説明

京セラコネクタプロダクツ株式会社により出願された特許

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【課題】外側に突出する被係止部を備える薄板状の接続対象物が不意に引き抜かれるのを、被係止部や固定金具を破損させることなく、確実に防止できるコネクタを提供する。
【解決手段】薄板状で少なくともいずれかの側縁部に外側に向かって突出する被係止部81を有する接続対象物80が挿入及び脱出可能で回路基板CBと対向するインシュレータ20と、インシュレータの側壁22に形成した、被係止部が係脱可能な係合凹部23と、側壁に形成した、係合凹部側の面が該側壁によって覆われた挿入用凹部33と、インシュレータに支持したコンタクト40、50と、挿入用凹部に嵌合する補強部62を有し、かつ回路基板に半田付けされる固定金具60と、を備える。 (もっと読む)


【課題】コネクタが小型の場合であっても、吸引手段によってカバー部材を確実に吸着でき、しかもカバー部材の回転操作を容易に行うことが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】接続対象物80の脱出方向と反対側の端部にインシュレータの周辺部において回路基板CBと導通するテール部41を有するコンタクト40と、テール部を露出させる開位置とテール部を覆う閉位置との間を回転可能なカバー部材70と、を備え、カバー部材が、開位置に位置したときに回路基板と略平行をなす、吸引手段87によって吸着可能な扁平吸引面78と、開位置に位置するときに回路基板と略平行をなし、その一面が扁平吸引面と連続する延長平面79を構成する把持突片77と、を備える。 (もっと読む)


【課題】生産性が良好で全体形状を変形させることが可能でありながら、変形による応力がLEDに伝達せず、LEDの取付が容易で放熱性に優れ、しかもLEDの照明光のロスを小さくすることが可能な半導体発光素子取付用モジュール、及び、半導体発光素子モジュールを提供する。
【解決手段】金属からなる導通板17と、コンタクト26と、可撓性を有する表面絶縁部60と、を備え、導通板が、複数の第1導通部18A、18B、18Cと、第1導通部とそれぞれ導通する第1給電部21及び第2給電部24と、を有し、コンタクト26が、第1導通部に接触すると共に半導体発光素子80の陰極83とそれぞれ導通する陰極側接触部28、33と、各第1導通部に接触し半導体発光素子の陽極82と導通する陽極側接触部36と、を有し、第1導通部の半導体発光素子との対向部を露出させる。 (もっと読む)


【課題】高輝度LEDに対応可能で、生産性と熱対策を両立させた半導体発光素子取付用モジュール、及び、半導体発光素子モジュールを提供する。
【解決手段】金属からなる導通板17と、コンタクト26と、表面絶縁部60と、を備え、導通板が、複数の第1導通部18A、18B、18Cと、第1導通部とそれぞれ導通する第1給電部21及び第2給電部24と、を有し、コンタクト26が、第1導通部に接触すると共に半導体発光素子80の陰極83とそれぞれ導通する陰極側接触部28、33と、各第1導通部に接触し半導体発光素子の陽極82と導通する陽極側接触部36と、を有し、陰極側接触部及び陽極側接触部の弾性変形部全体が第1導通部と対向する。 (もっと読む)


【課題】従来よりもLEDで発生した熱を効率よく放熱でき、しかも回路基板上の実装物のレイアウトの制限を受けることなくLED基板を容易に着脱できる発光半導体素子接続用コネクタを提供する。
【解決手段】LED52を実装しかつ端子51を有するLED基板50を支持する平板状の単一の基板支持部16、及び、該基板支持部の一対の側縁部にLED基板の周辺に位置するように突設した、回路基板に半田付けする実装部27、を有する金属製のベース部材15と、基板支持部に固定した、基板支持部との間にLED基板が挿脱する挿入溝35を形成するインシュレータ30と、インシュレータに支持した、挿入溝内に挿入した上記LED基板の端子に接触し、かつ回路基板上の回路パターンと導通するコンタクト40、41と、を備える。 (もっと読む)


【課題】インシュレータに複数のコンタクトを並べて支持したコネクタの高周波特性を向上させることが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】インシュレータ15の仕切壁21に、コンタクト25の並び方向に見たときにコンタクトの一部と重なり、かつ仕切壁によってコンタクト挿入溝20との該並び方向の空間的連通が遮断され、全体が空気層となっている中空部22を形成する。 (もっと読む)


【課題】インシュレータに複数のコンタクトを並べて支持したコネクタの高周波特性を向上させることが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】インシュレータ15の仕切壁21に、コンタクト25の並び方向に見たときにコンタクトの一部と重なり、かつ仕切壁によってコンタクト挿入溝20との該並び方向の空間的連通が遮断された中空部22を形成する。 (もっと読む)


【課題】アクチュエータが薄型でコンタクトが狭ピッチであっても、アクチュエータを強度的に強く、かつ樹脂により精度よく成形でき、かつ接続対象物の挿脱方向に対して略直交するアンロック位置に位置するアクチュエータを接続対象物の脱出方向に押圧した場合であってもアクチュエータがインシュレータから脱落するのを防止できるコネクタを提供する。
【解決手段】アクチュエータ70の逃げ用凹部72と反対側の面に逃げ用凹部とは独立させて形成した、アクチュエータがアンロック位置に位置するときにフック部46aに第1固定片41側から係合する回転規制面74aを備える。 (もっと読む)


【課題】一方の面に信号用パターンを有し他方の面に接地用パターンを有する薄板状の接続対象物を接続可能でコンタクト数が少ない小面積タイプのコネクタでありながら、薄板状の接続対象物のインシュレータに対する挿入状態の保持と保持解除を簡単かつ確実に行えるコネクタを提供する。
【解決手段】シェル45が、46接地用接触部に基端部が支持され、かつ接地用接触部を挟んでコンタクト35と反対側に位置する片持ち梁部49と、片持ち梁部からインシュレータに挿入した接続対象物70側に延び、かつ片持ち梁部が自由状態にあるときは接続対象物のロック溝73に嵌り、片持ち梁部が上記接地用接触部側に弾性変形したときに該ロック溝から脱出するロック爪55と、を備える。 (もっと読む)


【課題】生産性、及び、放熱性に優れる半導体発光素子取付用モジュール、該半導体発光素子取付用モジュールを利用した半導体発光素子照明器具、及び、半導体発光素子取付用モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】第1導通部28及び第2導通部32、並びに、一端が第1導通部及び第2導通部とそれぞれ接触すると共に他端が半導体発光素子の陽極及び陰極とそれぞれ導通可能な第1接触部39及び第2接触部43を備えた複数の半導体発光素子固定部36を並べて形成し、かつ両端部に位置する第1導通部及び第2導通部とそれぞれ導通する第1給電部25と第2給電部26とを有する金属からなる導通板17と、第1接触部及び第2接触部の上記他端、並びに、第1給電部及び第2給電部を露出させた状態で、導通板の表面を覆う樹脂材からなる表面絶縁部48と、を備える。 (もっと読む)


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