説明

三菱マテリアル株式会社により出願された特許

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【課題】 高い導電性を有し、分散剤を使用しなくても、分散媒への分散性および分散安定性が良いカーボンナノファイバー、ならびにこのカーボンナノファイバーを用いる分散液を提供することを目的とする。
【解決手段】 波長が514.5nmであるアルゴンイオンレーザーを使用するラマン分光測定におけるDバンドの半値幅が、70〜90cm−1であることを特徴とする、カーボンナノファイバーである。また、このカーボンナノファイバーと、分散媒とを含む、カーボンナノファイバー分散液である。 (もっと読む)


【課題】高Cレートでの充放電特性に優れた、リチウムイオン二次電池の正極材料用の導電助剤を提供する。
【解決手段】カーボンブラックを含むリチウムイオン二次電池の正極材料用の導電助剤において、カーボンブラックがアセチレンブラック又はケッチェンブラックのいずれか一方又はその双方であり、平均繊維径5〜25nm、平均繊維長100〜10000nm、平均比表面積100〜500m2/gの範囲にあるカーボンナノファイバーを更に含み、カーボンナノファイバーと、カーボンブラック及びカーボンナノファイバーの合計質量との質量割合((カーボンナノファイバー/(カーボンブラック+カーボンナノファイバー))×100)が0.05〜50%であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 高い導電性を有し、WO膜をDCスパッタにより成膜可能なスパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 スパッタリングターゲットが、WO相とW1849相との2相以上からなる組織を有した酸化タングステンの焼結体であり、WO相の組織中の割合が、5%以上である。このスパッタリングターゲットの製造方法は、WOと、W1849及びWOの少なくとも一方とを含有した酸化タングステン粉を作製する工程と、該酸化タングステン粉を真空中でホットプレスにて焼結し、酸化タングステンの焼結体とする工程とを有し、前記酸化タングステン粉中の前記WOの含有量を、5〜95mol%とする。 (もっと読む)


【課題】 高性能化と薄型化や低コスト化との両立が可能なアンテナ装置を提供すること。
【解決手段】 絶縁性の基板本体2と、基板本体の表面に金属箔でパターン形成されたグランド面GNDと、基板本体の表面に金属箔でパターン形成されグランド面側の基端に給電点FPが設けられて延在するアンテナパターン3と、基板本体の表裏面の一方に設けられていると共にアンテナパターンの先端に直接又はスルーホールを介して接続された誘電体アンテナの一方側アンテナ素子AT1と、基板本体の表裏面の他方側に設けられた他方側導体パターン5Bとを備え、一方側アンテナ素子が、誘電体の表面に形成された一方側導体パターン5Aを有し、一方側導体パターンと他方側導体パターンとが、スルーホールHを介して接続され、全体として螺旋状の導体パターンを構成している。 (もっと読む)


【課題】 TMR素子の設置環境が高温環境下であってもTMR素子の絶縁破壊を防ぎ、さらにはノイズの影響を受け難く、高いS/N比を得ることができる磁気センサ装置を提供すること。
【解決手段】 トンネル磁気抵抗素子2と、該トンネル磁気抵抗素子2の両端子に一端が接続された一対のリード線3と、一対のリード線3の他端に接続されトンネル磁気抵抗素子2を電圧駆動または電流駆動して抵抗変化を検出する駆動検出回路4とを備え、該駆動検出回路4が、一対のリード線3の他端に接続された一対の出力端子4a間に少なくとも一対のダイオード6aを互いに逆向きにして並列または直列に接続して構成された保護回路6を有している。 (もっと読む)


【課題】 低い周波数帯においても小型化と高性能化との両立が可能なアンテナ装置を提供すること。
【解決手段】 基板本体2と、基板本体の表面に形成されたグランド面GNDと、基板本体の表面に形成されて延在するアンテナパターン3と、アンテナパターンの途中に接続された誘電体アンテナのアンテナ素子ATとを備え、アンテナパターンが、第1延在部3aと、途中にアンテナ素子が接続された第2延在部3bと、基端が給電点から離間した位置でグランド面に接続されている第3延在部3cとを有し、第2延在部の先端部が、アンテナ素子から第1延在部から離間する方向に延在すると共に途中で折り返して先端をアンテナ素子に向けた折り返し部3dとされている。 (もっと読む)


【課題】 設置環境に応じて熱バランスの補正が容易にでき、ネジ等を用いずに低コストである赤外線センサを提供すること。
【解決手段】 絶縁性フィルム2と、該絶縁性フィルム2の一方の面に互いに離間させて設けられた第1の感熱素子3A及び第2の感熱素子3Bと、絶縁性フィルム2の一方の面に形成され第1の感熱素子3Aに接続された導電性の第1の配線膜4A及び第2の感熱素子3Bに接続された導電性の第2の配線膜4Bと、第2の感熱素子3Bに対向して絶縁性フィルム2の他方の面に設けられた赤外線反射膜とを備え、絶縁性フィルム3の第1の感熱素子3A及び第2の感熱素子3Bの周囲に、複数の孔部Hが並んで形成されている。 (もっと読む)


【課題】Cu−Zn系合金にSiを添加した被削性に優れた銅合金において、結晶粒を確実に微細化することができ、機械的特性及び鋳造性に特に優れた銅合金、及び、この銅合金からなる鋳造品を提供する。
【解決手段】Cu;69質量%以上88質量%以下、Si;2質量%以上3.8質量%以下、P;0.001質量%以上0.5質量%以下、S;1質量ppm以上100質量ppm以下、Zr;10質量ppm以上2000質量ppm以下、Mg;5質量ppm以上2000質量ppm以下、を含み、残部がZnと不可避不純物とからなる組成を有するとともに、ZrとMgの質量比Zr/Mgが、0.05≦Zr/Mg≦5.0の範囲内とされていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】転化炉の転化反応ガスからホウ素化合物等の不純物を効果的に除去して高純度のトリクロロシランを製造する。
【解決手段】転化炉2内の反応により得られたトリクロロシランを含む転化反応ガスを蒸留してテトラクロロシランを分離した後、該テトラクロロシランを分離した後の混合流体をポリマーに接触させて反応させ、その反応により生じたホウ素化合物を含む反応流体を蒸留することにより、トリクロロシランを分離精製する。 (もっと読む)


【課題】反り量が小さく、ヒートシンクとの接合が容易なパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の両面に、それぞれろう材を介在させて回路層用金属板およびこの回路層用金属板よりも厚い放熱層用金属板を厚さ方向に積層してなる基板積層体を形成し、この基板積層体を、カーボン製板材からなる厚さ0.5mm以上5.0mm以下の第1挟装体と、厚さ0.2mm以上4.0mm以下のグラファイトシートおよびこのグラファイトシートを挟んで積層された厚さ0.5mm以上5.0mm以下の2枚のカーボン板からなる板状の第2挟装体とにより挟み、これらを加熱しながら積層方向に加圧することにより、前記基板積層体における前記セラミックス基板と各金属板とをろう付するパワーモジュール用基板の製造方法。 (もっと読む)


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