【課題】基板搬送ロボットのアーム部の基端側を同一点に取付けアーム類に負荷をかけずに基板ホルダーが取付けられるアーム部の先端側が直線運動するようにし、アーム部に装着されるベルト張力を一定にし基板ホルダーがアーム部先端側取付点を支点に回転するのを防止する。
【解決手段】駆動部に結合される二軸の同軸構造型シャフトの各軸にそれぞれ基端側が結合される左右一対の第一アーム及び第一アームと同一の長さで第一アームの先端側に関節部を介してそれぞれの基端側が結合される左右一対の第二アームからなるアーム部と、第二アーム先端側に取り付けられる基板ホルダーとを備え、第一、第二アームの回転運動により基板ホルダーが移動する基板搬送ロボット。基板ホルダーとアーム部との間に第二アーム先端部が取付けられている位置を中心とする回転を防止する回動防止手段を有する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、位置合わせ用移動手段の負荷を軽減し、小型で廉価なアクチュエータを採用可能とし、さらに基板搬出入時の撓みに帰因する位置合わせずれ等を防止し、歩留まりの高い安な基板重ね合わせ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
底板部と天蓋部とに分割可能な真空容器の内部でに基板の位置合わせ及びギャップの調節を行う基板重ね合わせ装置であって、複数の貫通口を有する底板部の表面に設けられた第１の基板保持板と、複数の貫通口の内部を挿通し３次元方向に移動可能な支柱と、複数の支柱により支持された第２の基板保持板と、支柱の水平移動手段と、支柱の垂直移動手段と、支柱の移動に対し容器内部の気密を保つ可動真空シール部材と、から構成し、さらに底板部又は／及び第１の基板保持板に複数のガスの吹き出し孔を設け、基板を浮上させて搬入、搬出する構成としたことを特徴とする （もっと読む）

【課題】 成膜装置の搬送路に複数の基板ホルダを保管する基板ホルダ保管室を設けることにより、基板ホルダの表面に堆積した膜の除去の工程および基板ホルダの交換工程、または膜の除去の工程若しくは基板ホルダの交換工程に影響を受けることなしに基板の生産を効率的に行うことができる成膜装置及び成膜装置用ストックチャンバーを提供すること。
【解決手段】真空状態に連結した複数の真空チャンバー、前記複数の真空チャンバー内に設けられた搬送路、前記搬送路に沿って移動可能に設けた複数の基板ホルダ、前記基板ホルダを移動させる駆動手段、前記搬送路からの基板ホルダの回収、及び／又は前記搬送路への基板ホルダの供給が可能であり、かつ前記複数の真空チャンバーの一つと連結したストックチャンバー、を備え、前記ストックチャンバーは、基板ホルダを回転機構の中心軸の周りに垂直の状態で配置可能な構成とした。 （もっと読む）

【課題】低ＲＡでも高ＭＲ比を有する磁気抵抗効果素子の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】 第１の強磁性層と第２の強磁性層の間にＭｇＯ層を有する磁気抵抗効果素子の製造方法において、第１の強磁性層を形成する工程、ＭｇＯ層を形成する工程及び第２の強磁性層を形成する工程を有し、前記ＭｇＯ層を形成する工程は、基板がフローティング電位にある状態で行われる。また、ＭｇＯ層を形成する工程は、前記基板に接する部分が絶縁物である基板載置台に、前記基板を載置させて行うようにしてもよい。また、ＭｇＯ層を形成する工程は、基板と該基板を保持する基板保持部とを電気的に絶縁した状態で行うようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】処理チャンバー内に配置されるプラズマ露出部品について、長時間のエージングをしなくてもパーティクル放出の問題が無いようにする。
【解決手段】プラズマに晒される位置に配置するためのプラズマ露出部品であって、
前記プラズマ露出部品は、第一ピッチの主凹凸面及び該主凹凸面内の該第一ピッチより小さい第二ピッチのサブ凹凸面を重畳した構造の凹凸面を有し、
該凹凸面は、マイクロクラックを除去した面によって構成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスでＣｕ配線を用いる場合に、拡散バリア用下地膜とＣｕ配線膜との密着性を、簡易な構成と簡略な工程で向上させることができ、製作コストの低下と生産効率の向上を実現できるＣｕ配線膜形成方法を提供する。
【解決手段】拡散バリア用ＴｉＮ膜を下地膜として成膜し、この下地膜の上にＣｕ配線膜を成膜する方法であって、前記下地膜の成膜工程とＣｕ配線膜の成膜工程の間に、下地膜の成膜工程後大気にさらすことなく真空一貫の状態で前記下地膜を２００℃以上の温度で加熱するアニール工程を設ける。このアニール工程ではアンモニア単体またはアンモニアガスを含むガスを用い、該アニール工程の後、前記Ｃｕ膜をＣＶＤ法により成膜することで、前記下地膜とその後の成膜で堆積する上層のＣｕ膜との密着性を高くすることができる。アニール工程は、下地膜の成膜を行うチャンバと同じチャンバで実施することもできる。 （もっと読む）

