【課題】低出力モードで出力電力を変化させても、ゲインの差が殆ど生じない高周波増幅回路を実現する。
【解決手段】高周波増幅回路１００Ａは増幅用トランジスタ１０を備える。増幅用トランジスタ１０のベースは、バラスト抵抗素子５２を介してエミッタフォロワ用トランジスタ２０のエミッタに接続する。エミッタフォロワ用トランジスタ２０のベースには、抵抗素子５１を介してバイアス電源が接続されている。エミッタフォロワ用トランジスタ２０のコレクタには、抵抗素子５３を介してモード制御電源が接続されている。抵抗素子５３は固定抵抗値の抵抗素子である。モード制御電源は、可変電圧型であり、モードに応じて直流のモード制御電圧Ｖｍｏｄｅを発生する。モード制御電圧Ｖｍｏｄｅは、低出力モード時には低電圧となり、高出力モード時には高電圧となる。 （もっと読む）

【課題】コイルアンテナを搭載した通信端末装置において、通信端末装置の長手方向へのコイルアンテナの指向性を従来よりも高める。
【解決手段】通信端末装置は、長手方向ＬＤを有する筐体２と、コイルアンテナ１０と、磁性体シート１４とを備える。コイルアンテナ１０は、筐体２の長手方向の先端部２Ｃに近接して設けられ、長手方向と平行な１層または積層された複数層の平面コイルを含む。磁性体シート１４は、コイルアンテナ１０の巻回軸方向から見て、コイルアンテナ１０を構成するコイル導体１２と部分的に重なるように、コイルアンテナ１０に貼り付けられる。具体的には、コイルアンテナ１０の巻回軸方向から見て、コイル導体１２の一部は、最外周から最内周に至るまで磁性体シートと重なっていない。コイル導体１２のうち磁性体シート１４と重なっていない部分の少なくとも一部は、筐体２の先端部２Ｃに面する位置に配置される。 （もっと読む）

【課題】チップ側面にスルーホールを設ける場合において、樹脂等の絶縁体が充填されたとしてもマザーシートをチップ毎に分割することができる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】スルーホール内に充填された絶縁体３１をレーザでカットして切り込み５２を形成する。切り込み５２は、積層体の上面からＶ字型に形成されている。したがって、Ｖ字型のブレイク用溝５５とともに切れ込み５２を外側に、矩形状のブレイク用溝５１およびＶ字型のブレイク用溝５７を内側にして曲げることで各チップにブレイクすることができる。チップ毎にブレイクされた電子部品モジュールは、この切れ込み５２が形成されていることで、スルーホールの側壁に端面電極４１が露出し、さらにこの露出した端面電極４１が絶縁体３１で覆われた状態となる。 （もっと読む）

【課題】電極の断線を防ぐ貫通孔を備えた多層セラミック基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】積層前の各セラミックグリーンシートにおいて、端面電極４１およびスルーホール５１を形成し、積層後にパンチ等による加工を行わない態様としたことで、各セラミックグリーンシートが非常に固い材質であったとしても、薄いシート状の状態で加工を行うため、加工時に割れが生じるおそれを低減することができる。また、端面電極４１や端面電極４１につながる回路電極２２がパンチ等により変形するおそれを低減することができる。そのため、端面電極４１と回路電極２２が断線することなく、接続信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】積層体の端面に形成された導体を安定して被覆することができる積層電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層電子部品１０は、（ａ）絶縁層が積層された積層体１２と、（ｂ）互いに隣接する絶縁層の間に形成された面内接続導体１５と、（ｃ）面内接続導体１５に接続され、絶縁層が積層された積層方向に絶縁層を貫通し、積層体１２の外表面のうち積層方向両側の一対の主面１２ａ，１２ｂ以外の面１２ｓと面一に形成された平面１６ａを有する層間接続導体１６と、（ｄ）層間接続導体１６の平面１６ａを覆うように、積層体１２の面１２ｓに、絶縁材料を用いて形成された被覆層１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数のアンテナを用意することなく、電磁結合モジュールの特性を効率よく検査することができる検査システム及びそれを用いた電磁結合モジュールの製造方法を得る。
【解決手段】無線ＩＣチップ１と、該無線ＩＣチップ１が搭載され、インダクタンス素子を含み所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路を設けた給電回路基板２とで構成される電磁結合モジュール３の検査システム。この検査システムは、測定装置４に接続された測定子５の先端結合部６と電磁結合モジュール３とを電界結合及び／又は磁界結合で電磁界的に結合させて電磁結合モジュール３を測定する。測定子５にはインピーダンス整合回路７が設けられており、該整合回路７は共振周波数の異なる複数のものからなり、あるいは、共振周波数を可変である。 （もっと読む）

