【課題】表面酸化膜層を有する銅微粒子の分散液を利用して、微細なパターン描画後、比較的に低い温度下において、パターン中の表面酸化膜層を有する銅微粒子または酸化銅微粒子に還元処理を施し、生成する銅微粒子を焼成して、優れた導電性を示す銅微粒子焼結体型の微細形状導電体を形成する方法の提供。
【解決手段】平均粒子径１〜１００ｎｍの表面酸化膜層を有する銅微粒子または酸化銅微粒子を含む分散液を基板上に塗布した後、該塗布層中の微粒子を、例えば、１．５気圧以上に加圧条件下、水素分子を含む雰囲気中、２００℃以上、３００℃以下の温度に加熱し、水素分子を還元剤として利用する還元反応により、酸化被膜の還元を施し、得られる銅微粒子相互の焼結体層を形成する工程を、一連の加熱処理工程で実施する。 （もっと読む）

【課題】表面酸化膜層を有する銅微粒子の分散液を利用して、微細なパターン描画後、比較的に低い温度下において、塗布膜中に含まれる銅微粒子または酸化銅微粒子に還元処理を施し、生成する銅微粒子を焼成して、優れた導電性を示す銅微粒子焼結体型の微細形状導電体を形成する方法の提供。
【解決手段】平均粒子径１〜１００ｎｍの表面酸化膜層を有する銅微粒子または酸化銅微粒子を含む分散液を基板上に塗布した後、水素添加反応に対する触媒活性を有する金属、または金属塩と、水素供与能を有する炭化水素の存在下、水素分子を含む雰囲気中、１５０℃以上、３００℃以下の温度に加熱し、水素分子を還元剤として利用する還元反応により、酸化被膜の還元を施し、得られる銅微粒子相互の焼結体層を形成する工程を、一連の加熱処理工程で実施する。 （もっと読む）

【課題】 今後実装の高密度化がさらに進んだ場合の微細ピッチ部においても充分に満足しうるだけの印刷性向上とにじみ低減を可能にする、はんだペースト組成物を提供する。
【解決手段】 本発明のはんだペースト組成物は、はんだ合金粉末とフラックスとを含有してなるはんだペースト組成物であって、前記フラックスは、滑剤として、特定の構造を有するフッ素含有化合物にエチレンオキサイドを付加させて得られる非イオン性フッ素系界面活性剤を含有する。前記フッ素系界面活性剤は、分子量が１５００〜６０００であること、１分子あたり前記特定の構造を有する化合物を３〜５モル用いてなるものであること、が好ましく、前記フッ素系界面活性剤の含有量はフラックス総量に対して０．０１〜２０重量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高い耐腐食性と良好なぬれ性を発揮しうる、はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物を提供する。
【解決手段】本発明のはんだ付け用フラックスは、ベース樹脂、活性剤および防錆剤を含み、前記防錆剤が、イミダゾリンまたはそのアルキル基もしくはアルケニル基置換体（但し、アルキル基もしくはアルケニル基は置換基を有していてもよい。）の１種または２種以上の混合物である。イミダゾリンのアルキル基もしくはアルケニル基置換体としては、例えば、飽和もしくは不飽和脂肪酸または該脂肪酸の二量体由来のアルキル基もしくはアルケニル基が付加した化合物が挙げられる。前記防錆剤の含有量はフラックス総量に対して０．１〜２５重量％である。本発明のはんだペースト組成物は、上記のフラックスとはんだ合金粉末とを含有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、溶融温度が低く、粒子サイズの揃った、鉛フリーのはんだ原料を提供することにある。
【解決手段】ホットワイヤー法によって発生した原子状水素を用いて、鉛フリーはんだ合金の還元及びエッチングを行なうことからなる鉛フリーはんだ合金の処理方法であり、他の態様は、ホットワイヤー法により、鉛フリーはんだ合金を窒素化合物で処理し、表面に熱不安定な窒化膜を形成させることからなる鉛フリーはんだ合金の処理方法である。 （もっと読む）

