【課題】大きなスペースを必要とすることなく、多くの屈曲素子を配置でき、これによって小型でも大きな力を発生し、堅牢な動作を行い得るアクチュエータデバイスを提供する。
【解決手段】長手方向に複数の屈曲部をもち電圧を印加したときに前記複数の屈曲部が互いに反対方向に屈曲しうる平板状屈曲素子１０を有し、前記複数の平板状屈曲素子１０は、その伸長状態における幅方向が所定の中心軸Ｏから延びる放射状の仮想線ｋに沿って向かうよう配置されたアクチュエータデバイス。 （もっと読む）

【課題】低挿入力性と接続信頼性を両立したコネクタ用金属材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金により形成された条材または角線材を母材１とし、母材１の表面にスズ層またはスズ合金層２が形成されているコネクタ用金属材料において、前記スズ層またはスズ合金層２の厚さが前記金属材料の幅方向にストライプ状に変化しており、少なくともスズ層またはスズ合金層２の厚さが薄い領域の下層に銅スズ合金層３が形成されているコネクタ用金属材料。銅または銅合金の条材または角線材を母材１とし、母材１上にスズめっき層またはスズ合金めっき層２を形成して中間材料を得たのち、前記中間材料の長手方向にストライプ状のリフロー処理を行い、銅スズ合金層３を形成して前記スズめっき層またはスズ合金めっき層２の厚さを薄くするコネクタ用金属材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低挿入力性と接続信頼性を両立したコネクタ用端子を提供する。
【解決手段】銅または銅合金の母材上にスズ層またはスズ合金層が形成されたコネクタ用金属材料から加工されたコネクタ用端子において、前記端子の表面の接点部における前記スズ層またはスズ合金層の厚さが該接点部以外の領域における前記スズ層またはスズ合金層の厚さより薄くなっており、前記接点部のスズ層またはスズ合金層の下層に銅スズ合金層が形成されているコネクタ用端子。母材上に銅下地めっきを施しても良く、耐熱性を向上させるために、下層からの金属拡散を防止するバリア性を持つニッケル下地めっきを母材と銅下地めっきの間に施してもよい。 （もっと読む）

【課題】光コネクタ用フェルールを製造する際の製造コストを下げて光コネクタ用フェルールの低コスト化を図ることができる光コネクタ用フェルールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】被覆を除去して複数本の光ファイバを露出した光ファイバテープ心線を位置決めして保持するための光コネクタ用フェルール１であり、この光コネクタ用フェルール１は、ハウジング部１１を有し、ハウジング部１１の接続端面１３には、複数本の光ファイバ３〜６を挿入して位置決めして保持するための複数の長溝形の光ファイバ挿通孔２０Ａ〜２０Ｄが形成されている。 （もっと読む）

【課題】高耐圧性をより確実に実現することができる電界効果トランジスタを提供すること。
【解決手段】窒化物系化合物半導体からなる電界効果トランジスタであって、基板上に形成されたキャリア走行層と、前記キャリア走行層上に形成され、前記キャリア走行層とは反対の導電型を有し、前記キャリア走行層に到る深さまで形成されたリセス部によって分離したキャリア供給層と、前記分離した各キャリア供給層上に前記リセス部を挟んで形成されたソース電極およびドレイン電極と、前記分離した各キャリア供給層上にわたって前記リセス部内における前記キャリア走行層の表面を覆うように形成されたゲート絶縁膜と、前記リセス部において前記ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極と、を備え、前記リセス部の前記キャリア供給層上面からの深さが、前記キャリア供給層の層厚以上２００ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】１つのデバイスによってノーマリオフ型で、低損失の双方向スイッチ機能を有するデバイスを実現する。
【解決手段】本発明の双方向スイッチング素子は、一の導電型を有する動作層と、前記動作層上に形成された第１の電極及び第２の電極と、前記動作層内であって、前記第１の電極に接して形成された反対導電型を有する第１のコンタクト層と、前記動作層内であって、前記第２の電極に接して形成された反対導電型を有する第２のコンタクト層と、前記動作層上で、絶縁膜を介して、第１の電極と第２の電極間の中心線に対して略対称に形成された少なくとも１つのゲート電極と、前記ゲートに対応する部分の動作層に形成されたチャネル部と、前記第１のｎ形半導体層と前記第２のｎ形半導体層の間に少なくとも１つ形成され、前記第１のコンタクト層及び前記第２のコンタクト層よりも低い不純物濃度の反対導電型を有する電界緩和層とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡易な装置構成で安定した特性を有する光ファイバを製造できる光ファイバの製造方法を提供すること。
【解決手段】ガラス母材の一端を加熱溶融して該ガラス母材からガラス光ファイバを線引きし、該線引きしたガラス光ファイバの外周に少なくとも１層の樹脂を被覆する光ファイバの製造方法であって、前記ガラス光ファイバの線引き速度を初期速度から増加させる立ち上げ工程と、前記線引き速度を前記初期速度より速い定常速度に維持する定常工程とを含み、前記立ち上げ工程においては、該立ち上げ工程開始時は前記樹脂の粘度を前記定常工程における所望の定常粘度よりも高くするとともに、前記線引き速度の増加に従って前記樹脂の粘度を前記定常粘度に近づけるように低下させながら前記樹脂を被覆する。 （もっと読む）

【課題】夜間に識別が可能であり電線の位置や電線、相、回線等の視認性を向上できる蓄光型碍子並びに蓄光型端末を提供する。
【解決手段】畜光型碍子並びに蓄光型端末は、少なくとも有機材料からなるひだを有し、受光エネルギーを利用した光を発する蓄光体部を備え、蓄光型碍子並びに蓄光型端末によって識別を可能とし、例えば、電線の位置や、相、回線等を判別することができる。 （もっと読む）

【課題】サポートプレートを用いた半導体素子の製造工程において、粘着剤に剥離液がかかった場合においても粘着剤が溶解せず半導体素子を汚染することのない半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】基材フィルム上に粘着剤層を有し、サポートプレートを用いた半導体素子の製造に用いられる半導体加工用テープであって、前記粘着剤層のゲル分率が７０％以上であり、且つ、前記粘着剤層が放射線重合性炭素−炭素二重結合が導入されたアクリル系化合物を主成分とするエネルギー線硬化型アクリル樹脂組成物から形成されている半導体加工用テープ。 （もっと読む）

【課題】視認性や円滑度が定量的で明確になり、接続状態が確認しやすく衛生的な配管部材を提供する。
【解決手段】透過率が３００ｎｍ以上４００ｎｍ未満の波長領域で４０％以上、４００ｎｍ以上５００ｎｍ未満の波長領域で３５％以上、および５００ｎｍ以上６００ｎｍ未満の波長領域で３０％以上である樹脂製配管部材。 （もっと読む）