支持板剥離装置
【課題】 支持板を剥離した後に半導体ウェハに付着した接着剤を、ドライ状況下において、半導体ウェハを破損させることなく除去することが可能な支持板剥離装置を提供する。
【解決手段】デマウンタ１０は、ピールローラ２０４、第１の加圧部材２０８、第２の加圧部材２１２、ステッピングモータ２２２、ボールネジ２２６、第１の弾性部材（２３８、２４０）、および第２の弾性部材（２３４、２３６）を備える。第１の弾性部材（２３８、２４０）は、ステッピングモータ２２２およびボールネジ２２６から第２の加圧部材２１２に作用する下向きの力を第１の加圧部材２０８に伝達するように構成される。第２の弾性部材第２の弾性部材（２３４、２３６）は、キャップボルト２４４が第１の加圧部材２０８を吊り下げているときに圧縮された状態になるように配置される。
【解決手段】デマウンタ１０は、ピールローラ２０４、第１の加圧部材２０８、第２の加圧部材２１２、ステッピングモータ２２２、ボールネジ２２６、第１の弾性部材（２３８、２４０）、および第２の弾性部材（２３４、２３６）を備える。第１の弾性部材（２３８、２４０）は、ステッピングモータ２２２およびボールネジ２２６から第２の加圧部材２１２に作用する下向きの力を第１の加圧部材２０８に伝達するように構成される。第２の弾性部材第２の弾性部材（２３４、２３６）は、キャップボルト２４４が第１の加圧部材２０８を吊り下げているときに圧縮された状態になるように配置される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体ウェハに接着剤を介して貼り付けられた支持板を剥離するとともに、半導体ウェハから接着剤を取り除くように構成された支持板剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化および小型化に伴って、半導体ウェハの薄型化の要請が高まっている。通常、半導体ウェハを薄型化する際には、薄型化加工される半導体ウェハに対してサポートガラス等の支持板を、ＵＶ硬化型接着剤等によって貼り合せ、半導体ウェハにおける張り合わせ面とは反対側の面を研磨する手法が用いられている。そして、このような手法において、薄型化加工された半導体ウェハには支持板が張り合わされていることから、薄型化加工された半導体ウェハがその後に搬送および加工される際に、強度の低下に起因する割れや反り等の不具合の発生が防止されるとされていた。
【０００３】
ところが、半導体ウェハに貼り付けられた支持板および用いられた接着剤はダイシング工程に移行する前に取り除く必要がある。このため、従来、半導体ウェハから支持板および接着剤を除去する技術について様々な開発が為されている。そのような従来技術の中には、溶剤を用いて支持板を半導体ウェハから剥離するとともに、洗浄液およびプラズマを用いて接着剤を半導体ウェハから除去するように構成されるものがある（例えば、特許文献１参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−３７４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の特許文献１の技術では、洗浄液を用いて半導体ウェハから接着剤を除去し、さらにその後にプラズマによるドライ処理を行っているが、支持板剥離装置の構成の簡素化や支持板剥離装置における処理の高速化を考慮すると、完全にドライ状況下において接着剤の除去処理を行うことが好ましいと言える。
【０００６】
また、ドライ状況下において物理的に接着剤を除去する際には、半導体ウェハに対して物理的力を作用させることによって半導体ウェハを破損させてしまうような不具合の発生を完全に防止することが重要であると言える。
【０００７】
この発明の目的は、支持板を剥離した後に半導体ウェハに付着した接着剤を、ドライ状況下において、半導体ウェハを破損させることなく除去することが可能な支持板剥離装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明に係る支持板剥離装置は、半導体ウェハに接着剤を介して貼り付けられた支持板を剥離するとともに、半導体ウェハから接着剤を取り除くように構成される。この支持板剥離装置は、少なくとも、剥離用ローラ、第１の加圧部材、第２の加圧部材、昇降駆動機構、第１の弾性部材、および第２の弾性部材を備える。
【０００９】
剥離用ローラは、剥離用テープが張架されるように構成されるとともに、支持板が剥離された後の半導体ウェハに対向するように配置される。また、この剥離用ローラは、剥離用テープを半導体ウェハに押し当てつつ半導体ウェハから接着剤を剥離するように構成される。剥離用ローラの配置位置の例として、半導体ウェハを吸着支持するステージチャックの上方が挙げられる。
【００１０】
第１の加圧部材は、剥離用ローラを軸支するように構成され、かつ、半導体ウェハの上方において昇降可能に配置される。第２の加圧部材は、第１の加圧部材の上方において第１の加圧部材と所定の間隔を設けて昇降可能に配置される。第２の加圧部材は、第１の加圧部材を吊り下げ支持するように構成された支持部を備える。
【００１１】
昇降駆動機構は、第２の加圧部材に対して昇降するための駆動力を供給する。昇降駆動機構の代表例として、モータおよびこれに接続されたボールネジからなる機構が挙げられる。その他の例としてはシリンダ機構が挙げられる。
【００１２】
第１の弾性部材は、昇降駆動機構から第２の加圧部材に作用する下向きの力を第１の加圧部材に伝達するように構成される。この第１の弾性部材は、第１の加圧部材と第２の加圧部材との間に介在するように配置される。
【００１３】
第２の弾性部材は、第２の加圧部材の支持部と第１の加圧部材との間に介在するように配置される。この第２の弾性部材は、支持部が第１の加圧部材を吊り下げているときに圧縮された状態になるように配置される。
【００１４】
上述の構成においては、第２の加圧部材が降下して剥離用ローラが半導体ウェハに当接した後に、支持部が第１の加圧部材から離間し始めるときにおいて、支持部と第１の加圧部材との間で圧縮されていた第２の弾性部材が伸長しつつ上向きの弾性力を第１の加圧部材に対して作用させる。
【００１５】
このため、剥離用ローラが半導体ウェハに当接した直後には、剥離用ローラおよび第１の加圧部材の重量から第２の弾性部材の弾性力を減じた分の力が半導体ウェハに作用することになる。よって、剥離用ローラが半導体ウェハに当接した直後に、剥離用ローラおよび第１の加圧部材の重量が急激に半導体ウェハに作用することが防止され、その結果、剥離用ローラを介して半導体ウェハを加圧する際に半導体ウェハが破損するという不都合が起こりにくくなる。また、昇降駆動機構から第２の加圧部材に作用する下向きの力が、剛体ではなく弾性部材を介して第１の加圧部材に伝達するため、半導体ウェハを急減に強い力で加圧してしまうことが防止される。
【００１６】
上述の構成において、第１の加圧部材が、第２の加圧部材の支持部によって吊り下げられる位置に、第２の弾性部材を収容可能な凹部を備えることが好ましい。その理由は、このような凹部を設けることにより、支持部が第１の加圧部材を吊り下げているときに、第２の弾性部材が凹部内に退避可能になり、第１の加圧部材と第２の加圧部材の支持部とが第２の弾性部材を介さずに直接接触することが可能となるからである。その結果、支持部が第１の加圧部材を吊り下げているときに、第１の加圧部材および第２の加圧部材を一体的に移動させ易くなる。
