説明

日本航空電子工業株式会社により出願された特許

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【課題】 人体に有害な煙りが発生することなく組立てられて良好なリペア性を確保した上で、各接触接続部間に均一、かつ適正な接触圧力を与え、しかも信号の高速伝送を確保し、狭ピッチ化を容易とする。
【解決手段】 電極配列板10aの複数の電極12aにそれぞれがその先端側で先細りで短棒状に形成された複数のコンタクト20aを、その根元端を対応接触させて配置する。電極配列板10bの複数の電極12bにそれぞれがその先端側で先細りで短棒状に形成された複数のコンタクト20bを、その根元端を対応接触させて配置する。弾性絶縁性部材で形成されて複数のコンタクト挿入穴31が明けられたコンタクト挿入圧接板30の各コンタクト挿入穴31に、一方の口からコンタクト20aを他方の口からコンタクト20bをその先細り先端から対応挿入する。電極配列板10a,10bに互いに向い合い接近する力Fを与える。 (もっと読む)


【課題】 マスキング処理に要する作業時間を短く、かつ資材費を安くし、しかも産業廃棄物を削減する。
【解決手段】 プリント基板20のマスキング部分にくり返し搭載、使用できるプリント基板マスキング用治具10として構成する。このプリント基板マスキング用治具10は、予め定められた形状に形成され、プリント基板20のマスキング部分に搭載されたときに、その部分の表面に密着する耐熱性ゴム板11と、この耐熱性ゴム板11の密着面とは反対側の面に耐熱性接着剤13で接着された基板12とを備える。 (もっと読む)


【課題】 超高速で超多端子の電子回路パッケージを電子機器に実装する際、実装エリアの確保と超高速信号の短距離配線が可能な電子機器の実装構造を提供する。
【解決手段】 電子機器の実装構造は、基本ATMスイッチパッケージ11を実装される前面側ブックシェルフ実装部2と、前面側ブックシェルフ実装部の背面側に配置される前面側バックボードと、前面側バックボードの背面側に配置される背面側バックボードと、両ボードに対向するようにそれぞれ設けられた複数組のコネクタと、背面側バックボードの背面側に配置され、かつ、他の基本ATMスイッチパッケージを実装される背面側ブックシェルフ実装部とを有し、各コネクタは実装前に接続非接続のいずれかの状態に選択が可能であるように構成されている。 (もっと読む)



【課題】 接触安定性が得られ、しかも小型化を図ることができる基板接続用コネクタを提供する。
【解決手段】 2枚のフレキシブル基板50,60を挿入可能なハウジング10と、このハウジング10に設けられ、フレキシブル基板50の導体パターンと接触可能な接触部22を有する第1のコンタクト20と、ハウジング10に設けられ、フレキシブル基板60の導体パターンと接触可能な接触部31を有する第2のコンタクト30と、フレキシブル基板50を押圧してフレキシブル基板60の導体パターンに第2のコンタクト30の接触部30を接触させる押圧部材40とを備えた基板接続用コネクタにおいて、フレキシブル基板50,60と各コンタクト20,30の接触部22,31とを基板積層方向に交互に配置し、第1のコンタクト20の接触部22に設けられた突部23と第2のコンタクト30の接触部31とを基板積層方向に対向させた。 (もっと読む)




【課題】 コネクタの組立性が良く、しかもコンタクトの端子部の位置精度も高いコネクタを提供すること。
【解決手段】 インシュレータ2と、インシュレータ2に設けられた複数のコンタクト3と、複数のコンタクト3の端子部32を整列させ、インシュレータ2に装着されるロケータ10とを備えたコネクタにおいて、ロケータ10を、複数のコンタクト3の端子部32を挿通させる複数の第1挿通孔51を有する第1ロケータプレート5と、複数の第1挿通孔51に挿通された複数のコンタクト3の端子部32を挿通させる複数の第2挿通孔61を有する第2ロケータプレート6とに分割し、第2ロケータプレート6に第1ロケータプレート5を重ねて両ロケータプレート5,6をインシュレータ2に装着したとき、第1挿通孔51と第2挿通孔61とがコンタクト整列方向xにずれるようにした。 (もっと読む)


【課題】 スケールファクタk∝1/λ(λは光源波長)を光源温度の変動に応じて正確に温度補正する。
【解決手段】 温度補正手段6では光源波長λの温度変動に応じてスケールファクタk∝1/λを補正し、その補正したスケールファクタkをジャイロ信号ωに乗算して入力角速度の検出出力を得る。この発明では、光源の駆動電流計測手段11と、駆動電流対温度特性記憶部12と、温度対波長特性記憶部7を備え、温度補正手段6がそれらのデータに基づいて、スケールファクタkを補正する。電流の代りに電力計測手段13及び電力対温度特性記憶部14を設けることもできる。或いは電流対温度特性記憶部12の代りに電流対波長特性記憶部を設けてもよい。 (もっと読む)



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