【課題】 プリント基板と半導体集積回路の接続不良を検出すること。
【解決手段】 バウンダリスキャン対応の半導体集積回路が実装されたプリント基板を熱衝撃室２を通過させて熱衝撃を与え、半導体集積回路の入力端子及び出力端子に接続されるプリント基板内配線パターンに対してプローブ３７を押し当てる。制御装置４は、入力端子に対応するプローブ３７に対してテストデータを与えて、スキャンセルから前記シフト動作により読み出し、前記シフト動作によりデータを出力端子のスキャンセル与えて、当該出力端子から出力させてこれに対応するプローブ３７から読み出し、半導体集積回路１００に与えたデータと、半導体集積回路１０１から読み出したデータを比較して、半導体集積回路１００１とプリント基板１００の接続を判定する。 （もっと読む）

【課題】 フラックスにより被覆されている電子部品が実装された状態のプリント基板に対して、プローブを接触して検査可能とすること。
【解決手段】 プローブは加熱基板６０からケーブルを介してプローブが立設したプローブ基板の根元から加熱されている。プローブに取り付けられた温度検出器によりプローブの温度が測定されて、加熱基板６０のヒータ６５が制御される。部品を実装した基準となる実装プリント基板に対し、そのパッドにプローブを押し当て、加熱されたプローブがプリント基板のフラックスを軟化させてパッド上の半田に接続し抵抗値が測定される。 （もっと読む）

【課題】安価かつ簡易に、半導体ウェハのエッジ位置の検出範囲を拡げることが可能なエッジ位置検出器およびアライメント装置を提供する。
【解決手段】エッジ位置検出部５０は、半導体ウェハ１２のエッジを挟んで対向するように配置された投光部５４および受光部５２を備える。投光部５４は、ＬＥＤ基板５４０、導光板５４４、および拡散板５４６を備える。ＬＥＤ基板５４０は、半導体ウェハ１２に対して光を照射するように構成され、かつ、アレイ状に配列された複数のＬＥＤチップ５４２を備える。導光板５４４は、ＬＥＤ基板５４０と対向する入射面および半導体ウェハ１２と対向する出射面を有する。拡散板５４６は、導光板５４４の出射面に設けられる。受光部５２は、ＬＥＤチップ５４２の配列方向に沿って延びるように設けられたＣＣＤ５２２およびＣＣＤ５２４を備える。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成によって、ＬＥＤチップを含む紫外線照射ユニットを連続して効率的に冷却することが可能な紫外線照射装置を提供する。
【解決手段】ハウジング１２０は、冷却水導入部１２８および冷却水排出部１２６を少なくとも有する。複数のＬＥＤチップ４０のそれぞれは、発光素子４２、アノード電極４６、およびカソード電極４４を少なくとも有する。冷却ブロック５０は、導電性部材から構成されており、カソード電極４４を含むＬＥＤチップ４０におけるアノード電極４６以外の箇所に当接するように構成される。また、冷却ブロック５０は、少なくとも一部が接地されるように構成される。冷却部材５０は、冷却水導入部１２８および冷却水排出部１２６に水密的に接続され、冷却水導入部１２８および冷却水排出部１２６を連通するように構成された冷却水通過孔５２を備える。 （もっと読む）

【課題】プロセスガスの供給しつつワークに対して紫外線を照射する際に、ワークを回転させる回転機構等の複雑な構成を備える必要をなくし、かつ、ワークの全面に対して均質な処理を行うことが可能な紫外線照射装置用フランジ部材および紫外線照射装置を提供する。
【解決手段】フランジ部材２０は、窓部材支持部５２４およびプロセスガス案内部を備える。プロセスガス案内部は、下側フランジ板５２における各窓部材支持部５２４の周囲に形成された溝５２０と、溝５２０と処理チャンバ１４内部とを連通するように鉛直方向に形成された複数のプロセスガス噴出孔５２２と、上側フランジ板５４に設けられガス供給装置２２から導入されたプロセスガスを溝５２０に導入するための導入孔５４２によって構成される。 （もっと読む）

