【課題】 負荷回路の状態に適した帰還方法により駆動電圧を生成することができる電源装置の提供する。
【解決手段】 電源装置１００は、昇圧回路１０、ＰＷＭ制御回路２０、電流制御回路１６、利得制御回路５０を含む。昇圧回路１０は、一般的なスイッチングレギュレータであって、入力端子１０２に入力される入力電圧Ｖｉｎを昇圧して出力端子１０４に出力する。電源装置１００には第１負荷回路のＬＥＤ８０と、第２負荷回路８２が接続され、切り替えて使用される。ＬＥＤ８０を定電流駆動するため電流制御回路１６は第１帰還回路３０と第２帰還回路４０とを含む。第１帰還回路３０は、ＬＥＤ８０のみ駆動する場合に使用され、第２帰還回路４０は、第２負荷回路８２を駆動する場合に使用される。これらの帰還回路の切り替えは、選択端子１０８から入力される選択信号Ｖｓｅｌによって行われる。 （もっと読む）

【課題】 ２個以上の微小試料を互いに近接した位置に保持することができる光ピンセット、及びそれに用いる２次元フォトニック結晶面発光レーザ光源を提供する。
【解決手段】 レーザー光源と、そのレーザ光源が発するレーザ光を所定の領域に集束する光学系とを備え、その集束領域内に粒子をトラップする光ピンセットにおいて、上記レーザ光源が、活性層３３と、活性層３３の一方の側に設けられた板状の母材に周期的な屈折率分布を形成して成る２次元フォトニック結晶３４を備え、その２次元フォトニック結晶３４の周期的屈折率分布が、１本の直線（シフト線）１２を挟んで両側に離れるようにシフトしている（近づいてもよい）。これにより、２次元フォトニック結晶から２個のリングが連なった断面形状を持つレーザビームが発射されるようになる。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤチップが、青色や紫外光を発光するＬＥＤチップや、光強度が非常に強いＬＥＤチップであっても、また、実装時にリードなどの温度が上昇しやすい発光装置であっても、ＬＥＤチップを被覆する被覆体が変色したり、熱によるリードとの剥離や被覆体の変形が生じにくい構造のランプ型やチップ型などの半導体発光装置を提供する。
【解決手段】 発光素子チップ１の少なくとも光発射面側を被覆するように、被覆体２が設けられ、その被覆体２は、所望の形状にガラス粉末を凝集させた多孔質ガラス体２１の間隙部にシリコーン樹脂のような樹脂２２が充填されたもので形成されている。 （もっと読む）

【課題】封止層中のボイドの形成を防止できる半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置１は、配線基板２と、この配線基板２の表面２ａに機能面３ａを対向させて接続された半導体チップ３とを含んでいる。配線基板２の表面２ａには、矩形状の接続パッドが形成されており、配線基板２と半導体チップ３とは、接続パッドに接続された接続部材５によって、所定間隔を保つように接合され、かつ互いに電気的に接続されている。配線基板２の表面２ａには、ソルダレジスト膜６が形成されている。ソルダレジスト膜６には、表面２ａを垂直に見下ろす平面視において、半導体チップ３よりも大きなサイズ、すなわち、その内部に半導体チップ３が完全に含まれるように形成された開口６ａが設けられている。配線基板２と半導体チップ３との隙間Ｇおよび開口６ａを埋めるようにアンダーフィル層７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 弁作用金属の粉末による陽極チップ片２の表面に，固体電解質層１５を形成するときにおいて，この固体電解質形成用溶液が，前記陽極チップ片から突出する陽極棒３側に這い上がることを，当該陽極棒３の陽極リード端子に対する溶接を妨げることがない状態のもとで，確実に阻止する。
【解決手段】 陽極棒３の付け根部に，テトラフルオロエチレンとヘキサフルトロプロピレンとの重合体製のシート又はテープから打ち抜いて成る第１リング体８と，ポリテトラフルオロエチレン製記シートから打ち抜いて成る第２リング体１３とを，前記第１リング体が前記陽極チップ片側に位置するように互いに密接して重ねて被嵌・装着する。 （もっと読む）

【課題】 オーディオパワーアンプＩＣを複数用いたオーディオシステムにおいて音質の低下を抑制することができるオーディオパワーアンプＩＣの提供。
【解決手段】 このオーディオパワーアンプＩＣ１は、内部生成クロックを生成するクロック生成回路１０と、内部生成クロックの出力又は外部クロックの入力が行われるクロック端子ＣＬＫと、内部生成クロックと外部クロックの一方を基準クロックＢＣＬＫとして選択するクロック選択回路１１と、オーディオ信号が入力されるオーディオ信号入力端子ＩＮ１と、入力されるオーディオ信号の電圧に応じ、基準クロックＢＣＬＫに基づいて生成されるパルスを出力するパルス変調回路６１と、パルス変調回路６１が出力するパルスを入力して低い出力インピーダンスで出力する出力回路７１と、を有するデジタルパワーアンプ回路５１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 弁作用金属の粉末を多孔質に固め焼結したチップ片２と，このチップ片における一端面２ａに固着した陽極棒とを備え，前記チップ片の表面に誘電体膜４を介して導電性高分子による固体電解質層５を形成し，この固体電解質層の表面に陰極膜６を形成して成るコンデンサ素子おいて，前記陽極棒の付け根の部分に絶縁破壊が発生することを低減する。
【解決手段】 前記固体電解質層５のうち前記チップ片２における一端面２ａの部分に，当該固体電解質層５の熱分解による炭化物５ａを，前記陽極棒３の全周囲を囲うように設ける。 （もっと読む）

【課題】 三次元構造が制御された金属酸化物微結晶体、および三次元構造を制御可能な金属酸化物微結晶体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 三次元構造が制御された金属酸化物微結晶体は、チューブ状、プレート状、ロッド状、粒子状、または花弁状の形状であることを特徴とする。
その製造方法は、金属アルコキシドと、金属アルコキシドの加水分解を抑制する安定剤との混合物を調製する工程と、この混合物と、水と、両末端に窒素を有する界面活性剤とを混合してｐＨを所定の値にした混合液を調製する工程と、この混合液を水熱反応条件下で反応させる工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 簡素な回路構成で負荷の誤動作を抑制する。
【解決手段】 パルス生成回路１０は、所定パルス幅のパルスを生成する。電流検出抵抗３００は、モータの出力電流を検出する。デジタルアナログ変換回路３２は、出力電流を目標値に制御すべく外部から入力されるデジタル信号をアナログ信号に変換する。加算回路２０は、デジタルアナログ変換回路３２の低電位側基準電圧に対応して、検出回路の出力電圧に所定の電圧を加算する。コンパレータ３４は、デジタルアナログ変換回路３２の出力と、加算回路２０の出力とを比較する。マスク回路４０は、コンパレータ３４の出力に含まれるモータのスイッチングノイズ成分を上記パルスを利用してマスクする。フリップフロップ回路５０は、上記パルスとマスク回路４０の出力を基に、モータに供給すべき電流を制御する信号を生成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップ等の素子２の部分を、合成樹脂製のパッケージ体５にて、前記素子に電気的に繋がるリード端子３，４が当該パッケージ体の側面から突出するように密封して成る電子部品において、前記リード端子３，４を前記パッケージ体の底面に向かうように折り曲げることで前記素子に対する耐湿性が低下することを回避する。
【解決手段】 前記リード端子３，４のうち前記パッケージ体５に対する付け根部の部分に、合成樹脂６を、前記リード端子３，４の表面と前記パッケージ体５の表面との両方に跨がるように塗布する。 （もっと読む）