配線板及びその製造方法
【課題】ビア及び配線パターンを容易に形成することが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の金属層の第１の配線パターン１１３〜１１９及びビア１１１，１１２が形成された面を第１の絶縁層１００の上面と対向させ、第２の金属層の第２の配線パターン１２１〜１２７が形成された面を第１の絶縁層１００の下面と対向させる工程と、第１の配線パターン１１３〜１１９及びビア１１１，１１２を第１の絶縁層１００の上面から圧入するとともに第２の配線パターン１２１〜１２７を第１の絶縁層１００の下面から圧入することにより第１の絶縁層１００の上部に第１の配線パターン１１３〜１１９を埋設し、第１の絶縁層１００の下部に第２の配線パターン１２１〜１２７を埋設し、ビア１１１，１１２を第２の配線パターン１２２，１２６と圧着する工程とを含む。
【解決手段】第１の金属層の第１の配線パターン１１３〜１１９及びビア１１１，１１２が形成された面を第１の絶縁層１００の上面と対向させ、第２の金属層の第２の配線パターン１２１〜１２７が形成された面を第１の絶縁層１００の下面と対向させる工程と、第１の配線パターン１１３〜１１９及びビア１１１，１１２を第１の絶縁層１００の上面から圧入するとともに第２の配線パターン１２１〜１２７を第１の絶縁層１００の下面から圧入することにより第１の絶縁層１００の上部に第１の配線パターン１１３〜１１９を埋設し、第１の絶縁層１００の下部に第２の配線パターン１２１〜１２７を埋設し、ビア１１１，１１２を第２の配線パターン１２２，１２６と圧着する工程とを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装する配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化に伴い電子機器に内蔵される電子部品及びその電子部品に実装される配線板も小型化の傾向にあり、多くの信号を伝送させるために配線板に構成される配線の微細化が不可欠になっている。
【０００３】
従来、配線を形成するためにフォトリソグラフィ技術を利用してきたが、プリント配線レベルで用いられているフォトリソグラフィでは配線幅が１０μｍ以下の微細化が難しく、より微細な配線幅を形成する方法が求められている。
【０００４】
微細な配線幅を形成する方法の一つとして、配線パターンを形成するためのパターンを有する金型（モールド）を用いて絶縁層にパターンを転写し、その転写されたパターンに導電材料を充填することにより配線パターンを形成するインプリント法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。しかしながら、特許文献１では、層間導通用のビアは配線パターンとは別途形成する必要がある。
【０００５】
また、他のインプリント法として、配線パターンを形成するためのパターンとビアを形成するためのパターンの２段形状のパターンを有する金型を用いて、絶縁層に２段形状のパターンを同時に転写する方法が知られている（例えば、特許文献２参照。）。しかしながら、特許文献２では、絶縁層に２段形状のパターンを転写した後、金型を絶縁層から離型し、絶縁層に転写されたパターンに導電材料を充填する必要がある。
【０００６】
このように、従来のインプリント法では、絶縁層にビア及び配線パターンを形成する際には多くの工数が必要であるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−３２０１５０号公報
【特許文献２】特開２００５−１０８９２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、ビア及び配線パターンを容易に形成することが可能な配線板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様によれば、第１の絶縁層と、第１の絶縁層の上部に埋設され、第１の絶縁層の上面と同じ高さの上面を有する第１の配線パターンと、第１の絶縁層の下部に埋設され、第１の絶縁層の下面と同じ高さの下面を有する第２の配線パターンと、第１の配線パターンと第２の配線パターンとを接続する第１のビアとを備える配線板が提供される。
【００１０】
本発明の他の態様によれば、第１の配線パターン及び第１の配線パターンに接続したビアを有する第１の金属層を形成する工程と、第２の配線パターンを有する第２の金属層を形成する工程と、第１の金属層の第１の配線パターン及びビアが形成された面を第１の絶縁層の上面と対向させ、第２の金属層の第２の配線パターンが形成された面を第１の絶縁層の下面と対向させる工程と、第１の配線パターン及びビアを第１の絶縁層の上面に圧入することにより第１の絶縁層の上部に第１の配線パターンを埋設する工程と、第２の配線パターンを第１の絶縁層の下面に圧入することにより第１の絶縁層の下部に第２の配線パターンを埋設し、且つビアを第２の配線パターンと圧着する工程とを含む配線板の製造方法が提供される。
【００１１】
本発明の更に他の態様によれば、第１の絶縁層と、第１の絶縁層の上部に埋設された第１の配線パターンと、第１の絶縁層の下部に埋設された第２の配線パターンと、第１の配線パターンと第２の配線パターンとを接続する第１のビアとを有する第１の基板を用意する工程と、第１の絶縁層の上面及び下面に第２及び第３の絶縁層をそれぞれ積層する工程と、第３の配線パターン及び第３の配線パターンと接続する第２のビアを有する第１の金属層を形成する工程と、第４の配線パターン及び第４の配線パターンと接続する第３のビアを有する第２の金属層を形成する工程と、第１の金属層の第３の配線パターン及び第２のビアが形成された面と第２の絶縁層の上面とを対向させ、第２の金属層の第４の配線パターン及び第３のビアが形成された面と第３の絶縁層の下面とを対向させる工程と、第３の配線パターン及び第２のビアを第２の絶縁層の上面から圧入することにより第２の絶縁層の上部に第３の配線パターンを埋設し、且つ第２のビアを第１の配線パターンと圧着させる工程と、第４の配線パターン及び第３のビアを第３の絶縁層の下面から圧入することにより第３の絶縁層の下部に第４の配線パターンを埋設し、且つ第３のビアを第２の配線パターンと圧着させる工程とを含む配線板の製造方法が提供される。
【００１２】
本発明の更に他の態様によれば、第１の絶縁層と、第１の絶縁層の上部に埋設された第１の配線パターンと、第１の絶縁層の下部に埋設された第２の配線パターンと、第１の配線パターンと第２の配線パターンとを接続する第１のビアとを有する第１の基板を用意する工程と、第１の絶縁層の上面に第２の絶縁層を積層する工程と、第３の配線パターン及び第３の配線パターンと接続する第２のビアを有する金属層を形成する工程と、第２の絶縁層の上面と、金属層の第３の配線パターン及び第２のビアが形成された面とを対向させる工程と、第３の配線パターン及び第２のビアを第２の絶縁層の上面に圧入することにより第２の絶縁層の上部に第３の配線パターンを埋設し、且つ第２のビアを第１の配線パターンと圧着させる工程とを含む配線板の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ビア及び配線パターンを容易に形成することが可能な配線板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態に係る配線板の一例を示す断面図である。
【図１２】本発明の第２の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１３】本発明の第２の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１４】本発明の第２の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１５】本発明の第２の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１６】本発明の第３の実施の形態に係る配線板の一例を説明するための工程断面図である。
【図１７】本発明の第３の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１８】本発明の第３の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１９】本発明の第３の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図２０】本発明の第３の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図２１】本発明の第３の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を示す断面図である。
【図２２】本発明のその他の実施の形態に係る配線板の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
次に、図面を参照して、本発明の第１〜第３の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。
【００１６】
