【課題】優れた使用感触を有し、且つ安定な乳化化粧料、特に水分を多量配合した系において安定な固形乳化化粧料を提供する。
【解決手段】構造式（１）で表されるオルガノシロキサン誘導体と、両性界面活性剤及び／又は半極性界面活性剤とからなることを特徴とする複合体。前記複合体と、油分と、水とを含有することを特徴とする乳化組成物。前記複合体と、油分と、水とを含有し、系が油中水型であることを特徴とする油中水型乳化化粧料。
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【課題】剥離性硬化皮膜形成性オルガノポリシロキサン組成物に配合した場合、重剥離特性を与えかつ粘着剤層への皮膜成分の移行が低減され、低粘度であり、取り扱い作業性に優れた剥離調節剤を提供する。
【解決手段】（ａ１）Ｍ単位とQ単位のモル比が０．６〜１．０の範囲であり、水酸基またはアルコキシ基の含有量が０．３〜２．０重量％の範囲にあるＭＱ型オルガノポリシロキサンレジン １００重量部と、（ａ２）少なくとも１個の水酸基またはアルコキシ基を有する平均重合度１００〜１０００の鎖状ジオルガノポリシロキサン ２０〜１５０重量部とを縮合反応させることにより得られ、好適には所定の水酸基含有量を有するオルガノポリシロキサンレジン−オルガノポリシロキサン縮合反応物からなる剥離調節剤。 （もっと読む）

【課題】硬化したオルガノポリシロキサン樹脂フィルム上に酸化窒化ケイ素層、窒化ケイ素層または酸化ケイ素層が接着性良く形成されており透明性、ガスバリアー性等が優れた硬化オルガノポリシロキサン樹脂フィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ヒドロシリル化反応により架橋させてなる硬化オルガノポリシロキサン樹脂からなり、可視光領域で透明であるフィルム上に、有機官能基、重合性有機官能基が重合して生成した有機基、ヒドロシリル基またはシラノール基を有する硬化オルガノポリシロキサン層が形成され、該硬化オルガノポリシロキサン層上に酸化窒化ケイ素層、窒化ケイ素層または酸化ケイ素層が形成されている、ガスバリアー性硬化オルガノポリシロキサン樹脂フィルムおよびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】ベース樹脂への添加により充分な難燃性を付与することができ、そのとき、伸びなどの機械的物性が充分に維持される水酸化マグネシウム系難燃化剤、充分な難燃性と充分な機械的特性とを有する難燃性ポリエチレン樹脂組成物、及び、そのような難燃性ポリエチレン樹脂組成物からなる被覆層を有する被覆電線を提供する。
【解決手段】水素原子の結合したケイ素原子を含むシロキサン単位の含有量が、一分子中のシロキサン単位の平均５０モル％以下であるケイ素原子結合水素原子含有ポリジオルガノシロキサンからなるシリコーンオイルで表面処理をしたシリコーン表面処理水酸化マグネシウム。 （もっと読む）

【課題】 湿気遮断下で保存安定性に優れ、硬化速度のコントロールが容易である室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）２５℃における粘度が１００〜１,０００,０００ｍＰa・ｓであり、分子鎖末端の基が、式：−Ｘ−ＳiＲ^１_ａ(ＯＲ^２)_(３−ａ)（Ｒ^１は一価炭化水素基、Ｒ^２はアルキル基、Ｘは酸素原子またはアルキレン基、ａは０又は１）で表されるアルコキシシリル基、水素原子、水酸基、および一価炭化水素基からなる群から選択される基、但し、分子鎖末端の基の少なくとも５０モル％が前記アルコキシシリル基であるジオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一般式：Ｒ^３Ｓi(ＯＣＨ_３)_３（Ｒ^３は一価炭化水素基）で表されるオルガノトリメトキシシラン、（Ｃ）一般式：Ｒ^４Ｓi(ＯＲ^５)_３（Ｒ^４は一価炭化水素基、Ｒ^５は炭素数２以上のアルキル基）で表されるオルガノトリアルコキシシラン、および（Ｄ）チタンキレート触媒からなる。 （もっと読む）

