説明

日本オクラロ株式会社により出願された特許

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【課題】EMI特性、EMS特性に優れ、光接続特性に優れた光レセプタクル構造を提供する。
【解決手段】光レセプタクル用発光素子モジュール、又は受光素子モジュールの先端部のスリーブをセラミック製とし、ホルダ103、アダプタ104を金属製としている。これにより金属部の構造を小さくでき、電磁波雑音におけるアンテナ効果を抑え、EMI、EMS特性を向上できる。また光コネクタ内部金属部品と高度な絶縁性を持つセラミックで距離を保つことにより静電気放電においても内部の回路側に伝えないようにすることが可能である。 (もっと読む)


【課題】 送信電気信号または受信光信号の有効データが送信または受信されないとき、送信電気信号の処理ブロックと発光素子モジュールへの電源供給を停止または受信光信号を電気信号に変換した後の処理回路への電源供給を停止し、非動作時の電力消費を抑える。
【解決手段】 光モジュール100の、入力信号の状態を監視する監視回路5が入力信号の停止を検出したとき、タイマ回路6を介して電源回路に停止情報を伝達し、処理ブロック2と発光素子モジュール3への電源供給を停止する。入力信号の状態を監視する監視回路5が入力信号の再開を検出したとき、電源回路7に再開情報を伝達し、処理ブロック2と発光素子モジュール3への電源供給を再開する。 (もっと読む)


【課題】 熱膨張係数の著しく異なる発光素子と光機能素子を同一ケースに搭載した小型で高信頼性の光モジュールを提供する。
【解決手段】 光モジュール100のケース8は、その熱膨張係数が、光機能素子5の熱膨張係数とほぼ等しい材料を選択する。発光素子1と発光素子1を搭載する熱電モジュール9のケースへの搭載部8aには、発光素子1、熱電モジュール9の放熱板9cと熱膨張係数の整合を採った材料を埋め込む。 (もっと読む)


【課題】 空中を飛散するノイズの影響を低減、あるいは電子部品が発生するノイズを低減するとともに、光送受信モジュールの筐体内の限られたスペースの中で光ファイバの余長処理を行う。
【解決手段】 余長処理トレイ102の上部に光ファイバ105aの余長処理を行う収納部201を設け、該収納部201の下部には、基板101上のグランドと電気的に接続される固定用脚202を付けたカバー状の空間を形成したシールド部200が設けられている。余長処理トレイ102は、材質は導電性のものであり、基板101に実装された電子部品105をシールドする。 (もっと読む)


【課題】特定の温度検知部品を使用せずに素子活性層部の温度を直接検知して、小型で低コストなレーザモジュールや光送受信器を提供すること。
【解決手段】たとえば電界吸収型変調器が集積された半導体レーザの場合、当該素子内で最も発熱するレーザ部近傍に電流−電圧特性を測定できる領域を設ける。電流−電圧特性は素子活性層部の温度によって変動するため、ある一定電流を注入したときの電圧値を読み取ることによって素子温度を検知する。このような半導体光素子を用いることで、特定の温度検知部品を必要としない小型で低コストなレーザモジュールや光送受信器を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】 駆動インピーダンスが50Ω用に設計された光変調器素子21を用いて、駆動インピーダンスが25Ωの場合も光送信モジュールの送信波形品質を良好に保つ。
【解決手段】 電気信号の入力電極27と、電気信号によりレーザ光を変調する光変調器素子21と、終端抵抗素子24と、入力電極と光変調器素子とを接続する第1のボンディングワイヤ31と、光変調器素子と終端抵抗素子とを接続する第2のボンディングワイヤ32と、入力電極と終端抵抗素子とを接続する第3のボンディングワイヤ33と、とからなる光モジュール100で解決できる。 (もっと読む)


【課題】 製造コストを増大することなく、モジュールパッケージ内部の電気配線を簡略化・単純化できる光モジュールを提供する。
【解決手段】 発光素子2を、内部に内層配線41を形成した台座4に搭載する。台座4は、発光素子2の搭載面に配線41と接続された電極42、43を形成する。発光素子2と配線41の一端の電極43とをワイヤ接続し、リード11の一端と配線41の他端の電極42とをワイヤ接続する。 (もっと読む)


【課題】 従来、位相シフト型の分布帰還型半導体レーザ素子は、縦モードの戻り光耐力向上のためにλ/4シフト構造が用いられてきたが、λ/4シフト位置での光子密度が周囲と比較して極端に高く、電子密度が低いために、チャーピングが大きく、直接変調した場合に長距離伝送に適さないという課題があった。
【解決手段】 λ/4の位相シフト構造の代わりに導波路中の回折格子にλ/8の位相シフト構造を採用し、そのλ/8の位相シフト構造の位置を導波路の中央よりも後方向端面側に形成し、かつ、前方向端面コーティング膜の反射率が後方向端面コーティング膜の反射率が小さくすることで、戻り光耐力を保つとともに、シフト位置での光子密度の低減し、チャーピングを抑制することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】 利得結合型分布帰還型半導体レーザ素子は、屈折率結合型分布帰還型半導体レーザ素子と比較して過渡的な出力変動が少ないという特徴を持つが、利得を持つ活性層の途中まで回折格子を形成する際に、活性層のある特定深さで制御性良く回折格子エッチングを止めることができないという課題があった。
【解決手段】
エッチング停止層を上下2つの利得を有する領域の間に形成し、且つ、エッチング停止層として利得領域とエッチングレートが異なる材質を用いることで、選択的に上側の利得領域のみをエッチングし、一様な深さをもつ周期的な回折格子を形成することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】
制御端子としてフレキシブル基板をレーザモジュールの横にはんだで接続する方法では、レーザモジュール内部がレーザモジュール内部で使われているはんだの融点近くまで上昇し、内部の素子等が破壊される危険性があった。本発明はレーザモジュールの制御端子を狭い空間で基板と接続する方法の提供を目的とする。
【解決手段】
基板の制御端子を接続させたい部分に切り欠きを設けその壁面に電極を形成し、その壁面電極にはんだで制御端子を接続する。 (もっと読む)


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