【課題】視認性や円滑度が定量的で明確になり、接続状態が確認しやすく衛生的な配管部材を提供する。
【解決手段】透過率が３００ｎｍ以上４００ｎｍ未満の波長領域で４０％以上、４００ｎｍ以上５００ｎｍ未満の波長領域で３５％以上、および５００ｎｍ以上６００ｎｍ未満の波長領域で３０％以上である樹脂製配管部材。 （もっと読む）

【課題】アルミ電線と接続端子の接続において、環境の変化に関係なく、接続部の導通と保持力を満たすことを.修理やメンテナンスの現場において簡単かつ容易に行うことができる圧着ハンドツールを提供する。
【解決手段】導体がアルミまたはアルミ合金からなるアルミ電線に、接続端子のワイヤーバレルを圧着する圧着ハンドツールであって、２段以上の段差を設けた圧着刃を備え、ワイヤーバレルに２段以上の段差を設けて圧着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シール部材の脱落を防止する。
【解決手段】クロージャ１は、内部にケーブルＡ，Ｂの接続部Ｃを収納する箱形状のクロージャであって、接続部Ｃを挟んで互いに対向する向きで当接する二個一対の分割スリーブ２，３と、分割スリーブ２，３の当接部に介在されたシール部材１０と、を備え、シール部材１０は、分割スリーブ２に載置されたときに分割スリーブ２からの脱落を防止する脱落防止部１２を有する。 （もっと読む）

【課題】この発明は、ドレーン線とアース線とのジョイント部を、取扱性を低下させることなく確実に止水することのできる止水構造を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の素線からなり、被覆のないドレーン線１１と、被覆電線であるコア線１２とを、ドレーン線１１に接触するシールド層１３で束ね、その外側を被覆層１４で被覆して構成したシールド電線１０におけるドレーン線１１と、一端が接地端子に接続され、導体２１が複数の芯線からなる被覆電線であるアース線２０の他端側とを接続するジョイント区間３０を止水するシリコーン止水部４０を、前記素線及び前記芯線間に浸透するシリコーン樹脂で構成し、前記アース線２０の一端に接続される前記接地端子を、車両のエンジン電子制御ユニット１００内に配置した。 （もっと読む）

【課題】宅外の大きな引張り力によって光加入者宅の壁面が剥がれたり、宅内設備を引きずったりする前に光ファイバケーブル内の光ファイバ心線を確実に破断できること。
【解決手段】光ファイバ心線１と、光ファイバ心線１の両側に光ファイバ心線１と並行に配置された２本のテンションメンバ３と、光ファイバ心線１とテンションメンバ３とを一体的に被覆するシース２と、光ファイバ心線１とテンションメンバ３の各中心を含む面と直交する方向の光ファイバ心線１の両側に光ファイバ心線１と並行に配置された一対の防護テープ５と、を有する光ファイバケーブル１０において、光ファイバケーブル１０に引張り張力を付与して光ファイバ心線１が破断する伸びが加わった場合の防護テープ５の抗張力を、ベース樹脂の押出延伸度を調整やベース材料へのフィラーの配合や切り込みまたはミシン目の付与によって、光ファイバ心線１の破断強度の２０％以下とする。 （もっと読む）

【課題】高周波帯においても、広帯域で好適な利得特性が得られる広帯域減衰回路を提供する。
【解決手段】広帯域減衰回路１００は、線路パターン１０１とグラウンドパターン１０２との間に、複数のチップ抵抗器１１１を有する抵抗部１１０を配置した構成としている。本実施形態の抵抗部１１０には、チップ抵抗器１１１の段数を変えて配置することができる。広帯域減衰回路１００では、チップ抵抗器１１１のそれぞれの抵抗値を変更することにより減衰量の大きさを調整することができる。これに加えて、抵抗部１１０に配置されるチップ抵抗器１１１の段数を変更することによっても、広帯域減衰回路１００の減衰量の大きさを変更することができる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、束ねる複数のサブハーネスの布線を管理し、高品質のワイヤーハーネスを製造するワイヤーハーネス製造システムを又は製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両端にコネクタ２１を備えた複数のサブハーネス２０を布線し、束ねてワイヤーハーネス１０を製造するワイヤーハーネス製造システム１は、サブハーネス２０の両端に装着した前記コネクタ２１にＲＦＩＤタグを備えるとともに、該ＲＦＩＤタグを用いてサブハーネス２０の布線を管理する管理ＰＣ４０と、前記サブハーネス２０の布線を支持する複数の布線治具３１を配置したＡＳＳＹ盤３０とを備え、該布線治具３１のうち前記コネクタ２１を支持するコネクタ部布線治具３２に、前記ＲＦＩＤタグに格納された前記識別情報を読み取るＲＦＩＤリーダ３３を備えた。 （もっと読む）

【課題】小型化したＬｉ電池の電気容量を落さず、導電ペーストによって相間接続を行う積層回路基板においては接続抵抗を低くし、銅箔両面にて樹脂との密着性を確保する積層基板においては基板との密着性が良好な薄膜化したキャリア付き銅箔を提供することである。
【解決手段】キャリア箔の表面に剥離層、粗化粒子層、銅箔層がこの順で形成する。また、キャリア箔の表面に剥離層、粗化粒子層、銅箔層、粗化粒子層がこの順で形成する。 （もっと読む）

【課題】コストの低減と回路の小型化を図ることができるＧａＮ系電界効果トランジスタを提供する。
【解決手段】デプレッション型ＧａＮ系電界効果トランジスタ１０は、ゲート電極２５と直列に接続されたコンデンサ４０を備える。このコンデンサ４０は、ゲート電極２５の上に形成された絶縁膜２９とこの絶縁膜２９上に形成された第２のゲート電極４１とで構成される。また、ショットキー電極であるゲート電極２５とオーミック電極であるソース電極２６とでダイオード（ショットキーダイオード）Ｄ１が構成される。コンデンサ４０とダイオードＤ１を有する電界効果トランジスタ１０を駆動する回路には、外付けのコンデンサが不要になるので、コストの低減と駆動回路の小型化が可能になる。 （もっと読む）

【課題】光導波路のコアと光路変換手段とが高い位置精度で形成された光回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光回路基板１００は、プリント配線板１１０と、これに平行に配置された光導波路１２０とを備えており、光導波路１２０の所定の位置に光路変換手段のミラー１３０が設けられている。ミラー１３０は、導体パターン層１１１と同じ銅で形成されており、プリント配線板１１０上に光導波路１２０が形成される前に、導体パターン層１１１の形成と同時に形成されている。 （もっと読む）