【００１７】
また、上述の構成において、第１の弾性部材は、支持部が第１の加圧部材を吊り下げているときに、第１の加圧部材または第２の加圧部材の少なくともいずれかとの間に間隙を設けて配置されることが好ましい。その理由は、剥離用ローラが半導体ウェハに当接した直後において、第２の加圧部材を降下させても、第１の弾性部材を介して第１の加圧部材に押し下げ力が作用しなくなるからである。その結果、剥離用ローラが半導体ウェハに当接した直後に、急激に強い力が半導体ウェハに加えられることが防止される。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、支持板を剥離した後に半導体ウェハに付着した接着剤を、ドライ状況下において、半導体ウェハを破損させることなく除去することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態に係るデマウンタの概略を示す図である。
【図２】デマウンタにおけるアライメント部の概略を示す図である。
【図３】デマウンタにおけるピールユニットの概略を示す部である。
【図４】デマウンタにおけるレーザ照射ユニットの概略を示す図である。
【図５】デマウンタにおける剥離ユニットの概略を示す図である。
【図６】ピールユニットにおける接着剤除去処理を示す図である。
【図７】ピールユニットの加圧機構を示す図である。
【図８】ピールユニットの加圧機構を示す図である。
【図９】ピールユニットの構成の他の一例を示す図である。
【図１０】ピールユニットにおける吸着アーム部の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１を用いて、本発明の実施形態に係るデマウンタ１０の概略構成を説明する。デマウンタ１０は、ウェハサポートシステムにおいて、マウンタにてウェハに貼り合わせたサポートガラスを取り除くとともに、貼り合わせに用いた接着剤（例えば、紫外線硬化型接着剤）をウェハから取り除くように構成される。
【００２１】
デマウンタ１０は、アライメント部１２、ステージチャック１４、ピールユニット２０、レーザ照射ユニット１６、サポートガラス剥離ユニット１８、および制御部５０を備える。
【００２２】
アライメント部１２は、図２に示すように、デマウンタ１０に導入されたウェハの配置角度および中心位置を調整可能に構成される。なお、通常、この実施形態に係るデマウンタ１０には、下面側にダイシングテープおよびダイシングフレームが取り付けられ、かつ、上面側に接着剤およびサポートガラスが取り付けられた状態のウェハが導入される。
【００２３】
アライメント部１２は、本体のセンターシャフト１３０を中心に回転可能に設けられたアライナパーム１３２を備えている。アライナパーム１３２には、位置決め部材１２６、位置決め部材１２８、およびレバー１２４が設けられる。レバー１２４は、ハンドル１２２に接続されており、かつ、レバー１２４とハンドル１２２との間に回転軸が配置されている。このため、オペレータがハンドル１２２を手前に引くことにより、レバー１２４がウェハを位置決め部材１２６、１２８に押しつけ、ウェハのセンタリングが行われる。
【００２４】
さらに、アライメント部１２は、アライメント部１２の本体に対するアライナパーム１３２の回転をロックするためのロック機構１３４を備える。ロック機構１３４は、本体に対してアライナパーム１３２が所定角度（例えば、４５度）回転するたびに、アライナパーム１３２の位置をロック可能に構成されている。ロック機構１３４は、オペレータがハンドル１２２を引くことにより、アライメント部１２の本体に対するアライナパーム１３２のロック状態が解除される。よって、オペレータがハンドル１２２を持ってアライナパームを回転させることが可能となり、例えば、オペレータは、ウェハがピールユニット２０に供給される前にウェハのノッチの位置を所望角度（例えば、４５度）だけ傾けて配置するといったノッチ位置の角度調整を行うことが可能になっている。
【００２５】
ステージチャック１４は、アライメント部１２の近傍に配置されており、上面においてウェハおよびダイシングフレームを吸着支持するように構成される。ステージチャック１４は、図１において矢印３０２で示す方向にスライド往復移動可能に構成されている。具体的には、ステージチャック１４は、図示しないＬＭガイドに沿ってピールユニット２０の処理位置およびレーザ照射ユニット１６の処理位置の間を往復移動するように構成されている。
【００２６】
ピールユニット２０は、図１および図３に示すように、スライドベース２１４がＬＭガイド２１８および２２０に沿ってスライドすることにより、矢印３００で示す方向に往復移動可能に構成されている。ピールユニット２０は、吸着アーム部２０２およびピールローラ２０４を備えている。吸着アーム部２０２は、メカシリンダを介して昇降可能に構成される。また、吸着アーム部２０２は、アライメント部１２およびステージチャック１４上のウェハを吸着可能に構成されており、アライメント部１２およびステージチャック１４の間でウェハを双方向に搬送する機能を備えている。
【００２７】
ピールローラ２０４には、図３に示すように、ウェハに付着した接着剤を剥離するための剥離用テープ２０６が張架される。剥離用テープ２０６は供給ロール（図示省略）から送り出されてピールローラ２０４を含む複数のローラを経由して巻取ロール（図示省略）に巻き取られるように配置されている。この実施形態では、剥離用テープ２０６としてポリエステル製テープを用いているが、これに限定されるものではない。ピールローラ２０４は、ステージチャック１４上のウェハの接着剤を除去する際に用いられるものであり、その詳細については後述する。
【００２８】
レーザ照射ユニット１６は、図４に示すように、レーザ光照射装置１６０およびレーザフード１６２を備えている。レーザ光照射装置１６０は、レーザ照射ユニット１６の処理位置に搬送されたウェハの全面に対してレーザ光を走査しつつ照射可能に構成されている。レーザ光照射装置１６０は、インジウムガリウムヒ素等のレーザダイオードの光を、ファイバを通過させて増幅した後に、ウェハに照射するように構成される。ただし、レーザ光照射装置１６０の構成はこれに限定されるものでなく、一般にレーザマーカとして用いられる通常のレーザ光照射装置を用いることが可能である。レーザ光照射装置１６０がウェハに対してレーザ光を照射することにより、サポートガラスに塗布された熱発泡型樹脂が発砲し、その結果、サポートガラスがウェハから剥離する。
【００２９】
レーザフード１６２は、第１のフード部材１６４および第２のフード部材１６６を備えている。第１のフード部材１６４は、レーザ照射ユニット１６の処理位置の上方の所定位置にて固定される。
【００３０】
