【課題】 弱酸性ないし中性域の無電解スズメッキ浴の経時安定性を向上する。
【解決手段】 (Ａ)可溶性第一スズ塩と、(Ｂ)無機酸及び有機酸の少なくともいずれかの酸と、(Ｃ)チオ尿素類と、(Ｄ)オキシカルボン酸よりなる浴安定用錯化剤と、(Ｅ)クロム、マンガン、鉄、アルミニウム、バナジウム、ジルコニウム、モリブデンよりなる群から選ばれた金属のイオンとを含有し、上記金属イオン(Ｅ)の含有量が０.０１〜６.０モル／Ｌであり、且つ、ｐＨ２.５〜７である無電解スズメッキ浴である。鉄、マンガン、クロムなどの特定の金属イオンを所定濃度でオキシカルボン酸に共存させるため、無電解スズ浴は弱酸性ないし中性域を呈すると共に、経時安定性にも優れる。 （もっと読む）

【課題】異なった機種の自動車用エバポレータに対しても、共通して使用することができ、しかも汚染箇所を監視しながら集中して効率よく洗浄しうる乗用車エバポレータ用洗浄エアーガンを提供する。
【解決手段】屈曲性送気管に連結した送気口及び屈曲性送液管に連結した送液口を内蔵したスプレーヘッドを有するスプレーガンと、先端開口部をスプレーヘッド近傍に添着させ、基端にのぞき窓を有するスコープ本体を連結したファイバースコープとを備えた自動車エバポレータ洗浄用スプレーガンとする。 （もっと読む）

導電性フィルムの形成は、基板表面上に複数の銅ナノ粒子を含む非導電性フィルムを堆積させる段階と、フィルムの少なくとも一部を露光して、その露光部分を導電性にする段階とを備える。フィルムの露光は、銅ナノ粒子を光焼結又は融合する。
（もっと読む）

【課題】 レーザピーニング技術を利用して基材の表面に金属の回路パターンを効率良く形成する。
【解決手段】 短パルス高ピーク出力レーザを集光系で集光し、レーザ干渉層及びレーザ吸収層に順に通過させ、プラズマ衝撃波で基材表面をレーザピーニング処理するに際して、基材上に銅、錫、ニッケル、アルミニウム等の特定金属で回路パターン形成した転写層を臨ませ、転写層とレーザ吸収層の間に所定硬度の金属製ピーニング強化層を臨ませ、ピーニング強化層で発生した高温高圧のプラズマで転写層を基材にレーザピーニング処理することで、基材表面に金属皮膜の回路パターンを形成する。転写層を回路パターン形成する替わりに、転写層を全面的な金属層にして、レーザ吸収層を回路パターン形成するか、集光系とレーザ干渉層にパターン化した金属マスクを介在させても回路形成できる。 （もっと読む）

【課題】研磨面の発熱を抑制してバフ目の発生を抑制するという塗装仕上げ研磨用や粗仕上研磨用のバフ体を用いるバフ研磨方法を提供する。
【解決手段】
円盤体を回転させることにより、円盤体の研磨面を被研磨体面に接触させることにより被研磨体面を研磨できる研磨用バフ体において、研磨面の形状が円盤の外周から中心部に向けて半径の2〜40%の領域の一部を切り取った形状の円盤体であり、円盤体の研磨面を構成する素材を、起毛布、羊毛、綿、フェルト、ネル布、不織布、タオル地、スポンジから選ばれる素材で構成したことを特徴とする研磨用バフ体を用いるバフ研磨方法。 （もっと読む）

