説明

富士通セミコンダクター株式会社により出願された特許

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【課題】記録再生装置からメディアに記録されたコンテンツを、その記録再生装置での利用に限り許可すること。
【解決手段】記録再生装置100から外部のメディア110に、コンテンツ保護規定の適用対象となるコンテンツA〜Cを記録する場合、記録対象となるコンテンツの記録再生装置100固有のハッシュ値を生成し、そのコンテンツと関連付けて保持する。一方、メディア110内のコンテンツを記録再生装置100で利用する際には、メディア110内のコンテンツのハッシュ値を生成して、記録再生装置100に保持されているハッシュ値との一致確認をおこなう。ここで、一致が確認された場合に限り、そのハッシュ値の生成元であるコンテンツの記録再生装置100での利用(たとえば、再生、複製、移動など)を許可する。 (もっと読む)


【課題】試験用の差動ノイズを差動信号に対して高精度に重畳する。
【解決手段】ノイズ発生器10から発生されたノイズを、ディバイダ20によりポジ側遅延回路31およびネガ側遅延回路32に分配する。ポジ側遅延回路31、ネガ側遅延回路32から出力されるノイズは、結合コンデンサと抵抗とを介して、差動伝送路を構成するポジ側、ネガ側の各信号線に印加される。抵抗の抵抗値は、ポジ側、ネガ側の各信号線の特性インピーダンスより十分高く設定されている。そして、ポジ側遅延回路31およびネガ側遅延回路32の各遅延量は、ノイズ発生器10から発生されるノイズの周波数と、上記の各抵抗を通じて差動伝送路に印加する差動ノイズの振幅とから決定される遅延差を互いに有するように設定される。 (もっと読む)


【課題】効率よく意図した通りにストレージ内のデータを復元不能とし、安全性を向上かつ低廉化を図ること。
【解決手段】RAIDを構成する複数のストレージ102を制御するストレージ制御装置100は、書込命令と書込データを取得部301により取得し、書込データが暗号化処理部302を経由し暗号化されて指定された対象ストレージに出力される第1の経路と書込データが暗号化処理部302を経由せず対象ストレージに出力される第2の経路とのうちいずれかの経路を選択部303により選択し、書込命令に基づき書込データが保存対象データか、無効化データかを判断部304により判断し、保存対象データであると判断された場合、第1の経路を選択し、無効化データであると判断された場合、第2の経路を選択するように選択部303を制御部305により制御する。 (もっと読む)


【課題】炭素元素からなる線状構造体を有する接続部の更なる低抵抗化を実現して、更なる接続部の微細化を可能とする。
【解決手段】ビア孔28a内を充填し、配線溝32aの内壁面を覆うように、例えば超臨界CVD法により、ビア孔28a内におけるCNT28d間の空隙及びCNT28dの中空内を導電材料34で埋め込み、ビアプラグ33と、ビアプラグ33上で配線溝32aの内壁面を覆う下地膜32bとを同時形成する。 (もっと読む)


【課題】 半導体メモリの消費電流を削減する。
【解決手段】 半導体メモリは、電圧供給回路および制御回路を有する。電圧供給回路は、内部回路がスタンバイ状態であるときに第1電圧をワード線に供給し、内部回路がアクティブ状態であるときに第1電圧よりも高い第2電圧をワード線に供給する。制御回路は、内部回路がスタンバイ状態からアクティブ状態に切り替わるとともにワード線に第2電圧が供給された場合に、電圧供給回路の駆動レベルを切り替えることを指示する。電圧供給回路の駆動能力を、ワード線が第1電圧から第2電圧に変更されるときに大きくし、その他の期間では小さくすることで、電圧供給回路の消費電流を小さくできる。この結果、半導体メモリの消費電流を削減できる。 (もっと読む)