一方で、第２のフード部材１６６は、昇降可能に支持されている。第２のフード部材１６６は、レーザ照射ユニット１６の非処理時においては最上位置に配置されている。レーザ照射ユニット１６の処理時には、第２のフード部材１６６は最下位置まで降下する。第２のフード部材１６６が最下位置まで降下すると、第２のフード部材１６６によってダイシングフレームの全体が押さえつけられるとともに、ウェハ上方のレーザ照射空間が閉塞されてレーザ光が外部に漏れないようになる。
【００３１】
剥離ユニット１８は、リフト装置１８２、アジャスト装置１８６、およびガラスカセット１８４を備える。リフト装置１８２は、図１に示すように、レーザ照射ユニット１６およびガラスカセット１８４の間において揺動可能な剥離アーム１８３を備える。
【００３２】
また、リフト装置１８２は、図５（Ａ）に示すように、レーザ照射ユニット１６によってレーザ光が照射されウェハから剥離したサポートガラスを剥離アーム１８３によって持ち上げる。リフト装置１８２は、ガラスを持ち上げた後に剥離アーム１８３を回動させ、ガラスカセット１８４の上方の空間まで搬送する。
【００３３】
アジャスト装置１８６は、図５（Ｂ）に示すように、ガラスカセット１８４の上方の空間にて、剥離アーム１８３に保持されたサポートガラスを、真空吸着パッド１８５を介して受け取るように構成される。アジャスト装置１８６は、剥離アーム１８３から受け取ったサポートガラスを、水平を保つように調整しつつ、ガラスカセットの所定位置に載置する。なお、カセット１８４に積載されたサポートガラスは、リサイクルコータに移され、リサイクルコータにて洗浄された後に熱発泡型樹脂を塗布され、その後に再びマウンタにて利用される。
【００３４】
制御部５０は、上述したステージチャック１４、ピールユニット２０、レーザ照射ユニット１６、および剥離ユニット１８等の各ユニットの動作を統括的に制御するように構成される。
【００３５】
続いて、図６（Ａ）および図６（Ｂ）を用いて、ピールユニット２０において、ステージチャック１４上のウェハの接着剤を除去する手法を説明する。レーザ照射ユニット１６にてサポートガラスが取り除かれたウェハは、その後、ステージチャック１４によって再びピールユニット２０に搬送され、そこで上面に残留した接着剤が取り除かれる。
【００３６】
まず、図６（Ａ）に示すように、ウェハがピールユニット２０の処理位置に配置されると、ピールローラ２０４が降下し、ウェハの上面端部に接触する。その後、ピールユニット２０はピールローラ２０４を介してウェハを加圧しつつ、ピールローラ２０４がウェハ上面を転がるようにしてウェハの上面の全面に残留した接着剤を剥離させて回収する。
【００３７】
ピールローラ２０４は、図６（Ｂ）に示すように、ウェハを加圧しつつ、ウェハ上面を転がるようにしてウェハ上面における反対側の端部まで到達する。その間、ピールローラ２０４に張架された剥離用テープ２０６の接着面が順次的にウェハ上面に貼り付けられ、接着剤がウェハ上面から剥離用テープ２０６の接着面に移っていく。ウェハ上面に貼り付いた剥離用テープ２０６は、水平面と垂直面とが連続するように配置されたピールブロック２１０に沿って略垂直に持ち上げられてウェハ上面から剥離する。その後、剥離用テープ２０６における接着剤を吸着した箇所は、図示しない巻取りロールに回収される。なお、剥離用テープ２０６を持ち上げる際にウェハも共に持ち上げられてしまうことを防止するために、ピールブロック２１０における水平面と垂直面とのアールを０．２ｍｍ程度の極少サイズに抑えることによって、剥離用テープ２０６とウェハとが分離し易くなるようにしている。
【００３８】
なお、上面の接着剤が取り除かれたウェハは、吸着アーム部２０２によってアライメント部１２に戻されて、デマウンタ１０の外部へ搬出される。このとき、ウェハをステージチャック１４から持ち上げる際には、剥離帯電した静電気が放電してウェハを破損させることがないように、吸着アーム部２０２によってゆっくりとウェハを持ち上げることが重要である。また、同時にイオナイザによって帯電を中和するイオンを発生させたり、ステージチャック１４の孔からエアを逆流させてウェハを剥離させ易くしたりすることも効果的である。
【００３９】
続いて、図７（Ａ）、図７（Ｂ）、および図８を用いて、ピールローラ２０４によってウェハを好適に加圧するための機構を説明する。図７（Ａ）は、図３のＢ−Ｂ断面図であり、図７（Ｂ）は、図３のＡ−Ａ断面図であり、図８は、図７（Ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【００４０】
ピールユニット２０は、昇降ベース２１６、第１の加圧部材２０８、および第２の加圧部材２１２を備える。昇降ベース２１６は、スライドベース２１４に水平プレート２１５を介して接続される。また、昇降ベース２１６は、ＬＭガイド２２８を介して第２の加圧部材２１２に接続されるとともに（図７（Ｂ）参照。）、ＬＭガイド２３０およびＬＭガイド２３２を介して第１の加圧部材２０８に接続される（図８参照。）。
【００４１】
第１の加圧部材２０８は、ピールローラ２０４を含む複数のローラを支持するように構成される。第２の加圧部材２１２は、第１の加圧部材２０８を吊り下げるように支持するとともに第１の加圧部材２０８に対して弾性部材を介して下向きの力を加えるように構成される。
【００４２】
より具体的には、第２の加圧部材２１２にはボールネジ２１６のナット部が固着される。ボールネジ２１６のネジ軸は鉛直方向に配置されており、その上端部がカップリング２２４を介してステッピングローラ２２２に接続されている。
【００４３】
第１の加圧部材２０８と第２の加圧部材２１２とは、２本のセットピース２４２およびキャップボルト２４４によって接続されている。ピールローラ２０４がウェハまたはステージチャック１４から離間した状態では、第１の加圧部材２０８が、第２の加圧部材２１２と所定の間隔を設けて、キャップボルト２４４によって吊り下げられるようになっている。なお、この実施形態では、キャップボルト２４４の頭部が本発明の支持部に対応する。
【００４４】
２本のキャップボルト２４４の下端部と第１の加圧部材２０８との間には、コイルスプリング２３４およびコイルスプリング２３６が圧縮した状態で配置されている。ここでは、コイルスプリング２３４およびコイルスプリング２３６は、本発明の第２の弾性部材に対応する。
【００４５】
第１の加圧部材２０８が第２の加圧部材２１２によって吊り下げられている状態では、コイルスプリング２３４およびコイルスプリング２３６は、２本のキャップボルト２４４の頭部（または、キャップボルト２４４に付けられたワッシャ）と第１の加圧部材２０８との間で圧縮されている。
【００４６】
一方で、ピールローラ２０４がウェハまたはステージチャック１４に当接した状態になると、第１の加圧部材２０８と第２の加圧部材２１２との間隔が縮まるとともにキャップボルト２４４と第１の加圧部材２０８とが離間し始めるが、この際にコイルスプリング２３４およびコイルスプリング２３６が伸長し始める。
【００４７】
さらに、第１の加圧部材２０８と第２の加圧部材２１２との間には、コイルスプリング２３８およびコイルスプリング２４０が介在するように配置される。コイルスプリング２３８およびコイルスプリング２４０は、第１の加圧部材２０８が第２の加圧部材２１２によって吊り下げられている状態において、第２の加圧部材２１２との間に間隙が形成されるように配置されている。第１の加圧部材２０８と第２の加圧部材２１２との間隔が縮まると、コイルスプリング２３８およびコイルスプリング２４０は、第１の加圧部材２０８と第２の加圧部材２１２との間で圧縮されつつ、第２の加圧部材２１２から第１の加圧部材２０８に力を伝達されるようになる。ここでは、コイルスプリング２３８およびコイルスプリング２４０が、本発明の第１の弾性部材に対応する。
