説明

富士通株式会社により出願された特許

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【目的】 液晶表示装置において、視角方向が異っても均一な表示特性を得ることを目的とする。
【構成】 駆動電極と配向膜を積層形成した一対の透明基板を、狭い空間を隔てて対向させ、該空間に液晶を注入封止して液晶セルを設けてなる液晶表示装置において、液晶分子が基板面の垂直軸に沿ってツイスト状態になって配列されており、更に基板面に平行でかつ基板からの任意の距離にある液晶層の平面内の液晶分子の配列が、該平面内で不規則に配列されているように構成する。 (もっと読む)


【目的】 実装されている発熱部品を冷却するためにヒートパイプを埋め込んだプリント基板の構造に関し、放熱効果を更に改善することを目的とする。
【構成】 表面に回路パターン(8a)を具え、基板を構成する絶縁層(5)内にヒートパイプ(6)を埋め込んでその放熱部(6b)を基板の外に露出させ、該ヒートパイプ(6)と基板表面の基板基材(1)との間に集熱用銅板(4)を挟み込んだプリント基板において、高発熱の電子回路部品(7)が実装されるべき前記基板基材(1)の領域に、予め前記銅板(4)に達する多数のスルーホール(9)を設けて、これの内周壁に銅めっきを施すと共に、その表面に部品実装用銅箔パターン(8b)を設けておき、該銅箔パターン(8b)に裏面にメタライズ加工を施された高発熱電子回路部品(7)を半田付け(10)して固定する。 (もっと読む)


【目的】本発明は電子回路モジュール間の接続方法及び接続構造に関し、隣接する電子回路モジュール間の配線距離を短縮し、信号の高速伝送を実現することを目的とする。
【構成】フレキシブルプリント配線板20を締結ブロック16,18を用いてマルチチップモジュール2の基板4に圧接させることにより、マザーボード10を経由せずにフレキシブルプリント配線板20を介して隣接するマルチチップモジュール2の間で高速信号の伝送を可能にする。低速信号は複数のマルチチップモジュール2が搭載されたマザーボード10を経由して隣接するマルチチップモジュール2に伝送するようにする。 (もっと読む)


【目的】 本発明は、パイプライン処理を行う情報処理装置における、パイプライン制御方式に関し、レジスタ干渉時の命令の処理を高速に実行する。
【構成】 複数のマシンサイクルからなる演算実行ステートを備え、演算の実行をパイプライン処理する情報処理装置であって、Mサイクルで演算実行ステートを終了する命令の直後に、Nサイクルで演算実行ステートを終了する命令が該パイプラインに投入されたときで、上記M>Nであると、該Nサイクルで演算実行ステートを終了する命令を強制的にMサイクルで演算実行を行う制御手段を設けた情報処理装置において、上記2つの命令間で書き込みレジスタと読み出しレジスタの間に干渉が生じたとき、上記Mサイクルで演算実行を行う制御手段を抑止する。又、上記Nサイクル命令がレジスタ間移動命令であって、該2命令間のレジスタ干渉が検出されたとき、Bステートインターロック信号■を抑止して、Mサイクルで実行する。 (もっと読む)


【目的】 マイクロ波,ミリ波帯の高周波伝送線路の交差部の構造に関し,コプレーナ型線路系の伝送損失および線路間の相互干渉の少ない交差構造の提供を目的とする。
【構成】 1)基板面に設けられた信号線と,該信号線の両側に間隔を開けて該信号線と同一基板面側に設けられた接地導体とからなるコプレナ型伝送線路の交差部において,接地導体が少なくとも一方の信号線の両側に間隔を開けて且つ交差する両方の信号線に接しないように設けられているように構成する。
2)前記交差部の接地導体の幅が前記信号線の幅以上であるに構成する。 (もっと読む)