【課題】平面状の被照射体に対して効率よく均一に、かつ安定してエキシマ光を照射することができるとともに、使用する放電用ガスの交換によって複数種類の波長のエキシマ光の何れかを選択的に照射することができるようにする。
【解決手段】放電容器２を、側面に流入口２１１及び流出口２１２を備えるとともに厚さ方向に直交する２面の一方が開放面にされた筐体形状の本体２１と、開放面に接合される平板状の蓋体２２で構成した。蓋体２２は、加工容易な平板状であるため、広い波長域のエキシマ光に対する透過性の高いフッ化物で構成できる。本体２１の流入口２１１を経由して放電容器２内に放電用ガス供給装置９から処理内容に応じた波長のエキシマ光を発生する放電用ガスを選択的に供給できる。放電容器２内で発生したエキシマ光は、平板状の蓋体２２の全面から均一に照射される。 （もっと読む）

【課題】ウェハが搭載されるターンテーブルの回転及び水平面内での移動によってもフレームの上下における気密性を維持でき、アライニング作業を真空中又は特定のガス雰囲気中で行うことができるようにする。
【解決手段】アライナ装置１０は、フレーム３の底面における貫通孔３１の周縁部に上端を密着して固定するとともに支持台４の上面における孔部４２の周縁部に下端を密着して固定したベローズ９を備えている。また、孔部４２には、磁性流体継手８が嵌入している。ターンテーブル１が配置されるフレーム３の上方は、ベローズ９と支持台４の上面とで包囲される範囲においてのみフレーム３の下方に連通し、フレーム３の下方から外気が流入することがなく、気密状態に維持される。 （もっと読む）

【課題】ワークの全面にわたって均一なＵＶキュア処理を長期間にわたって施すことが可能な半導体ウェハ処理装置を提供する。
【解決手段】炉体１５は、シャッタ１３および蓋部１８を有する。ホットプレート１６は、炉体１５の内部における蓋部１８の下方に配置され、ワーク２４を下から支持しつつ加熱するように構成される。エキシマランプ２０は、蓋部１８に設けられた、ホットプレート１６上のワーク２４を露光する紫外線を照射可能である。石英ガラス２２は、板状を呈しており、エキシマランプ２０とワーク２４とを隔てるように支持部１５２に支持される。第１の第１のパージ管２８および第２の第２のパージ管２６は、石英ガラス２２に昇温されたパージガスを吹き付けるように構成される。 （もっと読む）

【課題】処理チャンバ内に収納されている基板の一部のみを搬出する場合に残りの基板が処理チャンバの内壁に干渉することを防止し、処理チャンバを十分に小型化できるようにする。
【解決手段】自由端１２２が基軸１６を通過することなく基準線１７に接近するようにアーム機構１０の前段用モータ１２Ａ及び後段用モータ１２Ｂを駆動しつつ、搬出される基板４Ａを保持した保持端２１２Ａが基準線１７上を移動するようにハンド用モータ２２Ａを駆動する。これと同時に、搬出されない基板４Ｂを保持した保持端２１２Ｂが保持端２１２Ａから離間するようにハンド用モータ２２Ｂを駆動する。 （もっと読む）

【課題】搬送ロボットによるウェハの搬入および搬出に支障を来たすことなく、薄くて大きいウェハの位置合わせを適正に行うことが可能なウェハ位置合わせ装置を提供する。
【解決手段】アライナ装置１０は、第１のベルヌーイチャック１２、第２のベルヌーイチャック１４、昇降機構６２、および回転機構６４を少なくとも備える。第１のベルヌーイチャック１２は、円板状を呈する。第２のベルヌーイチャック１４は、第１のベルヌーイチャック１２を収容可能な中空部を有する環状板状を呈する。昇降機構６２は、第２のベルヌーイチャック１４に対して第１のベルヌーイチャック１２を昇降させるように構成される。回転機構６４は、第１のベルヌーイチャック１２と第２のベルヌーイチャック１４とを同一方向に同一速度で回転させることが可能に構成される。 （もっと読む）