説明

シチズンファインテックミヨタ株式会社により出願された特許

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【課題】対向電極4の膜厚構造を赤外光波長透過可能にすることは、前記対向電極4の抵抗値は高抵抗となり、前記対向電極4へ電圧印加時に発熱が生じるため、液晶への温度特性変化が生じる。液晶への温度特性変化は、液晶の僅かな屈折率変化を発生し、波長選択する波長が目的の波長と異なり、目的を達成しなくなってしまう。
【解決手段】複数の画素電極を有する第1電極基板と該第1電極基板に相対する対向電極を有する第2電極基板を備え、前記第1電極基板と前記第2電極基板をシール材を介し所定の位置及び間隔で貼りあわせた後に前記所定の間隔に液晶を封入してなる液晶光学変調素子において、前記対向電極の前記画素電極に対向する領域外に金属膜を形成することにより、放熱性を良くし、前記金属膜に温度制御素子を接続することにより、温度変化による液晶の温度特性変化を抑える液晶光学変調素子とする。 (もっと読む)


【課題】安定した面光源の緑色レーザを出射する。
【解決手段】青色レーザを出射するレーザ光源と前記レーザ光源の出射光側に配置されたビームエキスパンダーと、前記ビームエキスパンダーの前記レーザ光源と反対側に隣接して配置した、支持体に配置された青色レーザを緑色レーザに変換する蛍光体からなることを特徴とするレーザ光源発生装置とする。 (もっと読む)


【課題】反射型液晶表示装置の輝度ムラを改善する。
【解決手段】回路基板上に反射型液晶表示パネルを、また回路基板下にコネクタを配置し、該コネクタから配線で接続された発光源とミラー板を前記反射型液晶表示パネルの上側に配置し、前記発光源の発光面から垂直に出射する光が少なくとも前記ミラー板側に出射するように、前記発光源を前記ミラー板の長手方向側面に傾斜して配置して、また発光源から前記反射型液晶表示パネル方向に出射している直射光を遮る位置に遮光ミラー板を配置して面光源を構成し、該面光源からの出射光をビームスプリッターにより反射し、該反射光を前記反射型液晶表示パネルに照射することを特徴とする反射型液晶表示装置。 (もっと読む)


【課題】光透過率や表示品質を低下させることなくヒーター機能を有した液晶表示装置を提供する。
【解決手段】液晶パネル1の上基板3の側面に、ヒーター用の導電性材料13が塗布されている。この導電性材料13は、矩形の液晶パネル1の3辺に渡って連続的に形成されたものである。そして、ヒーター用の導電性材料13は少なくとも2つの端部を残すようにして塗布形成され、前記端部が電圧をかける為の端子12として少なくとも2箇所に存在する構成である。液晶パネル1の下基板2側は、回路基板4に固定テープ9にて固定されている。更に液晶パネル1は、回路基板4とワイヤー10にて電気的に接続され、ヒーター用の導電性材料13の端子12と回路基板4とが導電性接着剤11にて電気的に接続された構成となっている。 (もっと読む)


【課題】従来のアクティブマトリクス駆動方式の液晶表示素子の駆動方法では、画素書き込み期間が終了した後の保持期間においても、対向電極及びデータ信号線には任意の階調を表示する為の電圧が印加されたままとなっている。このような常に電圧が印加された状態では電流リークが発生し、液晶表示素子の消費電力の悪化を引き起こす。
【解決手段】液晶表示素子の全画素に1画面分のデータ信号が書き込まれた後に、対向電極及びデータ信号線の電位が等しくなるように電位を変化させる駆動方法とする。 (もっと読む)


【課題】回路基板のパターン形成を合理化する。
【解決手段】少なくとも、金属基板表面に蒸着により絶縁膜を形成する工程と、該絶縁膜上にシードメタルとしてTi系合金薄膜とAu薄膜をスパッタリングにより積層する工程と、前記Au薄膜上にフィルム状ネガティブ型レジスト膜を形成する工程と、前記フィルム状ネガティブ型レジスト膜にフォトリソグラフにより回路パターンを形成する工程と、該回路パターンのシードメタル上に電解メッキによりNi/Cu/Ni/Au膜を形成する工程と、Au膜上に保護膜としてTi系合金薄膜を形成する工程と、前記回路パターン以外のフィルム状ネガティブ型レジスト膜を除去する工程と、前記回路パターン以外のシードメタルのAu薄膜をエッチングで除去する工程と、シードメタルのTi系合金薄膜と保護膜のTi系合金薄膜を同時にエッチングで除去する工程とを具備する回路基板の製造方法とする。 (もっと読む)


【課題】外形寸法精度の高い液晶表示素子とする液晶表示素子の製造方法を提供する。
【解決手段】異なる2種類の材質で構成された、第1マザー基板と第2マザー基板からなる短冊状マザー基板片を、ダイシングソーによって1回で切断し、工数削減と高精度な基板切断方法によって品質向上を実現する。 (もっと読む)


【課題】ダイシングシートを用いて、粉体塗装方法にて表面実装型電子部品の実装用端子面以外全てについて表面保護膜を形成する場合、ダイシングシートから表面実装型電子部品を取り外す際に、表面実装型電子部品の側面近傍にダイシングシートに定着された粉体塗料も一緒に剥がれ、静電粉体塗装の実施には、表面実装型電子部品を電気的に接地する必要があり、塗装冶具を用いる事により安定した表面保護膜の形成方法を提供する。
【解決手段】粉体塗装にて形成された表面保護膜を有する表面実装型電子部品の製造方法にあたって、表面実装型電子部品の実装用端子面を粉体塗装治具の支持部材に当接させ、塗装装置により粉体塗装治具を回転させながら粉体塗料を表面実装型電子部品の実装用端子面以外に付着し、粉体塗装治具を回転させながら表面実装型電子部品に付着した粉体塗料を加熱にて定着させることを特徴とする表面実装型電子部品の表面保護膜形成方法。 (もっと読む)


【課題】発光素子を搭載する基板の製造において、光を有効活用でき安価にできる基板の製造方法とする。
【解決手段】少なくとも、アルミニウム基板表面を陽極酸化して酸化アルミニウム絶縁膜を形成する工程と、該絶縁膜上にシードメタルとしてTi系合金薄膜とCu薄膜をスパッタリングにより積層する工程と、前記Cu薄膜上にフィルム状ネガティブ型レジスト膜を形成する工程と、前記フィルム状ネガティブ型レジスト膜にフォトリソグラフにより回路パターンを形成する工程と、該回路パターンのシードメタル上に電解メッキによりNi/Ag電極膜またはNi/Au/Agで電極膜を形成する工程と、Ag電極膜上に保護膜を形成する工程と、前記回路パターン以外のフィルム状ネガティブ型レジスト膜を除去する工程と、前記回路パターン以外のシードメタルを、前記保護膜をマスクとしてエッチングで除去する工程を具備する回路基板の製造方法とする。 (もっと読む)


【課題】多孔質セラミックスの表面に装飾性を持たせる。
【解決手段】小径の球状の造孔材(核材)を中心部に偏析させて造粒したセラミックス造粒粉を加圧成形して焼結した多孔質セラミックスの表面を、前記セラミックス造粒粉の焼結された厚さより薄く研磨した多孔質セラミックスとする。 (もっと読む)


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