【００４８】
上述の構成において、ピールローラ２０４によってウェハを加圧する際には、ステッピングモータ２２２を回転させ、ボールネジ２２６のネジ軸に沿って第２の加圧部材を降下させる。第２の加圧部材が、ピールローラ２０４とウェハとの間隔に相当する距離だけ降下するとピールローラ２０４がウェハに当接するようになる。
【００４９】
第２の加圧部材がさらに降下すると、キャップボルト２４４と第１の加圧部材２０８とが離間し始めるため、第１の加圧部材２０８に対してキャップボルト２４４から上向きの力が作用しなくなり、吊り下げ状態が解除される。
【００５０】
このとき、圧縮されていたコイルスプリング２３４およびコイルスプリング２３６が伸長し始め、第１の加圧部材２０８に対して上向きの力を作用させる。この結果、上述の吊り下げ状態が解除された後においても、ピールローラ２０４および第１の加圧部材２０８の全体の重量が突然にウェハに作用することなくなる。
【００５１】
この実施形態では、ピールローラ２０４とウェハとが当接した際に、ピールローラ２０４および第１の加圧部材２０８の全体の重量の１０分の１程度の力がウェハに作用するように、コイルスプリング２３４およびコイルスプリング２３６の長さおよびバネ定数が設定される。ただし、コイルスプリング２３４およびコイルスプリング２３６の構成や配置はこれに限定されるものでなく、要求される仕様に応じて適宜変更することが可能である。
【００５２】
第２の加圧部材がさらに降下すると、コイルスプリング２３４およびコイルスプリング２３６が元の長さに復元し、第１の加圧部材２０８に対して上向きの力を作用させなくなる。さらに、第１の加圧部材２０８と第２の加圧部材２１２との間隔が縮まっていくと、第２の加圧部材２１２に加えられた下向きの力が、コイルスプリング２３８およびコイルスプリング２４０を介して、第１の加圧部材２０８に伝達し始め、ピールローラ２０４がウェハをさらに加圧するようになる。
【００５３】
このように、ピールユニット２０では、ピールローラ２０４とウェハとが当接した際において、ピールローラ２０４からウェハに係る圧力を極力小さく抑えることが可能となるため、ウェハに対して急に大きな圧力が作用することが防止され、その結果、ウェハの破損等が発生しにくくなる。
【００５４】
その一方で、第２の加圧部材２１２の位置を降下させると、コイルスプリング２３８およびコイルスプリング２４０を介して、第２の加圧部材２１２から第１の加圧部材２０８に対して十分な力を作用させることが可能となるため、ピールローラ２０４からウェハに対する加圧力が不足するという不都合も発生しない。また、この際にも、第２の加圧部材２１２と第１の加圧部材２０８との間にコイルスプリング２３８およびコイルスプリング２４０が介在しているため、第２の加圧部材２１２から第１の加圧部材２０８に対して急激に強い力が作用しにくい。
【００５５】
なお、使用する剥離用テープ２０６の仕様やデマウンタ１０の使用状況に応じて、図９（Ａ）および図９（Ｂ）に示すように、ピールローラ２０４の周囲に、カートリッジヒータ２５０、温度センサ２５２、および断熱板２５４等を配置すると良い。
【００５６】
最後に、デマウンタ１０においては、ウェハまたはダイシングフレームのサイズが変更される場合であっても、吸着アーム部２０２によって適正に搬送することが可能である。吸着アーム部２０２は、図１０に示すように、チャックベース２７８に対して４本のチャックアーム２７２が揺動可能に設けられている。中心線に対して右側のチャックアーム２７２はギアベースを介して左側のチャックアーム２７３に接続されているため、右側のチャックアーム２７２が揺動すると、それに伴って左側のチャックアーム２７２が反対方向に揺動するように構成されている。
【００５７】
さらに、チャックベース２７８には、オペレータの操作によって揺動するレバーアーム２７６が設けられる。レバーアーム２７６の把持側とは反対側の端部にはリンクアーム２７４の一端部が軸支されており、このリンクアーム２７４の他端側が図中左下側のチャックアーム２７２に軸支されている。また、レバーアーム２７６の把持側にもリンクアーム２７４の一端部が軸支されており、このリンクアーム２７４の他端側が図中右上側のチャックアーム２７２に軸支されている。
【００５８】
このため、オペレータがレバーアーム２７６を操作することによって、４本のチャックアーム２７２が互いに左右対称的で、かつ、前後対称的（図１０中において上下対称的）に揺動する。この結果、ウェハまたはダイシングフレームをチャックする箇所を変えることが可能となり、複数サイズのウェハおよびダイシングフレームに対応することが可能となっている。
【００５９】
上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００６０】
１０−デマウンタ
１２−アライメント部
１４−ステージチャック
１６−レーザ照射ユニット
１８−剥離ユニット
２０−ピールユニット
２０４−ピールローラ
２０６−剥離用テープ
２０８−第１の加圧部材
２１０−ピールブロック
２１２−第２の加圧部材
２１６−昇降ベース
２３４、２３６、２３８、２４０−コイルスプリング
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体ウェハに接着剤を介して貼り付けられた支持板を剥離するとともに、半導体ウェハから接着剤を取り除くように構成された支持板剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化および小型化に伴って、半導体ウェハの薄型化の要請が高まっている。通常、半導体ウェハを薄型化する際には、薄型化加工される半導体ウェハに対してサポートガラス等の支持板を、ＵＶ硬化型接着剤等によって貼り合せ、半導体ウェハにおける張り合わせ面とは反対側の面を研磨する手法が用いられている。そして、このような手法において、薄型化加工された半導体ウェハには支持板が張り合わされていることから、薄型化加工された半導体ウェハがその後に搬送および加工される際に、強度の低下に起因する割れや反り等の不具合の発生が防止されるとされていた。
【０００３】
ところが、半導体ウェハに貼り付けられた支持板および用いられた接着剤はダイシング工程に移行する前に取り除く必要がある。このため、従来、半導体ウェハから支持板および接着剤を除去する技術について様々な開発が為されている。そのような従来技術の中には、溶剤を用いて支持板を半導体ウェハから剥離するとともに、洗浄液およびプラズマを用いて接着剤を半導体ウェハから除去するように構成されるものがある（例えば、特許文献１参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−３７４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の特許文献１の技術では、洗浄液を用いて半導体ウェハから接着剤を除去し、さらにその後にプラズマによるドライ処理を行っているが、支持板剥離装置の構成の簡素化や支持板剥離装置における処理の高速化を考慮すると、完全にドライ状況下において接着剤の除去処理を行うことが好ましいと言える。
