３０の一方主面側に積層され、化粧パネル６０に付与された押圧力を第３配線基板４０の操作接点３２ａに与える。操作シート５０を構成する材料は特に限定されないが、シリコーン樹脂などの弾性を備える材料が好ましい。操作シート５０は化粧パネル６０のクッション材としての機能も果たし、各接点の接触を安定させることができる。
【００６５】
また、本実施形態の操作シート５０には、押圧部７０が形成されている。
【００６６】
先述したように、本実施形態に係るスイッチモジュール１においては、第１配線基板１０の一方主面側に第２配線基板２０が積層されている。このため、化粧パネル７０から付与された押圧力が第２配線基板２０の反力によって減衰させられ、下層に位置する第１配線基板１０のメタルドーム１３に十分な力がかかりにくい。このため、方向スイッチ表示６１〜６５（図１参照）を押したときのクリック感が損なわれるという問題がある。
【００６７】
この問題を解決するため、本実施形態では、操作シート５０の他方主面に、メタルドーム１３の頭頂部に押圧力を付与する押圧部７０を設けている。押圧部７０を設けることにより、化粧パネル６０から付与された押圧力を減衰させることなくメタルドーム１３に集中させることができる。
【００６８】
具体的には、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、本実施形態の操作シート５０の他方主面（第２配線基板２０及び第１配線基板１０を押圧する押圧面）には、メタルドーム１３又はダミーメタルドーム１３ａの頭頂部に押圧力を付与する押し子（アクチュエータ）として機能する押圧部７０が形成されている。同図に示すように、本実施形態の押圧部７０は、先端に曲面が形成された円柱状の凸部である。また、本実施形態の操作シート５０はシリコーン樹脂製のシートであり、押圧部７０は操作シート５０と一体で形成されている。また、押圧部７０の形状は円柱状に限定されず、角柱状、半球状などの形状にすることができ、押圧部７０の材質もポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）やポリエステル（ＰＥ）などの樹脂を用いることができる。
【００６９】
本実施形態では、押圧部７０を操作シート５０の他方主面に設けた例を説明したが、これに限定されず、メタルドーム１３と操作シート５０との間であって、メタルドーム１３の頭頂部と対向するいずれかの位置に設けることができる。例えば、メタルドーム１３の頭頂部に凸部のものを接着などにより設けてもしてもよいし、メタルドーム１３を固定する固定シートに予め凸部を形成してもよいし、第３基材３１の一方主面側（第３導電回路層３２が形成されてない主面）に凸部を形成してもよい。
【００７０】
同様に、ダミーメタルドーム１３ａと操作シート５０との間の、ダミーメタルドーム１３ａの頭頂部と対向するいずれかの位置に、ダミーメタルドーム１３ａの頭頂部に押圧力を付与する押圧部７０を設けてもよい。これにより、メタルドーム１３に応じた位置の操作感とダミーメタルドーム１３ａに応じた位置の操作感の差を無くすことができる。
【００７１】
さらに、操作シート５０と押圧部７０の他の態様について説明する。図７Ａ及び図７Ｂは、他の態様の操作シート５０を示す図である。図７Ａ及び図７Ｂに示すように、本例の押圧部７０の押圧面は三角形の形状であり、三角形の頂点を含む頂部領域がメタルドーム１３又はダミーメタルドーム１３ａの頭頂部に対向するように配置されている。
【００７２】
先に説明した図６Ａ及び図６Ｂに示す態様のように、押圧部７０を凸形状とすると、メタルドーム１３に効率良く押圧力を集中させることができる。このため、メタルドーム１３の頭頂部と押圧接点１２ａとを接触させるためには押圧部７０を凸形状とすることが好ましい。しかしながら、本実施形態では、メタルドーム１３の頭頂部と押圧接点１２ａとを接触させるだけではなく、比較的接触面積の広い操作接点３２ａとエンコーダ接点２２ａを接触させなければならない。このため、押圧部７０を凸形状とすると押圧面積が小さくなる傾向があり、操作接点３２ａとエンコーダ接点２２ａとの接触を安定させることが難しくなる。
【００７３】
そこで、図７Ａ及び図７Ｂに示す例では、操作シート５０の外縁に三角形の押圧面を備えた押圧部７０が形成されている。本例では、操作シート５０の外縁を三角形に切り込むことにより押圧部７０を形成している。すなわち、押圧部７０は操作シート５０と連なり、その一部として構成されている。
【００７４】
