【課題】所望の容量値を有するコンデンサを内蔵している電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層１６が積層されてなる。ランド電極１４ａ，１４ｃは、積層体１２の底面に設けられている。内部導体１８ｌ，１８ｍはそれぞれ、積層体１２内においてランド電極１４ａ，１４ｃと絶縁体層１６ｉを介して対向し、ランド電極１４ａ，１４ｃの面積よりも大きな面積を有し、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、ランド電極１４ａ，１４ｃを包含している。コンデンサ導体１９は、コンデンサ導体１８ｌ，１８ｍよりもｚ軸方向の正方向側に設けられ、かつ、コンデンサ導体１８ｌ，１８ｍと対向している。 （もっと読む）

【課題】従来のようにＩＣチップやその周りの配線を覆う接地電極パターンを新たに形成することなく、他の電子回路部品の誤動作や特性劣化などを引き起こすようなＩＣチップからの輻射ノイズを抑制することが可能な多層回路モジュールを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層を積層してなるコア基板６と、コア基板に少なくとも一部が埋設されるような態様で搭載されたＩＣチップ４と、磁性体基板を素体としてその内部にコイル素子Ｌ１，Ｌ２が形成されてなるインダクタ基板３１とを備え、インダクタ基板３１が、平面視したときに、ＩＣチップを覆うような態様でコア基板の表面に搭載された構成とする。
ＩＣチップとインダクタ基板とを電気的に接続する配線が、平面視したときに、インダクタ基板の投影範囲内に収まるように引き回された構成とする。
ＩＣチップがコア基板の内部に埋設された構成とする。 （もっと読む）

【課題】ウィスカ抑制能を飛躍的に高めた電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品としての積層セラミックコンデンサ１０は、たとえば直方体状の電子部品素子１２を含む。電子部品素子１２の一端面および他端面には、端子電極１８ａ、１８ｂの外部電極２０ａ、２０ｂが形成される。外部電極２０ａ、２０ｂの表面には、Ｎｉめっきからなる第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂが形成される。第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂの表面には、最外層となるＳｎめっき皮膜としてＳｎを含む第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂが形成される。第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂは、多結晶構造を有し、Ｓｎ結晶粒界およびＳｎ結晶粒内にフレーク状のＳｎ−Ｎｉ合金粒子がそれぞれ形成されている。 （もっと読む）

【課題】放射特性の低下を招来することなく小型化を達成できる無線ＩＣデバイスを得る。
【解決手段】送受信信号を処理する無線ＩＣチップ（５）と、インダクタンス素子を含む給電回路を設けた給電回路基板（１０）とからなる電磁結合モジュール（１）を備えた無線ＩＣデバイス。給電回路基板（１０）には給電回路と電磁界結合する外部電極が設けられ、該外部電極はシールドケース（２８）又は配線ケーブルと電気的に接続されている。シールドケース（２８）又は配線ケーブルが放射板として機能し、シールドケース（２８）又は配線ケーブルで受信された信号によって無線ＩＣチップ（５）が動作され、該無線ＩＣチップ（５）からの応答信号がシールドケース（２８）又は配線ケーブルから外部に放射される。放射板として機能する金属部品はプリント配線基板（２０）上に設けたグランド電極であってもよい。 （もっと読む）

【課題】別途シールドケースなどを用いることを必要とせずに、ＲＦ回路で発生する高周波ノイズが電源ラインに重畳するなどして、ＩＣ素子の誤動作や特性劣化などを引き起こすことを効率よく防止することが可能な高周波回路モジュールを提供する。
【解決手段】アンテナ素子２で送受信される無線通信用の高周波信号を処理するＩＣ素子４、アンテナ素子２とのインピーダンスマッチング用のＲＦ回路３、ＩＣ素子４に電源を供給するための電源回路５を含み、ＲＦ回路３および電源回路５はいずれも表面実装部品３２，５６１を備えているとともに、ＲＦ回路は磁性体基板を素体としてその内部にコイル素子を含むインダクタ基板３１を備え、これらがいずれもコア基板６の表面に搭載され、かつ、インダクタ基板３１がＲＦ回路３を構成する表面実装部品３２と電源回路５を構成する表面実装部品５１との間に設けられた構成とする。 （もっと読む）

