【課題】基板のノッチがフィンガによって把持されることを防止し、フィンガによる基板の持ち変え作業を不要にして基板の回転角度位置の補正作業を簡略化及び短時間化する。
【解決手段】基板搬入時にフィンガ１１，１２，１３をセンサ３１，３２，３３に対向しない位置に停止させ、搬入時に基板１００のノッチがセンサ３１，３２，３３によって検出された場合、検出信号に基づいて算出したノッチ１０１の回転角度位置から制御回転角度を測定し、フィンガ１１，１２，１３に基板１００を支持させる。搬入時に基板１００のノッチがセンサ３１，３２，３３によって検出されていない場合、フィンガ１１，１２，１３をセンサ３１，３２，３３の位置まで回転させた後フィンガ１１，１２，１３に基板１００を支持させてセンサ３１，３２，３３がノッチ１０１を検出するまで回転させ、検出信号に基づいて算出したノッチ１０１の回転角度位置から制御回転角度を測定する。 （もっと読む）

【課題】把持の際に基板の載置位置がずれることを防止し、基板に対する処理精度を向上させる。また、この載置位置のずれの防止及び処理精度の向上を図りつつ、複数の基板を同時に搬送して処理速度を向上させ、基板のエッジ部又はエッジ部の近傍を把持してパーティクル等による汚染を防止する基板保持装置の提供。
【解決手段】５枚のエンドエフェクタ２１のそれぞれに配置され、往復移動して基板Ｐの端縁に当接、離間することで基板Ｐの端縁を把持する爪部２１Ａ〜２１Ｃと、一端のそれぞれが爪部２１Ａ〜２１Ｃに接続され、他端のそれぞれが支持部２２２Ａ〜２２２Ｃに接続されたスチールテープ２２１Ａ〜２２１Ｃと、支持部２２２Ａ〜２２２Ｃを往復移動させる駆動シリンダ２２４Ａ，２２４Ｃとを備え、駆動シリンダ２２４Ａ，２２４Ｃを駆動してスチールテープ２２１Ａ〜２２１Ｃを往復移動させることで爪部２１Ａ〜２１Ｃを同期して往復移動させる。 （もっと読む）

【課題】駆動源を必要とせず、単純な構成でシリコンウェハ等の基板を適切に把持する基板把持機構の提供。
【解決手段】開放端部において把持部材１１のそれぞれを支持するアーム部２１を有し、把持部材１１を基板１００の中心軸回りに一体的に回転させる回転機構２０と、基板１００の中心軸を中心とする環状を呈するリング８と、アーム部２１にリング８をフローティングマウントするフローティングマウント機構３１１と、一端部にリング押え３１１ｂを支持し、アーム部２１の開放端部に揺動自在に支持された揺動部材３１２を有し、リング８に発生する慣性力を、把持部材１１の回転を開始又は停止する際に揺動部材３１２の他端部を基板１００の端縁から中心軸に向かう方向に揺動させる揺動力に変換する伝達機構３１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板や半導体ウェーハの表面に厚膜を形成するのに好適な加熱装置を提供する。
【解決手段】 多段式の乾燥装置の構成として、各段にホットプレートを設けず、壁面にヒータを設けることで、基板を上下両面から加熱することができ、全体の高さを低くできる。また、各段にホットプレートを設け、このホットプレートの周囲に隙間を設け、この隙間から上部の排気口に排気を取ることで、基板の昇温スピードを緩やか且つ均一にすることができる。 （もっと読む）

【目的】 基板に温度ムラに起因するピン跡を残さない支持ピンを提供する。
【構成】 基板支持ピン２０は本体部２１に対し先端部２２が交換可能に装着され、先端部２２の上面は球面状とされている。また、先端部２２はプラスチック焼結多孔質体からなり、その気孔率は２０％〜６０％とされている。その結果、ピン先端部に熱がこもらず、基板との接触部に温度差が生じない。 （もっと読む）

【課題】 スペース的に有利で、連続してガラス基板に塗布液を塗布することができる塗布装置を提供する。
【解決手段】 基台１に一対の平行なレール２，２が設けられ、これら一対の平行なレール２，２間の中央に基板載置ステージ３が配置され、平面視において前記レールと直交する基板載置ステージの幅方向中心線Ｌを基準として、左右対象に第１及び第２の門型移動機構４，５が前記レール間に独立して走行可能に架け渡され、これら第１及び第２の門型移動機構４，５にスリットノズル６，７が昇降可能に保持されている。 （もっと読む）

【目的】 基板が大型化しても基板を傷つけずに正確に位置決めできる位置決め装置を提供する。
【構成】 スライド部材６を後退させた状態で、シリンダユニット２を作動させて支持部材３を上昇せしめ基板Ｗを浮上部材８の受け部分１１の上面で受け、 次いで、シリンダユニット２を作動させて支持部材３を下降せしめ、基板Ｗをアライメント部材５のスライド部材６と同一レベルとし、バルブを切り替えて浮上部材８の配管１２を圧気源につなげ、浮上部材８の受け部分１１の上面の溝１６，１７からエアを噴出し、基板Ｗを受け部分１１の上面から浮上せしめ、アライメント部材５のスライド部材６を前進させ、プッシャー７を基板Ｗの縁に当接させて位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を多面取りする大型基板を支持する際に、裁断予定線にピンが重なるようにした基板載置ステージを提供する。
【解決手段】支持プレート上に複数の固定ピン３が取り付けられている。この固定ピン３の平面視での位置は、この基板載置ステージに載置される大型基板の有効エリア外となる外周縁Ｌ１に重なる位置に配置され、また大型基板を２面取りする裁断予定線Ｌ２に重なる位置にも配置されている。一方、前記支持プレート形成した貫通穴に可動ピン５が挿通され、各可動ピン５は大型基板を更に面取りする裁断予定線Ｌ３，Ｌ４に重なる位置に配置されている。そして横方向の可動ピン５が支持プレート下方の連結プレートに共通して取り付けられ、シリンダユニットを駆動することで横方向の可動ピン５を同時に昇降動せしめるようにしている。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板などをエアを介在することなく水平に固定でき、しかも容易に剥離できる基板載置ステージを提供する。
【解決手段】 基板載置ステージ１は平面視で複数の同心状領域１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅに分けられ、最中心部の領域１ａに形成した吸引件噴出孔２…の密度を外側の領域１ｂ〜１ｅの密度よりも高くしている。前記各孔２には吸引兼噴出用ノズル４が挿入され、このノズル４は基板載置ステージ１の背面側において配管に接続されている。各配管は図示しない切替弁を介して真空ポンプ或いはエアーラインに選択的につながっている。本発明では各領域毎に配管を配置し、各領域毎に吸引または噴出を制御できるようにしている。 （もっと読む）

【課題】ノズルを昇降させるボールナットに複数のサーボモータから回転力を供給することにより、ノズルの昇降動作の起動及び停止の応答性を向上させ、ノズルの昇降位置の制御におけるオーバシュートを軽減する。
【解決手段】ボールネジ６の上方に、上から順に、位置制御型モータ１、カップリング３、プーリ８、減速機４及びカップリング５を同軸上に配置し、位置制御型モータ１の側方にトルク制御型モータ２を配置した。位置制御型モータ１の回転軸１Ａ及びトルク制御型モータ２の回転軸２Ａを単一のボールネジ６に連結し、位置制御型モータ１の回転を、カップリング３、減速機４及びカップリング５を介してボールネジ６に伝達する。トルク制御型モータ２の回転を、プーリ８，９及びベルト１０、減速機４、並びにカップリング５を介してボールネジ６に伝達する。 （もっと読む）