【課題】 紫外線の照射条件の安定化を実現する基板処理装置を提供する。
【解決手段】 本発明の基板処理装置１は、ステージ４上に基板１００を載せて紫外線照射装置２により基板表面に紫外線を照射することにより基板表面を改質するように構成される。この基板処理装置１は、吸着手段を備える。吸着手段は、基板裏面側からエアを吸引する機能を有する。 （もっと読む）

【課題】 支持板を剥離した後に半導体ウェハに付着した接着剤を、ドライ状況下において、半導体ウェハを破損させることなく除去することが可能な支持板剥離装置を提供する。
【解決手段】デマウンタ１０は、ピールローラ２０４、第１の加圧部材２０８、第２の加圧部材２１２、ステッピングモータ２２２、ボールネジ２２６、第１の弾性部材（２３８、２４０）、および第２の弾性部材（２３４、２３６）を備える。第１の弾性部材（２３８、２４０）は、ステッピングモータ２２２およびボールネジ２２６から第２の加圧部材２１２に作用する下向きの力を第１の加圧部材２０８に伝達するように構成される。第２の弾性部材第２の弾性部材（２３４、２３６）は、キャップボルト２４４が第１の加圧部材２０８を吊り下げているときに圧縮された状態になるように配置される。 （もっと読む）

【課題】搬送経路における剥離用テープの取り廻しを不要にして、粘着性の剥離用テープの補充作業の容易化を図る。
【解決手段】剥離用テープ供給装置１００は、支持体１１１及び１１２、ハンドル１１３、リンク１１４及び１１５を備える。支持体１１１は、供給ロール１０１から送り出された後の剥離用テープ２０６の粘着面に全幅にわたって接離動作自在にされている。支持体１１２は、巻取ロール１０２に回収される前の剥離用テープ２０６の粘着面に全幅にわたって接離動作自在にされている。ハンドル１１３に対する操作力が、リンク１１４及び１１５を介して支持体１１１及び１１２に同時に伝達される。支持体１１１及び１１２のそれぞれに貼着した位置で剥離用テープ２０６を切断すると、供給ロール１０１から巻取軸ロール１０２までの間の搬送経路に剥離用テープ２０６が滞留した状態が維持される。 （もっと読む）

【課題】 発光層中に強誘電体超微粒子が均一分散された分散型ＥＬ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 分散型ＥＬ素子は、ベースフィルム上に、透明電極と、バインダー中に蛍光体微粉末および強誘電体超微粒子を分散してなる発光層と、バインダー中に誘電体微粉末を分散してなる誘電層と、背面電極とを積層して構成される。本発明の分散型ＥＬ素子の製造方法では、前記発光層は、前記強誘電体超微粒子を有機媒質中に分散した分散液を調製する工程と、前記分散液と前記蛍光体微粉末をバインダー中に分散混合した塗料を得る工程と、前記塗料を、前記ベースフィルム上に形成された前記透明電極上に均一な厚さで塗布する工程とにより形成される。 （もっと読む）

【課題】電子回路にかかる負荷を低減して電子部品の端子浮きを検査する検査方法及び検査装置を提供する。
【解決手段】
信号端子に保護ダイオードを内部に有する電子部品を搭載したプリント基板１０３にプローブ１０５を接触させ、保護ダイオードに順方向となる電圧を印加して電気的特性値を取得し、取得した電気的特性値を用いて端子浮き検査をする。振動機構９は、プリント基板１０３に対して電子部品を引き離す方向或いは押し上げる方向に交互に振動させる。この振動に同期して、振動が電子部品を引き離す方向であるときに複数回プローブ１０５を介してパルス信号を印加し、プローブ１０５を流れる電気的特性を測定する。 （もっと読む）

【課題】 誘電体層等の内部の層における光の吸収損失を少なくし、発光効率を高めることが可能な無機ＥＬ素子および無機ＥＬ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 無機ＥＬ素子１０は、第１の積層体２０、第２の積層体３０、第１の貼合層２８、および第２の貼合層３８を備える。第１の積層体２０は、透明な第１の電極２４が設けられた透明樹脂または透明ガラスからなる第１の基板２２、および第１の基板２２に重ねて設けられた発光層２６を少なくとも含む。第２の積層体３０は、透明な第２の電極３４が設けられた透明樹脂または透明ガラスからなる第２の基板３２、および第２の基板３２に重ねて設けられた発光層３６を少なくとも含む。第１の貼合層２８および第２の貼合層３８は、透明な熱可塑性樹脂のみから構成されており、第１の積層体２０および第２の積層体３０の間に介在するように配置される。 （もっと読む）

【課題】 製造工程数を減らすとともに誘電体層の信頼性を高めることが可能な無機ＥＬ素子および無機ＥＬ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 無機ＥＬ素子１０は、透明電極２２が設けられた基板２０、発光層２４、および背面電極２６を備える。基板２０は、透明樹脂または透明ガラスからなっており、第１の面に透明電極２２が設けられる。発光層２４は、基板２０の第２の面上に重ねて設けられる。発光層２４は、その第１の面が基板２０の第２の面に接するように配置される。背面電極２６は、発光層２４の第２の面上に重ねて設けられる。 （もっと読む）

【課題】製造された実装基板についてインラインで温度変化によるストレスに対する信頼性を従来よりも高くする。
【解決手段】基板搬送機構部１６と、高温槽２０と、低温槽２１とを備えている。実装基板に、高温槽２０及び低温槽２１を交互に投入することにより、電子部品の使用温度範囲内の温度サイクルを付与することにより、実装基板ｗにおけるプリント基板と電子部品との間の歪差を増大させ、その後、実装基板ｗの半田接合部の良否を検査する。 （もっと読む）

【課題】塗布法によって形成された有機膜を焼成する装置において、有機膜への水分の侵入を防止し、水分による有機素子の劣化防止を図る。
【解決手段】焼成装置３は、有機膜が形成された基板４を投入するための投入部５と、基板４上の有機膜に含まれる溶媒を加熱除去して、その有機膜を焼成する焼成部６と、焼成部６から基板４を取り出すための取り出し部７と、を備える。投入部５、焼成部６、及び取り出し部７は、各々の内部が雰囲気として区画されている。これにより、焼成後の有機膜に焼成前及び焼成中の有機膜から水分を含んだ溶媒成分が侵入することが防止され、高品質で欠陥のない有機膜を提供できる。 （もっと読む）

【課題】長尺状シートの搬送速度を高めた場合であっても、長尺状シートの蛇行の発生や長尺状シートのシワやキズ等の発生を抑制しつつ、長尺状シートに対して適切な水切処理を行うことが可能な長尺シート水切処理装置を提供する。
【解決手段】 水切処理装置３０は、ガイドロール３４２、３６２、エアナイフ３４４、３６４、および排気チャンバ３４６、３６６を備える。エアナイフ３４４、３６４は、ガイドロール３４２、３６２に張架された光学フィルム１１の部分に対して斜めからエアを吹き付けるように構成される。排気チャンバは、回転体との間に長尺状シートが通過可能な間隙を設けて配置される。また、排気チャンバ３４６、３６６は、エアの吹き付け位置を挟んでエアナイフ３４４、３６４に対向するように配置された開口部３４７、３６７を有する。 （もっと読む）