【課題】ウィスカ抑制能を有するとともに、はんだ濡れ性が劣化しない電極を有する電子部品を得る。
【解決手段】電子部品としての積層セラミックコンデンサ１０は、たとえば直方体状の電子部品素子１２を含む。電子部品素子１２の一端面および他端面には、端子電極１８ａ、１８ｂの外部電極２０ａ、２０ｂが形成される。外部電極２０ａ、２０ｂの表面には、Ｎｉからなる第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂが形成される。第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂを覆うようにして、最外層としてＳｎからなる第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂが形成される。第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂは、多結晶構造を有し、Ｓｎ結晶粒界にフレーク状のＳｎ−Ｎｉ合金層がそれぞれ形成されている。第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂと第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂとの界面には、Ｎｉ₃Ｓｎ₄からなる金属間化合物層２６ａ、２６ｂが形成される。 （もっと読む）

【課題】鳴きの発生を容易に抑制することができ、かつ製造が容易な超音波モータ用ロータ及びそれを備える超音波モータを提供する。
【解決手段】超音波モータ用ロータ５０は、支持部材５３と、弾性体３４と接触する板状の接触部材５４とを備えている。支持部材５３は、支持部材本体５３ａと、第１及び第２の突起部５３ｂ、５３ｃとを有する。支持部材本体５３ａは、弾性体３４と対向する対向面５３ａ１を有する。第１及び第２の突起部５３ｂ、５３ｃのそれぞれは、支持部材本体５３ａの対向面５３ａ１から弾性体３４側に延びている。接触部材５４は、第１の突起部５３ｂと第２の突起部５３ｃとにより、支持部材本体５３ａの対向面５３ａ１から離間して支持されている。 （もっと読む）

【課題】化学重合法を使用して作製した場合であっても、カーボンを主成分とするナノチューブを導電性高分子中に均一乃至略均一に分散させることにより、良好な導電率を有しかつ耐熱性が良好な固体電解コンデンサを得る。
【解決手段】誘電体層７ａ〜７ｄが形成された弁作用金属基体６ａ〜６ｄを、重合性モノマー溶液と前記酸化剤溶液とに交互に浸漬し、又はこれらの混合溶液に浸漬して化学酸化重合を生じさせ、導電性高分子を主成分とする化学重合膜からなる固体電解質層８ａ〜８ｄを誘電体層７ａ〜７ｄの表面に作製する。分散剤を含有した溶液中にカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）を分散させてＣＮＴ分散溶液を作製し、前記重合性モノマー溶液及び前記酸化剤溶液の少なくとも一方、又は両者の混合溶液にＣＮＴ分散溶液を添加する。 （もっと読む）

【課題】被熱処理物の進行方向に直交する方向で生じる温度差を緩和し、高品質な熱処理品を得ることが可能な連続熱処理炉を提供する。
【解決手段】連続熱処理炉１０は、入口部１２Ａ、加熱部１２Ｂ、出口部１２Ｄを含む炉本体１２と、加熱部１２Ｂに配設されるマッフル１４と、マッフル１４を介して被熱処理物を加熱するヒータ部１６と、駆動手段によりマッフル１４内を通過するベルト２４とを含み、被熱処理物を収容する匣Ｓがベルト２４上に配置され、匣Ｓを炉本体１２内に搬送させることによって、被熱処理物への熱処理を連続的に行う。加熱部１２Ｂは、昇温領域１２ｂ１および保温領域１２ｂ２を含み、ヒータ部１６は、金属ヒータ２０ａ，２０ｂを含み、昇温領域１２ｂ１において、ベルト２４の進行方向に直交する方向でみたときの金属ヒータ２０ａ，２０ｂの幅ｗ１は、匣Ｓの幅ｗ２と同等に形成される。 （もっと読む）

【課題】圧電体層の反りをなくし、振動によって圧電体層に引っ張り応力が作用しても圧電体層が破壊する危険性を低減する。
【解決手段】圧電ポンプ１００は、圧電体素子５４と中間板５３と振動板５１とを備える。圧電体素子５４は、平板状である。中間板５３は、圧電体素子５４の主面に接合され、圧電体素子５４に圧縮方向の残留応力を付与する。振動板５１は、圧電体素子５４の主面に対向するように中間板５３に接合されて中間板５３から圧縮方向の残留応力が付与され、且つ、開口穴３１を有する。ポンプ室４１は開口穴３１を介して外部に連通する。中間板５３は引っ張り方向の残留応力を有する。 （もっと読む）