説明

富士通セミコンダクター株式会社により出願された特許

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【課題】回路規模の増大を抑制しつつ、不要輻射のノイズレベルを低減するクロック発生回路、電源供給システム及びクロック信号の周波数変更方法を提供すること。
【解決手段】分周回路30は、クロック発生部が生成したクロック信号CLKを分周して第1〜第3分周信号Sb1〜Sb3を生成してパルス制御部31に出力する。パルス制御部31は、分周回路30からの第1〜第3分周信号Sb1〜Sb3に基づいて、電流制御部32の第5トランジスタTr5及び第6トランジスタTr6をオン・オフしてクロック発生部のノードN1に第1調整電流Ia1を流し込んだり、又は、ノードN1から第2調整電流Ia2を引き込んだりする。 (もっと読む)


【課題】短いゲート長を加工可能にする半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置の製造方法の一形態は、シリコン基板2上にシリコン酸化膜34を形成し、酸化膜34上に所定幅T1を有する多結晶シリコン膜35aを形成し、少なくとも多結晶シリコン膜35aの両側部を酸化し、所定幅T1よりも狭い幅を有する酸化膜34の部分を多結晶シリコン膜35aの下に残すように、酸化膜34を、多結晶シリコン膜35aの酸化された部分と共にエッチングし、酸化された部分がエッチングされた多結晶シリコン膜35aをマスクとして、多結晶シリコン膜35aの両側のシリコン基板2の部分に不純物をイオン注入し、多結晶シリコン膜35aの両側に側壁絶縁膜14を形成し、側壁絶縁膜14が形成された多結晶シリコン膜35aをマスクとして、多結晶シリコン膜35aの両側のシリコン基板2の部分に不純物をイオン注入する、工程を有する。 (もっと読む)


【課題】タイミングドリブン配置された順序セルのタイミングを維持しながら消費電力の低減化を図ること。
【解決手段】まず、初期情報を取得する(S1801)。つぎに、順序セルがタイミングドリブン配置されたセル配置可能領域に、所定数のROW領域候補を設定する(S1802)。そして、ランキング処理を実行して(S1803)、ROW領域候補riの優先順位を付ける。このあと、実際にチップに使用するROW領域の必要個数Nを算出する(S1803)。ROW領域候補の中からROW領域を決定する(S1805)。そして、順序セルの整列化処理を実行する(S1806)。 (もっと読む)


【課題】適切な負荷分散処理を可能な限り低消費電力で実現すること。
【解決手段】電力供給制御装置106は、負荷分散制御装置101による実計算機の動作状況、仮想計算機制御装置102による仮想計算機VMiの動作状況により、実計算機Riへの電力供給を制御する。電源タップ制御装置105に対し、電力供給する実計算機Riや遮断する実計算機を指示する。仮想計算機群VMは常時動作とし停止しない。仮想計算機VMiは、常に電力供給を受けているマスタ計算機Mや実計算機Ri上で動作するため、ジョブ実行しない実計算機Riへの電力供給を停止して低消費電力化を図ることができる。実計算機群Rは、ジョブ実行がない仮想計算機VMiのみの状態において、仮想計算機VMiをマスタ計算機Mまたは他の実計算機Riに移動し、起動を停止する。 (もっと読む)


【課題】出力電圧の変動を抑制すること。
【解決手段】制御回路12の電流傾斜検出回路27は、コイル電流ILのリップル成分のみを検出し、その検出結果に応じたスロープ電圧VSを生成する。加算回路28は、基準電圧VR0にスロープ電圧VSを加算して参照電圧VR1を生成する。そして、比較器21は、出力電圧Voに応じたフィードバック電圧VFBと参照電圧VSとを比較し、その比較結果に応じた信号Vc1を出力する。制御回路12は、この信号Vc1に基づいてコンバータ部11のトランジスタT1,T2をオンオフする。 (もっと読む)


【課題】バスアービトレーションにかかる時間を短縮することができるデータの通信方法を提供する。
【解決手段】許可装置Aから各送信装置C,D,H,K,Lへの転送方向が右回りとなる通信環境において、許可装置Aと各送信装置C,D,H,K,Lとの間の伝送時間を測定した。次に、許可装置Aから各送信装置C,D,H,K,Lへの転送方向が左回りとなる通信環境に切り替え、その通信環境において、許可装置Aと各送信装置C,D,H,K,Lとの間の伝送時間を測定した。そして、これらの伝送時間に基づいて、各送信装置C,D,H,K,Lの伝送時間がそれぞれ短くなるように転送方向を切り替えてパケット転送を行う。 (もっと読む)


【課題】 配線基板に於ける配線層の不良の検出を容易化し、もって当該配線基板の製造歩留りを高める。
【解決手段】 絶縁性基板と、前記絶縁性基板の一方の主面に配設された配線層と、前記絶縁性基板の他方の主面に配設された配線層と、を具備し、前記一方の主面に配設された前記配線層と前記他方の主面に配設された前記配線層が、前記絶縁性基板を貫通する孔を介して接続される配線基板の製造方法において、前記絶縁性基板に、前記配線層と共に、検査用配線層を形成する工程を具備することを特徴とする配線基板の製造方法を提供することにより上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】データの入力順を判定できるデータバッファ装置を提供する。
【解決手段】入力されるデータを記憶し,記憶されたデータをある順番で出力するデータバッファ装置において,入力データ毎にタグ値を生成するタグ値生成ユニットと,第1〜第nの優先度を有する第1〜第n優先度データをそれぞれ,その入力された順に,タグ値と共に記憶する第1〜第nのバッファユニットと,第1〜第nのバッファユニット内のそれぞれ先頭の第1〜第n優先度データのいずれかを出力するデータ出力ユニットとを有する。データ出力ユニットは,通常出力モードの場合に,第1〜第nのバッファユニットのそれぞれ先頭の第1〜第n優先度データのタグ値に応じて,第1〜第n優先度データのうち最先に入力されたデータを出力し,通常出力モード以外のモードの場合に,入力順にかかわらず,前記第1〜第nのバッファユニットのうちいずれかのバッファユニットのデータを出力する。 (もっと読む)


【課題】配線間容量の低い半導体装置を安定的に形成する。
【解決手段】配線1間に、仕切層5aで仕切られた複数の空洞の溝2を形成し、その後、それらの溝2を覆うように、配線1及び仕切層5aの上側に絶縁膜を形成する。配線1間に仕切層5aを設けることにより、絶縁膜形成に用いる絶縁膜原料3aの溝2内への進入が抑えられ、溝2内の絶縁膜形成が抑えられるようになる。それにより、配線1間の容量が低く、また、容量のばらつきが抑えられた半導体装置が形成可能になる。 (もっと読む)


【課題】装置の機能にかかわらず、メモリバンクへ適切に命令コードを配置して効率的な電力供給を可能にすること。
【解決手段】まず、対象装置のファームウェアのソース101をコンパイルしてオブジェクト102を抽出する。同時に、コールグラフ作成部120によってソース101から命令同士の呼び出し関係を表すコールグラフ103を作成しておく。その後、命令配置装置100によって、上述のように用意されたオブジェクト102と、コールグラフ103ならびに対象装置に搭載されているメモリバンクの分割状態(総容量いくつのメモリが、それぞれ容量いくつのメモリバンクに分割されているか)を表すメモリ分割情報104が取得され、配置情報105が作成される。作成された配置情報105は、対象装置のメモリバンクへの電力制御システム200における命令コードの配置に利用されることによってメモリバンクへの供給電力の省電力化が可能になる。 (もっと読む)


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