このように、操作シート５０と連なるようにその外縁部分に押圧部７０を形成することにより、メタルドーム１３の頭頂部に押圧力を付与する押圧面の面積を比較的広くすることができるので、操作接点３２ａとエンコーダ接点２２ａの接触を安定させることができる。
【００７５】
さて、このように押圧面の面積を比較的広くすると、押圧力が分散されるため、メタルドーム１３の頭頂部にかかる押圧力が低減し、方向スイッチ表示６１〜６５のクリック感が損なわれるという不都合が新たに生じる。
【００７６】
このクリック感の低減を解消するため、本実施形態では、押圧部７０の押圧面の三角形の頂点を含む何れか一つの頂部領域がメタルドーム１３又はダミーメタルドーム１３ａの頭頂部に対向するように構成する。メタルドーム１３又はダミーメタルドーム１３ａの頭頂部に対向乃至接する押圧面の三角形の頂点が、押し子（アクチュエータ）として機能するので、化粧パネル６０から付与された押圧力をメタルドーム１３又はダミーメタルドーム１３ａの頭頂部に集中させることができ、方向スイッチ表示６１〜６５のクリック感を維持・向上させることができる。
【００７７】
この結果、操作接点３２ａとエンコーダ接点２２ａの接触を安定させつつも、方向スイッチ表示６１〜６５のクリック感を維持・向上させることができる。
【００７８】
最後に、化粧パネル６０について説明する。本実施形態に係るスイッチモジュール１の最上層には、化粧パネル６０が載置される。この化粧パネル６０には方向スイッチ表示６１〜６５が設けられている。方向スイッチ表示６１〜６４は十字の位置関係に配置され、方向スイッチ表示６５はその中央に配置されている。また、化粧パネル６０は、方向スイッチ表示６１〜６４を含むリング形状の押圧領域を備えている。この押圧領域に押圧力が付与されたとき、化粧パネル６０は中央を支点として傾きをもちながら押下される。
【００７９】
以下に、本実施形態に係るスイッチモジュール１の作用を説明する。
【００８０】
図８及び図９は、作用を説明するための図であり、図１のIII-III線に沿う断面図に相当する図である。図８は押圧力Ｗ１が付与されたときの動作状態を示し、図９は押圧力Ｗ１よりも大きい押圧力Ｗ２（Ｗ１＜Ｗ２）が付与されたときの動作状態を示している。ちなみに、図１は押圧力が付与されていない状態を示している。
【００８１】
図８に示すように、相対的に小さい押圧力Ｗ１が方向スイッチ表示６４に付与されると、操作接点３２ａとエンコーダ接点２２ａとが接触する。このとき、メタルドーム１３の頭頂部が第２基材２１の他方主面側からエンコーダ接点２２ａを支え、操作接点３２ａとエンコーダ接点２２ａとの接触を補助する。この結果、操作接点３２ａとエンコーダ接点２２ａとを確実に接触させることができる。
【００８２】
さらに、図９に示すように、相対的に大きい押圧力Ｗ２（Ｗ１＜Ｗ２）が方向スイッチ表示６４に付与されると、操作接点３２ａとエンコーダ接点２２ａとが接触するとともに、メタルドーム１３が潰れて反転し、メタルドーム１３ａの頭頂部と押圧接点１２ａとが接触する。
【００８３】
このように、大きさの異なる押圧力Ｗ１及び押圧力Ｗ２（Ｗ１＜Ｗ２）によって、第１配線基板１０の押圧接点１２ａのオンオフ信号と第２配線基板２０のエンコーダ接点２２ａの位置信号とを取得することができる。
【００８４】
以上のように構成され作用する本実施形態のスイッチモジュール１によれば、メタルドーム１３が実装された第１配線基板１０に第２配線基板２０を積層し、スペーサ４０を介して第２配線基板２０に第３配線基板３０を積層したので、エンコーダ接点２２ａに接する可動接点が摺動するためのスペースを設けなくても、化粧パネル６０及び操作シート５０に与えられた押圧力に応じて、第１配線基板１０の押圧接点１２ａのオンオフ信号と第２配線基板２０のエンコーダ接点２２ａの位置信号とを取得することができる。この結果、押圧スイッチ機能とロータリーエンコーダスイッチ機能を備えつつも薄いスイッチモジュールを提供することができる。
【００８５】
また、押圧接点１２ａを、エンコーダ接点２２ａの少なくとも一つと積層方向に沿って重畳させるように構成したので、メタルドーム１３又はダミーメタルドーム１３ａがエンコーダ接点２２ａの接触を補助して、積層構造によって生じるエンコーダ接点２２ａの接触の不安定化を解決することができる。
【００８６】
加えて、先述した押圧部７０により押圧力をメタルドーム１３の頭頂部に集中させて、積層構造によって生じるクリック感の減少を解決することができる。
