【目的】 電気的に書き込み及び一括消去可能な不揮発性半導体記憶装置においてテスト時に自動書き込み動作／自動消去動作の最大繰り返し回数を通常時よりも小さくすることによりテスト時間を短縮する。
【構成】 制御回路７Ａ内に、情報の自動書き込み動作／自動消去動作時の繰り返し回数を所定の最大繰り返し回数まで計数可能なカウンタ７ｂと、カウンタ７ｂの計数可能な最大繰り返し回数よりも小さい最大繰り返し回数まで計数可能なカウンタ７ｂとを備え、通常モード時にはカウンタ７ａを用い、テストモード時にはカウンタ７ｂを用いて、自動書き込み動作／自動消去動作を実行する。 （もっと読む）

【目的】 ２台の圧縮機のうち第一の圧縮機が運転中、停止している第二の圧縮機を起動させる際に、両圧縮機の潤滑油量を確保する。
【構成】 電源投入後、第一の圧縮機が初めて起動された時点でタイマ３３が時間ｔのカウントを開始する。電源投入後、第二の圧縮機が一度も運転されていなければ、時間ｔ≧第一の所定時間ｔ１となるまで待機し、ｔ≧ｔ１となった時点で第二の圧縮機を起動させる。また、電源投入後、第二の圧縮機が一度でも運転されたことがあれば、時間ｔ≧第一の所定時間ｔ２となるまで待機し、ｔ≧ｔ２となった時点で第二の圧縮機を起動させる。なお、ｔ１≧ｔ２の関係がある。 （もっと読む）

【目的】 ＰＬＬ回路のジッタを評価することを可能とし、ＰＬＬ回路を形成した半導体装置の性能評価の精度を向上させることを可能とする。
【構成】 位相同期ループ回路１０から出力されるジッタをパルス抽出回路７５１〜７５４で抽出し、そのジッタであるパルス信号が所定時間内に所定数に達したか否かをカウンタ７６１〜７６４で判別し、その判別結果に基づいてサーモメータデコーダ７７がジッタの程度を表す評価信号を出力する。 （もっと読む）

【目的】 エアブリッジ配線の橋桁部分の下方へのたわみを抑制して、長スパン化を可能とすることにより、高速化に有効なエアブリッジ配線をＬＳＩレベルに適用可能として、ＬＳＩレベルのＩＣの動作の高速化を図る。
【構成】 エアブリッジ配線の上部にたわみ補強材を形成し、その補強材として上に凸のストレスを有する材料を用いる。
【効果】 エアブリッジ配線の橋桁部分の下方への湾曲を防止して、充分な橋桁の長さが確保できることにより、エアブリッジ配線の利用範囲が広がり、エアブリッジ配線を用いてＩＣの動作を高速化することが出来る。 （もっと読む）

【目的】 メモリ素子のサイズが小さくなっても、充分に大きな読出し信号がえられる磁性薄膜メモリおよびその記録方法を提供する。
【構成】 薄膜磁性体の磁化の向きによって情報が記録される磁性薄膜メモリ素子１を複数個有する磁性薄膜メモリであって、前記磁性薄膜メモリ素子が少なくとも保磁力の大きな磁性層ａと保磁力の小さな磁性層ｂとを非磁性層ｃを介してａ／ｃ／ｂ／ｃの周期をくり返して積層してなる人工格子膜およびスイッチング素子２により構成されている磁性薄膜メモリおよび前記磁性薄膜メモリを用いて磁化の向きにより情報を記録する磁性薄膜メモリの記録方法。 （もっと読む）

【目的】 キャパシタとインダクタにて構成される共振回路を付加することで、従来必要であった逓倍回路を不要とする。
【構成】 発振器のトランジスタ１のコレクタと電源端子間に共振回路を構成するキャパシタとインダクタを並列接続する。 （もっと読む）

【目的】 例えば車両用電源装置における半導体素子等からなる発熱体の冷却を効果的に行え小型化できる冷却装置を得る。
【構成】 発熱体１が装着された金属ブロック２に各ヒートパイプ２０，２１の一方側２０ａ，２１ａを垂直方向に装着し各他方側２０ｂ，２１ｂを垂直方向に対して水平方向側に傾斜させその傾斜方向が千鳥状となるように配置する。各ヒートパイプ２０，２１の同一傾斜方向の他方側と放熱面が水平に対し傾斜された複数の放熱フィン３３，３６とをそれぞれ一体的に連設する。各放熱フィンの下端部および上端部に周囲空気の流入促進機能と流出促進機能とを有する複数のプレート体３４，３６，３７，３８をそれぞれ垂直方向に延在するよう配設する。各プレート体に形成した各孔３９，４０に支持管体４１，４２を挿通し、内部より拡管して各プレート体と一体的に装着する。 （もっと読む）

【目的】 大電力半導体素子等の発熱の大きい半導体を搭載する半導体装置で、半導体の発熱を簡単な構造で効率よく逃がすことができる安価な装置を得る。
【構成】 セラミック絶縁体１の片面に、半導体素子３を搭載するための回路導体２Ａ，２Ｂ，２Ｃが積層して接合される。また、これとは反対側のセラミック絶縁体の片面に、裏面部材２ａ，２ｂが積層して接合される。これら回路導体と裏面部材の少なくとも一方を、内部に液体を流すことができる水路２０を有する積層型構造体によって構成する。この積層型構造体は、銅部材およびモリブデンもしくはタングステンを主成分とする合金拘束部材によって構成される。 （もっと読む）