説明

富士通セミコンダクター株式会社により出願された特許

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【課題】メモリアクセス効率を高めたグラフィックス描画装置を提供する。
【解決手段】グラフィックス描画装置は、複数のY座標値にそれぞれ対応する複数のスパンのデータを各々が含む複数個のポリゴン形状のデータが与えられ、複数個のポリゴン形状のスパンのデータのうちで同一のY座標値を有するスパンのデータを纏めて一連のスパンデータとして出力するスパン選択部と、スパン選択部が出力する一連のスパンデータの各スパンに対して各画素のデータを生成する画素データ生成部と、スパン選択部が出力する一連のスパンデータに対応する各画素のデータを格納するメモリアドレスを纏めてアクセスするメモリアクセス部とを含む。 (もっと読む)


【課題】スクライブ領域の幅を狭くするのに適した半導体ウエハを提供する。
【解決手段】半導体ウエハは、半導体素子の形成された複数のチップ領域が、隣接するチップ領域間にスクライブ領域を介して画定されており、スクライブ領域内に配置されたモニタ素子と、チップ領域内に配置されたパッドと、モニタ素子とパッドとを接続する配線とを有する。 (もっと読む)


【課題】適切に光近接効果補正されたパターンの検証を行う。
【解決手段】光近接効果補正されたパターン内の近接する頂点間の距離が規定値未満か否かを検証するパターン検証方法であって,コンピュータが,頂点座標列を有するパターンデータを解析して,光近接効果補正により形成されたセリフパターン,ノッチパターン,凸状または凹状三角パターンのうち少なくとも1つを抽出する工程と,コンピュータが,パターンデータを解析して,近接する2つの頂点間の距離が規定値未満でないことを検証する工程とを有し,検証工程において,抽出されたパターン内の2つの頂点間の距離を検証対象から除外する。 (もっと読む)


【課題】均一な結晶性を有する強誘電体膜を形成し得る半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板10上に、プラチナ、パラジウム、ロジウム又はオスミウムである貴金属を含む貴金属膜である第1の導電膜44を形成する工程と、第1の導電膜上に、膜厚が0.1nm以上、3nm以下であり、貴金属の酸化物を含む非晶質の第2の導電膜45を形成する工程と、スパッタリング法又はゾル・ゲル法により、第2の導電膜上に強誘電体膜50を直接形成する工程と、熱処理を行うことにより、強誘電体膜を結晶化する工程と、強誘電体膜上に第3の導電膜を形成する工程と、パターニングすることにより、第1の導電膜と第2の導電膜とを含む下部電極と、強誘電体膜を含むキャパシタ誘電体膜と、第3の導電膜を含む上部電極とを有するキャパシタを形成する工程とを有している。 (もっと読む)


【課題】回路構成を再構成可能であって、パイプライン処理と逐次処理を同時に且つ効率良く実行可能な半導体集積回路を提供する。
【解決手段】外部プログラムのデコード結果に応じて回路構成を再構成可能な複数の処理部を備えた半導体集積回路にて、内部プログラムを記憶する第1処理部、内部プログラムの命令をデコードして制御信号を生成する第2処理部、制御信号を受けて処理を行う第3処理部、第1の記憶領域と第2の記憶領域を有する第4処理部を備え、第1動作モードでは、第4処理部の一方の記憶領域は第1〜第4処理部からなる第1のネットワーク構成に接続されて第3処理部の処理結果を保持し、他方の記憶領域は第2のネットワーク構成に接続されるようにして、第1及び第2のネットワーク構成により逐次処理及びパイプライン処理をそれぞれ実行でき、かつ第4処理部を同時にアクセスできるようにする。 (もっと読む)


【課題】バンプ電極をその高さを均一化して形成する。
【解決手段】電極パッド14上に、給電層16を介して電気めっき法によりバリアメタル17及びバンプ電極材料を積層した後、表面酸化処理を行ってバリアメタル17及びバンプ電極材料の表面に酸化膜を形成する。そして、バリアメタル17表面に形成された酸化膜を選択的に除去することにより、同等の表面状態のバリアメタル17側面を露出させる。その後、リフロー処理を行うと、溶融したバンプ電極材料がいずれもその下層のバリアメタル17側面に同等に濡れるようになり、高さHを均一化したバンプ電極18が形成可能になる。 (もっと読む)


【課題】複数の異なる差動小振幅インターフェイス規格に対応しながらも回路面積の増大を抑えた差動出力回路を提供する。
【解決手段】差動出力回路は、直列接続された第1のPMOSトランジスタと第1のNMOSトランジスタとを有する第1の出力駆動回路と、直列接続された第2のPMOSトランジスタと第2のNMOSトランジスタとを有する第2の出力駆動回路と、制御信号が第1の値の場合に第1及び第2のPMOSトランジスタの一方を選択的に導通状態とし且つ第1及び第2のNMOSトランジスタの一方を選択的に導通状態とし、制御信号が第2の値の場合に第1及び第2のPMOSトランジスタの何れにも電流を流さず且つ第1及び第2のNMOSトランジスタの一方を選択的に導通状態とすることにより、第1及び第2の出力駆動回路から一対の差動信号を出力させる制御回路とを含む。 (もっと読む)


【課題】 固体撮像素子にISPを内蔵すると、周辺回路の回路規模が大きくなるため、固体撮像素子のチップサイズも大きくなってしまう。
【解決手段】 半導体基板の表面に、平坦面と、その平坦面に連続し、平坦面から遠ざかるに従って低くなる少なくとも1つの斜面とが現れている。この半導体基板の平坦面にフォトセンサアレイが形成されている。半導体基板の斜面にトランジスタが形成されている。 (もっと読む)


【課題】OS環境下で命令単位での細かいプロファイル情報を取得すること。仮想記憶機構を備えたOS環境下でプロファイリング対象プログラム(共用ライブラリを含む)のプロファイル情報のみを取得すること。
【解決手段】コンピュータシステムは、プロファイリング対象プログラム1、OS2およびプロセッサ3を備えている。プロファイリング対象のアプリケーションプログラム11と、サンプリング情報を収集するプロファイル取得関数ライブラリ12とを同一プロセスで起動する。プロセッサ3の内蔵タイマ15から割り込みが発生するたびに、OS2に予め組み込まれたプロファイル取得ドライバ13により、プログラムカウンタ16の値やハードウェアカウンタ17の値を収集する。仮想記憶システム上で複数のプロセスが実行される場合には、割り込みの発生時にプロファイリング対象プロセスが実行されているときにサンプリング情報を収集する。 (もっと読む)


【課題】入力電圧の変化に対するバイアス電圧のダイナミックレンジ及びその傾きを可変とした可変バイアス回路を提供する。
【解決手段】レイルツーレイルアンプを構成する第1のアンプ4及び第2のアンプ5を設ける。PMOSトランジスタMP6とPMOSトランジスタMP7とでカレントミラー回路を構成する。PMOSトランジスタMP6のドレインとVSS電源線2との間に、基本電流生成回路12と、選択により基本電流生成回路12に並列接続される選択電流生成回路14〜17とを接続する。基本電流生成回路12に並列接続させる選択電流生成回路の数を制御することにより、NMOSトランジスタMP6に流れる電流I3及びPMOSトランジスタMP7に流れる電流I4のダイナミックレンジ及びその傾きを変化させる。 (もっと読む)


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