【目的】 レーザプリンタ、静電複写機等、静電転写プロセスを利用した画像記録装置に使用されるローラ転写装置に関し、転写ローラへの回転力の伝達に際して、転写ローラのトナー像担持体への押圧力に変動を与えることを防止し、転写画像の画質向上を目的とする。
【構成】 トナー像担持体1に対して付勢しつつ、該トナー像担持体上に形成したトナー像を転写媒体10上に転写する転写ローラ5と、該転写ローラ5と同心状に該転写ローラに対して一体化されている回転力受け装置16と、動力源15からの駆動力を前記回転力受け装置に直接に伝達する伝達装置18とを備えたローラ転写装置において、前記伝達装置の前記回転力受け装置への駆動力の伝達方向F2が、前記転写ローラ5のトナー像担持体1に対する付勢力の方向F1に対して直交する位置に、前記伝達装置18を前記回転力受け装置16に対して配設するよう構成する。 (もっと読む)


【目的】 本発明は、半導体集積回路チップに発生する熱を基板を通して放熱する半導体集積回路チップ実装用基板に関し、半導体集積回路チップを支持する回路基板が熱伝導性の不充分な材料で構成されていても充分な放熱効果が可能な実装用基板を提供することを目的とする。
【構成】 セラミック基板2と、このセラミック基板2の上に形成された良熱伝導性材料層3と、この良熱伝導性材料層3の上に形成された薄膜多層配線層4を有し、この薄膜多層配線層4には厚さ方向に設けられた開口内に良熱伝導性材料が充填された複数のサーマルビア5が形成されており、この薄膜多層配線層5上に実装される半導体集積回路チップ7で発生する熱をこのサーマルビア5によってこの良熱伝導性材料層3に伝導して放熱するように構成した。 (もっと読む)


【目的】 例えば、共通バスに複数のCPUを実装したユニットが接続されていて、このユニットを電源オン状態で挿抜する際に使用するCPU実装ユニットの活線挿抜方法に関し、活線挿抜が容易に行える様にすることを目的とする。
【構成】 活線挿抜要求を発生する活線挿抜要求手段3と、該活線挿抜要求を含む複数種類の割り込み要因のうち、いずれかの割り込み要因が入力する毎に、該CPUに対して割り込みを通知すると共に、入力した割り込みの種類を識別して内部に格納する割り込み生成・識別手段4とを設け、該CPUは、上記の通知により、割り込み生成・識別手段に格納された割り込みが、活線挿抜要求であることを確認した時、他ユニットに対する活線挿抜要求の通知、および自ユニットと該共通バスとの接続制御5を行って、ユニットの活線挿抜を行う様に構成する。 (もっと読む)


【目的】 各種電子機器の構成に広く使用されるプリント板ユニットに実装された半導体装置等を冷却する電子機器の冷却構造に関し、小型の冷却フアンで回路基板に高密度実装されたそれぞれの電子部品を均一且つ十分に冷却することを目的とする。
【構成】 下面を開口させて中空薄形のブック状に成形した一方の側壁16-1の中間部に吹き出し孔16-1aを設けたチャンバー16を、当該吹き出し孔16-1aが実装された電子部品4と対向するよう回路基板3と平行に装着して、上記チャンバー16の該側壁16-1と上記回路基板3の空間に冷却風を流すとともに、該チャンバー16の中空部を通過する冷却風が該吹き出し孔16-1aから上記回路基板3の該電子部品4へ吹き出すように構成する。 (もっと読む)


【目的】 本発明は、議事録作成機能を有する電子会議システムに関し、議事録機能の選択に対応してマーク付与した発言のみを議事録として表示などし、議事録を簡単に作成可能にしたり、会議の経過内容を迅速に把握可能にしたりすることを目的とする。
【構成】 発言1に対応づけて表題および議事録作成マーク11などの情報を持ち、電子会議における発言1について管理者が必要に応じて議事録作成マーク11を付与して保管しておき、議事録作成指示に対応して、保管しておいた発言1のうちから議事録作成マーク11の付与されている発言1のみを取り出し、議事録として表示などするように構成する。 (もっと読む)


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