また、以下に示す第１〜第３の実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の技術的思想は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
【００１７】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態に係る配線板１０は、図１に示すように、第１の絶縁層１００と、第１の絶縁層１００の上部に埋設され、第１の絶縁層１００の上面と同じ高さの上面を有する第１の配線パターン１１３〜１１９と、第１の絶縁層１００の下部に埋設され、第１の絶縁層１００の下面と同じ高さの下面を有する第２の配線パターン１２１〜１２７と、第１の配線パターン１１４，１１８と第２の配線パターン１２２，１２６とを接続する第１のビア１１１，１１２とを備える両面基板である。
【００１８】
第１の配線パターン１１４，１１８及び第１のビア１１１，１１２は一体として形成されており、第１の配線パターン１１４，１１８及び第１のビア１１１，１１２との間に界面はない。
【００１９】
第１の絶縁層１００の材料としては、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂が使用可能である。第１の配線パターン１１３〜１１９、第２の配線パターン１２１〜１２７及び第１のビア１１１，１１２の材料としては、銅（Ｃｕ）や銀（Ａｇ）が使用可能である。
【００２０】
本発明の第１の実施の形態に係る配線板１０によれば、第１の配線パターン１１３〜１１９及び第２の配線パターン１２１〜１２７が第１の絶縁層１００の上面又は下面と同じ高さであり、第１の配線パターン１１３〜１１９及び第２の配線パターン１２１〜１２７が上面又は下面から突出していないため、多層にする場合にフラットに多層化しやすい。
【００２１】
本発明の第１の実施の形態に係る配線板１０の製造方法の一例を、図２〜図９を用いて説明する。
【００２２】
（イ）図２に示すように、導電材料と離型し易い材質又は表面処理が施された第１の金型１０３を用意する。第１の金型１０３は、基体１３０と、基体１３０の上部に設けられた凹部１３３〜１３９と、凹部１３４，１３８に連通した穴１３１，１３２とを備える。凹部１３３〜１３９及び穴１３１，１３２のそれぞれは、図１に示した第１の配線パターン１１３〜１１９及び第１のビア１１１，１１２を形成するためのパターンである。第１の金型１０３は種々の方法で作製可能であるが、特に微細なサイズが要求される場合には、シード層が形成されたシリコン（Ｓｉ）基板上にレジストを塗布し、レジストを電子線（ＥＢ）、紫外線（ＵＶ）又はレーザーを用いて描画・現像してパターニングする。この一連の工程を繰り返し、パターニングした凹凸部にニッケル（Ｎｉ）や銅（Ｃｕ）等を用いためっきにより導電材料を充填した後、レジストを除去することにより第１の金型１０３を作製可能である。第１の金型１０３の表面には、必要に応じて市販のフッ素シランカップリング剤で離型処理をすることができる。
【００２３】
（ロ）図３に示すように、第１の金型１０３の穴１３１，１３２及び凹部１３３〜１３９に、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又はニッケル（Ｎｉ）等を用いためっきや銅（Ｃｕ）や銀（Ａｇ）のナノペーストを用いた印刷等により導電材料を充填し、充填した導電材料を硬化させる。この結果、第１の金型１０３上に形成された導電材料からなる支持部１１０、凹部１３３〜１３９に充填された導電材料からなる第１の配線パターン１１３〜１１９、及び穴１３１，１３２に充填された導電材料からなる第１のビア１１１，１１２を有する第１の金属層１０１が形成される。なお、導電材料充填条件を最適化することにより、支持部１１０を形成せずに第１の配線パターン１１３〜１１９及び第１のビア１１１，１１２のみ形成しても良い。粘着シートや吸着ステージ等の支持具１０４を用いて第１の金属層１０１を第１の金型１０３から図４に示すように取り外す。
【００２４】
（ハ）図２に示した第１の金型１０３とは別途、図５に示すように、導電材料と離型し易い材質又は表面処理が施された第２の金型１０５を用意する。第２の金型１０５は、基体１５０と、基体１５０の上部に設けられた凹部１５１〜１５７とを備える。凹部１５１〜１５７は、図１に示した第２の配線パターン１２１〜１２７を形成するためのパターンである。第２の金型１０５は図２に示した第１の金型１０３と同様に種々の方法で作製可能であるが、 特に微細なサイズが要求される場合には、シード層が形成されたシリコン（Ｓｉ）基板上にレジストを塗布し、レジストを電子線（ＥＢ）、紫外線（ＵＶ）又はレーザーを用いて描画・現像してパターニングし、パターニングした凹凸部にニッケル（Ｎｉ）や銅（Ｃｕ）を用いためっきにより導電材料を充填した後、レジストを除去することにより作製可能である。第２の金型１０５の表面には、必要に応じて市販のフッ素シランカップリング剤で離型処理をすることができる。
【００２５】
（ニ）図６に示すように、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又はニッケル（Ｎｉ）等を用いためっきや銅（Ｃｕ）や銀（Ａｇ）のナノペーストを用いた印刷等により、凹部１５１〜１５７に導電材料を充填し硬化させる。この結果、第２の金型１０５上に形成された導電材料からなる支持部１２０及び凹部１５１〜１５７に充填された導電材料からなる第２の配線パターン１２１〜１２７を有する第２の金属層１０２が形成される。なお、導電材料充填条件を最適化することにより支持部１２０を形成せず第２の配線パターン１２１〜１２７のみ形成しても良い。粘着シートや吸着ステージ等の支持具１０６を用いて第２の金属層１０２を第２の金型１０５から図７に示すように取り外す。
【００２６】
（ホ）図８に示すように第１の絶縁層１００を用意する。第１の絶縁層１００としては、例えばエポキシ樹脂等の硬化前の熱硬化性樹脂や液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂が使用可能である。支持具１０４を用いて第１の金属層１０１の第１の配線パターン１１３〜１１９及び第１のビア１１１，１１２が形成されている面を第１の絶縁層１００の上面と対向させる。また、支持具１０６を用いて第２の金属層１０２の第２の配線パターン１２１〜１２７が形成されている面を第１の絶縁層１００の下面と対向させる。
【００２７】
（ヘ）画像認識やピンアライメント等により第１の配線パターン１１３〜１１９及び第１のビア１１１，１１２を対向する第２の配線パターン１２１〜１２７と位置合わせする。図９に示すように、軟化する温度まで加熱された第１の絶縁層１００の上面から第１の配線パターン１１３〜１１９及び第１のビア１１１，１１２を圧入するとともに、第１の絶縁層１００の下面から第２の配線パターン１２１〜１２７を圧入し、第１の金属層１０１、第１の絶縁層１００及び第２の金属層１０２の積層方向に加熱プレスする。本発明の第１の実施の形態では、１８０℃、１０ＭＰａで１時間加熱プレスする。この結果、第１の絶縁層１００が熱硬化性樹脂の場合には完全硬化し、熱可塑性樹脂の場合には冷却後に硬化する。また、第１のビア１１１，１１２が第１の絶縁層１００を貫通し、第２の配線パターン１２２，１２６と圧着する。なお、第１の配線パターン１１３〜１１９及び第１のビア１１１，１１２の圧入と、第２の配線パターン１２１〜１２７の圧入とは同時でなくてもよく、いずれかから順次行っても良い。その後、支持具１０４，１０６を第１及び第２の金属層１０１，１０２からそれぞれ取り外す。
【００２８】
（ト）図１０に示すように、第１の金属層１０１の支持部１１０及び第２の金属層１０２の支持部１２０は余剰部分となるので、研磨又はエッチング等により支持部１１０，１２０を除去し、図１に示した配線板１０が完成する。なお、図３又は図６に示した導電材料の充填時に条件を最適化することにより支持部１１０，１２０をなくし、この研磨又はエッチング工程を省略することもできる。
【００２９】
本発明の第１の実施の形態に係る配線板１０の製造方法によれば、第１の絶縁層１００の両面側から、第１の配線パターン１１３〜１１９、第１のビア１１１，１１２及び第２の配線パターン１２１〜１２７を一括して形成することができるので、容易に配線板１０を製造可能となる。
【００３０】
更に、通常のレーザービア形成の場合と比較して、配線パターンとビアとの位置合わせが不要となる。
【００３１】
更に、絶縁層に金型のパターンを熱やＵＶ工法を用いて直接転写する場合と比較して、第１及び第２の金型１０３，１０５の長寿命化を図ることができる。
【００３２】
なお、第１及び第２の金型１０３，１０５の作製に電子線加工やフェムト秒レーザー加工等の微細工法を用いれば、炭酸ガス（ＣＯ2）レーザーや紫外線（ＵＶ）レーザー加工法を用いて配線板にパターンを形成する場合に比較して、ビアと配線パターンとの位置精度を向上することができる。
【００３３】
また、図４に示すように第１の金属層１０１を形成した後、スパッタリング等により第１のビア１１１，１１２の先端に半田層を形成し、図９に示した加熱プレス時に第１のビア１１１，１１２の半田層を溶解させて、第１のビア１１１，１１２と第２の配線パターン１２２，１２６との間に合金層を形成しても良い。これにより第１のビア１１１，１１２と第２の配線パターン１２２，１２６との間の接続信頼性を向上することができる。