【０００６】
また、ドライ状況下において物理的に接着剤を除去する際には、半導体ウェハに対して物理的力を作用させることによって半導体ウェハを破損させてしまうような不具合の発生を完全に防止することが重要であると言える。
【０００７】
この発明の目的は、支持板を剥離した後に半導体ウェハに付着した接着剤を、ドライ状況下において、半導体ウェハを破損させることなく除去することが可能な支持板剥離装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明に係る支持板剥離装置は、半導体ウェハに接着剤を介して貼り付けられた支持板を剥離するとともに、半導体ウェハから接着剤を取り除くように構成される。この支持板剥離装置は、少なくとも、剥離用ローラ、第１の加圧部材、第２の加圧部材、昇降駆動機構、第１の弾性部材、および第２の弾性部材を備える。
【０００９】
剥離用ローラは、剥離用テープが張架されるように構成されるとともに、支持板が剥離された後の半導体ウェハに対向するように配置される。また、この剥離用ローラは、剥離用テープを半導体ウェハに押し当てつつ半導体ウェハから接着剤を剥離するように構成される。剥離用ローラの配置位置の例として、半導体ウェハを吸着支持するステージチャックの上方が挙げられる。
【００１０】
第１の加圧部材は、剥離用ローラを軸支するように構成され、かつ、半導体ウェハの上方において昇降可能に配置される。第２の加圧部材は、第１の加圧部材の上方において第１の加圧部材と所定の間隔を設けて昇降可能に配置される。第２の加圧部材は、第１の加圧部材を吊り下げ支持するように構成された支持部を備える。
【００１１】
昇降駆動機構は、第２の加圧部材に対して昇降するための駆動力を供給する。昇降駆動機構の代表例として、モータおよびこれに接続されたボールネジからなる機構が挙げられる。その他の例としてはシリンダ機構が挙げられる。
【００１２】
第１の弾性部材は、昇降駆動機構から第２の加圧部材に作用する下向きの力を第１の加圧部材に伝達するように構成される。この第１の弾性部材は、第１の加圧部材と第２の加圧部材との間に介在するように配置される。
【００１３】
第２の弾性部材は、第２の加圧部材の支持部と第１の加圧部材との間に介在するように配置される。この第２の弾性部材は、支持部が第１の加圧部材を吊り下げているときに圧縮された状態になるように配置される。
【００１４】
上述の構成においては、第２の加圧部材が降下して剥離用ローラが半導体ウェハに当接した後に、支持部が第１の加圧部材から離間し始めるときにおいて、支持部と第１の加圧部材との間で圧縮されていた第２の弾性部材が伸長しつつ上向きの弾性力を第１の加圧部材に対して作用させる。
【００１５】
このため、剥離用ローラが半導体ウェハに当接した直後には、剥離用ローラおよび第１の加圧部材の重量から第２の弾性部材の弾性力を減じた分の力が半導体ウェハに作用することになる。よって、剥離用ローラが半導体ウェハに当接した直後に、剥離用ローラおよび第１の加圧部材の重量が急激に半導体ウェハに作用することが防止され、その結果、剥離用ローラを介して半導体ウェハを加圧する際に半導体ウェハが破損するという不都合が起こりにくくなる。また、昇降駆動機構から第２の加圧部材に作用する下向きの力が、剛体ではなく弾性部材を介して第１の加圧部材に伝達するため、半導体ウェハを急減に強い力で加圧してしまうことが防止される。
【００１６】
上述の構成において、第１の加圧部材が、第２の加圧部材の支持部によって吊り下げられる位置に、第２の弾性部材を収容可能な凹部を備えることが好ましい。その理由は、このような凹部を設けることにより、支持部が第１の加圧部材を吊り下げているときに、第２の弾性部材が凹部内に退避可能になり、第１の加圧部材と第２の加圧部材の支持部とが第２の弾性部材を介さずに直接接触することが可能となるからである。その結果、支持部が第１の加圧部材を吊り下げているときに、第１の加圧部材および第２の加圧部材を一体的に移動させ易くなる。
【００１７】
また、上述の構成において、第１の弾性部材は、支持部が第１の加圧部材を吊り下げているときに、第１の加圧部材または第２の加圧部材の少なくともいずれかとの間に間隙を設けて配置されることが好ましい。その理由は、剥離用ローラが半導体ウェハに当接した直後において、第２の加圧部材を降下させても、第１の弾性部材を介して第１の加圧部材に押し下げ力が作用しなくなるからである。その結果、剥離用ローラが半導体ウェハに当接した直後に、急激に強い力が半導体ウェハに加えられることが防止される。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、支持板を剥離した後に半導体ウェハに付着した接着剤を、ドライ状況下において、半導体ウェハを破損させることなく除去することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態に係るデマウンタの概略を示す図である。
【図２】デマウンタにおけるアライメント部の概略を示す図である。
【図３】デマウンタにおけるピールユニットの概略を示す部である。
【図４】デマウンタにおけるレーザ照射ユニットの概略を示す図である。
【図５】デマウンタにおける剥離ユニットの概略を示す図である。
【図６】ピールユニットにおける接着剤除去処理を示す図である。
【図７】ピールユニットの加圧機構を示す図である。
【図８】ピールユニットの加圧機構を示す図である。
【図９】ピールユニットの構成の他の一例を示す図である。
【図１０】ピールユニットにおける吸着アーム部の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１を用いて、本発明の実施形態に係るデマウンタ１０の概略構成を説明する。デマウンタ１０は、ウェハサポートシステムにおいて、マウンタにてウェハに貼り合わせたサポートガラスを取り除くとともに、貼り合わせに用いた接着剤（例えば、紫外線硬化型接着剤）をウェハから取り除くように構成される。
【００２１】
デマウンタ１０は、アライメント部１２、ステージチャック１４、ピールユニット２０、レーザ照射ユニット１６、サポートガラス剥離ユニット１８、および制御部５０を備える。
【００２２】
アライメント部１２は、図２に示すように、デマウンタ１０に導入されたウェハの配置角度および中心位置を調整可能に構成される。なお、通常、この実施形態に係るデマウンタ１０には、下面側にダイシングテープおよびダイシングフレームが取り付けられ、かつ、上面側に接着剤およびサポートガラスが取り付けられた状態のウェハが導入される。
【００２３】
アライメント部１２は、本体のセンターシャフト１３０を中心に回転可能に設けられたアライナパーム１３２を備えている。アライナパーム１３２には、位置決め部材１２６、位置決め部材１２８、およびレバー１２４が設けられる。レバー１２４は、ハンドル１２２に接続されており、かつ、レバー１２４とハンドル１２２との間に回転軸が配置されている。このため、オペレータがハンドル１２２を手前に引くことにより、レバー１２４がウェハを位置決め部材１２６、１２８に押しつけ、ウェハのセンタリングが行われる。
