【課題】安定した溶接強度や溶接品質を可能にした透明樹脂溶着方法を提供する。
【解決手段】接合前処理工程におけるレーザ光吸収材料３の単位面積当たりの入熱量は、接合本工程におけるレーザ光吸収材料３の単位面積当たりの入熱量より小さくなっている。このような条件下の接合前処理工程において、第１及び第２の樹脂部材１，２にレーザ光吸収材料３が馴染むように、第１又は第２の樹脂部材１，２を透過したレーザ光がレーザ光吸収材料３に照射される。このような馴染み処理を行った後、入熱量を大きくした状態で、レーザ光をレーザ光吸収材料３に再照射して接合本工程を行うと、馴染ませ工程で達成されたレーザ光吸収材料３の略均一な分布によって、接合本工程において深さ方向及び幅方向で均一な加熱が行われ、これによって強固で且つ確実な溶接が達成される。 （もっと読む）

【課題】光リンクモジュールに適用可能で、発光強度を調整し、ばらつきを均一にするのに適した構造を備えた半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１は発光素子および発光素子を駆動するための駆動回路と、発光素子および駆動回路を搭載したリードフレームとを有している。半導体発光装置１は一端部がリードフレームの内部リードに接続されて、他端部が内部リードまたはリードフレームの外部リードに接続され、かつ一端部と他端部との間が封止用樹脂の外側に張り出した調整用リード２７ａ，２７ｂを有し、調整用リード２７ａ，２７ｂを切断または切除することによって、発光素子に印加される電圧が変わるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 収束電極と光電陰極との安定した導通が確保されると共に、収束電極と光電陰極との導通状態を確認することが可能な光電子増倍管及び放射線検出装置を提供する。
【解決手段】 光電子増倍管１の側管２の上端に固定された受光面板３には光電陰極４が形成されている。側管２の下端にはステム５が配置され、ステム５には光電陰極ピン５０を含む複数のステムピン６が挿着されている。ステム５の側面には、側管２と溶接されたリング状側管７が固定されている。このような密封容器８内には、光電陰極４から放出された電子を電子増倍部９に収束させて導くための収束電極１１と、電子増倍部９で増倍された電子を取り出すための陽極１２とが収容されている。ステム５の下面における収束電極ピン５０の貫通部を含む領域に形成されたペースト充填用凹部５２内には、収束電極ピン５０とリング状側管７とを電気的に接続させる導電性ペースト５３が塗布されている。 （もっと読む）

【課題】光ファイバと光半導体素子の高い位置合わせ精度が確保され、しかも組み立て作業を効率よく行える構成を備えた光リンクモジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】光リンクモジュール１は、プリモールドケース２０とキャップ部材２とを備えている。プリモールドケース２０は、ケース本体部に光半導体素子を備えた素子搭載部と、素子搭載部における光半導体素子の外側に配置され、キャップ部材２が載置される載置受部とを有し、キャップ部材２は光ファイバを挿入可能に形成されたファイバガイド部４と、載置受部に載置可能でファイバガイド部４の裏面側に配置された載置部とを有している。そして、光リンクモジュール１は、載置受部に載置部を載置したままプリモールドケース２０上におけるキャップ部材２の位置を変えるための位置変更用スペース部１０がプリモールドケース２０とキャップ部材２との間に確保されている。 （もっと読む）

【課題】 表面入射型及び裏面入射型何れの固体撮像素子でも搭載することが可能な配線基板、及び固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】 配線基板１は、固体撮像素子が配置される配置予定領域１ａを有する配線基板であって、配置予定領域１ａ内に形成された複数の第１の電極パッド１２と、配置予定領域１ａ外に形成され、第１の電極パッド１２のそれぞれと電気的に接続された複数の第２の電極パッド１３と、を備えている。また、固体撮像装置は、配線基板１に裏面入射型固体撮像素子又は表面入射型固体撮像素子を搭載している。 （もっと読む）