【００３４】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態に係る配線板は、図１１に示すように、図１に示した配線板（第１の基板）１０と、第１の基板１０の上面に積層された第２の基板２１と、第１の基板１０の下面に積層された第３の基板２２を備える多層基板である。
【００３５】
第２の基板２１は、第２の絶縁層２０１と、第２の絶縁層２０１の上部に埋設された第３の配線パターン２１３〜２１９と、第３の配線パターン２１４，２１８と第１の配線パターン１１４，１１８とを接続する第２のビア２１１，２１２とを備える。第３の配線パターン２１４，２１８及び第２のビア２１１，２１２は一体として形成されており、第３の配線パターン２１４，２１８と第２のビア２１１，２１２との間に界面はない。
【００３６】
第３の基板２２は、第３の絶縁層２０２と、第３の絶縁層２０２の下部に埋設された第４の配線パターン２２３〜２２９と、第４の配線パターン２２４，２２８と第２の配線パターン１２２，１２６とを接続する第３のビア２２１，２２２とを備える。第４の配線パターン２２４，２２８及び第３のビア２２１，２２２は一体として形成されており、第４の配線パターン２２４，２２８と第３のビア２２１，２２２との間に界面はない。
【００３７】
本発明の第２の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を図１２〜図１４を用いて説明する。
【００３８】
（イ）図１２に示すように、第１の基板１０を用意する。第１の基板１０は、図２〜図１０に示した工程等により作製することが可能である。第１の基板１０の上面及び下面にシート状の第２の絶縁層２０１及び第３の絶縁層２０２を重ね合わせ、図１３に示すように積層（ラミネート）する。第２及び第３の絶縁層２０１，２０２としては、例えばエポキシ樹脂等の硬化前の熱硬化性樹脂や液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂が使用可能であり、第１の絶縁層１００の材料と同じ材料を使用しても良く、異なる材料を使用しても良い。
【００３９】
（ロ）図１４に示すように第３の配線パターン２１３〜２１９及び第２のビア２１１，２１２を有する第１の金属層を用意する。本発明の第２の実施の形態に係る第１の金属層は、図２〜図４に示した第１の金属層１０１の形成工程と同様の工程により形成することが可能である。本発明の第２の実施の形態に係る第１の金属層は、導電材料充填条件を最適化し、第３の配線パターン２１３〜２１９及び第２のビア２１１，２１２のみを形成し、図４に示した支持部１１０のような余剰部分を形成していない。図１４に示すように支持具２０３を用いて第３の配線パターン２１３〜２１９及び第２のビア２１１，２１２を第２の絶縁層２０１の上面に対向させる。更に別途、第４の配線パターン２２３〜２２９及び第３のビア２２１，２２２を有する第２の金属層を用意する。第２の金属層は、図２〜図４に示した第１の金属層１０１の形成工程と同様の工程により形成することが可能である。第２の金属層は、導電材料充填条件を最適化し、第４の配線パターン２２３〜２２９及び第３のビア２２１，２２２のみを形成し、図４に示した支持部１１０のような余剰部分を形成していない。図１４に示すように支持具２０４を用いて第４の配線パターン２２３〜２２９及び第３のビア２２１，２２２を第３の絶縁層２０２の下面に対向させる。
【００４０】
（ハ）画像認識やピンアライメント等により、第３の配線パターン２１３〜２１９及び第２のビア２１１，２１２を対向する第１の配線パターン１１３〜１１９と位置合わせし、第４の配線パターン２２３〜２２９及び第３のビア２２１，２２２を対向する第２の配線パターン１２１〜１２７と位置合わせする。そして、図１５に示すように、第３の配線パターン２１３〜２１９及び第２のビア２１１，２１２を軟化する温度まで加熱された第２の絶縁層２０１に圧入すると同時に、第４の配線パターン２２３〜２２９及び第３のビア２２１，２２２を第３の絶縁層２０２に圧入し、第１の基板１０、第２の絶縁層２０１及び第３の絶縁層２０２の積層方向に加熱プレスする。この結果、第２の絶縁層２０１及び第３の絶縁層２０２が熱硬化性樹脂の場合には完全硬化し、熱可塑性樹脂の場合には冷却後に硬化する。更に、第２のビア２１１，２１２が第１の配線パターン１１４，１１８と圧着し、第３のビア２２１，２２２が第２の配線パターン１２２，１２６と圧着する。これにより、第２の基板２１及び第３の基板２２が第１の基板１０に積層して形成される。なお、第３の配線パターン２１３〜２１９及び第２のビア２１１，２１２の圧入と、第４の配線パターン２２３〜２２９及び第３のビア２２１，２２２の圧入とは同時でなくてもよく、いずれかから順次行っても良い。その後、支持具２０３，２０４を取り外すことにより、図１１に示した多層基板が完成する。
【００４１】
本発明の第２の実施の形態に係る配線板の製造方法によれば、第１の基板１０の両面にそれぞれ積層した第２及び第３の絶縁層２０１，２０２に第３の配線パターン２１３〜２１９及び第２のビア２１１，２１２と、第４の配線パターン２２３〜２２９及び第３のビア２２１，２２２とを一括して形成することができ、容易に多層基板を製造可能となる。
【００４２】
なお、図１１には第１〜第３の基板１０，２１，２２からなる多層基板を示したが、第２の基板２１の上面又は第３の基板２２の下面に更に同様の基板を積層しても良い。また、第１〜第３の基板１０，２１，２２は各層毎に同じ配線パターン形状であっても良く、異なる配線パターン形状であっても良い。
【００４３】
また、本発明の第２の実施の形態に係る第１の金属層及び第２の金属層としては、本発明の第１の実施の形態に係る第１の金属層１０１を用いても良く、第１の金属層１０１と同じパターン形状又は異なるパターン形状を有する別個のものでも良い。また、本発明の第２の実施の形態に係る第１の金属層及び第２の金属層として、一つの金属層を順次用いても良いし、第１の金属層及び第２の金属層が互いに同じパターン形状又は異なるパターン形状を有する別個のものを用いても良い。
【００４４】
また、図１４に示した第２のビア２１１，２１２及び第３のビア２２１，２２２の先端にスパッタリング等により半田層を形成し、図１５に示した加熱プレス時に半田層を溶解させて第２のビア２１１，２１２と第１の配線パターン１１４，１１８との間及び第３のビア２２１，２２２と第２の配線パターン１２２，１２６との間に合金層をそれぞれ形成しても良い。これにより第２のビア２１１，２１２と第１の配線パターン１１４，１１８との間及び第３のビア２２１，２２２と第２の配線パターン１２２，１２６との間の接続信頼性を向上することができる。
【００４５】
（第３の実施の形態）
本発明の第３の実施の形態に係る配線板は、図１６に示すように、図１に示した配線板（第１の基板）１０の上面に複数（第２〜第４）の基板３１〜３３が積層された多層基板である。
【００４６】
第２の基板３１は、第２の絶縁層３０１と、第２の絶縁層３０１の上部に埋設された第３の配線パターン３１３〜３１９と、第３の配線パターン３１４，３１８と第１の配線パターン１１４，１１８とを接続する第２のビア３１１，３１２とを備える。第３の配線パターン３１４，３１８及び第２のビア３１１，３１２は一体として形成されており、第３の配線パターン３１４，３１８と第２のビア３１１，３１２との間に界面はない。
【００４７】
第３の基板３２は、第３の絶縁層３０２と、第３の絶縁層３０２の上部に埋設された第４の配線パターン３２３〜３２９と、第４の配線パターン３２４，３２８と第３の配線パターン３１４，３１８とを接続する第３のビア３２１，３２２とを備える。第４の配線パターン３２４，３２８及び第３のビア３２１，３２２は一体として形成されており、第４の配線パターン３２４，３２８と第３のビア３２１，３２２との間に界面はない。
【００４８】
第４の基板３３は、第４の絶縁層３０３と、第４の絶縁層３０３の上部に埋設された第５の配線パターン３３３〜３３９と、第５の配線パターン３３４，３３８と第４の配線パターン３２４，３２８とを接続する第４のビア３３１，３３２とを備える。第５の配線パターン３３４，３３８及び第４のビア３３１，３３２は一体として形成されており、第５の配線パターン３３４，３３８と第４のビア３３１，３３２との間に界面はない。
【００４９】
本発明の第３の実施の形態に係る多層基板の製造方法の一例を図１７〜図２１を用いて説明する。
【００５０】
（イ）図１７に示すように、第１の基板１０を用意する。第１の基板１０は、図２〜図１０に示した工程等を経ることにより作製することが可能である。第１の基板１０上にシート状の第２の絶縁層３０１を重ね合わせ、図１８に示すように積層する。
【００５１】
（ロ）図１９に示すように第３の配線パターン３１３〜３１９及び第２のビア３１１，３１２を有する金属層を用意する。この金属層は、図２〜図４に示した第１の金属層１０１の形成工程と同様の工程により形成することが可能である。この金属層は、導電材料充填条件を最適化し、第３の配線パターン３１３〜３１９及び第２のビア３１１，３１２のみを形成し、図４に示した支持部１１０のような余剰部分を形成していない。図１９に示すように支持具３００を用いて第３の配線パターン３１３〜３１９及び第２のビア３１１，３１２を第２の絶縁層３０１の上面に対向させる。