【課題】ヒドロシリル化反応により硬化してなるシリコーン層を備えた基材を製造する際に、シリコーン組成物の希釈に用いた有機溶媒を繰り返しリサイクルした場合であっても、該回収溶媒を用いて希釈したシリコーン組成物が硬化不良を起こすことのないシリコーン層を備えた基材の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）トルエン等の沸点が１２０℃以下の有機溶剤および（ｂ）１−エチニル−１−シクロヘキサノール等の沸点が１５０℃以上のヒドロシリル化反応遅延剤を含む硬化性シリコーン組成物を基材に塗工する工程の後、ヒドロシリル化反応によりシリコーン層を形成させ、揮発性の上記成分（ａ）を回収する工程を含み、好ましくは回収した成分（ａ）を用いて硬化性シリコーン組成物を新たに調製する工程を含むことを特徴とする、ヒドロシリル化反応により硬化してなるシリコーン層を備えた基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 屈折率、光透過率及び基材に対する密着性が高い硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び信頼性が優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）平均組成式で表される、アルケニル基及びアリール基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合全有機基の１５モル％以上がアリール基であるオルガノポリシロキサン、（Ｃ）平均単位式で表される、アルケニル基、アリール基、及びエポキシ含有有機基を有する分岐状オルガノポリシロキサン、及び（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び半導体素子が上記組成物の硬化物により被覆されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 屈折率、光透過率、硬度及び基材に対する密着性が高い硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び信頼性が優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）一分子中、少なくとも３個のアルケニル基を有し、ケイ素原子結合全有機基の少なくとも３０モル％はアリール基である分岐鎖状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）分子鎖両末端がジオルガノハイドロジェンシロキシ基で封鎖され、アリール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン、（Ｃ）一分子中、少なくとも３個のジオルガノハイドロジェンシロキシ基を有し、ケイ素原子結合全有機基の少なくとも１５モル％はアリール基である分岐鎖状オルガノポリシロキサン、及び（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び半導体素子が上記組成物の硬化物により被覆されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】硬化前は保存安定性および塗工性に優れ、硬化後は高撥水性かつ高耐久性であり、基材との密着性に優れた透明皮膜を形成するコーティング剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ１）３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等の一般式：ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^１）−ＣＯＯ−Ｑ−ＳｉＲ^２_ｎ（ＯＲ^３）_３−ｎで示されるシラン化合物 １モル、（Ａ２）１種又は２種以上のビニル重合性不飽和結合含有化合物 ３．７０〜６．２０モル、（Ａ３）一般式（２）：ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^１）−ＣＯＯ−Ｑ−Ｓｉ（ＯＳｉＲ^４_３）_３ （２）（式中、Ｒ^４はＣ１〜Ｃ４のアルキル基）で示されるシロキシシラン化合物 １．０５〜１．８０モルを、（Ａ１）／｛（Ａ１）＋（Ａ２）＋（Ａ３）｝＝０．１１〜０．１７となる物質量比でラジカル共重合して得られたアクリル系共重合体、（Ｂ）縮合反応促進触媒 触媒量からなることを特徴とするコーティング剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 低粘度で取扱作業性が優れるものの、塗布された後、過酷な温度環境下、垂直に放置されてもずれ落ち難い熱伝導性シリコーン組成物、およびそれを用いてなる電子装置を提供する。
【解決手段】
(Ａ)オルガノポリシロキサン、(Ｂ)熱伝導性充填剤、(Ｃ)シリカ微粉末、(Ｄ)一般式：−Ｘ−ＳiＲ^１_(３−ｂ)(ＯＲ^２)_ｂ（Ｘは酸素原子または炭素原子数２〜１０の２価の炭化水素基、Ｒ^１は脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基、Ｒ^２はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、またはアシル基、ｂは１〜３の整数）で表される基を有するオルガノポリシロキサン、および(Ｅ)シラン化合物から少なくともなる熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）