【課題】 配線電極を圧電素子電極を形成する時に同時に一体的に形成して全体の加工組み立てを簡略化し、生産性を高める振動ジャイロを提供する。
【解決手段】 半導体基板を異方性エッチング加工して振動体２、フレーム部３および振動体２とフレーム部３とを連結する支持部４を一体形成したセンサチップ１を具備する振動ジャイロにおいて、振動体２に形成される駆動用圧電素子電極７の駆動配線電極７００および振動体２に形成される検出用圧電素子電極８ｂの検出配線電極８００はセンサチップ１に被着形成した振動ジャイロ。 （もっと読む）

【課題】 コネクタを大型化させずにコンタクト間の沿面・空間距離を確保し、耐電圧性を高めることのできるコネクタを提供すること。
【解決手段】 ピンヘッダ３は隣り合うピンコンタクト３１ａ、３１ｂの間に絶縁体による隔壁３５が設けられてピンコンタクト１本毎に独立した受容部が形成されている。ソケットハウジング５におけるソケットコンタクト５１ａの嵌合部５３ａ、５３ｂはそれぞれ受容部３３ａ、３３ｂに挿入可能に形成されている。 （もっと読む）

【目的】 カメラを簡単かつ正確に水平保持できるようにする。
【構成】 カメラ本体１の上部に形成されるストロボ取付部に水準器３を取り付け、カメラ本体１の外周囲（例えばカメラケース）に、水準器３の像をファインダ４の近傍まで導き、ファインダ４を覗き込む撮影者５の目に結像させる光学系６（レンズ６ａ、鏡６ｂ、レンズ６ｃ、鏡６ｄ）を設け、被写体を見るとき同時に水準器３の表示を撮影者が確認できるようにした。 （もっと読む）

【目的】 外来雑音の影響を受け難く、良好な温度補償を行い、かつ歩留りがよく、小形、安価に構成できる。
【構成】 単結晶シリコンでおもり１３、支持部１５、おもりを支持部に支持するはり１４が形成され、はり１４にピエゾ抵抗素子１６が取付けられ、支持部１５の両面にストッパ２２，２３が取付けられ、おもり１３の所定値以上の変位が防止される。ストッパ２２が単結晶シリコン基板で構成され、ストッパ２２に、抵抗素子１６からなるブリッジに対する電圧を印加する駆動回路１８、前記ブリッジの出力を増幅する検出回路１９、これらに対する温度補償回路２１がＩＣとして構成されている。 （もっと読む）

【目的】 部品点数の削減、グランドの電気的導通の抵抗値の低減を図るシールドシェルとリテンションレグが一体的になったコネクタにおいて、絶縁ハウジングおよびシールドシェルの構造の単純化によるコネクタの小型化およびこれによる組立作業の容易化を図ること。
【構成】 絶縁ハウジング１と、絶縁ハウジング内に所定のピッチで固定保持されたコンタクト２と、絶縁ハウジングの前面に固定保持されるシールドシェル３とを具える。シールドシェル３は本体部３１と両側にフランジ部３２を有するように金属材料で成形されている。フランジ部の端部からは絶縁ハウジング１の側面に当接して後方に向けて延在するように曲折部３６が形成されており、該曲折部にはプリント基板取付方向に向けてリテンションレグ３７が一体的に形成されており、絶縁ハウジングの側面部には上記曲折部およびリテンションレグを係止保持する係止部１１，１３が形成されている。 （もっと読む）

【目的】 高周波領域においても信号劣化が少なく、クロストーク量を小さく抑えることができる平行基板用コネクタを提供すること。
【構成】 基板６０の回路パターンに接続されるソケットコンタクト２がインシュレータ３を介在させて導電板４の穴４０に収容され、この導電板４が導電体５を介して基板６０のグランドパターン６３に接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】 高速信号伝送に適したフレキシブル配線基板を提供すること。
【構成】 基板１の一部が、コンダクタ３を流れる信号の波長に比べて無視できる長さのパターン１１で削除されている。これにより高速信号の伝送時におけるフレキシブル配線基板における損失が小さく抑えられる。また、パターン１１には、誘電率の低い材料を充填する。 （もっと読む）