【課題】 研磨力及び研磨速度に優れ、研磨キズが目立たず、ハンドリングが軽く、研磨後の仕上がりが良い研磨組成物及びその用途を提供する。
【解決手段】研磨粒子５〜６０質量％、潤滑油１〜１０質量％、有機溶剤１０〜６０質量％、界面活性剤０．１〜５．０質量％、増粘剤０．１〜２．０質量％及び水を含む水性乳化研磨組成物において、研磨粒子が少なくとも２種類以上の金属酸化物であって、（イ）粒子径０．５〜５μｍでかつ真密度が５〜９の金属酸化物及び（ロ）粒子径が１０〜１００μｍでかつ真密度が２〜４の金属酸化物から成り、(イ)と（ロ）の真密度の比が（イ）：(ロ)＝１０：７〜１０：３である水性乳化研磨組成物及びその水性乳化研磨組成物を、自動車塗装面のバフ研磨用に用いる。 （もっと読む）

【課題】 添加剤の含有を要しない銅メッキ浴を用いて、ウエハ又は基板の微細凹部に良好に銅フィリングする。
【解決手段】 エラストマーのスタンプに銅析出抑制剤よりなるインクを塗工する工程と、微細凹部の形成されたウエハ又は基板の表面に金属シード層を形成する工程と、ウエハ又は基板にスタンプを接触させてインクをウエハ又は基板表面に転写し、ウエハ又は基板の微細凹部を除く表面に銅析出抑制剤の皮膜を選択的にマイクロコンタクト印刷する工程と、ウエハ又は基板に電気銅メッキを施して、ウエハ又は基板表面への銅の析出を抑制し、ウエハ又は基板の微細凹部に銅を析出促進して充填する工程とからなる銅フィリング方法である。銅析出抑制剤の代表例はポリエチレングリコール−ビス（１,２,３−ベンゾトリアゾリルエーテル）である。マイクロコンタクト印刷を利用した銅フィリングであり、添加剤の不要な銅メッキ浴が使用できる。 （もっと読む）

【課題】燃焼によらない間接的な加熱で容易に揮散でき、使用時の人体への危険も回避できる抗菌消臭剤を提供する。
【解決手段】上記抗菌消臭剤を、パラクロロフェノール、クロロフェン、オルトフェニルフェノール、オルトフェニルフェノールナトリウム、パラクレゾール、オルトクレゾール、メタクレゾール、４−クロロ−３，５−ジメチルフェノール、２−メチル−３−クロロフェノール、プロピルパラベン、メチルパラベン、エチルパラベン、ブチルパラベン、フェノール、イソプロピルメチルフェノール、２−イソプロピル−５−メチルフェノール、パラクロロフェニル−３−ヨウ化プロパギルフォルマール、２−（４−チアゾリル）ベンゾイミダゾール、２−（４−チオシアノメチルチオ）ベンゾチアゾール等の抗菌成分と５０℃〜３５０℃の温度範囲内にて揮散する、分子量４００以下のポリフェノール系物質からなる消臭成分とを含有するものとする。 （もっと読む）

【課題】リン酸カルシウム系化合物を微細粒子の形態で複合化させてなる新規なコンポジット、さらには、リン酸カルシウム系化合物を従来の生体材料以外の新材料源としても用いうる該コンポジットを提供する。
【解決手段】上記コンポジットを、直鎖状、分岐状又は環状骨格を有するアルキル基の炭素原子に結合する水素原子の全部又は一部がフッ素原子に置換された、エーテル結合又はチオエーテル結合が介在してもよい含フッ素末端鎖基を有し、主鎖骨格に親媒性基を有する線状含フッ素化合物とリン酸カルシウム系化合物とのナノコンポジットとする。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線の照射により継続的に金属（銅など）を還元析出させて、配線回路を基板上に直接形成する。
【解決手段】絶縁基板の改質工程(ａ)と、当該絶縁基板に金属イオンと還元助剤の混合溶液を付着する工程(ｂ)と、活性エネルギー線の照射に伴う還元助剤の作用で金属イオンを金属に還元析出させて金属の微細パターンを形成する工程(ｃ)とからなり、上記還元助剤がカルボン酸である光化学的回路形成方法である。活性エネルギー線の照射でカルボン酸が分解し、その際に放出される電子により金属イオンが還元されて金属配線回路が形成されるため、従来のようなＴｉＯ₂光触媒を用いる必要はない。 （もっと読む）