【課題】小型で光弾性測定装置へのセッティングが容易な光弾性変調器およびそれを備えた光弾性測定装置を提供する。
【解決手段】円盤状の光学素子４６の周側面の一端に圧電素子４７を接触させ、当該圧電素子４７と対向する側をフレーム４８に接触させて光学素子４６の両端を支持する。当該構成において、光弾性変調器４５の共振周波数を光学素子４６の共振周波数より低い周波数に設定して圧電素子４７から振動させる。このとき、光学素子４６に付与される振動は減衰した後、光学素子４６には圧電素子４７の慣性による応力のみが付与されるので、光学素子４６内には均一に複屈折量が発生し、この状態で光学素子４６に光を透過させることにより、透過光に変調がかけられる。 （もっと読む）

【課題】リフトピン孔が必要以上に大径になることを抑えつつ、リフトピンの先端部が基板に当接したときに生じる衝撃を吸収できるリフトピンを提供する。
【解決手段】ステージ（３）に設けられた挿通孔（３３）から出没し、ステージ（３）の表面（３１）に基板（Ｋ）を載置するリフトピン（４１）であって、ステージ（３）の挿通孔（３３）に挿通可能とともに、基板（Ｋ）の裏面に当接し基板（Ｋ）を所定の位置に支持するピン上端部（４１Ｓ）と、ステージ（３）の裏面側に配置されるとともに、ピン上端部（４１Ｓ）に連結されるピン基部（４１Ｈ）とを備えており、前記ピン基部（４１Ｈ）は、前記ピン上端部（４１Ｓ）が基板（Ｋ）に当接したときの衝撃を緩和する緩衝機構（４４）を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ステージ上への被処理基板の載置を、ステージから昇降動作可能に設けられたリフトピンを介して行う基板処理装置において、タクト時間の短縮化を図り、生産効率を上げること。
【解決手段】基板（Ｋ）を載置するステージ（３）と、ステージに形成された貫通孔（３３）から昇降動作可能に設けられ且つ先端部で基板を支持可能なリフトピン（４１）と、ステージの上方の搬入位置（Ｐ２）に供給された基板をステージ上に載置するようにリフトピンを駆動制御するピン駆動制御部（４３，１０）とを備える基板処理装置（１）において、ピン駆動制御部は、リフトピンを上昇させることにより、搬入位置に位置する基板を、その先端部で支持して、搬入位置よりも高い位置（Ｐ３）に保持させた後、リフトピンを下降させることにより、ステージ上に載置するように駆動制御する。 （もっと読む）

【課題】ローラの外周面に付着した塗布液がローラの外周面に残留するのを抑制し、塗布ユニットの初期化を安定して行うことができる予備塗布装置及びそれを備える塗布装置を提供する。
【解決手段】塗布ユニットのスリットから吐出される塗布液を付着させるローラを備え、このローラの外周面に前記スリットから塗布液を吐出させた状態で前記ローラを軸心回りに回転させることにより、塗布ユニットを初期化する予備塗布装置であって、前記ローラの外周面に付着した塗布液を除去するスクレーパユニットを備え、このスクレーパユニットは、ローラの外周面に当接する当接部を有するブレードがローラの回転方向に沿って複数枚設けるように構成する。 （もっと読む）

【課題】表面を透明膜で覆われた測定対象物の透明膜の表面高さ、透明膜の裏面高さ、透明膜の膜厚、及び測定対象物の表面形状を求める。
【解決手段】参照面を光の進行方向に対して任意角度の斜め傾斜姿勢で配備して測定対象面と参照面から同一光路を戻る反射光により干渉縞を発生させる。干渉縞の各画素の強度値をＣＣＤカメラで１回撮像し、ＣＰＵは算出対象画素毎とその近傍画素の強度値において、当該画素とその近傍画素の干渉縞波形の直流成分、正弦成分の振幅、及び余弦成分が一定であると仮定することで、干渉縞波形の直流成分、正弦成分の振幅、及び余弦成分の振幅を求めて測定対象物のパラメータおよび装置のパラメータに基づいて当該画素の光の強度値を参照面からの参照光の強度値と測定対象物からの物体光の強度値に分離する。両強度値から未知パラメータである透明膜の表面高さ、裏面高さ、膜厚、及び測定対象物の表面形状を求める。 （もっと読む）

