【課題】光導波路のコアと光路変換手段とが高い位置精度で形成された光回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光回路基板１００は、プリント配線板１１０と、これに平行に配置された光導波路１２０とを備えており、光導波路１２０の所定の位置に光路変換手段のミラー１３０が設けられている。ミラー１３０は、導体パターン層１１１と同じ銅で形成されており、プリント配線板１１０上に光導波路１２０が形成される前に、導体パターン層１１１の形成と同時に形成されている。 （もっと読む）

【課題】スルーホールまたはインナーバイアホールのめっきに対して、高温、低温の温度サイクルの厳しい環境下においても導通信頼性の高い、厚肉導体を用いた金属コア多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】内層の配線パターン導体層１１と、外層の配線パターン導体層１４及び１５とを備え、内層の配線パターン導体層１１と外層の配線パターン導体層１４との間に絶縁層１２と、内層の配線パターン導体層１１と外層の配線パターン導体層１５との間に絶縁層１３とを備えた金属コア多層プリント配線板１０において、内層の配線パターン導体層１１の厚さをＬ１とし、絶縁層１２及び１３の厚さをＬ２及びＬ３とし、外層の配線パターン導体層１４及び外層の配線パターン導体層１５の厚さをＬ４及びＬ５とするとき、金属コア多層プリント配線板１０は、Ｌ１≦Ｌ２≦Ｌ１×２及びＬ１≦Ｌ３≦Ｌ１×２の条件を満足する。 （もっと読む）

【課題】接続現場において裸光ファイバの劈開面を得て光ファイバ心線から裸光ファイバを露出させることが簡単に確実にでき、そのまま光ファイバの接続部品として使用することができる光ファイバコネクタ部品を提供する。
【解決手段】光ファイバ心線２を通すことで光ファイバ心線２を保持する基部２３と、基部２３の長手方向Ｌに沿って基部２３に対して連続して形成され光ファイバ心線２を通すことで光ファイバ心線２を保持する保持部２４とを有する剥き取り部材１１を備え、この剥き取り部材１１の保持部２４は、光ファイバ心線２の被覆５と光ファイバ心線２の裸光ファイバ４に切り込みを形成する第１切れ刃５２と、光ファイバ心線２の被覆５だけに切り込みを形成する第２切れ刃５２と、保持部２４を曲げて保持部２４を基部２３側から除去する際に、裸光ファイバ４の切り込みから裸光ファイバ４を切断して、裸光ファイバ４を光ファイバ心線２の被覆５から剥き出すための屈曲部４０を有する。 （もっと読む）

【課題】高信頼性と高電流注入効率とを同時に実現する面発光レーザ素子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上に、ｐ型半導体層領域とｎ型半導体層領域とに挟まれるとともに、上部ミラーと下部ミラーとの間に配置された活性層を有する面発光レーザ素子であって、前記ｐ型半導体層領域内に配置され、砒素およびリンの少なくとも一方と５％以下の組成比の窒素とを含むＩＩＩ−Ｖ族半導体からなり、ｐ型の電流注入部と、該電流注入部および前記ｐ型半導体層領域よりも高濃度の水素を含む電流狭窄部とを有する電流狭窄層を備える。 （もっと読む）

【課題】電気接点部品であるスイッチの操作性を改善し、高温熱処理後における貴金属被覆層の密着性および接触抵抗値が向上する電気接点部品用金属材料を提供する。
【解決手段】導電性基材と貴金属層との間に、少なくとも２層の中間金属層が設けられ、導電性基材は１．５〜４．２質量％のＮｉと０．３〜１．４質量％のＳｉを含み、導電性基材の圧延方向に対して、０°、４５°、９０°の３つの引張強さの関係について、最大値が６００ＭＰａ以上かつ最大値と最小値との比が８５％以上１００％以下であり、中間金属層は、前記導電性基材に近い順に、ニッケル、コバルトまたはこれらの合金で形成される第１中間金属層と、銅または銅合金で形成される第２中間金属層を含み、３００℃１５分間の大気中における加熱後に導電性基材と貴金属層との密着状態が維持され、４００℃１５分間の大気中における加熱後の接触抵抗値が１０ｍΩ以下である。 （もっと読む）

【課題】金属素線に事前に付与された曲げ癖の反発力を利用することにより、断面が縮小する方向の収縮力を有する自己収縮編組線及びその製造方法を提供する。
【解決手段】自己収縮編組線１００は、弾性の大きいアルミや鉄や銅などを主成分とする合金からなる金属素線１０１を用い、金属素線１０１に付与された曲げ癖の曲げ方向と、編組化するときの巻き付け方向を逆にして形成されている。金属素線１０１を編組化するときに金属素線が回転するのを防止するために、断面の形状が楕円、長円、または長方形等の扁平形状の金属素線１０１を用いている。 （もっと読む）

【課題】エッチング中は酸やアルカリ等のエッチング液により浸食されることなく被着体を保護し、エッチング終了後のテープ剥離の際に被着体を汚染することなく容易に剥離可能な再剥離性粘着テープを提供すること。
【解決手段】本発明の再剥離性粘着テープは、基材フィルムと、基材フィルム上に直接又は間接的に設けられ、カルボキシル基を実質的に含有しない（メタ）アクリル系樹脂組成物からなる粘着剤層とを有する。 （もっと読む）

【課題】編組線の径が拡がるのを防止して電磁シールドの性能を維持する自動車用編組ケーブルを提供する。
【解決手段】自動車用編組ケーブル１００は、アルミ合金や鉄などの弾性の大きい材料からなる金属素線１２１を用いて筒状編組線１２０を形成しており、金属素線１２１に付与される曲げ半径ｒが、


を満たすように制限している。上式を満たす曲げ半径の金属素線１２１を用いることで、筒状編組線１２０を電線１１０に密接させることができる。 （もっと読む）

【課題】厚さが厚く、難燃性に優れ、高発泡倍率を有する無架橋ポリプロピレン系樹脂発泡ボードと、その発泡ボードを環境負荷の小さい発泡剤で製造する技術を提供する。
【解決手段】無架橋ポリプロピレン系樹脂と難燃化剤との合計１００質量％に対し、無架橋ポリプロピレン系樹脂７０〜９０質量％と、難燃化剤１０〜３０質量％とを含有し、発泡倍率が１０〜３０倍であり、ＪＩＳ−Ｋ７２０１−２に準じて測定した酸素指数が２３以上を示す難燃性無架橋ポリプロピレン系樹脂発泡ボードとする。この発泡ボードは、上記ポリプロピレン系樹脂と難燃化剤とを含有する樹脂組成物を、押出機２１の多孔ダイ２３から押し出すと同時に発泡させることにより製造することができる。 （もっと読む）

【課題】ダブオフが小さいガラス基板を生産性高く製造できるガラス基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】記録ディスク用のガラス基板の製造方法であって、ガラス板から円板状のガラス基板を成形するガラス基板成形工程と、粒径が０．１〜０．８μｍの大径研磨砥粒を含む研磨液と硬質研磨パッドとを用いて前記成形したガラス基板を研磨する粗研磨工程と、粒径が０．０１〜０．１μｍの小径研磨砥粒を含む研磨液と軟質研磨パッドとを用いて前記研磨したガラス基板をさらに研磨する精密研磨工程と、を含む。 （もっと読む）