【課題】 電源の投入時に、外部電圧を用いて昇圧電圧を安定して生成し、昇圧電圧を使用している内部回路の誤動作を防止する。
【解決手段】 半導体デバイスは、第1昇圧回路および第1回路を有する。第1昇圧回路は、外部電圧を昇圧することで第1昇圧電圧を生成し第1昇圧電圧を内部回路に供給する。第1回路は、電源投入時に外部電圧を第1昇圧回路の出力に供給し、外部電圧が所定電圧になったときに第1昇圧電圧を第1昇圧回路の出力に供給する。電源の投入時に、第1昇圧回路が安定した第1昇圧電圧を生成するまでの期間に、外部電圧を第1昇圧電圧とすることで、第1昇圧電圧を安定して生成し、内部回路に供給できる。これにより、第1昇圧電圧を使用している内部回路の誤動作を防止できる。 (もっと読む)


【課題】 基準電圧の精度に拘わらずアナログ出力電圧を正確に生成できるD/A変換器を提供する。
【解決手段】 基準電圧生成回路51は、基準電圧Vrefを生成する。D/A変換回路52は、ディジタル入力値Dinを基準電圧Vrefに応じてアナログ出力電圧Voutに変換する。実測値記憶回路53は、基準電圧Vrefの実測値を予め記憶し、記憶している実測値を出力する。D/A変換器50の使用者はD/A変換時における基準電圧Vrefの電圧値に相当する基準電圧Vrefの実測値を取得できるため、実測値記憶回路53からの基準電圧Vrefの実測値を基数としたディジタル値をD/A変換回路52のディジタル入力値Dinとして供給することで、基準電圧Vrefの精度に拘わらずアナログ出力電圧Voutを正確に生成できる。 (もっと読む)


【課題】 SEMレビューを、より効率的に行う技術が望まれている。
【解決手段】 記憶装置に、異なる条件で欠陥検出が行われた2種類の欠陥検出データが記憶される。撮像装置が、指令された位置情報により特定される位置の画像を取得する。制御装置が、欠陥検出データの各々に登録されている欠陥の位置情報に基づいて、同一の欠陥が少なくとも2つの欠陥検出データに重複して登録されているか否かを判定し、重複して登録されていると認定される欠陥を重複欠陥と認定する。欠陥検出データに登録されている欠陥の位置情報で特定される位置の画像を、撮像装置により取得する際に、重複欠陥については、当該重複欠陥の位置の画像を重複して取得しない制御を行う。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の製造方法において、ポケット注入によるロールオフ現象の抑制と共に、セルキャパシタにおいて電荷を長期間保持できるようにすること。
【解決手段】チャネル領域におけるシリコン基板30の上にゲート絶縁膜40を形成する工程と、ゲート絶縁膜40上に第1の方向D1に延在する第1のワード線45aと第1の方向D1に交差する第2の方向D2に延在する第2のワード線45aとを形成する工程と、第1のワード線45aの上面の一部を覆うレジストパターン47を形成する工程と、レジストパターン47をマスクに使用し、基板表面の垂直方向からビットコンタクト領域Iに傾いた方向であって、且つ、第1の方向D1と第2の方向D2の両方に対して斜めの方向から、チャンネル領域と同導電型の不純物をビットコンタクト領域I側の活性領域にイオン注入する工程とを有する半導体装置の製造方法による。 (もっと読む)


【課題】短いリードタイムで製造でき、高い集積度を有するアナログ回路の実現。
【解決手段】複数のトランジスタセルPMOSC2,NMOSC2が、アレイ状に配置されたアナログ回路用セルアレイARYP1,ARYN1であって、各トランジスタセルは、隣接して順に配置された第1ソース領域SOURCE1、第1チャネル領域、共通のドレイン領域DRAIN、第2チャネル領域および第2ソース領域SOURCE2と、第1チャネル領域および前記第2チャネル領域上にそれぞれ配置された第1ゲート電極POLYG1および第2ゲート電極POLYG2と、を備え、第1ゲート電極POLYG1と第2ゲート電極POLYG2は接続して使用され、第1ソース領域SOURCE1と第2ソース領域SOURCE2は接続して使用される。 (もっと読む)


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