【００２４】
さらに、アライメント部１２は、アライメント部１２の本体に対するアライナパーム１３２の回転をロックするためのロック機構１３４を備える。ロック機構１３４は、本体に対してアライナパーム１３２が所定角度（例えば、４５度）回転するたびに、アライナパーム１３２の位置をロック可能に構成されている。ロック機構１３４は、オペレータがハンドル１２２を引くことにより、アライメント部１２の本体に対するアライナパーム１３２のロック状態が解除される。よって、オペレータがハンドル１２２を持ってアライナパームを回転させることが可能となり、例えば、オペレータは、ウェハがピールユニット２０に供給される前にウェハのノッチの位置を所望角度（例えば、４５度）だけ傾けて配置するといったノッチ位置の角度調整を行うことが可能になっている。
【００２５】
ステージチャック１４は、アライメント部１２の近傍に配置されており、上面においてウェハおよびダイシングフレームを吸着支持するように構成される。ステージチャック１４は、図１において矢印３０２で示す方向にスライド往復移動可能に構成されている。具体的には、ステージチャック１４は、図示しないＬＭガイドに沿ってピールユニット２０の処理位置およびレーザ照射ユニット１６の処理位置の間を往復移動するように構成されている。
【００２６】
ピールユニット２０は、図１および図３に示すように、スライドベース２１４がＬＭガイド２１８および２２０に沿ってスライドすることにより、矢印３００で示す方向に往復移動可能に構成されている。ピールユニット２０は、吸着アーム部２０２およびピールローラ２０４を備えている。吸着アーム部２０２は、メカシリンダを介して昇降可能に構成される。また、吸着アーム部２０２は、アライメント部１２およびステージチャック１４上のウェハを吸着可能に構成されており、アライメント部１２およびステージチャック１４の間でウェハを双方向に搬送する機能を備えている。
【００２７】
ピールローラ２０４には、図３に示すように、ウェハに付着した接着剤を剥離するための剥離用テープ２０６が張架される。剥離用テープ２０６は供給ロール（図示省略）から送り出されてピールローラ２０４を含む複数のローラを経由して巻取ロール（図示省略）に巻き取られるように配置されている。この実施形態では、剥離用テープ２０６としてポリエステル製テープを用いているが、これに限定されるものではない。ピールローラ２０４は、ステージチャック１４上のウェハの接着剤を除去する際に用いられるものであり、その詳細については後述する。
【００２８】
レーザ照射ユニット１６は、図４に示すように、レーザ光照射装置１６０およびレーザフード１６２を備えている。レーザ光照射装置１６０は、レーザ照射ユニット１６の処理位置に搬送されたウェハの全面に対してレーザ光を走査しつつ照射可能に構成されている。レーザ光照射装置１６０は、インジウムガリウムヒ素等のレーザダイオードの光を、ファイバを通過させて増幅した後に、ウェハに照射するように構成される。ただし、レーザ光照射装置１６０の構成はこれに限定されるものでなく、一般にレーザマーカとして用いられる通常のレーザ光照射装置を用いることが可能である。レーザ光照射装置１６０がウェハに対してレーザ光を照射することにより、サポートガラスに塗布された熱発泡型樹脂が発砲し、その結果、サポートガラスがウェハから剥離する。
【００２９】
レーザフード１６２は、第１のフード部材１６４および第２のフード部材１６６を備えている。第１のフード部材１６４は、レーザ照射ユニット１６の処理位置の上方の所定位置にて固定される。
【００３０】
一方で、第２のフード部材１６６は、昇降可能に支持されている。第２のフード部材１６６は、レーザ照射ユニット１６の非処理時においては最上位置に配置されている。レーザ照射ユニット１６の処理時には、第２のフード部材１６６は最下位置まで降下する。第２のフード部材１６６が最下位置まで降下すると、第２のフード部材１６６によってダイシングフレームの全体が押さえつけられるとともに、ウェハ上方のレーザ照射空間が閉塞されてレーザ光が外部に漏れないようになる。
【００３１】
剥離ユニット１８は、リフト装置１８２、アジャスト装置１８６、およびガラスカセット１８４を備える。リフト装置１８２は、図１に示すように、レーザ照射ユニット１６およびガラスカセット１８４の間において揺動可能な剥離アーム１８３を備える。
【００３２】
また、リフト装置１８２は、図５（Ａ）に示すように、レーザ照射ユニット１６によってレーザ光が照射されウェハから剥離したサポートガラスを剥離アーム１８３によって持ち上げる。リフト装置１８２は、ガラスを持ち上げた後に剥離アーム１８３を回動させ、ガラスカセット１８４の上方の空間まで搬送する。
【００３３】
アジャスト装置１８６は、図５（Ｂ）に示すように、ガラスカセット１８４の上方の空間にて、剥離アーム１８３に保持されたサポートガラスを、真空吸着パッド１８５を介して受け取るように構成される。アジャスト装置１８６は、剥離アーム１８３から受け取ったサポートガラスを、水平を保つように調整しつつ、ガラスカセットの所定位置に載置する。なお、カセット１８４に積載されたサポートガラスは、リサイクルコータに移され、リサイクルコータにて洗浄された後に熱発泡型樹脂を塗布され、その後に再びマウンタにて利用される。
【００３４】
制御部５０は、上述したステージチャック１４、ピールユニット２０、レーザ照射ユニット１６、および剥離ユニット１８等の各ユニットの動作を統括的に制御するように構成される。
【００３５】
続いて、図６（Ａ）および図６（Ｂ）を用いて、ピールユニット２０において、ステージチャック１４上のウェハの接着剤を除去する手法を説明する。レーザ照射ユニット１６にてサポートガラスが取り除かれたウェハは、その後、ステージチャック１４によって再びピールユニット２０に搬送され、そこで上面に残留した接着剤が取り除かれる。
【００３６】
まず、図６（Ａ）に示すように、ウェハがピールユニット２０の処理位置に配置されると、ピールローラ２０４が降下し、ウェハの上面端部に接触する。その後、ピールユニット２０はピールローラ２０４を介してウェハを加圧しつつ、ピールローラ２０４がウェハ上面を転がるようにしてウェハの上面の全面に残留した接着剤を剥離させて回収する。
【００３７】
ピールローラ２０４は、図６（Ｂ）に示すように、ウェハを加圧しつつ、ウェハ上面を転がるようにしてウェハ上面における反対側の端部まで到達する。その間、ピールローラ２０４に張架された剥離用テープ２０６の接着面が順次的にウェハ上面に貼り付けられ、接着剤がウェハ上面から剥離用テープ２０６の接着面に移っていく。ウェハ上面に貼り付いた剥離用テープ２０６は、水平面と垂直面とが連続するように配置されたピールブロック２１０に沿って略垂直に持ち上げられてウェハ上面から剥離する。その後、剥離用テープ２０６における接着剤を吸着した箇所は、図示しない巻取りロールに回収される。なお、剥離用テープ２０６を持ち上げる際にウェハも共に持ち上げられてしまうことを防止するために、ピールブロック２１０における水平面と垂直面とのアールを０．２ｍｍ程度の極少サイズに抑えることによって、剥離用テープ２０６とウェハとが分離し易くなるようにしている。