【００５２】
（ハ）画像認識やピンアライメント等により、第３の配線パターン３１３〜３１９及び第２のビア３１１，３１２を対向する第１の配線パターン１１３〜１１９と位置合わせする。そして、図２０に示すように、第３の配線パターン３１３〜３１９及び第２のビア３１１，３１２を軟化する温度まで加熱された第２の絶縁層３０１に圧入し、第１の基板１０及び第２の絶縁層３０１の積層方向に加熱プレスする。この結果、第２の絶縁層３０１が熱硬化性樹脂であれば完全硬化し、熱可塑性樹脂であれば冷却後に硬化する。更に、第３の配線パターン３１３〜３１９が第２の絶縁層３０１の上部に埋設され、第２のビア３１１，３１２が第１の配線パターン１１４，１１８と圧着し、第２の基板３１が形成される。その後、支持具３００を第３の配線パターン３１３〜３１９から図２１に示すように取り外す。図１７〜図２１に示した工程と同様の工程を繰り返すことにより、図２１に示した第２の基板３１の上面に第３及び第４の基板３２，３３を順次積層して形成し、図１６に示した多層基板が完成する。
【００５３】
本発明の第３の実施の形態に係る配線板の製造方法によれば、両面基板である第１の基板１０の上面（片面）に積層した第２の絶縁層３０１に第３の配線パターン３１３〜３１９及び第２のビア３１１，３１２を一括して形成することができ、容易に多層基板を形成することができる。
【００５４】
なお、図１６には第１〜第４の基板１０，３１〜３３からなる多層基板を示したが、第４の基板３３の上面に更に同様の基板を積層しても良い。また、第１〜第４の基板１０，３１〜３３は各層毎に同じ配線パターン形状であっても良く、異なる配線パターン形状であっても良い。
【００５５】
（その他の実施の形態）
上記のように、本発明は第１〜第３の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【００５６】
例えば、本発明のその他の実施の形態に係る配線板は、図２２に示すように、第１の絶縁層１００と、第１の絶縁層１００の上部に埋設された第１の配線パターン１１３〜１１９と、第１の絶縁層１００の下部に埋設された第２の配線パターン１２１〜１２７と、第１の配線パターン１１４，１１８に接続する第１のビア１１１ｘ，１１２ｘと、第２の配線パターン１２２，１２６と第１のビア１１１ｘ，１１２ｘとを接続する第２のビア１１１ｙ，１１２ｙとを備える両面基板である。第１の配線パターン１１４，１１８と第１のビア１１１ｘ，１１２ｘとは一体に形成され、第２の配線パターン１２２，１２６と第２のビア１１１ｙ，１１２ｙとは一体に形成されている。
【００５７】
図２２に示した配線板を製造する場合、第１の絶縁層１００の上面から第１の配線パターン１１３〜１１９及び第１のビア１１１ｘ，１１２ｘを圧入するとともに、第１の絶縁層１００の下面から第２の配線パターン１２１〜１２７及び第２のビア１１１ｙ，１１２ｙを圧入し、積層方向に加熱プレスする。この結果、第１のビア１１１ｘ，１１２ｘと第２のビア１１１ｙ，１１２ｙとが圧着する。
【００５８】
本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【符号の説明】
【００５９】
１０…第１の基板（配線板）
２１，３１…第２の基板
２２，３２…第３の基板
３３…第４の基板
１００…第１の絶縁層
１０１…第１の金属層
１０２…第２の金属層
１０３…第１の金型
１０４，１０６，２０３，２０４，３００…支持具
１０５…第２の金型
１１０，１２０…支持部
１１１，１１２，１１１ｘ，１１２ｘ，１１１ｙ，１１２ｙ，２１１，２１２，２２１，２２２，３１１，３１２，３２１，３２２，３３１，３３２…ビア
１１３〜１１９…第１の配線パターン
１２１〜１２７…第２の配線パターン
１３０，１５０…基体
１３１，１３２…穴
１３３〜１３９，１５１〜１５７…凹部
２０１，３０１…第２の絶縁層
２０２，３０２…第３の絶縁層
２１３〜２１９，３１３〜３１９…第３の配線パターン
２２３〜２２９，３２３〜３２９…第４の配線パターン
３０３…第４の絶縁層
３３３〜３３９…第５の配線パターン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装する配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化に伴い電子機器に内蔵される電子部品及びその電子部品に実装される配線板も小型化の傾向にあり、多くの信号を伝送させるために配線板に構成される配線の微細化が不可欠になっている。
【０００３】
従来、配線を形成するためにフォトリソグラフィ技術を利用してきたが、プリント配線レベルで用いられているフォトリソグラフィでは配線幅が１０μｍ以下の微細化が難しく、より微細な配線幅を形成する方法が求められている。
【０００４】
微細な配線幅を形成する方法の一つとして、配線パターンを形成するためのパターンを有する金型（モールド）を用いて絶縁層にパターンを転写し、その転写されたパターンに導電材料を充填することにより配線パターンを形成するインプリント法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。しかしながら、特許文献１では、層間導通用のビアは配線パターンとは別途形成する必要がある。
【０００５】
また、他のインプリント法として、配線パターンを形成するためのパターンとビアを形成するためのパターンの２段形状のパターンを有する金型を用いて、絶縁層に２段形状のパターンを同時に転写する方法が知られている（例えば、特許文献２参照。）。しかしながら、特許文献２では、絶縁層に２段形状のパターンを転写した後、金型を絶縁層から離型し、絶縁層に転写されたパターンに導電材料を充填する必要がある。
【０００６】
このように、従来のインプリント法では、絶縁層にビア及び配線パターンを形成する際には多くの工数が必要であるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−３２０１５０号公報
【特許文献２】特開２００５−１０８９２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、ビア及び配線パターンを容易に形成することが可能な配線板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様によれば、第１の絶縁層と、第１の絶縁層の上部に埋設され、第１の絶縁層の上面と同じ高さの上面を有する第１の配線パターンと、第１の絶縁層の下部に埋設され、第１の絶縁層の下面と同じ高さの下面を有する第２の配線パターンと、第１の配線パターンと第２の配線パターンとを接続する第１のビアとを備える配線板が提供される。
【００１０】
本発明の他の態様によれば、第１の配線パターン及び第１の配線パターンに接続したビアを有する第１の金属層を形成する工程と、第２の配線パターンを有する第２の金属層を形成する工程と、第１の金属層の第１の配線パターン及びビアが形成された面を第１の絶縁層の上面と対向させ、第２の金属層の第２の配線パターンが形成された面を第１の絶縁層の下面と対向させる工程と、第１の配線パターン及びビアを第１の絶縁層の上面に圧入することにより第１の絶縁層の上部に第１の配線パターンを埋設する工程と、第２の配線パターンを第１の絶縁層の下面に圧入することにより第１の絶縁層の下部に第２の配線パターンを埋設し、且つビアを第２の配線パターンと圧着する工程とを含む配線板の製造方法が提供される。
【００１１】
本発明の更に他の態様によれば、第１の絶縁層と、第１の絶縁層の上部に埋設された第１の配線パターンと、第１の絶縁層の下部に埋設された第２の配線パターンと、第１の配線パターンと第２の配線パターンとを接続する第１のビアとを有する第１の基板を用意する工程と、第１の絶縁層の上面及び下面に第２及び第３の絶縁層をそれぞれ積層する工程と、第３の配線パターン及び第３の配線パターンと接続する第２のビアを有する第１の金属層を形成する工程と、第４の配線パターン及び第４の配線パターンと接続する第３のビアを有する第２の金属層を形成する工程と、第１の金属層の第３の配線パターン及び第２のビアが形成された面と第２の絶縁層の上面とを対向させ、第２の金属層の第４の配線パターン及び第３のビアが形成された面と第３の絶縁層の下面とを対向させる工程と、第３の配線パターン及び第２のビアを第２の絶縁層の上面から圧入することにより第２の絶縁層の上部に第３の配線パターンを埋設し、且つ第２のビアを第１の配線パターンと圧着させる工程と、第４の配線パターン及び第３のビアを第３の絶縁層の下面から圧入することにより第３の絶縁層の下部に第４の配線パターンを埋設し、且つ第３のビアを第２の配線パターンと圧着させる工程とを含む配線板の製造方法が提供される。
【００１２】