【課題】 流動性のある物質を供給し使用する装置において貯留タンクの内容物が「空」になった状態の検知は、内容物に直接対応したセンサを触れさせて検知する方式であり、「空」の状態を放置しておくと、センサに付着した内容物が経時変化や化学変化を生じ、その性質の変化がその後に充填される物に悪影響を与えてしまう場合が多くあった。
【解決手段】 供給経路中に嵌挿される貯留タンクの「空」検知に使用可能な流体センサであって、環状の主電極４と、前記電極を覆う誘電率の低い材料の環状の絶縁体９と、前記絶縁体９を中心に保持するハウジング１０と、前記ハウジング１０に固着され前記環状の電極に接続される流体センサ１と、前記絶縁体９と前記ハウジング１０を挟着する金属製の一対のへルール付きのフランジ５の中心に嵌挿された樹脂チューブ１１とにより構成される本質安全防爆型流体センサを用いて誘電率で検知する。 （もっと読む）

【課題】塗布装置の稼働率を向上させることにより、塗布基板の低コスト化を図ることができる塗布装置及び塗布方法を提供する。
【解決手段】基板を載置するステージと、前記ステージに載置された基板に塗布液を塗布する塗布ユニットと、基板に付着した異物の存在を検知する検知ユニットと、前記検知ユニットからの異物情報に応じて前記塗布ユニットを制御する制御装置とを備え、前記制御装置は、前記検知ユニットからの異物情報から基板上における異物位置情報を得、その異物位置情報に基づいて基板に付着した異物を回避するように前記塗布ユニットを駆動制御するように構成する。 （もっと読む）

【課題】充填工場に向けての保管コスト及び運送コストを抑えることで、最終的な出荷品であるボトル製品のコストダウンを図る。
【解決手段】ブロー成形することで合成樹脂製のボトル製品（２０）を製造するためのプリフォーム（１０）であって、合成樹脂を材質とし且つ一端に開口端（１１ｂ）を形成し内部を中空部（１１ａ）とした有底略円筒状のプリフォーム本体（１１）と、プリフォーム本体（１１）における開口端（１１ｂ）を封止してその中空部（１１ａ）を密閉状態に保つシール材（１２）とを備える。中空部（１１ａ）を密閉状態に保ってあるため、保管中や運送中に異物が混入する虞がない。保管・運送は、プリフォーム（１０）という全体容積が比較的小さい状態で行うことができるため、保管コスト及び運送コストを抑えることができ、最終的な製品であるボトル製品（２０）のコストダウンを図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 生産タクトタイムを短縮することができ、高い信頼性で集積回路素子などのチップをプリント基板等の基板に実装するチップ実装装置を提供すること。
【解決手段】 チップを吸着保持するチップ保持手段と、チップ保持手段に加圧力を付与するとともにチップ保持手段を支持する加圧付与手段と、加圧付与手段を装置高さ方向に移動可能にする駆動制御手段とを備え、チップに対向した位置に配した基板の電極にチップのバンプをハンダ接合させるチップ実装装置であって、チップ保持手段の加熱からチップのバンプの溶融までの間のチップ保持手段の伸び量を予測し、チップ保持手段の伸びの予測値に基づいて駆動制御手段に補正指令を入力して加圧付与手段の高さ位置を制御する予測制御手段を備えたチップ実装装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 平行度の調整において、非接触型の検出手段を用いることにより接触型検出手段による場合の不都合を生じさせることなく、かつ、従来法に比べ測定、調整精度を大幅に向上し得るチップ実装装置における平行度調整方法を提供すること。
【解決手段】 チップ又はヘッドと、基板又は基板保持ステージとに、それぞれ、互いに対応する少なくとも３点の認識マークを付し、オートフォーカス機能付き２視野の認識手段を挿入し、該２視野の認識手段のオートフォーカス機能により、チップ又はヘッドに付された各認識マークまでの距離および前記基板又は基板保持ステージに付された各認識マークまでの距離を測定し、対応する認識マークまでの各測定距離から、チップ又はヘッドと基板又は基板保持ステージとの間の平行度を算出するとともに、算出された平行度を目標精度範囲内に納めるための平行度補正量を演算し、演算された平行度補正量に基づいて平行度を補正する。 （もっと読む）