【００３８】
なお、上面の接着剤が取り除かれたウェハは、吸着アーム部２０２によってアライメント部１２に戻されて、デマウンタ１０の外部へ搬出される。このとき、ウェハをステージチャック１４から持ち上げる際には、剥離帯電した静電気が放電してウェハを破損させることがないように、吸着アーム部２０２によってゆっくりとウェハを持ち上げることが重要である。また、同時にイオナイザによって帯電を中和するイオンを発生させたり、ステージチャック１４の孔からエアを逆流させてウェハを剥離させ易くしたりすることも効果的である。
【００３９】
続いて、図７（Ａ）、図７（Ｂ）、および図８を用いて、ピールローラ２０４によってウェハを好適に加圧するための機構を説明する。図７（Ａ）は、図３のＢ−Ｂ断面図であり、図７（Ｂ）は、図３のＡ−Ａ断面図であり、図８は、図７（Ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【００４０】
ピールユニット２０は、昇降ベース２１６、第１の加圧部材２０８、および第２の加圧部材２１２を備える。昇降ベース２１６は、スライドベース２１４に水平プレート２１５を介して接続される。また、昇降ベース２１６は、ＬＭガイド２２８を介して第２の加圧部材２１２に接続されるとともに（図７（Ｂ）参照。）、ＬＭガイド２３０およびＬＭガイド２３２を介して第１の加圧部材２０８に接続される（図８参照。）。
【００４１】
第１の加圧部材２０８は、ピールローラ２０４を含む複数のローラを支持するように構成される。第２の加圧部材２１２は、第１の加圧部材２０８を吊り下げるように支持するとともに第１の加圧部材２０８に対して弾性部材を介して下向きの力を加えるように構成される。
【００４２】
より具体的には、第２の加圧部材２１２にはボールネジ２１６のナット部が固着される。ボールネジ２１６のネジ軸は鉛直方向に配置されており、その上端部がカップリング２２４を介してステッピングローラ２２２に接続されている。
【００４３】
第１の加圧部材２０８と第２の加圧部材２１２とは、２本のセットピース２４２およびキャップボルト２４４によって接続されている。ピールローラ２０４がウェハまたはステージチャック１４から離間した状態では、第１の加圧部材２０８が、第２の加圧部材２１２と所定の間隔を設けて、キャップボルト２４４によって吊り下げられるようになっている。なお、この実施形態では、キャップボルト２４４の頭部が本発明の支持部に対応する。
【００４４】
２本のキャップボルト２４４の下端部と第１の加圧部材２０８との間には、コイルスプリング２３４およびコイルスプリング２３６が圧縮した状態で配置されている。ここでは、コイルスプリング２３４およびコイルスプリング２３６は、本発明の第２の弾性部材に対応する。
【００４５】
第１の加圧部材２０８が第２の加圧部材２１２によって吊り下げられている状態では、コイルスプリング２３４およびコイルスプリング２３６は、２本のキャップボルト２４４の頭部（または、キャップボルト２４４に付けられたワッシャ）と第１の加圧部材２０８との間で圧縮されている。
【００４６】
一方で、ピールローラ２０４がウェハまたはステージチャック１４に当接した状態になると、第１の加圧部材２０８と第２の加圧部材２１２との間隔が縮まるとともにキャップボルト２４４と第１の加圧部材２０８とが離間し始めるが、この際にコイルスプリング２３４およびコイルスプリング２３６が伸長し始める。
【００４７】
さらに、第１の加圧部材２０８と第２の加圧部材２１２との間には、コイルスプリング２３８およびコイルスプリング２４０が介在するように配置される。コイルスプリング２３８およびコイルスプリング２４０は、第１の加圧部材２０８が第２の加圧部材２１２によって吊り下げられている状態において、第２の加圧部材２１２との間に間隙が形成されるように配置されている。第１の加圧部材２０８と第２の加圧部材２１２との間隔が縮まると、コイルスプリング２３８およびコイルスプリング２４０は、第１の加圧部材２０８と第２の加圧部材２１２との間で圧縮されつつ、第２の加圧部材２１２から第１の加圧部材２０８に力を伝達されるようになる。ここでは、コイルスプリング２３８およびコイルスプリング２４０が、本発明の第１の弾性部材に対応する。
【００４８】
上述の構成において、ピールローラ２０４によってウェハを加圧する際には、ステッピングモータ２２２を回転させ、ボールネジ２２６のネジ軸に沿って第２の加圧部材を降下させる。第２の加圧部材が、ピールローラ２０４とウェハとの間隔に相当する距離だけ降下するとピールローラ２０４がウェハに当接するようになる。
【００４９】
第２の加圧部材がさらに降下すると、キャップボルト２４４と第１の加圧部材２０８とが離間し始めるため、第１の加圧部材２０８に対してキャップボルト２４４から上向きの力が作用しなくなり、吊り下げ状態が解除される。
【００５０】
このとき、圧縮されていたコイルスプリング２３４およびコイルスプリング２３６が伸長し始め、第１の加圧部材２０８に対して上向きの力を作用させる。この結果、上述の吊り下げ状態が解除された後においても、ピールローラ２０４および第１の加圧部材２０８の全体の重量が突然にウェハに作用することなくなる。
【００５１】
この実施形態では、ピールローラ２０４とウェハとが当接した際に、ピールローラ２０４および第１の加圧部材２０８の全体の重量の１０分の１程度の力がウェハに作用するように、コイルスプリング２３４およびコイルスプリング２３６の長さおよびバネ定数が設定される。ただし、コイルスプリング２３４およびコイルスプリング２３６の構成や配置はこれに限定されるものでなく、要求される仕様に応じて適宜変更することが可能である。
【００５２】
第２の加圧部材がさらに降下すると、コイルスプリング２３４およびコイルスプリング２３６が元の長さに復元し、第１の加圧部材２０８に対して上向きの力を作用させなくなる。さらに、第１の加圧部材２０８と第２の加圧部材２１２との間隔が縮まっていくと、第２の加圧部材２１２に加えられた下向きの力が、コイルスプリング２３８およびコイルスプリング２４０を介して、第１の加圧部材２０８に伝達し始め、ピールローラ２０４がウェハをさらに加圧するようになる。
【００５３】
このように、ピールユニット２０では、ピールローラ２０４とウェハとが当接した際において、ピールローラ２０４からウェハに係る圧力を極力小さく抑えることが可能となるため、ウェハに対して急に大きな圧力が作用することが防止され、その結果、ウェハの破損等が発生しにくくなる。
【００５４】
その一方で、第２の加圧部材２１２の位置を降下させると、コイルスプリング２３８およびコイルスプリング２４０を介して、第２の加圧部材２１２から第１の加圧部材２０８に対して十分な力を作用させることが可能となるため、ピールローラ２０４からウェハに対する加圧力が不足するという不都合も発生しない。また、この際にも、第２の加圧部材２１２と第１の加圧部材２０８との間にコイルスプリング２３８およびコイルスプリング２４０が介在しているため、第２の加圧部材２１２から第１の加圧部材２０８に対して急激に強い力が作用しにくい。