【課題】 熱受け体の存在により、均一に基板を加熱処理しつつ、通気部が存在することにより、加熱処理されている基板周辺の排気コンダクタンスを大きくし、加熱処理されている基板の周辺の雰囲気に熱受け体からガスが放出されることによる基板の表面荒れを抑制すること。
【解決手段】 真空排気可能な処理室内に配置された基板を加熱処理する加熱部を有する基板加熱処理装置は、加熱部と基板との間に配備され、基板を搭載するサセプタと、基板を間に挟んで、サセプタに対向する側に配備されており、サセプタを介して加熱部からの熱を受ける熱受け体とを備える。熱受け体と基板との間に形成される空間部と、処理室内の空間部との間を連通する通気部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 基板ホルダ上の基板に対して真空室の外部から高い電力を安定してかつ高い制御精度で導入することでき、さらにメンテナンス管理を容易化することを可能にする電力導入技術を提供すること。
【解決手段】 電力導入装置は、静電チャックに供給するための電力を外部電源から導入する電力導入機構を備える。電力導入機構は、支柱の端部に固定され、支柱とともに回転が可能な第１の導電性環状部材と、筐体部に固定され、第１の導電性環状部材と面接触する第２の導電性環状部材と、供給された第１電圧を前記第２の導電性環状部材及び第１の導電性環状部材を介して、静電チャックの電極に導入するための第１電力導入部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】スパッタリング装置で磁化容易軸の制御を行いながら軟磁性薄膜を成膜する場合に、大面積基板内に高い精度で方向が揃えられた直交または任意角度で交差する２つの磁界を発生させる。
【解決手段】比較的大きな面積を有する基板表面に、スパッタ法を用いて、磁化容易軸が直交または任意角度で交差する少なくとも２つの磁性膜を積層成膜するとき、基板表面の近傍に当該表面に平行な方向の磁界を生成する磁界発生装置であって、基板表面を囲むように配置される環状の磁気ヨーク２１と、この磁気ヨークの周囲に巻かれ、第１の磁化容易軸の方向に磁界を生成する複数のコイルからなるコイルグループ２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂと、磁気ヨークの周囲に巻かれ、第２の磁化容易軸の方向に磁界を生成する複数のコイルからなるコイルグループ１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂから構成される。 （もっと読む）

【課題】磁気抵抗多層膜の構造において層間結合を効果的に低減させることができる実用的な製造技術を提供する。
【解決手段】排気系３１を接続した真空容器３と、真空容器３内に設置した、反強磁性層からなる薄膜を堆積させるための基板１を保持するための基板ホルダー３２と、基板ホルダー３２を回転させるための回転機構３２１と、真空容器３内に設置した、放電を生じさせるためのカソードであって、該カソード面を前記基板ホルダー面に対して傾斜させて配置したカソード３３と、真空容器３内にアルゴンより原子番号の大きな元素のガスを導入するためのガス導入系３７と、を有する磁気抵抗多層膜製造装置を使用し、該アルゴンより原子番号の大きな元素のガスの流量を１０％以上として磁気抵抗多層膜を製造する。 （もっと読む）