【課題】 実装ずれに伴う光結合の損失を抑制できると共に、製造コストを低減する。
【解決手段】 基板２の表面には、受光素子３等を封止した状態で樹脂層６を設ける。樹脂層６には、受光素子３を覆う位置に第１，第２のレンズ部１１，１２を積み重ねた光路変換部１０を設けると共に、光路変換部１０の近傍にフェルール１３を介して光ファイバ１４を取り付ける固定機構７を設ける。第１のレンズ部１１は、受光素子３に近い下部側に位置して第１の曲率半径Ｒ1で形成された第１の反射面１１Ａを有する。一方、第２のレンズ部１２は、受光素子３から離れた上部側に位置して第１の曲率半径Ｒ1よりも大きな第２の曲率半径Ｒ2で形成された第２の反射面１２Ａを有する。 （もっと読む）

【課題】フラックスが付着しても抵抗値が減少しにくく、所望の特性が得られるチップＰＴＣサーミスタを提供する。
【解決手段】チップＰＴＣサーミスタ１は、直方体状のセラミック素体２と、セラミック素体２の端面５、６に形成されている第１の外部電極１３、１４と、第１の外部電極１３、１４の表面と、セラミック素体２の側面３、４の一部と、を覆うように形成されている第２の外部電極１５、１６と、を備え、セラミック素体２は、端面５、６とそれぞれ接する２つの外側領域２ｂ、２ｃと、２つの外側領域２ｂ、２ｃに挟まれている内側領域２ａと、を有し、外側領域２ｂ、２ｃの抵抗率が内側領域２ａの抵抗率よりも高いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低粘度で、無機フィラーが沈降しにくい樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と無機フィラーと硬化剤とを含み、ポリカルボン酸をさらに含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】例えば、電極などの接続対象物を互いに接続する場合に用いられる接続信頼性の高い接続方法および該接続方法を用いた電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１金属と、第１金属よりも融点が高く、第１金属と反応して３１０℃以上の融点を示す金属間化合物を生成する第２金属とからなる金属成分とを含む導電性材料を接続対象物の間に配置し、第１金属の融点以上の温度で導電性材料を加熱し、第１金属と第２金属とを反応させて両者の金属間化合物を生じさせるとともに、溶融した第１金属中で、金属間化合物を剥離、分散させながら反応を繰り返して行わせる。
第１金属として、ＳｎまたはＳｎを７０％以上含む合金を用いる。 （もっと読む）

【課題】 内部に形成された電極の位置精度が高い積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 まず、複数の電極２と１対の基準マーク３が印刷された基準となるグリーンシート１の上に、基準マーク３に対応する部分に予め１対の切欠き４ａが形成されたグリーンシート４を積層し、圧着する。次に、グリーンシート４に、切欠き４ａから露出された基準マーク３を基準にして、複数の電極５を印刷する。 （もっと読む）

【課題】アクティブ電極の変動電場による不要輻射及び他回路との干渉を抑制した電力伝送システムを提供する。
【解決手段】電力送電装置１１４の筐体１０の上面付近には、中心導体１１と、この中心導体１１の周囲を絶縁状態で取り囲む周囲導体１２とが形成されている。電力受電装置２１４の筐体２０の下面付近には、中心導体２１と、その中心導体２１の周囲を絶縁状態で取り囲む周囲導体２２が形成されている。電力送電装置１１４及び電力受電装置２１４には電力送電装置１１４の中心導体１１及び電力受電装置２１４の中心導体２１を囲むシールド用導体１８，２８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板に取り付けても十分な振動音（鳴き）の抑制効果を得ることができる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１０は、積層セラミックコンデンサ本体１２を含む。積層セラミックコンデンサ本体１２は、互いに対向する２つの端面２２ａ、２２ｂを有する基体１４と、基体１４の２つの端面２２ａ、２２ｂに形成される２つの外部電極３０ａ、３０ｂとを有する。２つの外部電極３０ａ、３０ｂには、２つの金属端子３８ａ、３８ｂの２つの接続部４０ａ、４０ｂがそれぞれ接続される。２つの金属端子３８ａ、３８ｂの２つの脚部４２ａ、４２ｂのそれぞれの長さをｈとし、２つの金属端子３８ａ、３８ｂの２つの脚部４２ａ、４２ｂのそれぞれの厚みをｔとしたときに、ｈ／ｔ≦１０の関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】圧電体材料を効率良く利用して、均質な厚みの極薄圧電膜を形成することができる、複合圧電基板の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電体基板２の表面２ａからイオンを注入して、圧電体基板２内において表面２ａから所定深さの領域に欠陥層４を形成する。圧電体基板２の表面２ａに支持基板１０を接合して基板接合体４０を形成する。基板接合体４０を、圧電体基板２内に形成された欠陥層４で分離して、圧電体基板２の表面２ａと欠陥層４との間の剥離層３が圧電体基板２から剥離されて支持基板１０に接合された複合圧電基板３０を形成し、複合圧電基板３０の剥離層３の表面３ａを平滑化する。イオン注入後に、複合圧電基板３０の剥離層３の分極処理を行う。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で且つ通信信号の伝送ロスを抑制したアンテナ装置、さらには近接する他の部材や部品との構造上の干渉が少ないアンテナ装置を提供し、また、それを備えたＲＦＩＤタグおよび通信端末装置を提供する。
【解決手段】基材シート４０の裏面に配設された放射導体２０は、第１放射部２１Ａ、第２放射部２１Ｂと結合部２２を備える。結合部２２は接続部２２０と突出部２２１，２２２とからなり、一部を切り欠いた環状導体である。基材シート４０の表面に配設された補助導体３０は、第１導体３０１、第２導体３０２、第３導体３０３からなり、一部を切り欠いた環状導体である。突出部２２１と第１導体３０１、突出部２２２と第２導体３０２は、平面視で重なる。無線通信デバイス５０は、平面視で、結合部２２、補助導体３０によって構成される擬似的なループ状導体の内側に配設される。 （もっと読む）

【課題】外観上の美観を損なわないワイヤレスアンテナモジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ワイヤレスアンテナモジュールは、樹脂製の筐体と、前記筐体の表面側に設けられ、アンテナとして機能する導電層と、前記導電層の一部の上に、前記導電層の表面と面一となるように設けられた天板と、前記筐体の背面側に設けられ、前記筐体内部を通して前記導電層と電気的に接続された導通端子と、を備え、前記筐体の背面側の前記導通端子は、前記筐体の表面側の前記天板に対向する位置に設けられている。 （もっと読む）