【課題】正常に起動可能な液晶パネル用の電源回路を提供する。
【解決手段】スイッチングレギュレータ制御部４０は、スイッチングレギュレータ１０２のスイッチング動作を制御するとともに、そのスイッチングに応じたパルス信号ＬＸ＿ＡＶＤＤを、本電源回路１００に外付けされる負電圧チャージポンプ回路２４に出力する。ロジック部３０は、（ａ）電源回路１００の動作開始が指示されると、ハイサイドトランジスタＭ１およびローサイドトランジスタＭ２をともにオフとし、レベルシフタ２２の出力端子をハイインピーダンス状態とし、（ｂ）入力電圧ＶＩＮが所定レベルに達すると、スイッチングレギュレータ制御部４０にスイッチング動作の開始を指示し、（ｃ）電源回路１００の起動が完了するとレベルシフタ２２のハイインピーダンス状態を解除する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、入力バイパスコンデンサの音鳴りを低減することが可能なＤＣ／ＤＣコンバータを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るＤＣ／ＤＣコンバータは、入力電圧の印加端と接地端との間に接続される入力バイパスコンデンサを用いて前記入力電圧を平滑化し、これを所望の出力電圧に変換して負荷に供給するＤＣ／ＤＣコンバータであって、前記入力バイパスコンデンサは、複数個のコンデンサが並列接続されたものである構成とされている。 （もっと読む）

【課題】発光層の品質を高めるとともに、発光効率を向上させることができる半導体発光素子を提供する。
【解決手段】サファイア基板１上に、ＧａＮバッファ層２、ｎ型ＧａＮ層３、ＩｎＧａＮ／ＧａＮ中間バッファ層４、ＭＱＷ活性層５、ｐ型ＡｌＧａＮ層６、ｐ型ＧａＮ層７が順に積層されている。ＩｎＧａＮ／ＧａＮ中間バッファ層４は、複数のＩｎＧａＮ膜と複数のＧａＮ膜とが交互に積層された超格子構造を有し、ＩｎＧａＮ膜のＩｎ組成比率はｎ型ＧａＮ層３からＭＱＷ活性層５に向かって段階的に増加していくように構成される。 （もっと読む）

【課題】オーディオ装置の歪み特性を改善する。
【解決手段】Ｄ／Ａコンバータ３０は、入力されたデジタルオーディオ信号Ｓ２をアナログオーディオ信号Ｓ３に変換する。アナログボリウム回路３０は、Ｄ／Ａコンバータ２２の出力信号Ｓ３を、ユーザにより設定されたボリウム値に応じた利得で増幅する。アナログボリウム回路３０は、ボリウム値の変更時に、利得を緩やかに変化させるように構成される。Ｄ／Ａコンバータ２２およびアナログボリウム回路３０は、ひとつの半導体基板に一体集積化され、共通のマスタークロック信号ＭＣＬＫを起源とする互いに整数倍の関係にあるクロック信号にもとづいて動作するように構成される。 （もっと読む）

【課題】マスク倒れを防止でき、しかもＡｌＣｕ配線のサイドエッチングを防止することができる半導体装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ＳｉＣからなる第２層間膜１７上に、下側ＴｉＮ／Ｔｉ膜２９、ＡｌＣｕ膜３０および上側ＴｉＮ／Ｔｉ膜３１を順に積層することによってＡｌＣｕ配線層３４を形成する。次に、ＡｌＣｕ配線層３４上に、ＳｉＯ_２からなるハードマスク３７を形成する。そして、このハードマスク３７を利用してＡｌＣｕ配線層３４をドライエッチングすることにより、第１ＡｌＣｕ配線２０を形成する。第１ＡｌＣｕ配線２０の形成後、第２層間膜１７をエッチングすることにより低段部２８を形成する。このとき、第２層間膜１７（ＳｉＣ）からＣを解離させ、その解離したＣを含む反応生成物を側壁保護膜３２に定着させることによって、側壁保護膜３２を厚くする。 （もっと読む）

【課題】単一の素子で発振素子および検出素子としても機能するテラヘルツ発振検出素子を適用した無線伝送装置を提供する。
【解決手段】非対称の順方向および逆方向電流電圧特性を有する能動素子９０を備え、負性微分抵抗を示す第１動作点ＯＳで発振素子として動作し、負性抵抗領域ではない非線形特性を示す第２動作点ＤＥで検出素子として動作するテラヘルツ発振検出素子およびこのテラヘルツ発振検出素子を送受信器に用いた無線伝送装置。 （もっと読む）

【課題】マスク倒れを防止でき、しかもＡｌＣｕ配線のサイドエッチングを防止することができる半導体装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第２層間膜１７上に、下側ＴｉＮ／Ｔｉ膜２９、ＡｌＣｕ膜３０および上側ＴｉＮ／Ｔｉ膜３１を順に積層することによってＡｌＣｕ配線層３４を形成する。次に、ＡｌＣｕ配線層３４上に、ＳｉＯ_２膜３３およびＳｉＣ膜３５からなる積層膜３６を形成し、この積層膜３６をパターニングすることによりハードマスク３７を形成する。そして、このハードマスク３７を利用してＡｌＣｕ配線層３４をドライエッチングすることにより、当該エッチングによりＳｉＣ膜３５から解離したＣを含む反応生成物を含む側壁保護膜３２を、エッチング途中のＡｌＣｕ膜３０の側面に形成しながらＡｌＣｕ配線層３４をパターニングすることによって、第１ＡｌＣｕ配線２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 小型化と高輝度化とを図ることが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤモジュール１０１は、ＬＥＤチップ２００と、ＬＥＤチップ２００が搭載されており、ＬＥＤチップ２００を囲む反射面６０１を有する支持部材８００と、反射面に６０１よって囲まれた空間に充填されており、ＬＥＤチップ２００からの光を透過させる封止樹脂７００と、を備えており、反射面６０１は、ＬＥＤチップ２００からの光を散乱させる凹凸面とされている。 （もっと読む）

【課題】 高速かつ鮮明な印刷を可能とするサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】 サーマルプリントヘッドＡ１は、基板１と、基板１の一面に形成された抵抗体層２と、制御部７と、基板１の抵抗体層２とは反対側に位置する他方の面に形成された熱電変換素子４と、を備え、制御部７は、熱電変換素子４を用いて抵抗体層２を冷却するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 より好ましい色温度の光を供給可能なＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】 ＬＥＤモジュールＡ１は、第１のＬＥＤチップ２１と、第１のＬＥＤチップ２１を覆う第１の蛍光樹脂４１と、第１の蛍光樹脂４１を支持するケース１と、を備えており、第１の蛍光樹脂４１は第１のＬＥＤチップ２１からの光を励起光として第１の蛍光を発し、第１のＬＥＤチップ２１からの光と第１の蛍光とを混色させることによって第１の色温度の光を出射する。ＬＥＤモジュールＡ１は、さらに、第２のＬＥＤチップ２１と、第２のＬＥＤチップ２１を覆う第２の蛍光樹脂４２と、を備えており、第２の蛍光樹脂４２は第２のＬＥＤチップ２１からの光を励起光として第２の蛍光を発し、第２のＬＥＤチップ２１からの光と上記第２の蛍光とを混色させることによって、上記第１の色温度と異なる第２の色温度の光を出射する。 （もっと読む）