【００８７】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００８８】
１…スイッチモジュール
２…ベース基材
１０…第１配線基板
１１…第１基材
１２…第１導電回路層
１２ａ…押圧接点
１２ｂ…環状接点
１３…メタルドーム
１３ａ…ダミーメタルドーム
２０…第２配線基板
２１…第２基材
２２…第２導電回路層
２２ａ…エンコーダ接点
３０…第３配線基板
３１…第３基材
３２…第３導電回路層
３２ａ…操作接点
４０…スペーサ
４１…開口部
５０…操作シート
６０…化粧パネル
６１〜６５…方向スイッチ表示
７０…押圧部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基材と、該第１基材の一方主面側に実装された複数のメタルドームと、前記メタルドームの頭頂部と対向するように、前記第１基材の一方主面に形成された押圧接点を含む第１導電回路層とを備える第１配線基板と、
第２基材と、該第２基材の、前記第１配線基板の一方主面とは対向しない一方主面に形成された複数のエンコーダ接点を含む第２導電回路層とを備え、前記第１配線基板の一方主面側に積層される第２配線基板と、
前記エンコーダ接点に対応する領域に開口部が形成され、前記第２配線基板の前記一方主面側に積層されるスペーサと、
第３基材と、該第３基材の、前記スペーサの一方主面に対向する他方主面に形成され、少なくとも前記開口部に対応する領域に形成された操作接点を含む第３導電回路層とを備え、前記スペーサの一方主面側に積層される第３配線基板と、
前記第３配線基板の一方主面側に積層された操作シートと、を備えるスイッチモジュール。
【請求項２】
前記押圧接点は、前記エンコーダ接点の少なくとも一つと積層方向に沿って重畳されていることを特徴とする請求項１に記載のスイッチモジュール。
【請求項３】
前記エンコーダ接点のうちの前記押圧接点と重畳しないエンコーダ接点と前記第１基材との間に、ダミーメタルドームを備える請求項２に記載のスイッチモジュール。
【請求項４】
前記第1基材と前記第２基材と前記第３基材は一つの基材からなり、前記第1導電回路層と前記第２導電回路層と前記第３導電回路層は当該基材の同じ主面に形成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載のスイッチモジュール。
【請求項５】
前記第１配線基板の一方主面と前記第２配線基板の一方主面との間に前記第３配線基板の一方主面が形成され、前記第２導電回路層と前記第３導電回路層とが対向するように、前記第２配線基板と前記第３配線基板が折り畳まれているとともに、
前記第１配線基板と前記第３配線基板との間に前記第２配線基板が積層されるように、前記第１配線基板が折り畳まれていることを特徴とする請求項４に記載のスイッチモジュール。
【請求項６】
前記第１配線基板の一方主面と前記第３配線基板の一方主面との間に前記第２配線基板の一方主面が形成され、前記第２導電回路層と前記第３導電回路層とが対向するように、前記第２配線基板と前記第３配線基板が折り畳まれているとともに、
前記第１配線基板と前記第２配線基板との間に前記第３配線基板が積層されるように、前記第１配線基板が折り畳まれていることを特徴とする請求項４に記載のスイッチモジュール。
【請求項７】
前記メタルドームと前記操作シートとの間であって、前記メタルドームの頭頂部と対向するいずれかの位置に設けられ、前記メタルドームの頭頂部に押圧力を付与する押圧部を備えることを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載のスイッチモジュール。
【請求項８】
前記ダミーメタルドームと前記操作シートとの間であって、前記ダミーメタルドームの頭頂部と対向するいずれかの位置に設けられ、前記ダミーメタルドームの頭頂部に押圧力を付与する押圧部をさらに備えることを特徴とする請求項３を引用する請求項７に記載のスイッチモジュール。
【請求項９】
前記押圧部の押圧面が三角形の形状であり、前記三角形の頂点を含む何れか一つの頂部領域が前記メタルドーム又は前記ダミーメタルドームの頭頂部に対向することを特徴とする請求項７又は８に記載のスイッチモジュール。
【請求項１０】
前記押圧部は、前記メタルドーム又は前記ダミーメタルドームの頭頂部に対向する凸部を備えることを特徴とする請求項７又は８に記載のスイッチモジュール。
【請求項１】
第１基材と、該第１基材の一方主面側に実装された複数のメタルドームと、前記メタルドームの頭頂部と対向するように、前記第１基材の一方主面に形成された押圧接点を含む第１導電回路層とを備える第１配線基板と、