【００５５】
なお、使用する剥離用テープ２０６の仕様やデマウンタ１０の使用状況に応じて、図９（Ａ）および図９（Ｂ）に示すように、ピールローラ２０４の周囲に、カートリッジヒータ２５０、温度センサ２５２、および断熱板２５４等を配置すると良い。
【００５６】
最後に、デマウンタ１０においては、ウェハまたはダイシングフレームのサイズが変更される場合であっても、吸着アーム部２０２によって適正に搬送することが可能である。吸着アーム部２０２は、図１０に示すように、チャックベース２７８に対して４本のチャックアーム２７２が揺動可能に設けられている。中心線に対して右側のチャックアーム２７２はギアベースを介して左側のチャックアーム２７３に接続されているため、右側のチャックアーム２７２が揺動すると、それに伴って左側のチャックアーム２７２が反対方向に揺動するように構成されている。
【００５７】
さらに、チャックベース２７８には、オペレータの操作によって揺動するレバーアーム２７６が設けられる。レバーアーム２７６の把持側とは反対側の端部にはリンクアーム２７４の一端部が軸支されており、このリンクアーム２７４の他端側が図中左下側のチャックアーム２７２に軸支されている。また、レバーアーム２７６の把持側にもリンクアーム２７４の一端部が軸支されており、このリンクアーム２７４の他端側が図中右上側のチャックアーム２７２に軸支されている。
【００５８】
このため、オペレータがレバーアーム２７６を操作することによって、４本のチャックアーム２７２が互いに左右対称的で、かつ、前後対称的（図１０中において上下対称的）に揺動する。この結果、ウェハまたはダイシングフレームをチャックする箇所を変えることが可能となり、複数サイズのウェハおよびダイシングフレームに対応することが可能となっている。
【００５９】
上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００６０】
１０−デマウンタ
１２−アライメント部
１４−ステージチャック
１６−レーザ照射ユニット
１８−剥離ユニット
２０−ピールユニット
２０４−ピールローラ
２０６−剥離用テープ
２０８−第１の加圧部材
２１０−ピールブロック
２１２−第２の加圧部材
２１６−昇降ベース
２３４、２３６、２３８、２４０−コイルスプリング
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェハに接着剤を介して貼り付けられた支持板を剥離するとともに、半導体ウェハから接着剤を取り除くように構成された支持板剥離装置であって、
剥離用テープが張架されるように構成されるとともに、支持板が剥離された後の半導体ウェハに対向するように配置された剥離用ローラであって、前記剥離用テープを前記半導体ウェハに押し当てつつ前記半導体ウェハから接着剤を剥離するように構成されたる剥離用ローラと、
前記剥離用ローラを軸支するように構成され、かつ、前記半導体ウェハの上方において昇降可能に配置された第１の加圧部材と、
前記第１の加圧部材の上方において前記第１の加圧部材と所定の間隔を設けて昇降可能に配置された第２の加圧部材であって、前記第１の加圧部材を吊り下げ支持するように構成された支持部を備えた第２の加圧部材と、
前記第２の加圧部材に対して昇降するための駆動力を供給する昇降駆動機構と、
前記昇降駆動機構から前記第２の加圧部材に作用する下向きの力を前記第１の加圧部材に伝達するための第１の弾性部材であって、前記第１の加圧部材と前記第２の加圧部材との間に介在するように配置された第１の弾性部材と、
前記第２の加圧部材の前記支持部と前記第１の加圧部材との間に介在するように配置された第２の弾性部材であって、前記支持部が前記第１の加圧部材を吊り下げているときに圧縮された状態になるように配置された第２の弾性部材と、
を備えた支持板剥離装置。
【請求項２】
前記第１の加圧部材は、前記支持部によって吊り下げられる位置に、前記第２の弾性部材を収容可能な凹部を備えた請求項１に記載の支持板剥離装置。
【請求項３】
前記第１の弾性部材は、前記支持部が前記第１の加圧部材を吊り下げているときに、前記第１の加圧部材または前記第２の加圧部材の少なくともいずれかとの間に間隙を設けて配置される請求項１または２に記載の支持板剥離装置。
【請求項１】
半導体ウェハに接着剤を介して貼り付けられた支持板を剥離するとともに、半導体ウェハから接着剤を取り除くように構成された支持板剥離装置であって、
剥離用テープが張架されるように構成されるとともに、支持板が剥離された後の半導体ウェハに対向するように配置された剥離用ローラであって、前記剥離用テープを前記半導体ウェハに押し当てつつ前記半導体ウェハから接着剤を剥離するように構成されたる剥離用ローラと、
前記剥離用ローラを軸支するように構成され、かつ、前記半導体ウェハの上方において昇降可能に配置された第１の加圧部材と、
前記第１の加圧部材の上方において前記第１の加圧部材と所定の間隔を設けて昇降可能に配置された第２の加圧部材であって、前記第１の加圧部材を吊り下げ支持するように構成された支持部を備えた第２の加圧部材と、
前記第２の加圧部材に対して昇降するための駆動力を供給する昇降駆動機構と、
前記昇降駆動機構から前記第２の加圧部材に作用する下向きの力を前記第１の加圧部材に伝達するための第１の弾性部材であって、前記第１の加圧部材と前記第２の加圧部材との間に介在するように配置された第１の弾性部材と、
前記第２の加圧部材の前記支持部と前記第１の加圧部材との間に介在するように配置された第２の弾性部材であって、前記支持部が前記第１の加圧部材を吊り下げているときに圧縮された状態になるように配置された第２の弾性部材と、
を備えた支持板剥離装置。
【請求項２】
前記第１の加圧部材は、前記支持部によって吊り下げられる位置に、前記第２の弾性部材を収容可能な凹部を備えた請求項１に記載の支持板剥離装置。
【請求項３】
前記第１の弾性部材は、前記支持部が前記第１の加圧部材を吊り下げているときに、前記第１の加圧部材または前記第２の加圧部材の少なくともいずれかとの間に間隙を設けて配置される請求項１または２に記載の支持板剥離装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−９４７３６（Ｐ２０１２−９４７３６Ａ）
【公開日】平成２４年５月１７日（２０１２．５．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２４１７４６（Ｐ２０１０−２４１７４６）
【出願日】平成２２年１０月２８日（２０１０．１０．２８）
【出願人】（０００１０８７５３）タツモ株式会社 (73)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年５月１７日（２０１２．５．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１０月２８日（２０１０．１０．２８）
【出願人】（０００１０８７５３）タツモ株式会社 (73)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]