【課題】 電子回路基板上にベタ塗りしてはんだをプリコートした際に、パッドの形状に関わらず、膨れや欠落が生じることなく、高さにバラツキがないはんだを形成することができるはんだペースト組成物を提供する。
【解決手段】 電極表面にはんだをプリコートするのに用いられるはんだペースト組成物であって、はんだ粉末およびフラックスを含むとともに、はんだ粉末を構成する金属種と電極表面を構成する金属種のいずれとも異なる金属種の金属粉を、はんだ粉末総量に対して０．１重量％以上２０重量％以下の割合で含有しているか、または、加熱によりはんだを析出させる析出型はんだ材料およびフラックスを含むとともに、析出型はんだ材料中の金属成分を構成する金属種と電極表面を構成する金属種のいずれとも異なる金属種の金属粉を、析出型はんだ材料によって析出させようとするはんだの総量に対して０．１重量％以上２０重量％以下の割合で含有している。 （もっと読む）

【課題】 鉛を含まない金属やめっきに対し、その金属種に関わらず良好なぬれ性を発揮しうる、はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物を提供する。
【解決手段】 本発明のはんだ付け用フラックスは、ベース樹脂および活性剤を含んでなるフラックスであって、前記活性剤として、分子中にカルボキシル基を１個以上有する含酸素複素環式化合物を含有する。前記含酸素複素環式化合物は、フラン、ヒドロフランおよびオキサゾールからなる群より選ばれる五員環構造を有するものであることが好ましい。また、前記含酸素複素環式化合物の含有量はフラックス総量に対して０．１〜５０重量％であることが好ましい。本発明のはんだペースト組成物は、前記本発明のフラックスとはんだ合金粉末とを含有する。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付け後のフラックス残渣の亀裂発生を充分に抑制することができるとともに、信頼性が高く、良好なはんだ付け性を有し、製造コストや環境に対する負荷は従来と同等であるはんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物を提供する。
【解決手段】 本発明のはんだ付け用フラックスは、ベース樹脂として、軟化点が６０℃以下の低軟化点ロジンを含有する。低軟化点ロジンは、セコデヒドロアビエチン酸を含むこと、および／または、ロジンの加熱分解成分を含むことが好ましく、これらセコデヒドロアビエチン酸および／または加熱分解成分の含有量は低軟化点ロジン中５重量％以上であるのがよい。また、低軟化点ロジンの含有量はフラックス総量に対して０．５〜８０重量％であるのがよい。本発明のはんだペースト組成物は、前記本発明のフラックスとはんだ合金粉末とを含有する。 （もっと読む）

【課題】 非常に高いレベルの印刷性および耐だれ性（印刷時および放置時）を発現することができるはんだペースト組成物を提供する。
【解決手段】 本発明のはんだペースト組成物は、はんだ合金粉末とフラックスとを含有してなるはんだペースト組成物であって、前記フラックスが、チキソ剤として、炭素数１４〜２２の脂肪酸（Ａ）、炭素数１４〜２２のヒドロキシ脂肪酸（Ｂ）およびトリアミン化合物（Ｃ）を出発物質として得られる脂肪酸トリアミドを含有する。前記脂肪酸トリアミドは、トリアミン化合物（Ｃ）１モルに対して、脂肪酸（Ａ）１．５〜２．５モルおよびヒドロキシ脂肪酸（Ｂ）０．５〜１．５モルを反応させて得られるものであることが好ましく、前記脂肪酸トリアミドの含有量は、フラックス総量に対して０．５〜４０重量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 寒暖差が非常に大きいといった過酷な環境においても、はんだ付け後のフラックス残渣の亀裂発生を充分に抑制することができるとともに、信頼性が高く、良好なはんだ付け性を有し、製造コストや環境に対する負荷は従来と同等であるはんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物を提供する。
【解決手段】 本発明のはんだ付け用フラックスは、ベース樹脂と活性剤とを含んでなるはんだ付け用フラックスであって、前記ベース樹脂として、ガラス転移温度が−５０℃未満の熱可塑性アクリル樹脂を含有する。熱可塑性アクリル樹脂の含有量はフラックス総量に対して０．５〜８０重量％であることが好ましく、活性剤の含有量はフラックス総量に対して０．１〜２０重量％であることが好ましい。本発明のはんだペースト組成物は、前記本発明のフラックスとはんだ合金粉末とを含有する。 （もっと読む）