本発明の更に他の態様によれば、第１の絶縁層と、第１の絶縁層の上部に埋設された第１の配線パターンと、第１の絶縁層の下部に埋設された第２の配線パターンと、第１の配線パターンと第２の配線パターンとを接続する第１のビアとを有する第１の基板を用意する工程と、第１の絶縁層の上面に第２の絶縁層を積層する工程と、第３の配線パターン及び第３の配線パターンと接続する第２のビアを有する金属層を形成する工程と、第２の絶縁層の上面と、金属層の第３の配線パターン及び第２のビアが形成された面とを対向させる工程と、第３の配線パターン及び第２のビアを第２の絶縁層の上面に圧入することにより第２の絶縁層の上部に第３の配線パターンを埋設し、且つ第２のビアを第１の配線パターンと圧着させる工程とを含む配線板の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ビア及び配線パターンを容易に形成することが可能な配線板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態に係る配線板の一例を示す断面図である。
【図１２】本発明の第２の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１３】本発明の第２の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１４】本発明の第２の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１５】本発明の第２の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１６】本発明の第３の実施の形態に係る配線板の一例を説明するための工程断面図である。
【図１７】本発明の第３の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１８】本発明の第３の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１９】本発明の第３の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図２０】本発明の第３の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図２１】本発明の第３の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を示す断面図である。
【図２２】本発明のその他の実施の形態に係る配線板の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
次に、図面を参照して、本発明の第１〜第３の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。
【００１６】
また、以下に示す第１〜第３の実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の技術的思想は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
【００１７】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態に係る配線板１０は、図１に示すように、第１の絶縁層１００と、第１の絶縁層１００の上部に埋設され、第１の絶縁層１００の上面と同じ高さの上面を有する第１の配線パターン１１３〜１１９と、第１の絶縁層１００の下部に埋設され、第１の絶縁層１００の下面と同じ高さの下面を有する第２の配線パターン１２１〜１２７と、第１の配線パターン１１４，１１８と第２の配線パターン１２２，１２６とを接続する第１のビア１１１，１１２とを備える両面基板である。
【００１８】
第１の配線パターン１１４，１１８及び第１のビア１１１，１１２は一体として形成されており、第１の配線パターン１１４，１１８及び第１のビア１１１，１１２との間に界面はない。
【００１９】
第１の絶縁層１００の材料としては、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂が使用可能である。第１の配線パターン１１３〜１１９、第２の配線パターン１２１〜１２７及び第１のビア１１１，１１２の材料としては、銅（Ｃｕ）や銀（Ａｇ）が使用可能である。
【００２０】
本発明の第１の実施の形態に係る配線板１０によれば、第１の配線パターン１１３〜１１９及び第２の配線パターン１２１〜１２７が第１の絶縁層１００の上面又は下面と同じ高さであり、第１の配線パターン１１３〜１１９及び第２の配線パターン１２１〜１２７が上面又は下面から突出していないため、多層にする場合にフラットに多層化しやすい。
【００２１】
本発明の第１の実施の形態に係る配線板１０の製造方法の一例を、図２〜図９を用いて説明する。
【００２２】
（イ）図２に示すように、導電材料と離型し易い材質又は表面処理が施された第１の金型１０３を用意する。第１の金型１０３は、基体１３０と、基体１３０の上部に設けられた凹部１３３〜１３９と、凹部１３４，１３８に連通した穴１３１，１３２とを備える。凹部１３３〜１３９及び穴１３１，１３２のそれぞれは、図１に示した第１の配線パターン１１３〜１１９及び第１のビア１１１，１１２を形成するためのパターンである。第１の金型１０３は種々の方法で作製可能であるが、特に微細なサイズが要求される場合には、シード層が形成されたシリコン（Ｓｉ）基板上にレジストを塗布し、レジストを電子線（ＥＢ）、紫外線（ＵＶ）又はレーザーを用いて描画・現像してパターニングする。この一連の工程を繰り返し、パターニングした凹凸部にニッケル（Ｎｉ）や銅（Ｃｕ）等を用いためっきにより導電材料を充填した後、レジストを除去することにより第１の金型１０３を作製可能である。第１の金型１０３の表面には、必要に応じて市販のフッ素シランカップリング剤で離型処理をすることができる。
【００２３】
（ロ）図３に示すように、第１の金型１０３の穴１３１，１３２及び凹部１３３〜１３９に、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又はニッケル（Ｎｉ）等を用いためっきや銅（Ｃｕ）や銀（Ａｇ）のナノペーストを用いた印刷等により導電材料を充填し、充填した導電材料を硬化させる。この結果、第１の金型１０３上に形成された導電材料からなる支持部１１０、凹部１３３〜１３９に充填された導電材料からなる第１の配線パターン１１３〜１１９、及び穴１３１，１３２に充填された導電材料からなる第１のビア１１１，１１２を有する第１の金属層１０１が形成される。なお、導電材料充填条件を最適化することにより、支持部１１０を形成せずに第１の配線パターン１１３〜１１９及び第１のビア１１１，１１２のみ形成しても良い。粘着シートや吸着ステージ等の支持具１０４を用いて第１の金属層１０１を第１の金型１０３から図４に示すように取り外す。
【００２４】
（ハ）図２に示した第１の金型１０３とは別途、図５に示すように、導電材料と離型し易い材質又は表面処理が施された第２の金型１０５を用意する。第２の金型１０５は、基体１５０と、基体１５０の上部に設けられた凹部１５１〜１５７とを備える。凹部１５１〜１５７は、図１に示した第２の配線パターン１２１〜１２７を形成するためのパターンである。第２の金型１０５は図２に示した第１の金型１０３と同様に種々の方法で作製可能であるが、 特に微細なサイズが要求される場合には、シード層が形成されたシリコン（Ｓｉ）基板上にレジストを塗布し、レジストを電子線（ＥＢ）、紫外線（ＵＶ）又はレーザーを用いて描画・現像してパターニングし、パターニングした凹凸部にニッケル（Ｎｉ）や銅（Ｃｕ）を用いためっきにより導電材料を充填した後、レジストを除去することにより作製可能である。第２の金型１０５の表面には、必要に応じて市販のフッ素シランカップリング剤で離型処理をすることができる。
【００２５】
（ニ）図６に示すように、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又はニッケル（Ｎｉ）等を用いためっきや銅（Ｃｕ）や銀（Ａｇ）のナノペーストを用いた印刷等により、凹部１５１〜１５７に導電材料を充填し硬化させる。この結果、第２の金型１０５上に形成された導電材料からなる支持部１２０及び凹部１５１〜１５７に充填された導電材料からなる第２の配線パターン１２１〜１２７を有する第２の金属層１０２が形成される。なお、導電材料充填条件を最適化することにより支持部１２０を形成せず第２の配線パターン１２１〜１２７のみ形成しても良い。粘着シートや吸着ステージ等の支持具１０６を用いて第２の金属層１０２を第２の金型１０５から図７に示すように取り外す。
【００２６】
（ホ）図８に示すように第１の絶縁層１００を用意する。第１の絶縁層１００としては、例えばエポキシ樹脂等の硬化前の熱硬化性樹脂や液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂が使用可能である。支持具１０４を用いて第１の金属層１０１の第１の配線パターン１１３〜１１９及び第１のビア１１１，１１２が形成されている面を第１の絶縁層１００の上面と対向させる。また、支持具１０６を用いて第２の金属層１０２の第２の配線パターン１２１〜１２７が形成されている面を第１の絶縁層１００の下面と対向させる。
【００２７】