【課題】高周波伝送線路の遮断周波数を従来構造のものより高くして、広帯域に亘って挿入損失を低減した高周波伝送線路およびアンテナ装置を構成する。
【解決手段】高周波伝送線路１０１の第１端ＦＰにアンテナが接続され、第２端ＳＰにコネクタが接続される。マイクロストリップラインＭＳＬの特性インピーダンスＺｂ１はストリップラインＳＬ１，ＳＬ２の特性インピーダンスより高く、コプレーナラインＣＰＬの特性インピーダンスＺｂ２はストリップラインＳＬ２の特性インピーダンスより高いので、或る周波数でマイクロストリップラインＭＳＬの位置およびコプレーナラインＣＰＬの位置が電圧最大（電圧強度分布の腹）となるような定在波が生じる。すなわち、３／４波長共振が基本波（最低次の高調波）モードとなる。したがって、高周波伝送線路の遮断周波数が高く、広帯域に亘って信号の挿入損失は低く抑えられる。 （もっと読む）

【課題】高周波トランスを小型薄型化した場合においても、より強い結合が得られ、低損失な高周波トランスおよびそれを備えた高周波部品および通信端末装置を構成する。
【解決手段】１次側コイル素子Ｌ１０のコイル巻回軸および２次側コイル素子Ｌ２１１，Ｌ２２１のコイル巻回軸は共通のコイル巻回軸ＡＸ１であり、１次側コイル素子Ｌ１０により生じる磁束および２次側コイル素子Ｌ２１１，Ｌ２２１により生じる磁束の向きが互いに逆になるように、これらのコイル素子の巻回方向ならびに接続の向きが定められている。また、隣り合う２次側コイル素子Ｌ２１１，Ｌ２１２を通る磁束が閉ループを形成し、２次側コイル素子Ｌ２２１，Ｌ２２２を通る磁束が閉ループを形成するように２次側コイル素子Ｌ２１１，Ｌ２１２，Ｌ２２１，Ｌ２２２の巻回方向および接続の向きが定められている。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の信頼性に優れたビアホール電極を有する多層基板を安価に提供し得る多層基板の製造方法を得る。
【解決手段】少なくとも一方面に開いた穴または両面を貫通している貫通孔であるビア１ａが形成されている多層基板１を用意し、ビア１ａ内にインクジェット方式により導電性材料からなる液滴２ａを吐出し、ビア１ａに吐出された導電性材料２を焼成してビアホール電極２Ａを形成する、多層基板１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ランド電極のパターンにかかわらず、ランド電極に印刷されるはんだペーストの量が安定するはんだ印刷用メタルマスクを提供する。
【解決手段】はんだ印刷用メタルマスク１０は、互いに対向する一対の主面を有する金属板１２を備える。金属板１２には、面積が異なるランド電極にそれぞれ対向するランド電極対向領域３００〜３２０に、それぞれ、主面間を貫通する開口部１４が形成されている。開口部１４は、金属板１２の主面に垂直な方向から見たときの面積が同一である。 （もっと読む）