【課題】 長い移送距離を確保せずに、脱水素が行え、凝固時に大量のホールが生成されない銅線の製造装置を提供し、表面品質の良好な低酸素銅線を得る。
【解決手段】 溶銅を連続鋳造機Ｄに供給し、この連続鋳造機Ｄから導出された棒状銅材を低酸素銅線に圧延する銅線の製造装置１であって、還元性の雰囲気で燃焼を行い溶銅をつくる溶解炉Ａと、この溶解炉Ａから送られた溶銅を所定の温度に保持する保持炉Ｂと、この保持炉Ｂから送られた溶銅を非酸化雰囲気でシールしてタンディッシュ５まで移送する鋳造樋Ｃと、この鋳造樋Ｃに設けられ通過する溶銅を脱水素処理する脱ガス手段３３とを設ける。 （もっと読む）

【課題】 先端面切刃面および外周刃がすぐれた耐チッピング性および耐摩耗性を発揮する焼結エンドミルを提供する。
【解決手段】 シャンク部と、先端面を切刃面とし、かつ外周刃が形成された切刃部とからなる焼結エンドミルを、（ａ）分散相が８０〜９５面積％を占め、残りが結合相と不可避不純物からなる組織を有する焼結体で構成し、（ｂ）さらに上記焼結体を構成する分散相が、実質的にＷＣにＣｏとＣｒが固溶含有し、Ｃｏ:０．１〜３質量％、Ｃｒ：０．１〜２質量％である（Ｗ，Ｃｏ，Ｃｒ）Ｃ単一相からなり、（ｃ）同じく上記の結合相が、Ｃｒを結合相に占める平均値で、１〜８質量％含有するＣｏ基合金単一相（微量のＷ，Ｖ，およびＣを固溶含有する）からなり、（ｄ）かつ上記焼結体は、Ｖを焼結体全体に占める割合で、０．１〜１質量％含有すると共に、前記Ｖが上記分散相と上記結合相の界面部に凝集した組織を有することからなる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板にかかる熱応力による負荷を抑制し、パワーモジュール基板の製造コストを低減し、生産性を向上する。
【解決手段】 パワーモジュール用基板１１の絶縁基板１２とヒートシンク１３との間に、絶縁基板１２の表面積の１〜３倍の表面積を有する緩衝層１４が介装接着される。この緩衝層１４は絶縁基板１２の熱膨張係数とヒートシンク１３の熱膨張係数の間の熱膨張係数を有する材料により形成される。具体的には絶縁基板１２がＡｌＮ，Ｓｉ₃Ｎ₄又はＡｌ₂Ｏ₃により形成され、ヒートシンク１３がＡｌ又はＣｕにより形成され、緩衝層１４がＡｌＳｉＣ、カーボン板又はＡｌＣ複合材により形成されることが好ましい。また緩衝層１４の厚さは絶縁基板１２の厚さの１．５〜５０倍であることが好ましく、絶縁基板１２と緩衝層１４とヒートシンク１３とがろう付け用箔を介して積層接着されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の高速穴あけ加工ですぐれた耐食性を発揮し、この結果としてすぐれた耐折損性を示すようになる超硬合金製ミニチュアドリルを提供する。
【解決手段】 超硬合金製ミニチュアドリルを、少なくとも切刃部を、長さ方向全長に亘って芯部と外周刃を含む外側部からなる有芯構造とし、かつ前記芯部を、光学顕微鏡による組織観察で、ＷＣ相：７５〜９５面積％、結合相および不可避不純物：残り、からなる組織を示し、前記結合相が、結合相に占める重量割合で、Ｖおよび／またはＣｒ：２〜１５％、Ｃｏおよび不可避不純物：残り、からなる組成を有する高強度超硬合金で構成すると共に、上記外側部を、同じく光学顕微鏡による組織観察で、ＷＣ相：７５〜９５面積％、結合相および不可避不純物：残り、からなる組織を示すが、結合相の組成が、同じく結合相に占める重量割合で、Ｃｏ：２０〜３５％、Ｖおよび／またはＣｒ：２〜１５％、Ｎｉおよび不可避不純物：残り、からなる耐食性超硬合金で構成する。 （もっと読む）