（ヘ）画像認識やピンアライメント等により第１の配線パターン１１３〜１１９及び第１のビア１１１，１１２を対向する第２の配線パターン１２１〜１２７と位置合わせする。図９に示すように、軟化する温度まで加熱された第１の絶縁層１００の上面から第１の配線パターン１１３〜１１９及び第１のビア１１１，１１２を圧入するとともに、第１の絶縁層１００の下面から第２の配線パターン１２１〜１２７を圧入し、第１の金属層１０１、第１の絶縁層１００及び第２の金属層１０２の積層方向に加熱プレスする。本発明の第１の実施の形態では、１８０℃、１０ＭＰａで１時間加熱プレスする。この結果、第１の絶縁層１００が熱硬化性樹脂の場合には完全硬化し、熱可塑性樹脂の場合には冷却後に硬化する。また、第１のビア１１１，１１２が第１の絶縁層１００を貫通し、第２の配線パターン１２２，１２６と圧着する。なお、第１の配線パターン１１３〜１１９及び第１のビア１１１，１１２の圧入と、第２の配線パターン１２１〜１２７の圧入とは同時でなくてもよく、いずれかから順次行っても良い。その後、支持具１０４，１０６を第１及び第２の金属層１０１，１０２からそれぞれ取り外す。
【００２８】
（ト）図１０に示すように、第１の金属層１０１の支持部１１０及び第２の金属層１０２の支持部１２０は余剰部分となるので、研磨又はエッチング等により支持部１１０，１２０を除去し、図１に示した配線板１０が完成する。なお、図３又は図６に示した導電材料の充填時に条件を最適化することにより支持部１１０，１２０をなくし、この研磨又はエッチング工程を省略することもできる。
【００２９】
本発明の第１の実施の形態に係る配線板１０の製造方法によれば、第１の絶縁層１００の両面側から、第１の配線パターン１１３〜１１９、第１のビア１１１，１１２及び第２の配線パターン１２１〜１２７を一括して形成することができるので、容易に配線板１０を製造可能となる。
【００３０】
更に、通常のレーザービア形成の場合と比較して、配線パターンとビアとの位置合わせが不要となる。
【００３１】
更に、絶縁層に金型のパターンを熱やＵＶ工法を用いて直接転写する場合と比較して、第１及び第２の金型１０３，１０５の長寿命化を図ることができる。
【００３２】
なお、第１及び第２の金型１０３，１０５の作製に電子線加工やフェムト秒レーザー加工等の微細工法を用いれば、炭酸ガス（ＣＯ2）レーザーや紫外線（ＵＶ）レーザー加工法を用いて配線板にパターンを形成する場合に比較して、ビアと配線パターンとの位置精度を向上することができる。
【００３３】
また、図４に示すように第１の金属層１０１を形成した後、スパッタリング等により第１のビア１１１，１１２の先端に半田層を形成し、図９に示した加熱プレス時に第１のビア１１１，１１２の半田層を溶解させて、第１のビア１１１，１１２と第２の配線パターン１２２，１２６との間に合金層を形成しても良い。これにより第１のビア１１１，１１２と第２の配線パターン１２２，１２６との間の接続信頼性を向上することができる。
【００３４】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態に係る配線板は、図１１に示すように、図１に示した配線板（第１の基板）１０と、第１の基板１０の上面に積層された第２の基板２１と、第１の基板１０の下面に積層された第３の基板２２を備える多層基板である。
【００３５】
第２の基板２１は、第２の絶縁層２０１と、第２の絶縁層２０１の上部に埋設された第３の配線パターン２１３〜２１９と、第３の配線パターン２１４，２１８と第１の配線パターン１１４，１１８とを接続する第２のビア２１１，２１２とを備える。第３の配線パターン２１４，２１８及び第２のビア２１１，２１２は一体として形成されており、第３の配線パターン２１４，２１８と第２のビア２１１，２１２との間に界面はない。
【００３６】
第３の基板２２は、第３の絶縁層２０２と、第３の絶縁層２０２の下部に埋設された第４の配線パターン２２３〜２２９と、第４の配線パターン２２４，２２８と第２の配線パターン１２２，１２６とを接続する第３のビア２２１，２２２とを備える。第４の配線パターン２２４，２２８及び第３のビア２２１，２２２は一体として形成されており、第４の配線パターン２２４，２２８と第３のビア２２１，２２２との間に界面はない。
【００３７】
本発明の第２の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を図１２〜図１４を用いて説明する。
【００３８】
（イ）図１２に示すように、第１の基板１０を用意する。第１の基板１０は、図２〜図１０に示した工程等により作製することが可能である。第１の基板１０の上面及び下面にシート状の第２の絶縁層２０１及び第３の絶縁層２０２を重ね合わせ、図１３に示すように積層（ラミネート）する。第２及び第３の絶縁層２０１，２０２としては、例えばエポキシ樹脂等の硬化前の熱硬化性樹脂や液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂が使用可能であり、第１の絶縁層１００の材料と同じ材料を使用しても良く、異なる材料を使用しても良い。
【００３９】
（ロ）図１４に示すように第３の配線パターン２１３〜２１９及び第２のビア２１１，２１２を有する第１の金属層を用意する。本発明の第２の実施の形態に係る第１の金属層は、図２〜図４に示した第１の金属層１０１の形成工程と同様の工程により形成することが可能である。本発明の第２の実施の形態に係る第１の金属層は、導電材料充填条件を最適化し、第３の配線パターン２１３〜２１９及び第２のビア２１１，２１２のみを形成し、図４に示した支持部１１０のような余剰部分を形成していない。図１４に示すように支持具２０３を用いて第３の配線パターン２１３〜２１９及び第２のビア２１１，２１２を第２の絶縁層２０１の上面に対向させる。更に別途、第４の配線パターン２２３〜２２９及び第３のビア２２１，２２２を有する第２の金属層を用意する。第２の金属層は、図２〜図４に示した第１の金属層１０１の形成工程と同様の工程により形成することが可能である。第２の金属層は、導電材料充填条件を最適化し、第４の配線パターン２２３〜２２９及び第３のビア２２１，２２２のみを形成し、図４に示した支持部１１０のような余剰部分を形成していない。図１４に示すように支持具２０４を用いて第４の配線パターン２２３〜２２９及び第３のビア２２１，２２２を第３の絶縁層２０２の下面に対向させる。
【００４０】
（ハ）画像認識やピンアライメント等により、第３の配線パターン２１３〜２１９及び第２のビア２１１，２１２を対向する第１の配線パターン１１３〜１１９と位置合わせし、第４の配線パターン２２３〜２２９及び第３のビア２２１，２２２を対向する第２の配線パターン１２１〜１２７と位置合わせする。そして、図１５に示すように、第３の配線パターン２１３〜２１９及び第２のビア２１１，２１２を軟化する温度まで加熱された第２の絶縁層２０１に圧入すると同時に、第４の配線パターン２２３〜２２９及び第３のビア２２１，２２２を第３の絶縁層２０２に圧入し、第１の基板１０、第２の絶縁層２０１及び第３の絶縁層２０２の積層方向に加熱プレスする。この結果、第２の絶縁層２０１及び第３の絶縁層２０２が熱硬化性樹脂の場合には完全硬化し、熱可塑性樹脂の場合には冷却後に硬化する。更に、第２のビア２１１，２１２が第１の配線パターン１１４，１１８と圧着し、第３のビア２２１，２２２が第２の配線パターン１２２，１２６と圧着する。これにより、第２の基板２１及び第３の基板２２が第１の基板１０に積層して形成される。なお、第３の配線パターン２１３〜２１９及び第２のビア２１１，２１２の圧入と、第４の配線パターン２２３〜２２９及び第３のビア２２１，２２２の圧入とは同時でなくてもよく、いずれかから順次行っても良い。その後、支持具２０３，２０４を取り外すことにより、図１１に示した多層基板が完成する。
【００４１】
本発明の第２の実施の形態に係る配線板の製造方法によれば、第１の基板１０の両面にそれぞれ積層した第２及び第３の絶縁層２０１，２０２に第３の配線パターン２１３〜２１９及び第２のビア２１１，２１２と、第４の配線パターン２２３〜２２９及び第３のビア２２１，２２２とを一括して形成することができ、容易に多層基板を製造可能となる。
【００４２】
なお、図１１には第１〜第３の基板１０，２１，２２からなる多層基板を示したが、第２の基板２１の上面又は第３の基板２２の下面に更に同様の基板を積層しても良い。また、第１〜第３の基板１０，２１，２２は各層毎に同じ配線パターン形状であっても良く、異なる配線パターン形状であっても良い。
【００４３】
また、本発明の第２の実施の形態に係る第１の金属層及び第２の金属層としては、本発明の第１の実施の形態に係る第１の金属層１０１を用いても良く、第１の金属層１０１と同じパターン形状又は異なるパターン形状を有する別個のものでも良い。また、本発明の第２の実施の形態に係る第１の金属層及び第２の金属層として、一つの金属層を順次用いても良いし、第１の金属層及び第２の金属層が互いに同じパターン形状又は異なるパターン形状を有する別個のものを用いても良い。
【００４４】
また、図１４に示した第２のビア２１１，２１２及び第３のビア２２１，２２２の先端にスパッタリング等により半田層を形成し、図１５に示した加熱プレス時に半田層を溶解させて第２のビア２１１，２１２と第１の配線パターン１１４，１１８との間及び第３のビア２２１，２２２と第２の配線パターン１２２，１２６との間に合金層をそれぞれ形成しても良い。これにより第２のビア２１１，２１２と第１の配線パターン１１４，１１８との間及び第３のビア２２１，２２２と第２の配線パターン１２２，１２６との間の接続信頼性を向上することができる。
【００４５】
（第３の実施の形態）