第２基材と、該第２基材の、前記第１配線基板の一方主面とは対向しない一方主面に形成された複数のエンコーダ接点を含む第２導電回路層とを備え、前記第１配線基板の一方主面側に積層される第２配線基板と、
前記エンコーダ接点に対応する領域に開口部が形成され、前記第２配線基板の前記一方主面側に積層されるスペーサと、
第３基材と、該第３基材の、前記スペーサの一方主面に対向する他方主面に形成され、少なくとも前記開口部に対応する領域に形成された操作接点を含む第３導電回路層とを備え、前記スペーサの一方主面側に積層される第３配線基板と、
前記第３配線基板の一方主面側に積層された操作シートと、を備えるスイッチモジュール。
【請求項２】
前記押圧接点は、前記エンコーダ接点の少なくとも一つと積層方向に沿って重畳されていることを特徴とする請求項１に記載のスイッチモジュール。
【請求項３】
前記エンコーダ接点のうちの前記押圧接点と重畳しないエンコーダ接点と前記第１基材との間に、ダミーメタルドームを備える請求項２に記載のスイッチモジュール。
【請求項４】
前記第1基材と前記第２基材と前記第３基材は一つの基材からなり、前記第1導電回路層と前記第２導電回路層と前記第３導電回路層は当該基材の同じ主面に形成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載のスイッチモジュール。
【請求項５】
前記第１配線基板の一方主面と前記第２配線基板の一方主面との間に前記第３配線基板の一方主面が形成され、前記第２導電回路層と前記第３導電回路層とが対向するように、前記第２配線基板と前記第３配線基板が折り畳まれているとともに、
前記第１配線基板と前記第３配線基板との間に前記第２配線基板が積層されるように、前記第１配線基板が折り畳まれていることを特徴とする請求項４に記載のスイッチモジュール。
【請求項６】
前記第１配線基板の一方主面と前記第３配線基板の一方主面との間に前記第２配線基板の一方主面が形成され、前記第２導電回路層と前記第３導電回路層とが対向するように、前記第２配線基板と前記第３配線基板が折り畳まれているとともに、
前記第１配線基板と前記第２配線基板との間に前記第３配線基板が積層されるように、前記第１配線基板が折り畳まれていることを特徴とする請求項４に記載のスイッチモジュール。
【請求項７】
前記メタルドームと前記操作シートとの間であって、前記メタルドームの頭頂部と対向するいずれかの位置に設けられ、前記メタルドームの頭頂部に押圧力を付与する押圧部を備えることを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載のスイッチモジュール。
【請求項８】
前記ダミーメタルドームと前記操作シートとの間であって、前記ダミーメタルドームの頭頂部と対向するいずれかの位置に設けられ、前記ダミーメタルドームの頭頂部に押圧力を付与する押圧部をさらに備えることを特徴とする請求項３を引用する請求項７に記載のスイッチモジュール。
【請求項９】
前記押圧部の押圧面が三角形の形状であり、前記三角形の頂点を含む何れか一つの頂部領域が前記メタルドーム又は前記ダミーメタルドームの頭頂部に対向することを特徴とする請求項７又は８に記載のスイッチモジュール。
【請求項１０】
前記押圧部は、前記メタルドーム又は前記ダミーメタルドームの頭頂部に対向する凸部を備えることを特徴とする請求項７又は８に記載のスイッチモジュール。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１１−１５９４５６（Ｐ２０１１−１５９４５６Ａ）
【公開日】平成２３年８月１８日（２０１１．８．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１８８７７（Ｐ２０１０−１８８７７）
【出願日】平成２２年１月２９日（２０１０．１．２９）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年８月１８日（２０１１．８．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１月２９日（２０１０．１．２９）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
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