【課題】素子の電気容量が大きくなりやすくなることを抑制する。これにより、電極のパッドサイズを大きく設けられ、ワイヤボンディング時の負担が軽減でき、組立歩留りも向上する。
【解決手段】電極１１４と基板１０１との間に、導電型の半導体多層体１０７、受光層１０８、内側ガードリング１０９及び外側ガードリング１１０が形成される。また、絶縁性のＳｉＮ膜１１２及びポリイミド層１１３が形成される。内側ガードリング１０９は、受光層１０８の周縁を取り囲むように設けられ、受光層１０８に連続する。フローティングされた外側ガードリング１１０は、内側ガードリング１０９を取り囲むように、ポリイミド層１１３の下に形成される。また、外側ガードリング１１０の内縁１１０Ａが、ポリイミド層１１３の開口縁１１３Ａに沿うように形成される。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり、表面プラズモン波の伝搬距離のより長い導波構造及び光学素子を提供する。
【解決手段】 導波構造は半導体基板１０上に積層される量子井戸構造２０を備えている。量子井戸構造内の量子井戸層２２は、半導体基板１０に対する量子井戸構造の配列方向に略直交する仮想平面と交差している交差領域２２ａを有し、量子井戸構造の誘電率の実数部は所定波長のＴＨｚ波に対して負である。この場合、交差領域２２ａ内で電子振動が生じた場合には常に上記配列方向の成分が存在し、量子井戸構造の誘電率の実数部が所定波長のＴＨｚ波に対して負であるため、交差領域２２ａを利用して表面プラズモン波を伝搬できる。量子井戸構造ではキャリア濃度を上げながらキャリア移動度を上げることができるため、表面プラズモン波をより長く伝搬できる。また、加工が容易な半導体からなる量子井戸構造を採用しているため導波構造の製造が容易である。 （もっと読む）

【課題】小型化，高出力化および安定化が容易な光増幅装置を提供する。
【解決手段】光増幅装置１Ａは、光増幅部１０Ａおよびエネルギ供給部３０を備える。光増幅部１０Ａは、光増幅媒質１１および透明媒質１２を含む。エネルギ供給部３０は、光増幅媒質１１に励起エネルギ（例えば励起光）を供給するものである。光増幅媒質１１は、その励起光の供給を受けて光を増幅し出力する。また、透明媒質１２は、光増幅媒質１１における被増幅光を複数回通過させるものである。透明媒質１２は、例えば、その内部で被増幅光をジグザグに伝播させることができる。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィーなどのナノ精密微細加工技術かつ複雑な処理工程を用いることなく、大きな分子量を有するブロック共重合体のミクロ相分離による自己組織化を利用して、視認可能なサイズの単結晶様の巨大グレイン（ミクロ相分離構造集合体）のポリマー構造体を簡易に製造することが可能な方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、少なくとも異なる二種のポリマー鎖から構成されるブロック共重合体を、一方のポリマー鎖に対して該一方のポリマー鎖が溶解性を示す温度よりも低い温度下でのみ溶解性のない選択溶媒を用いて溶液とし、当該一方のポリマー鎖が溶解性を示す温度よりも低い温度下の状態に置くことにより、ミクロ相分離構造体を形成させる、ミクロ相分離構造を有するポリマー構造体の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】Ｓ／Ｎ比がよい撮像をすることができてデンタル用途にも好適な固体撮像装置を提供する。
【解決手段】固体撮像装置１では、受光部１０において複数個の画素部が２次元配列されており、各画素部Ｐ_ｍ,ｎには２個のフォトダイオードＰＤ_１，ＰＤ_２が含まれている。フォトダイオードＰＤ_１，ＰＤ_２それぞれで発生した電荷は信号読出部２０に入力され、その電荷量に応じた電圧値が信号読出部２０から出力される。信号読出部２０から出力された電圧値はＡＤ変換部４０に入力され、この入力電圧値に応じたデジタル値がＡＤ変換部４０から出力される。加算部５０において、受光部１０の各画素部Ｐ_ｍ,ｎについて、該画素部に含まれる２個のフォトダイオードＰＤ_１，ＰＤ_２それぞれで発生した電荷の量に応じてＡＤ変換部４０から出力されるデジタル値の総和が演算され、その総和値であるデジタル値が出力される。 （もっと読む）