本発明の第３の実施の形態に係る配線板は、図１６に示すように、図１に示した配線板（第１の基板）１０の上面に複数（第２〜第４）の基板３１〜３３が積層された多層基板である。
【００４６】
第２の基板３１は、第２の絶縁層３０１と、第２の絶縁層３０１の上部に埋設された第３の配線パターン３１３〜３１９と、第３の配線パターン３１４，３１８と第１の配線パターン１１４，１１８とを接続する第２のビア３１１，３１２とを備える。第３の配線パターン３１４，３１８及び第２のビア３１１，３１２は一体として形成されており、第３の配線パターン３１４，３１８と第２のビア３１１，３１２との間に界面はない。
【００４７】
第３の基板３２は、第３の絶縁層３０２と、第３の絶縁層３０２の上部に埋設された第４の配線パターン３２３〜３２９と、第４の配線パターン３２４，３２８と第３の配線パターン３１４，３１８とを接続する第３のビア３２１，３２２とを備える。第４の配線パターン３２４，３２８及び第３のビア３２１，３２２は一体として形成されており、第４の配線パターン３２４，３２８と第３のビア３２１，３２２との間に界面はない。
【００４８】
第４の基板３３は、第４の絶縁層３０３と、第４の絶縁層３０３の上部に埋設された第５の配線パターン３３３〜３３９と、第５の配線パターン３３４，３３８と第４の配線パターン３２４，３２８とを接続する第４のビア３３１，３３２とを備える。第５の配線パターン３３４，３３８及び第４のビア３３１，３３２は一体として形成されており、第５の配線パターン３３４，３３８と第４のビア３３１，３３２との間に界面はない。
【００４９】
本発明の第３の実施の形態に係る多層基板の製造方法の一例を図１７〜図２１を用いて説明する。
【００５０】
（イ）図１７に示すように、第１の基板１０を用意する。第１の基板１０は、図２〜図１０に示した工程等を経ることにより作製することが可能である。第１の基板１０上にシート状の第２の絶縁層３０１を重ね合わせ、図１８に示すように積層する。
【００５１】
（ロ）図１９に示すように第３の配線パターン３１３〜３１９及び第２のビア３１１，３１２を有する金属層を用意する。この金属層は、図２〜図４に示した第１の金属層１０１の形成工程と同様の工程により形成することが可能である。この金属層は、導電材料充填条件を最適化し、第３の配線パターン３１３〜３１９及び第２のビア３１１，３１２のみを形成し、図４に示した支持部１１０のような余剰部分を形成していない。図１９に示すように支持具３００を用いて第３の配線パターン３１３〜３１９及び第２のビア３１１，３１２を第２の絶縁層３０１の上面に対向させる。
【００５２】
（ハ）画像認識やピンアライメント等により、第３の配線パターン３１３〜３１９及び第２のビア３１１，３１２を対向する第１の配線パターン１１３〜１１９と位置合わせする。そして、図２０に示すように、第３の配線パターン３１３〜３１９及び第２のビア３１１，３１２を軟化する温度まで加熱された第２の絶縁層３０１に圧入し、第１の基板１０及び第２の絶縁層３０１の積層方向に加熱プレスする。この結果、第２の絶縁層３０１が熱硬化性樹脂であれば完全硬化し、熱可塑性樹脂であれば冷却後に硬化する。更に、第３の配線パターン３１３〜３１９が第２の絶縁層３０１の上部に埋設され、第２のビア３１１，３１２が第１の配線パターン１１４，１１８と圧着し、第２の基板３１が形成される。その後、支持具３００を第３の配線パターン３１３〜３１９から図２１に示すように取り外す。図１７〜図２１に示した工程と同様の工程を繰り返すことにより、図２１に示した第２の基板３１の上面に第３及び第４の基板３２，３３を順次積層して形成し、図１６に示した多層基板が完成する。
【００５３】
本発明の第３の実施の形態に係る配線板の製造方法によれば、両面基板である第１の基板１０の上面（片面）に積層した第２の絶縁層３０１に第３の配線パターン３１３〜３１９及び第２のビア３１１，３１２を一括して形成することができ、容易に多層基板を形成することができる。
【００５４】
なお、図１６には第１〜第４の基板１０，３１〜３３からなる多層基板を示したが、第４の基板３３の上面に更に同様の基板を積層しても良い。また、第１〜第４の基板１０，３１〜３３は各層毎に同じ配線パターン形状であっても良く、異なる配線パターン形状であっても良い。
【００５５】
（その他の実施の形態）
上記のように、本発明は第１〜第３の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【００５６】
例えば、本発明のその他の実施の形態に係る配線板は、図２２に示すように、第１の絶縁層１００と、第１の絶縁層１００の上部に埋設された第１の配線パターン１１３〜１１９と、第１の絶縁層１００の下部に埋設された第２の配線パターン１２１〜１２７と、第１の配線パターン１１４，１１８に接続する第１のビア１１１ｘ，１１２ｘと、第２の配線パターン１２２，１２６と第１のビア１１１ｘ，１１２ｘとを接続する第２のビア１１１ｙ，１１２ｙとを備える両面基板である。第１の配線パターン１１４，１１８と第１のビア１１１ｘ，１１２ｘとは一体に形成され、第２の配線パターン１２２，１２６と第２のビア１１１ｙ，１１２ｙとは一体に形成されている。
【００５７】
図２２に示した配線板を製造する場合、第１の絶縁層１００の上面から第１の配線パターン１１３〜１１９及び第１のビア１１１ｘ，１１２ｘを圧入するとともに、第１の絶縁層１００の下面から第２の配線パターン１２１〜１２７及び第２のビア１１１ｙ，１１２ｙを圧入し、積層方向に加熱プレスする。この結果、第１のビア１１１ｘ，１１２ｘと第２のビア１１１ｙ，１１２ｙとが圧着する。
【００５８】
本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【符号の説明】
【００５９】
１０…第１の基板（配線板）
２１，３１…第２の基板
２２，３２…第３の基板
３３…第４の基板
１００…第１の絶縁層
１０１…第１の金属層
１０２…第２の金属層
１０３…第１の金型
１０４，１０６，２０３，２０４，３００…支持具
１０５…第２の金型
１１０，１２０…支持部
１１１，１１２，１１１ｘ，１１２ｘ，１１１ｙ，１１２ｙ，２１１，２１２，２２１，２２２，３１１，３１２，３２１，３２２，３３１，３３２…ビア
１１３〜１１９…第１の配線パターン
１２１〜１２７…第２の配線パターン
１３０，１５０…基体
１３１，１３２…穴
１３３〜１３９，１５１〜１５７…凹部
２０１，３０１…第２の絶縁層
２０２，３０２…第３の絶縁層
２１３〜２１９，３１３〜３１９…第３の配線パターン
２２３〜２２９，３２３〜３２９…第４の配線パターン
３０３…第４の絶縁層
３３３〜３３９…第５の配線パターン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の上部に埋設され、前記第１の絶縁層の上面と同じ高さの上面を有する第１の配線パターンと、
前記第１の絶縁層の下部に埋設され、前記第１の絶縁層の下面と同じ高さの下面を有する第２の配線パターンと、
前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとを接続する第１のビア
とを備えることを特徴とする配線板。
【請求項２】
前記第１の配線パターンと前記第１のビアとが一体に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の配線板。
【請求項３】
前記第１の絶縁層の上面に積層された第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層の上部に埋設され、前記第２の絶縁層の上面と同じ高さの上面を有する第３の配線パターンと、
前記第３の配線パターンと前記第１の配線パターンとを接続する第２のビア
とを更に備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線板。
【請求項４】
前記第３の配線パターンと前記第２のビアとが一体に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の配線板。
【請求項５】
第１の配線パターン及び前記第１の配線パターンに接続したビアを有する第１の金属層を形成する工程と、
第２の配線パターンを有する第２の金属層を形成する工程と、
前記第１の金属層の前記第１の配線パターン及び前記ビアが形成された面を第１の絶縁層の上面と対向させ、前記第２の金属層の前記第２の配線パターンが形成された面を前記第１の絶縁層の下面と対向させる工程と、
前記第１の配線パターン及び前記ビアを前記第１の絶縁層の上面に圧入することにより前記第１の絶縁層の上部に前記第１の配線パターンを埋設する工程と、
前記第２の配線パターンを前記第１の絶縁層の下面に圧入することにより前記第１の絶縁層の下部に前記第２の配線パターンを埋設し、且つ前記ビアを前記第２の配線パターンと圧着する工程
とを含むことを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項６】
前記第１の配線パターンを埋設する工程と、前記第２の配線パターンを埋設し且つ前記ビアを前記第２の配線パターンと圧着する工程とが同時に行われることを特徴とする請求項５に記載の配線板の製造方法。
【請求項７】
前記第１の金属層は、前記第１の配線パターン及び前記ビアを支持する支持部を更に有し、
