【目的】 低温環境においても、回路基板上の電子部品を急速に加温する。
【構成】 電子部品を接続する配線パターン２を持った回路基板１上に、上記電子部品を予熱するための金属膜のヒータパターン３を設ける。 （もっと読む）

【目的】 赤外線カメラより入力される映像のレベル変化が急しゅんな部分を細かい階調で表示できる赤外線撮像装置を得る。
【構成】 赤外線カメラ１で撮像された１画面分の映像信号を微分信号抽出部４にて微分し、その後プロセッサ１４より設定される一定のしきい値によりタイミング検出部１５にて二値化される。この二値化された信号によりタイミングゲート作成部６にてレベル変化の急しゅんな部分を含むゲート信号を作成し、これを信号サンプル部７に送る。信号サンプル部７ではこのタイミングゲート信号中の映像信号の最大値と最小値をサンプルする。プロセッサ１４ではこの最大値と最小値の間が最大階調となるように入力ルックアップテーブルＲＡＭ８，９のデータを作成する。 （もっと読む）

【目的】 一面にグリッド状に配置されたピンを有するＬＳＩの放熱効率を高める。
【構成】 グリッド状に配置されたピン１６を有するＬＳＩ５に対し、丸穴１７と凹部１８を有す放熱板と凹部１８の中には、丸穴２０とサラ穴２１有するインシュレータ１９を組み込み、熱伝導ラバー２３とともにプリント配線板に取り付ける。 （もっと読む）

【目的】 塩害等にさらされる碍管の絶縁特性の低下を防ぐための、製作容易で安価な水切専用の、かつ表面漏洩距離も容易に伸ばせる碍管を得る。
【構成】 上下に金具１８、２０を付けた、大径の笠を有する水切専用の碍管１９を、水切笠のない標準笠形状の碍管１４、２３の上部あるいはその中間に取付けたものである。 （もっと読む）

【目的】 冷却装置を半導体基板の主面側に固着する赤外線撮像素子の実装構造において、半導体装置主面上の能動部分に加わる機械的応力を低減することを目的とする。
【構成】 バッファ材料８の主面１９であって、半導体基板１の第１の主面２に形成された能動部分２１に対応する位置に、溝部２２を設け、半導体基板の第１の主面２とバッファ材料の主面１９を接着する際に、上記能動部２１がバッファ材料８に直接接触しないように構成したことを特徴とする。
【効果】 熱膨張率の差異等による機械的応力が、能動部分２１に直接加わらなくなり、装置の信頼度が向上する。 （もっと読む）

【目的】 プリント配線板本体と放熱板との間の絶縁層の形状の複雑化、精度の向上を可能にし、製造工程を簡略化する。
【構成】 導体パターン５及び種々の信号接続用のスルーホールめっき穴４ｂのランドを覆った液状ソルダーレジスト２ａと放熱板６との間に絶縁層としてのドライフィルムソルダーレジスト１を写真法により形成したプリント配線板。 （もっと読む）

【目的】 電子回路部品に直接冷却空気を吹きあてないで、かつ通風ダクトの壁から冷却空気への熱伝導経路と伝熱量を増加させ、さらに冷却空気との接触面積を大きくし、放熱効率に優れた電子機器筺体を得る。
【構成】 通風ダクト９内にコの字状の放熱フィン１６がはまり込むやや大きめの第１の凹部とコルゲート状の放熱フィン１０とコの字状の放熱フィン１６を接合する。またコの字状の放熱フィン１６に複数の穴を設けた。またコの字状の放熱フィン１６の中央部を波形形状とした。また所定角度コの字状の放熱フィン１６の第２凹１８側とは反対側に曲折させた舌片を複数個設けた。また所定角度コの字状の放熱フィン１６の第２凹１８側に曲折させた舌片を複数個設けた。また所定角度コの字状の放熱フィン１６の第２凹１８側と反対側とに曲折させた舌片を複数個設けた。またコの字状の放熱フィン１６に突状部を設けた。 （もっと読む）

【構成】 Ｓｉ基板１の表面上に金属薄膜４と絶縁膜２を順次積層し、その表面上に所定の幅を有する金属薄膜線路３を形成し、これによりＳｉ基板上にマイクロストリップ線路構造の信号伝送線路を実現した。
【効果】 上記信号伝送線路では、線路インピーダンスで信号伝達を行うことが可能となり、これにより放射，反射を抑え、損失を低減することができ、また線路間のアイソレーションも向上することもできる。 （もっと読む）

【目的】 垂直多関節ロボットの第２アーム及びその先にある手首軸とワークの重量を、それらを回動させる軸のモータに負担させないように重力補償する。
【構成】 上部リンク７と第２アーム８とロアリンク１０と前部リンク１１で平行リンクを構成し、上部リンク７と第２アーム８の枢着部と、前部リンク１１とロアリンク１０の枢着部の間に引きばね２１を張架する。そして、この引きばね２１の力を、第２アーム８が水平姿勢にあるとき手首軸１２とワーク（図示しない）の重量と平衡するように設定する。 （もっと読む）