【課題】 成形材料を使用した射出成形により高強度等のフレームを製造する際、成形材料の合流部における強度低下を抑制することのできる成形用金型及び半導体ウェーハ用ダイシングフレームを提供する。
【解決手段】 ゲート７から溶融して供給された成形材料の充填により中空のフレーム２１を形成するキャビティ８と、キャビティ８における複数の成形材料合流部９にそれぞれ連通して設けられる複数の成形材料貯留部１０とを備え、パターン描画された半導体ウェーハを隙間をおいて収容包囲する半導体ウェーハ用ダイシングフレームのフレーム２１を射出成形する。成形材料貯留部１０に成形材料が流入することにより、成形材料合流部９で繊維状のフィラーが混合されて強度を増大させる。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェーハ等の電子部品が薄型化され、周囲の湿度が低い場合でも電子部品を容易に取り外すことができ、しかも、電子部品の汚染を抑制できる電子部品用の固定搬送治具を提供する。
【解決手段】 剛性を有する支持基材１と、支持基材１の表面の周縁部２に接着されて口径３００ｍｍの薄い半導体ウェーハＷを着脱自在に保持する屈曲変形可能な保持層１０とを備え、支持基材１の周縁部２以外の表面と保持層１０との間に区画空間３を形成し、支持基材１に、区画空間３に連通する給排孔４を穿孔するとともに、支持基材１の周縁部２以外の表面に、保持層１０に接触する複数の支持突起６を形成する。また、保持層１０を、半導体ウェーハＷを着脱自在に粘着する密着保持層１１と、密着保持層１１の裏面に積層される帯電防止層１２とから形成する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性や断熱性に優れた変形の少ない発泡体を比較的簡素に得ることができる樹脂発泡体の製造方法及び樹脂発泡体を提供する。
【解決手段】 樹脂に不活性ガスを加圧下で含浸してこれら樹脂と不活性ガスとの混合体を製造する工程と、この混合体に作用する圧力を急激に開放する工程と、混合体を加熱して樹脂発泡体を製造する工程とを備え、不活性ガスの加圧下での含浸工程から混合体を加熱するまでの工程を複数回繰り返す。 （もっと読む）

【課題】 半導電領域の抵抗値と、低硬度を有する、表面の発泡セル径が均一であって、トナーの定量搬送性に優れたトナー供給ロールを提供する。
【解決手段】 導電性シリコーンゴム組成物を発泡させた、導電性発泡シリコーンゴム弾性体で金属軸体が被覆されたトナー供給ローラにおいて、該導電性発泡シリコーンゴム弾性体は、平均粒径が１２μｍ以下の珪藻土を５〜２０質量部含有し、導電性発泡シリコーンゴム弾性体表面の発泡セル径の粒径分布を示す粒径の標準偏差が１５０μｍ以下になるように設定する。 （もっと読む）

【課題】 表示画面の視認性を確保しつつ、側方からの覗き見を防止することができるとともに、装飾性をも備えた覗き見防止体を提供する。
【解決手段】光透過帯１１と遮光帯１２とが交互に配されているルーバー層１の視認側に、ホログラムチップを含有する加飾層３、および透明保護層４を有し、ラメ状の外観を備えた覗き見防止体。 （もっと読む）

【課題】 ペリクル収容容器の破損及び変形を抑制し、異物の混入を低減可能なペリクル収容容器を提供する。
【解決手段】 トレイ３と、当該トレイ３と嵌合する蓋体４とを有し、トレイ３と蓋体４との嵌合により形成される空間内にペリクル１を収容するペリクル収容容器５において、トレイ３及び／又は蓋体４に、ペリクル収容容器５を把持可能な把持部６を備え、把持部６は、その内方に把持部６より剛性の高いインサート部材９等の補強手段を含むようにする。 （もっと読む）

【課題】 アルコール以外の液状の有機化合物を溶媒として使用でき、アクリル系重合体に制限がない上に、保存安定性が高い帯電防止性粘接着剤、および該帯電防止性粘接着剤が塗布されて形成された帯電防止性粘接着層および保護材を提供する。
【解決手段】 π共役系導電性高分子と可溶化高分子と相間移動触媒と粘接着成分とを含有することを特徴とする帯電防止性粘接着剤、および上記帯電防止性粘接着剤が塗布されて形成された帯電防止性粘接着層、および基材に帯電防止性粘接着層を備えた保護材。 （もっと読む）

【課題】 粘着剤がダイに付着したり、フレームに残存するのを抑制防止し、大きな圧力を加えてもフレームからダイシング層がずれたり、外れるのを防止できる半導体ウェーハのダイシング用フレームを提供する。
【解決手段】 １２インチの薄い半導体ウェーハを隙間をおいて収容包囲する中空のフレーム１と、フレーム１の裏面４に貼着されて収容包囲された半導体ウェーハを着脱自在に粘着保持する可撓性のダイシング層２０とを備える。フレーム１の裏面４の中空部周縁をダイシング層２０用の被貼着領域５とし、被貼着領域５をランダムな凸凹に粗してその複数の凸部６を鋭利な略スパイク形に形成し、各凸部６をダイシング層２０の表面周縁部に食い込ませる。エキスパンド装置にダイシング用フレームが強く圧接されても、凸部６のスパイク作用により、フレーム１からダイシング層２０がずれたり、外れてしまうおそれを排除できる。 （もっと読む）

【課題】透明性が良く内容物の視認性に優れ、画像処理が可能であり、かつ高電圧の静電気に対しても安定した電子部品包装用カバーテープの供給。
【解決手段】基材層、中間層、シーラント層の三層構成のカバーテープにおいて、熱可塑性樹脂にカーボンナノ材料と溶媒とを分散した塗液を塗布乾燥して、中間層上に形成されたことを特徴とする。また、シーラント層を構成する熱可塑性樹脂にカーボンナノ材料を分散した樹脂を押し出しして形成しても良い。カーボンナノ材料の添加量が熱可塑性樹脂１００部に対して０.１〜２０部添加するものであることが好ましく、カバーテープは全体としてヘイズが１５％以下の場合、画像処理装置での検出エラーを低減できるのでより好ましい。 （もっと読む）

【課題】 フレームの強度を維持しつつ軽量性、作業性、利便性を向上させることができ、半導体ウェーハやその加工工程等に関する情報量の増大に対応できる半導体ウェーハのダイシング用フレームを提供する。
【解決手段】 パターン描画された１２インチの半導体ウェーハを収容する中空のフレーム１と、フレーム１の裏面に貼着されて収容された半導体ウェーハを粘着保持するダイシング層２０とを備え、フレーム１を少なくとも樹脂からなる成形材料により２〜３ｍｍの厚さに射出成形し、フレーム１のＡＳＴＭ Ｄ７９０における曲げ弾性率を２５〜５０ＧＰａの範囲とし、かつＡＳＴＭ Ｄ７９０における曲げ強度を１５０〜６００ＭＰａの範囲とする。ポリフェニレンスルフィド等の成形材料を使用してフレーム１を射出成形するので、軽量化を図ることができ、これを通じて作業性や利便性を向上させることができる。 （もっと読む）