前記第２の配線パターンを埋設し且つ前記ビアを前記第２の配線パターンと圧着する工程の後に、前記支持部を除去する工程を更に含むことを特徴とする請求項５又は６に記載の配線板の製造方法。
【請求項８】
第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の上部に埋設された第１の配線パターンと、前記第１の絶縁層の下部に埋設された第２の配線パターンと、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとを接続する第１のビアとを有する第１の基板を用意する工程と、
前記第１の絶縁層の上面及び下面に第２及び第３の絶縁層をそれぞれ積層する工程と、
第３の配線パターン及び前記第３の配線パターンと接続する第２のビアを有する第１の金属層を形成する工程と、
第４の配線パターン及び前記第４の配線パターンと接続する第３のビアを有する第２の金属層を形成する工程と、
前記第１の金属層の前記第３の配線パターン及び前記第２のビアが形成された面と前記第２の絶縁層の上面とを対向させ、前記第２の金属層の前記第４の配線パターン及び前記第３のビアが形成された面と前記第３の絶縁層の下面とを対向させる工程と、
前記第３の配線パターン及び前記第２のビアを前記第２の絶縁層の上面に圧入することにより前記第２の絶縁層の上部に前記第３の配線パターンを埋設し、且つ前記第２のビアを前記第１の配線パターンと圧着させる工程と、
前記第４の配線パターン及び前記第３のビアを前記第３の絶縁層の下面に圧入することにより、前記第３の絶縁層の下部に前記第４の配線パターンを埋設し、且つ前記第３のビアを前記第２の配線パターンと圧着させる工程
とを含むことを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項９】
第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の上部に埋設された第１の配線パターンと、前記第１の絶縁層の下部に埋設された第２の配線パターンと、前記第１の配線パターンと第２の配線パターンとを接続する第１のビアとを有する第１の基板を用意する工程と、
前記第１の絶縁層の上面に第２の絶縁層を積層する工程と、
第３の配線パターン及び前記第３の配線パターンと接続する第２のビアを有する金属層を形成する工程と、
前記第２の絶縁層の上面と、前記金属層の前記第３の配線パターン及び前記第２のビアが形成された面とを対向させる工程と、
前記第３の配線パターン及び前記第２のビアを前記第２の絶縁層の上面に圧入することにより前記第２の絶縁層の上部に前記第３の配線パターンを埋設し、且つ前記第２のビアを前記第１の配線パターンと圧着させる工程
とを含むことを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項１】
第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の上部に埋設され、前記第１の絶縁層の上面と同じ高さの上面を有する第１の配線パターンと、
前記第１の絶縁層の下部に埋設され、前記第１の絶縁層の下面と同じ高さの下面を有する第２の配線パターンと、
前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとを接続する第１のビア
とを備えることを特徴とする配線板。
【請求項２】
前記第１の配線パターンと前記第１のビアとが一体に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の配線板。
【請求項３】
前記第１の絶縁層の上面に積層された第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層の上部に埋設され、前記第２の絶縁層の上面と同じ高さの上面を有する第３の配線パターンと、
前記第３の配線パターンと前記第１の配線パターンとを接続する第２のビア
とを更に備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線板。
【請求項４】
前記第３の配線パターンと前記第２のビアとが一体に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の配線板。
【請求項５】
第１の配線パターン及び前記第１の配線パターンに接続したビアを有する第１の金属層を形成する工程と、
第２の配線パターンを有する第２の金属層を形成する工程と、
前記第１の金属層の前記第１の配線パターン及び前記ビアが形成された面を第１の絶縁層の上面と対向させ、前記第２の金属層の前記第２の配線パターンが形成された面を前記第１の絶縁層の下面と対向させる工程と、
前記第１の配線パターン及び前記ビアを前記第１の絶縁層の上面に圧入することにより前記第１の絶縁層の上部に前記第１の配線パターンを埋設する工程と、
前記第２の配線パターンを前記第１の絶縁層の下面に圧入することにより前記第１の絶縁層の下部に前記第２の配線パターンを埋設し、且つ前記ビアを前記第２の配線パターンと圧着する工程
とを含むことを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項６】
前記第１の配線パターンを埋設する工程と、前記第２の配線パターンを埋設し且つ前記ビアを前記第２の配線パターンと圧着する工程とが同時に行われることを特徴とする請求項５に記載の配線板の製造方法。
【請求項７】
前記第１の金属層は、前記第１の配線パターン及び前記ビアを支持する支持部を更に有し、
前記第２の配線パターンを埋設し且つ前記ビアを前記第２の配線パターンと圧着する工程の後に、前記支持部を除去する工程を更に含むことを特徴とする請求項５又は６に記載の配線板の製造方法。
【請求項８】
第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の上部に埋設された第１の配線パターンと、前記第１の絶縁層の下部に埋設された第２の配線パターンと、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとを接続する第１のビアとを有する第１の基板を用意する工程と、
前記第１の絶縁層の上面及び下面に第２及び第３の絶縁層をそれぞれ積層する工程と、
第３の配線パターン及び前記第３の配線パターンと接続する第２のビアを有する第１の金属層を形成する工程と、
第４の配線パターン及び前記第４の配線パターンと接続する第３のビアを有する第２の金属層を形成する工程と、
前記第１の金属層の前記第３の配線パターン及び前記第２のビアが形成された面と前記第２の絶縁層の上面とを対向させ、前記第２の金属層の前記第４の配線パターン及び前記第３のビアが形成された面と前記第３の絶縁層の下面とを対向させる工程と、
前記第３の配線パターン及び前記第２のビアを前記第２の絶縁層の上面に圧入することにより前記第２の絶縁層の上部に前記第３の配線パターンを埋設し、且つ前記第２のビアを前記第１の配線パターンと圧着させる工程と、
前記第４の配線パターン及び前記第３のビアを前記第３の絶縁層の下面に圧入することにより、前記第３の絶縁層の下部に前記第４の配線パターンを埋設し、且つ前記第３のビアを前記第２の配線パターンと圧着させる工程
とを含むことを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項９】
第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の上部に埋設された第１の配線パターンと、前記第１の絶縁層の下部に埋設された第２の配線パターンと、前記第１の配線パターンと第２の配線パターンとを接続する第１のビアとを有する第１の基板を用意する工程と、
前記第１の絶縁層の上面に第２の絶縁層を積層する工程と、
第３の配線パターン及び前記第３の配線パターンと接続する第２のビアを有する金属層を形成する工程と、
前記第２の絶縁層の上面と、前記金属層の前記第３の配線パターン及び前記第２のビアが形成された面とを対向させる工程と、
前記第３の配線パターン及び前記第２のビアを前記第２の絶縁層の上面に圧入することにより前記第２の絶縁層の上部に前記第３の配線パターンを埋設し、且つ前記第２のビアを前記第１の配線パターンと圧着させる工程
とを含むことを特徴とする配線板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【公開番号】特開２０１１−１５９８８３（Ｐ２０１１−１５９８８３Ａ）
【公開日】平成２３年８月１８日（２０１１．８．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２１５９０（Ｐ２０１０−２１５９０）
【出願日】平成２２年２月２日（２０１０．２．２）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年８月１８日（２０１１．８．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年２月２日（２０１０．２．２）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
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