【課題】 ウェーハの着脱が容易であるとともに、研磨品質を維持しながらウェーハを安定して保持しつつ研磨可能であるウェーハ研磨装置及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 ウェーハ保持ヘッド５０は、ヘッド本体２内に張られたダイヤフラム５と、ダイヤフラム５に固定された多孔質材からなるキャリア６と、キャリア６と同心状に配されたリテーナリング７と、流体室１４の圧力を調整する圧力調整機構３０と、キャリア６上面に密閉空間２５を形成するドーム状の隔壁部２０と、密閉空間２５の圧力を調整することによってキャリア６とウェーハＷとの吸着力を調整する第２圧力調整機構３１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 銅または銅合金製品、特に熱交換器用銅管の蟻の巣状腐食や変色を長期間抑制する。
【解決手段】 Ｎ、Ｏ、Ｓから選ばれた元素を含有し、さらにカルボキシル基を吸着できるアミノ基またはエポキシ基か、または疎水性基を分子末端に有するシランカップリング剤からなる腐食抑制／変色防止剤を含有する有機溶媒溶液で処理するか、この腐食抑制／変色防止剤を添加した揮発性潤滑油を用いて塑性加工を行う。この腐食抑制／変色防止剤を含有する梱包材料も有効である。 （もっと読む）

【課題】 硬質被覆層がすぐれた初期なじみ性を発揮する表面被覆超硬合金製切削チップを提供する。
【解決手段】 表面被覆超硬合金製切削チップが、ＷＣ基超硬合金基体の表面に、（ａ）１．５〜２０μｍの平均層厚を有し、かつＴｉＣ層、ＴｉＮ層、ＴｉＣＮ層、Ｔｉ₂ Ｏ₃ 層、ＴｉＣＯ層、ＴｉＮＯ層、およびＴｉＣＮＯ層のうちの１種または２種以上からなるＴｉ化合物層の内層と、（ｂ）１〜２０μｍの平均層を有し、かつ表面側に、表面から前記１〜２０μｍの平均層厚の１０〜４０％に相当する深さに亘って、Ａｌ₂ Ｏ₃ の素地に、Ａｌ₂ Ｏ₃ との合量に占める割合で、１〜１５重量％のＺｒＯ₂ と同じく１〜１５重量％の遊離炭素（ただし、ＺｒＯ₂ と遊離炭素の合量で２０重量％以下）が分散分布した組織を有する靭性化潤滑化帯域が存在し、残りの基体側が実質的にＡｌ₂ Ｏ₃ からなる外層と、（ｃ）必要に応じて０．１〜５μｍの平均層厚を有するＴｉＮ層の最外層と、で構成された硬質被覆層を３〜３５μｍの全体平均層厚で化学蒸着および／または物理蒸着してなる。 （もっと読む）

【課題】 バインダがメッキ性に与える影響を軽減し、メッキ性の向上を図る。
【解決手段】 ＳiＣ，水，ボンコート水溶液，コロイダルシリカ水溶液が所定の割合で配合されたスラリーをカーボンケース３内に流し込んで平板状の予備成形体４を成形する。次に、この予備成形体４をその上下面に水の通過を規制する遮蔽物５を配置した状態で乾燥させる。これにより、予備成形体４内の含有水分を主に側面から蒸発させる。すると、水に溶けていたバインダが側面部に集中した多孔質体を得る。しかる後、この多孔質体にＡｌ溶湯を含浸させる。これにより、メッキが施される上下面にバインダ凝集体が少量しか存在しない、メッキ性の良好な放熱用基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】 複雑なプロセスを要することなく、高純度の水素ガスを製造する。副生物である高純度の液化二酸化炭素を回収する。
【解決手段】 反応器１０の領域１１にて３００〜６５０℃、７〜３５ＭＰａで炭素資源を亜臨界或いは超臨界水と反応させて炭素資源の熱分解と加水分解により軽質化されたガス、油分及び残渣を生成する。領域１２にて６５０〜１２００℃、７〜３５ＭＰａで上記ガス、油分及び残渣を亜臨界或いは超臨界水と反応させて水素、二酸化炭素、一酸化炭素及びメタンを主成分とするガスを生成する。領域１３にて４５０〜１０００℃、７〜３５ＭＰａで上記ガスを水素及び二酸化炭素を主成分とするガスに転換する。領域１２に酸化剤を添加してガス、油分、残渣の一部を燃焼させることにより領域１１，１２に必要な熱を補充するとともに領域１３が領域１１への熱交換及び吸熱反応により冷却される。 （もっと読む）